一种温度自适应方法、装置及设备与流程

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种温度自适应方法、装置及设备。

背景技术：

芯片包括接口和处理器。接口用于发送和接收信号，包括发送通道和接收通道。处理器例如中央处理器(centralprocessingunit，cpu)，微控制单元(microcontrollerunit，mcu)或微处理单元(microcontrolunit，mpu)等，与接口相连接，用于对接口进行管理和控制。接口的性能会受接口外部温度的影响，尤其对芯片的高速接口而言，温度对性能的影响尤为明显。为了解决芯片接口温度自适应问题，使接口能够在不同温度下保持稳定良好的性能，目前主要有两种方法：

其一是为接口增加温度补偿电路，利用二极管和三极管等元件随温度变化的特性来设计补偿电路，降低温度对接口电路的影响。但是纯硬件的温度补偿电路，温度适应范围小，并且电路设计复杂，器件选取难以统一，无法满足芯片接口性能一致性的要求，芯片良率不高，应用范围受限。

其二是先对接口进行测试，对接口在设定的温度分段(例如设定的低温段、常温段和高温段)适配的参数进行统计，得到对应于不同温度分段的适配参数集合，再得到各个适配参数集合的交集，将交集中的适配参数做为接口的固定配置参数，从而使接口能够适应各种温度。这种方式不依赖于硬件，但很可能会出现得不到所述交集的情况，而且实际进行测试的芯片样本数量一般不多，芯片离散性大，即使能够得到所述交集，所述交集中的参数也不一定能够匹配所有芯片，仍然会导致高不良率、芯片接口温度自适应性差、芯片接口性能一致性差、和应用范围受限的问题。

技术实现要素：

本申请提供了一种温度自适应方法、装置及设备，以提高芯片接口的温度自适应性和性能的一致性。

第一方面，本申请提供一种温度自适应方法，所述方法包括：若接口外部温度为上升趋势，当所述接口外部温度未达到所述上升趋势的第一温度临界点，将备用数据传输通道的参数配置为第一适配参数，当所述接口外部温度达到所述第一温度临界点，将接口的数据传输通道切换至所述备用数据传输通道；若所述接口外部温度为下降趋势，当所述接口外部温度未达到所述下降趋势的第二温度临界点，将备用数据传输通道的参数配置为第二适配参数；当所述接口外部温度达到所述第二温度临界点，将接口的数据传输通道切换至所述备用数据传输通道。

所述方法为接口的数据传输通道设置备用通道，即备用数据传输通道，在接口外部温度发生变化时，根据接口外部温度变化的趋势，在接口外部温度未达到温度变化趋势的温度临界点时，提前将备用通道配置为适配参数，该适配参数适应于接口外部温度达到温度临界点后的温度，当接口外部温度达到温度临界点时，将数据传输通道切换到备用数据传输通道，由于备用数据传输通道配置的适配参数是适应于当前接口外部温度的，因而接口能够在当前接口外部温度下保持稳定良好的性能，实现芯片接口对温度的自适应，从而提高接口应对温度变化的能力，使接口能够在较宽温度范围内满足性能要求，并且由于所述方法是以软件调整参数和控制切换的方式进行，不受限于芯片之间硬件的差异，因而还能够提高芯片良率和芯片接口性能的一致性。

其中，所述数据传输通道可以为接口的发送通道和/或接收通道。对发送通道和接收通道都设置备用通道，以进行适配参数配置及通道切换，相比只对发送通道或接收通道设置备用通道，可以更好地提高接口的温度自适应能力。

在一种可能的实现方式中，所述的方法还包括：获取接口外部温度，计算相邻两次所得到的接口外部温度中，后一次得到的接口外部温度减去前一次得到的接口外部温度的差值；若计算得到的所述差值连续k次为正数，则所述接口外部温度为上升趋势；若计算得到的所述差值连续t次为负数，则所述接口外部温度为下降趋势；其中k和t为预先设定的正整数。由此可以确定接口外部温度的变化趋势。

其中，若所述接口外部温度为上升趋势，所述第一温度临界点为大于当前接口外部温度，且是多个温度临界点中最接近所述当前接口外部温度的预设的温度临界点；若所述接口外部温度为下降趋势，所述第二温度临界点为小于当前接口外部温度，且是多个温度临界点中最接近所述当前接口外部温度的预设的温度临界点。当有多个温度临界点时，由此可以确定应当进行通道切换的温度临界点。

其中，所述数据传输通道和其备用数据传输通道之间互为备用通道，当前未工作的数据传输通道为工作中的数据传输通道的备用通道。数据传输通道和备用传输通道通道的结构可以相同，数据传输通道和备用数据传输通道也可以为结构不同但输入输出完全一致的通道。具体地，数据传输通道可以为发送通道和/或备用通道，则发送通道和备用发送通道互为备用通道，接收通道和其备用接收通道互为备用通道。备用发送通道的结构可以和发送通道相同，备用发送通道也可以为结构和发送通道不同但输入输出和发送通道完全一致的通道；备用接收通道的结构可以和接收通道相同，备用接收通道也可以为结构和接收通道不同但输入输出和接收通道完全一致的通道。

其中，第一适配参数和第二适配参数，以及第一温度临界点和第二温度临界点预先通过芯片样本测试得到并保存。所述第一适配参数与所述第一温度临界点和所述上升趋势相对应，所述第二适配参数与所述第二温度临界点和所述下降趋势相对应。可以预先保存各个适配参数与各个温度临界点及接口外部温度变化趋势(上升或下降)的对应表，然后根据接口外部温度变化趋势和温度变化趋势的温度临界点确定对应的适配参数。若预先对接口外部温度进行了分段，每个温度段对应一组或多组适配参数，则可以根据接口外部温度的变化趋势(上升或下降)和当前接口外部温度确定第一适配参数或第二适配参数，也就是通过接口外部温度的变化趋势和当前接口外部温度确定即将到达的温度段，选取该温度段对应的适配参数为第一适配参数或第二适配参数。若每个温度段对应多组适配参数，则可以从中随机选取一组来配置。

在一种可能的实现方式中，数据传输通道为接口的接收通道，所述备用数据传输通道为所述接收通道的备用通道，所述方法还可以包括：检测所述数据传输通道或备用数据传输通道所接收到的信号的幅值，计算相邻两次所得到的信号的幅值中，后一次所得到的幅值减去前一次所得到的幅值的差值，；若所述差值大于或等于0，时间计数累加，直至所述差值小于0时，停止时间计数；若停止时间计数时，时间计数值小于预设的第一门限值，继续进行时间计数累加，直至所述差值小于0时，停止时间计数；若停止时间计数时，时间计数值大于或等于所述第一门限值，记录所述时间计数值，所述时间计数值为所述信号的上升沿时间和峰值保持时间之和，以及记录时间计数累加过程中所检测到的信号的最大幅值，并将时间计数清零；若所述差值小于或等于0，时间计数累加，直至所述差值大于0时，停止时间计数；若停止时间计数时，时间计数值小于预设的第二门限值，继续进行时间计数累加，直至所述差值大于0时，停止时间计数；若停止时间计数时，时间计数值大于或等于所述第二门限值，记录所述时间计数值，所述时间计数值为所述信号的下降沿时间和最小值保持时间之和，以及记录时间计数累加过程中所检测到的信号的最小幅值，并将时间计数清零。

其中，时间计数的初始值为0。第一门限值和第二门限值可以根据芯片接口线路速率、芯片使用的板材以及走线的长度等各种因素仿真得到。

该实现方式可以得到接收信号的峰值和最小值，所得到的时间计数值为接收信号的上升沿时间(上升坡度时间)和峰值保持时间之和，或下降沿时间(下降坡度时间)和最小值保持时间之和，该和值即原始脉冲信号的峰值保持时间或最小值保持时间，这样便能够还原出原始脉冲信号的峰值、最小值以及峰值保持时间和最小值保持时间，从而准确还原脉冲信号。并且，由于该信号还原方法是针对经过了温度自适应处理的接口所接收到的信号进行的，因此还原准确度更高。

第二方面，本申请提供一种温度自适应装置，所述装置包括：配置单元，用于若接口外部温度为上升趋势，当所述接口外部温度未达到所述上升趋势的第一温度临界点，将备用数据传输通道的参数配置为第一适配参数；切换单元，用于若接口外部温度为上升趋势，当所述接口外部温度达到所述第一温度临界点，将接口的数据传输通道切换至所述备用数据传输通道；所述配置单元还用于，若所述接口外部温度为下降趋势，当所述接口外部温度未达到所述下降趋势的第二温度临界点，将备用数据传输通道的的参数配置为第二适配参数；所述切换单元，还用于若所述接口外部温度为下降趋势，当所述接口外部温度达到所述第二温度临界点，将接口的数据传输通道切换至所述备用数据传输通道。

本申请提供的芯片接口温度自适应装置，在接口外部温度发生变化时，根据接口外部温度变化的趋势，在接口外部温度变化达到温度变化趋势的温度临界点之前，提前将备用数据传输通道配置为适配参数，该适配参数适应于接口外部温度达到温度临界点后的温度，当接口外部温度达到温度临界点时，将接口的数据传输通道切换到备用数据传输通道，由于备用数据传输通道通道配置的适配参数适应于当前接口外部温度，因而接口能够在当前接口外部温度下保持稳定良好的性能，提高接口应对温度变化的能力，使接口能够在较宽温度范围内满足性能要求，并且不受限于芯片之间硬件的差异，从而提高芯片良率和芯片接口性能的一致性。

其中，所述数据传输通道可以为接口的发送通道和/或接收通道。对发送通道和接收通道都设置备用通道，以进行适配参数配置及通道切换，相比只对发送通道或接收通道设置备用通道，可以更好地提高接口的温度自适应能力。

在一种可能的实现方式中，所述的装置，还包括：温度获取单元，用于获取接口外部温度；计算单元，用于计算相邻两次所述温度获取单元所得到的接口外部温度中，后一次得到的接口外部温度减去前一次得到的接口外部温度的差值；趋势确定单元，用于确定计算得到的所述差值是否连续k次为正数，若是，则所述接口外部温度为上升趋势；以及，用于确定计算得到的所述差值是否连续t次为负数，若是，则所述接口外部温度为下降趋势；其中k和t为预先设定的正整数。

其中，若有多个温度临界点，若所述接口外部温度为上升趋势，所述第一温度临界点为大于当前接口外部温度，且最接近所述当前接口外部温度的预设的温度临界点；若所述接口外部温度为下降趋势，所述第二温度临界点为小于当前接口外部温度，且最接近所述当前接口外部温度的预设的温度临界点。

其中，第一适配参数和第二适配参数，以及第一温度临界点和第二温度临界点预先通过芯片样本测试得到并保存。第一适配参数与所述第一温度临界点和所述上升趋势相对应，第二适配参数与所述第二温度临界点和所述下降趋势相对应。可以预先保存各个适配参数与各个温度临界点及接口外部温度变化趋势(上升或下降)的对应表，然后根据接口外部温度变化趋势和温度临界点确定对应的适配参数。若预先对接口外部温度进行了分段，每个温度段对应一组或多组适配参数，则可以根据接口外部温度的变化趋势(上升或下降)和当前接口外部温度确定第一适配参数和第二适配参数，也就是通过接口外部温度的变化趋势和当前接口外部温度确定即将到达的温度段，选取该温度段对应的适配参数为第一适配参数或第二适配参数。若每个温度段对应多组适配参数，则可以从中随机选取一组来配置。

在一种可能的实现方式中，所述数据传输通道为接口的接收通道，所述备用数据传输通道为所述接收通道的备用通道，所述装置还可以包括：幅值检测单元，用于检测所述数据传输通道或所述备用数据传输通道所接收到的信号的幅值；计算单元，用于计算相邻两次所得到的信号的幅值中，后一次所得到的幅值减去前一次所得到的幅值的差值；上升阶段还原单元，用于：若所述差值大于或等于0，时间计数累加，直至所述差值小于0时，停止时间计数；若停止时间计数时，时间计数值小于预设的第一门限值，继续进行时间计数累加，直至所述差值小于0时，停止时间计数；若停止时间计数时，时间计数值大于或等于所述第一门限值，记录所述时间计数值，所述时间计数值为所述信号的上升沿时间和峰值保持时间之和，以及记录时间计数累加过程中所检测到的信号的最大幅值，并将时间计数清零；下降阶段还原单元，用于：若所述差值小于或等于0，时间计数累加，直至所述差值大于0时，停止时间计数；若停止时间计数时，时间计数值小于预设的第二门限值，继续进行时间计数累加，直至所述差值大于0时，停止时间计数；若停止时间计数时，时间计数值大于或等于所述第二门限值，记录所述时间计数值，所述时间计数值为所述信号的下降沿时间和最小值保持时间之和，以及记录时间计数累加过程中所检测到的信号的最小幅值，并将时间计数清零；其中，时间计数的初始值为0。

该实现方式中，上升阶段还原单元所记录的接收信号的峰值即原始脉冲信号的峰值，所得到的时间计数值为接收信号的上升沿时间(上升坡度时间)和峰值保持时间之和，即原始脉冲信号的峰值保持时间。下降还原单元所记录的接收信号的最小值即原始脉冲信号的最小值，所记录的时间计数值为下降沿时间(下降坡度时间)和最小值保持时间之和，原始脉冲信号的最小值保持时间，由此该装置能够还原原始脉冲信号的峰值、最小值以及峰值保持时间和最小值保持时间，从而准确还原脉冲信号。并且，由于所述装置基于能够进行温度自适应的接口所接收到的信号进行还原，因此还原准确度更高。

第三方面，本申请提供一种芯片，所述芯片包括处理器和接口，所述处理器和所述接口相连接，所述接口包括数据传输通道以及备用数据传输通道。所述处理器用于：若接口外部温度为上升趋势，当所述接口外部温度未达到所述上升趋势的第一温度临界点，将备用数据传输通道的备用通道的参数配置为第一适配参数；当所述接口外部温度达到所述第一温度临界点，将接口的数据传输通道切换至所述备用数据传输通道；若所述接口外部温度为下降趋势，当所述接口外部温度未达到所述下降趋势的第二温度临界点，将备用数据传输通道的参数配置为第二适配参数；若所述接口外部温度达到所述所述第二温度临界点，将接口的数据传输通道切换至所述备用数据传输通道。

所述芯片在接口外部温度发生变化时，根据接口外部温度变化的趋势，在接口外部温度变化达到温度变化趋势的温度临界点之前，提前将备用数据传输通道配置为适配参数，该适配参数适应于接口外部温度达到温度临界点后的温度，当接口外部温度达到温度临界点时，将数据传输通道切换到备用数据传输通道，由于备用数据传输通道配置的适配参数适应于当前接口外部温度，因而芯片的接口具有良好的温度自适应性，接口应对温度变化的能力强，能够在较宽温度范围内满足性能要求，并且芯片良率高，芯片接口性能具有一致性。

在一种可能的实现方式中，所述处理器还具体用于：获取接口外部温度，计算相邻两次所得到的接口外部温度中，后一次得到的接口外部温度减去前一次得到的接口外部温度的差值；若计算得到的所述差值连续k次为正数，则所述接口外部温度为上升趋势；若计算得到的所述差值连续t次为负数，则所述接口外部温度为下降趋势；其中k和t为预先设定的正整数。

其中，若有多个温度临界点，若所述接口外部温度为上升趋势，所述第一温度临界点为大于当前接口外部温度，且最接近所述当前接口外部温度的预设的温度临界点；若所述接口外部温度为下降趋势，所述第二温度临界点为小于当前接口外部温度，且最接近所述当前接口外部温度的预设的温度临界点。

其中，所述数据传输通道和其备用数据传输通道之间互为备用通道，当前未工作的数据传输通道为工作中的数据传输通道的备用通道。数据传输通道和备用传输通道通道的结构可以相同，数据传输通道和备用数据传输通道也可以为结构不同但输入输出完全一致的通道。具体地，数据传输通道可以为发送通道和/或备用通道，则发送通道和备用发送通道互为备用通道，接收通道和其备用接收通道互为备用通道。备用发送通道的结构可以和发送通道相同，备用发送通道也可以为结构和发送通道不同但输入输出和发送通道完全一致的通道；备用接收通道的结构可以和接收通道相同，备用接收通道也可以为结构和接收通道不同但输入输出和接收通道完全一致的通道。

其中，第一适配参数和第二适配参数，以及第一温度临界点和第二温度临界点预先通过芯片样本测试得到并保存。第一适配参数与所述温度临界点和所述上升趋势相对应，第二适配参数与所述温度临界点和所述下降趋势相对应。可以预先保存各个适配参数与各个温度临界点及接口外部温度变化趋势(上升或下降)的对应表，然后根据接口外部温度变化趋势和温度变化趋势的温度临界点确定对应的适配参数。若预先对接口外部温度进行了分段，每个温度段对应一组或多组适配参数，则可以根据接口外部温度的变化趋势(上升或下降)和当前接口外部温度确定确定即将到达的温度段，选取该温度段对应的适配参数为第一适配参数或第二适配参数。若每个温度段对应多组适配参数，则可以从中随机选取一组来配置。

在一种可能的实现方式中，所述数据传输通道为接口的接收通道，所述备用数据传输通道为所述接收通道的备用通道，所述处理器还用于：检测所述数据传输通道或备用数据传输通道所接收到的信号的幅值，计算相邻两次所得到的信号的幅值中，后一次所得到的幅值减去前一次所得到的幅值的差值；若所述差值大于或等于0，时间计数累加，直至所述差值小于0时，停止时间计数；若停止时间计数时，时间计数值小于预设的第一门限值，继续进行时间计数累加，直至所述差值小于0时，停止时间计数；若停止时间计数时，时间计数值大于或等于所述第一门限值，记录所述时间计数值，所述时间计数值为所述信号的上升沿时间和峰值保持时间之和，以及记录时间计数累加过程中所检测到的信号的最大幅值，并将时间计数清零；若所述差值小于或等于0，时间计数累加，直至所述差值大于0时，停止时间计数；若停止时间计数时，时间计数值小于预设的第二门限值，继续进行时间计数累加，直至所述差值大于0时，停止时间计数；若停止时间计数时，时间计数值大于或等于所述第二门限值，记录所述时间计数值，所述时间计数值为所述信号的下降沿时间和最小值保持时间之和，以及记录时间计数累加过程中所检测到的信号的最小幅值，并将时间计数清零；其中，时间计数的初始值为0。

所述芯片的接口能够进行温度自适应，具有稳定良好的性能，所接收到的信号更清晰准确，基于这样的芯片接口，对芯片接口接收到的信号进一步进行还原，从而能够更准确地还原发送过来的脉冲信号。

所述芯片中，处理器所连接的接口可以为一个多个，每个接口包括数据传输通道和备用数据传输通道，处理器对每个接口的控制和管理功能相同。

在一种可能的实现方式中，所述芯片还可以包括幅值检测器和时间计数器，所述接口、幅值检测器和时间计数器和所述处理器相连接，由所述幅值检测器检测所述接口所接收到的信号的幅值，所述处理器读取幅值检测器检测到的幅值；由时间计数器进行时间计数，所述处理器控制时间计数器的启停、清零以及读取时间计数器的时间计数值等。幅值检测器和时间计数器和处理器分离可以减轻处理器的压力。幅值检测器和时间计数器也可以为处理器的一部分。

第四方面，本申请提供一种用于数据传输的设备，所述设备包括第四方面所述的芯片。

第五方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，包括指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行第一方面所述的方法。

第六方面，本申请提供一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行第一方面所述的方法。

附图说明

图1为本申请实施例所提供的一种芯片的结构示意图

图2为本申请实施例所提供的另一种芯片的结构示意图

图3为本申请实施例所提供的又一种芯片的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种温度自适应方法的流程示意图；

图5为本申请实施例提供的一种温度自适应装置的框图；

图6为本申请实施例提供的接收信号失真的示例图；

图7为本申请实施例提供的一种信号还原方法的流程示意图；

图8为本申请实施例提供的另一种温度自适应方法的流程示意图；

图9为本申请实施例提供的一种信号还原装置的框图；

图10为本申请实施例提供的另一种温度自适应装置的框图；

图11为本申请实施例提供的又一种芯片的结构示意图。

具体实施方式

本申请实施例提供一种用于数据传输的设备，包括一个或多个本申请实施例所提供的芯片。本申请实施例所提供的芯片，例如图1所示，包括接口和处理器，接口用于接收和发送信号，处理器与接口相连接；接口包括数据传输通道，用于传输数据。具体地，数据传输通道包括发送通道和接收通道。发送通道可以包括预加重/去加重(pre-emphasis/de-emphasis)模块和发送幅度放大模块(即模拟增益控制模块，analoggaincontrol，agc)(agc1)，以及与预加重/去加重模块相连接、用于对预加重/去加重模块进行配置的寄存器(预加重/去加重模块寄存器)，和与发送幅值放大模块相连接、用于对发送幅值放大模块进行配置的寄存器(agc1寄存器)。接收通道可以包括接收幅度预放大模块(agc2)、连续时间线性均衡(continuoustimelinearequalizer，ctle)模块、接收幅度后放大模块(agc3)和判决反馈均衡(decisionfeedbackequalizer，dfe)模块，以及与接收幅度预放大模块相连接、用于对接收幅度预放大模块进行配置的寄存器(agc2寄存器)，与连续时间线性均衡模块相连接、用于对连续时间线性均衡模块相连进行配置的寄存器(ctle寄存器)，与接收幅度后放大模块相连接、用于对接收幅度后放大模块进行配置的寄存器(agc3寄存器)，和与判决反馈均衡模块相连接，用于对判决反馈均衡模块进行配置的寄存器(dfe寄存器)。处理器，例如mcu或mpu，通过管理通道例如管理信息结构(structureofmanagementinformation，smi)或总线和接口标准(peripheralcomponentinterconnectexpress，pcie)管理通道与上述各个寄存器相连，用于对发送通道和接收通道的参数配置进行管理和控制。

本申请实施例中提供的数据传输通道还配置有备用数据传输通道。具体地，可以仅为数据传输通道中的接收通道配置备用接收通道，例如图1所示；也可以仅为数据传输通道中的发送通道配置备用发送通道，例如图2所示；也可以为数据传输通道中的发送通道配置备用发送通道，并为接收通道配置备用接收通道，例如图3所示。

其中，备用发送通道为发送通道的备用通道，结构可以和发送通道相同，备用发送通道也可以为结构和发送通道不同但输入输出和发送通道完全一致的通道；备用接收通道为接收通道的备用通道，结构可以和接收通道相同，备用接收通道也可以为结构和接收通道不同但输入输出和接收通道完全一致的通道。

处理器同样通过管理通道与备用发送通道和备用接收通道的寄存器相连接，用于对备用发送通道和备用接收通道的参数配置进行管理和控制。处理器还用于通过管理通道只进行发送通道和备用发送通道之间的切换，或者只进行接收通道和备用接收通道之间的切换，或者进行发送通道和备用发送通道之间的切换、以及进行接收通道和备用接收通道之间的切换，具体地，处理器可以通过向发送通道和备用发送通道的寄存器，或向接收通道和备用接收通道的寄存器发送切换指令(例如禁止指令或使能指令)来完成通道的切换，例如当前接收通道在工作，向接收通道的寄存器发送禁止指令，而向备用接收通道的寄存器发送使能指令，完成接收通道至备用接收通道的切换。

需要说明的是，接收通道和备用接收通道互为备用通道，发送通道和备用发送通道互为备用通道。若当前是接收通道在工作，则备用接收通道为接收通道的备用通道，若当前时备用接收通道在工作，则接收通道是备用接收通道的备用通道，发送通道和备用发送通道亦然。接受通道作为备用接收通道的备用通道时，原备用接收通道可称为接收通道，原接收通道则称为备用接收通道，同样地，发送通道作为备用发送通道的备用通道时，原备用发送通道可称为发送通道，原发送通道则称为备用发送通道。

处理器还与温度传感器相连，所述温度传感器用于检测接口外部温度，所述温度传感器可以属于芯片，为芯片的一部分，也可以独立于芯片。接口外部温度为接口工作时接口周围的温度。

需要说明的是，本申请实施例所提供的芯片中，接口也可以只包括接收通道，以及备用接收通道，也就是接口只接收信号；或者接口只包括发送通道，以及备用发送通道，也就是接口只发送信号。

在实施芯片接口的温度自适应方法之前，先对芯片样本进行测试，得到不同接口外部温度情况下接口能保持良好性能的适配参数。例如可以根据芯片实际工作环境预先划分三个接口外部温度段(为方便描述，简称为温度段)：低温段(10-18℃)、中温段(18-27℃)和高温段(27-36℃)，通过测试得到接口分别在三个温度段能够保持良好性能的适配参数，例如低温段适配参数、中温段适配参数和高温段适配参数。只有备用接收通道的情况下，各温度段适配参数(低温段适配参数、中温段适配参数和高温段适配参数)仅指接收通道的适配参数；只有备用发送通道的情况下，各温度段适配参数仅指发送通道的适配参数；备用发送通道和备用接收通道都有的情况下，各温度段适配层参数指发送通道和接收通道的适配参数。每个温度段的适配参数可以为一组或多组。

可以选取温度段中的一个或多个温度作为温度临界点，温度临界点可以根据接口的工作性能情况选取。当接口外部温度为上升趋势，并达到上升趋势的第一温度临界点，或接口外部温度为下降趋势，并达到下降趋势的到第二温度临界点时，应当对接收通道和备用接收通道进行切换，或者对发送通道和备用发送通道进行切换，或同时对接收通道和备用接收通道，以及发送通道和备用发送通道进行切换。上升趋势的第一温度临界点和下降趋势的第二温度临界点可以为相同的值，例如三个温度段为：低温段(10-18℃)、中温段(18-27℃)和高温段(27-36℃)，则可以选取18℃和27℃为温度临界点，当前接口外部温度在低温段时，温度变化呈上升趋势，则第一温度临界点为18℃，当接口外部温度在中温段，温度变化呈下降趋势，则第二温度临界点也未18℃。在得到各个温度段、各个温度段的适配参数以及一个或多个温度临界点后，将各个温度段、各个温度段对应的适配参数以及一个或多个温度临界点保存于存储器中，如果处理器为mcu，则保存于mcu的存储器中，如果处理器本身不带有存储器，则保存于与处理器相连接的存储器中。

参见图4，为本申请实施例提供的一种温度自适应方法，所述方法用于使芯片的接口能够在不同温度下保持良好稳定的性能。所述方法包括：

步骤s401，处理器获取接口外部温度，计算相邻两次所得到的接口外部温度中，后一次得到的接口外部温度减去前一次得到的接口外部温度的差值；

步骤s402，判断计算得到的所述差值是否为正数；

步骤s403，若是，判断计算得到的所述差值是否连续k次为正数，若是，则所述接口外部温度为上升趋势；

步骤s404，若计算得到的所述差值为负数，判断计算得到的所述差值是否连续t次为负数，若是，则所述接口外部温度为下降趋势；

其中k和t为正整数，可以根据接口外部温度的变化速度和获取接口外部温度的速率预先设定，k可以与t相等。

具体地，处理器可以读取温度传感器，得到接口外部温度。处理器可以周期性读取接口外部温度，或者按照预设的速率读取接口外部温度。处理器可以每次读取到接口外部温度，便计算该次读取到的接口外部温度减去相邻的上一次读取到的接口外部温度的差值，判断该差值是否为正数，若是，则差值为正数的次数加1，若连续k次计算得到的差值都为正数，则说明接口外部温度在上升，接口外部温度为上升趋势。例如k等于5，第n次读取到的接口外部温度记为t(n)，计算t(n+1)-t(n)，若t(n+1)-t(n)大于0，则差值为正数的次数加1，若t(n+1)-t(n)、t(n+2)-t(n+1)、t(n+3)-t(n+2)、t(n+4)-t(n+3)、t(n+5)-t(n+4)都为正数，即差值连续5次为正数，则确定接口外部温度为上升趋势。若差值没有连续k次为正数，在差值出现负数之时，差值为正数的次数清零，差值为负数的次数加1。

同理，若计算得到的差值为负数，则差值为负数的次数加1，若连续t次，计算得到的差值都为负数，则说明接口外部温度在下降，接口外部温度为下降趋势。若差值没有连续k次为负数，在差值出现正数之时，差值为负数的次数清零，差值为正数的次数加1。

若计算得到的所述差值既非连续k次正数也非连续t次负数，则接口外部温度可能只是暂时的波动，忽略这些波动，不执行后续步骤。

上述计算可以从芯片启动后即开始，需要说明的是，接口的发送通道和接收通道在启动时预先已配置了默认参数。

步骤s405，若接口外部温度为上升趋势，判断所述接口外部温度是否达到所述上升趋势的第一温度临界点；

步骤s406，当所述接口外部温度未达到所述第一温度临界点，将备用数据传输通道的参数配置为第一适配参数。

步骤s407，当所述接口外部温度达到所述第一温度临界点，将接口的数据传输通道切换至所述备用数据传输通道；

步骤s408，若接口外部温度为下降趋势，判断所述接口外部温度是否达到所述下降趋势的第二温度临界点；

步骤s409，当所述接口外部温度未达到所述第二温度临界点，将备用数据传输通道的参数配置为第二适配参数。

步骤s4010，当所述接口外部温度达到所述第二温度临界点，将接口的数据传输通道切换至所述备用数据传输通道。

其中，数据传输通道可以为接收通道，相应地备用数据传输通道为备用接受通道；或者数据传输通道为发送通道，相应地备用数据传输通道为备用发送通道；或者数据传输通道为接收通道和发送通道，相应地备用数据传输通道为备用接收通道和备用发送通道。

其中，第一温度临界点、第二温度临界点、第一适配参数和第二适配参数预先设置。

具体地，若所述接口外部温度未达到所述上升趋势的预设的第一温度临界点，或所述下降趋势的预设的第二温度临界点，处理器将备用发送通道和/或备用接收通道的参数配置为预设的适配参数，具体地，若所述接口外部温度未达到所述第一温度临界点，将备用发送通道和/或备用接收通道的参数配置为预设的第一适配参数，或所述接口外部温度未达到所述下降趋势的预设的第二温度临界点，将备用发送通道和/或备用接收通道的参数配置为预设的第二适配参数，继续判断所述接口外部温度是否达到所述第一温度临界点或所述第二温度临界点；

若所述接口外部温度达到所述第一温度临界点或所述第二温度临界点，将当前发送通道切换至所述当前发送通道的备用发送通道；或者将当前发送通道切换至所述当前发送通道的备用发送通道；或者将当前接收通道切换至所述当前接收通道的备用接收通道，以及将当前发送通道切换至所述当前发送通道的备用发送通道。

其中，若所述接口外部温度为上升趋势，如有多个温度临界点，则所述第一温度临界点为大于当前接口外部温度，且最接近所述当前接口外部温度的预设的温度临界点；若所述接口外部温度为下降趋势，所述第二温度临界点为小于当前接口外部温度，且最接近所述当前接口外部温度的预设的温度临界点。例如三个温度段为：低温段(10-18℃)、中温段(18-27℃)和高温段(27-36℃)，18℃和27℃为温度临界点，若接口外部温度为上升趋势，当前接口外部温度为17℃，大于当前接口外部温度且最接近当前接口外部温度的温度临界点为18℃，则上升趋势的第一温度临界点为18℃；若接口外部温度为上升趋势，当前接口外部温度为25℃，则上升趋势的第一温度临界点为27℃。同理，若接口外部温度为下降趋势，当前接口外部温度为30℃，则小于当前接口外部温度且最接近当前接口外部温度的温度临界点为27℃，则下降趋势的第二温度临界点为27℃；若接口外部温度为下降趋势，当前接口外部温度为21℃，则下降趋势的第二温度临界点为18℃。

若接口外部温度为上升趋势或下降趋势，且未达到该上升趋势的第一温度临界点，则提前将备用发送通道或备用接收通道的参数配置为预设的第一适配参数，或者将备用发送通道和备用接收通道的参数配置为预设的第一适配参数；或者接口外部温度未达到下降趋势的第二温度临界点，则提前将备用发送通道或备用接收通道的参数配置为预设的第二适配参数，或者将备用发送通道和备用接收通道的参数配置为预设的第二适配参数。其中备用发送通道为当前发送通道的备用通道，其中备用接收通道为当前接收通道的备用通道，所述当前发送通道为当前在工作的发送通道，所述当前接收通道为当前在工作的接收通道。

其中适配参数(包括第一适配参数和第二适配参数)可以与温度临界点(包括第一温度临界点和第二温度临界点)和温度变化趋势(上升趋势或下降趋势)相对应。可以预先保存各个适配参数与各个温度临界点及接口外部温度变化趋势(上升或下降)的对应表，例如三个温度段为：低温段(10-18℃)、中温段(18-27℃)和高温段(27-36℃)，18℃和27℃为温度临界点：接口外部温度变化趋势为上升趋势，第一温度临界点为18℃，则第一适配参数选取中温段适配参数n2(即在对应表中上升趋势、18℃对应中温段适配参数)；接口外部温度变化趋势为上升趋势，第二温度临界点为27℃，则第一适配参数选取高温段适配参数n3(即在对应表中上升趋势、27℃对应高温段适配参数)；温度临界点为27℃，接口外部温度变化趋势为下降趋势，则第二适配参数选取中温段适配参数n2(即在对应表中下降趋势、27℃对应中温段适配参数)；温度临界点为18℃，接口外部温度变化趋势为下降趋势，则第二适配参数选取低温段适配参数n1(即在对应表中下降趋势、18℃对应低温段适配参数)。其中n1、n2和n3为适配参数标识。

若预先对接口外部温度进行了分段，且每个接口外部温度分段(简称为温度段)对应一组或多组适配参数，则第一适配参数和第二适配参数还可以根据接口外部温度的变化趋势(上升或下降)和当前接口外部温度确定。例如根据变化趋势选取当前接口外部温度所在温度段的相邻温度段所对应的适配参数作为第一个适配参数或第二适配参数，若外部接口温度为上升趋势，则所述相邻温度段的温度大于当前接口外部温度所在温度段的温度；若外部接口温度为下降趋势，则所述相邻温度段的温度小于当前接口外部温度所在温度段的温度。例如三个温度段为低温段(10-18℃)、中温段(18-27℃)和高温段(27-36℃)，分别对应低温段适配参数、中温段适配参数和高温段适配参数。接口外部温度为上升趋势，当前接口外部温度属于低温段，则第一适配参数选取中温段适配参数；若接口外部温度为上升趋势，当前接口外部温度属于中温段，则第一适配参数选取高温段适配参数；若接口外部温度为下降趋势，当前接口外部温度属于高温段，则第二适配参数选取中温段适配参数；若接口外部温度为下降趋势，当前接口外部温度属于中温段，则第二适配参数选取低温段适配参数。若每个温度段对应多组适配参数，则可以从中随机选取一组来配置。

若接口外部温度达到温度临界点(上升趋势的第一温度临界点，或下降趋势的第二温度临界点)，则将当前发送通道切换至当前发送通道的备用发送通道(只有备用发送通道时)，或者将当前接收通道切换至当前接收通道的备用接收通道(只有备用接收通道时)，或者将当前发送通道和当前接收通道都切换到各自的备用通道(备用发送通道和备用接收通道皆有时)。这样芯片始终使用配置了适配参数的数据传输通道进行信号的发送和/或接收，该适配参数适应于接口外部温度达到温度临界点后的温度，使数据传输通道能更好的适应当前温度，从而实现接口的温度自适应，保持接口稳定良好的性能。其中，对发送通道和接收通道都设置备用通道，以进行适配参数配置及通道切换，相比只对发送通道或接收通道设置备用通道，可以更好地提高接口的温度自适应能力。

本申请提供的芯片接口温度自适应方案，为发送通道和/或接收通道设置备用通道，在接口外部温度发生变化时，根据接口外部温度变化的趋势，在接口外部温度未达到温度变化趋势的温度临界点时，提前将备用通道配置为适配参数，该适配参数适应于接口外部温度达到温度临界点后的温度，当接口外部温度达到温度临界点时，将发送通道和/或接收通道切换到对应的备用通道，由于备用通道配置的适配参数是适应于当前接口外部温度的，因而接口能够在当前接口外部温度下保持稳定良好的性能，实现芯片接口对温度的自适应，从而提高接口应对温度变化的能力，使接口能够在较宽温度范围内满足性能要求，并且由于方案是以软件调整参数的方式进行，不受限于芯片之间硬件的差异，因而还能够提高芯片良率和芯片接口性能的一致性。

参见图5，本申请实施例还提供一种温度自适应装置，所述装置包括：

温度获取单元u501，用于获取接口外部温度；

计算单元u502，用于计算相邻两次所得到的接口外部温度中，后一次得到的接口外部温度减去前一次得到的接口外部温度的差值；

趋势确定单元u503，用于确定计算得到的所述差值是否连续k次为正数，若是，则所述接口外部温度为上升趋势；以及，用于确定计算得到的所述差值是否连续t次为负数，若是，则所述接口外部温度为下降趋势；其中k和t预先设定。

其中温度获取单元可以与温度传感器相连，读取温度传感器的温度值，由此获取接口外部温度。每次温度获取单元读取到接口外部温度，计算单元便计算该次读取到的接口外部温度减去相邻的上一次读取到的接口外部温度的差值，由趋势确定单元判断该差值是否为正数，若是，则差值为正数的次数加1，若连续k次计算得到的差值都为正数，则说明接口外部温度在上升，接口外部温度为上升趋势，对下降趋势的确定亦然。

配置单元u504，用于若接口外部温度为上升趋势，当所述接口外部温度未达到所述上升趋势的预设的第一温度临界点，将备用发送通道和/或备用接收通道的参数配置为预设的第一适配参数，所述备用发送通道为当前发送通道的备用通道，所述备用接收通道为当前接收通道的备用通道；

切换单元u505，用于若接口外部温度为上升趋势，当所述接口外部温度达到所述第一温度临界点，将所述当前发送通道切换至所述备用发送通道，和/或将所述当前接收通道切换至所述备用接收通道；

所述配置单元u504还用于，若所述接口外部温度为下降趋势，当所述接口外部温度未达到所述下降趋势的预设的第二温度临界点，将备用发送通道和/或备用接收通道的参数配置为预设的第二适配参数；

所述切换单元u505还用于：若所述接口外部温度为下降趋势，当所述接口外部温度达到所述第二温度临界点，将所述当前发送通道切换至所述备用发送通道，和/或将所述当前接收通道切换至所述备用接收通道。

其中，若有多个温度临界点，若接口外部温度为上升趋势，所述第一温度临界点为大于当前接口外部温度，且最接近所述当前接口外部温度的预设的温度临界点；若接口外部温度为下降趋势，所述第二温度临界点为小于当前接口外部温度，且最接近所述当前接口外部温度的预设的温度临界点。

其中，所述当前发送通道为当前在工作的发送通道，所述当前接收通道为当前在工作的接收通道。若接口外部温度为上升趋势，且未达到该上升趋势的第一温度临界点则配置单元提前将备用发送通道的参数配置为预设的第一适配参数，或将备用接收通道的参数配置为预设的第一适配参数，或者将备用发送通道和备用接收通道的参数配置为预设的第一适配参数；若接口外部温度为下降趋势，且未达到该下降趋势的第二温度临界点则配置单元提前将备用发送通道的参数配置为预设的第二适配参数，或将备用接收通道的参数配置为预设的第二适配参数，或者将备用发送通道和备用接收通道的参数配置为预设的第二适配参数。

其中，适配参数(包括第一适配参数和第二适配参数)可以与温度临界点(包括第一温度临界点和第二温度临界点)和温度变化趋势(上升趋势或下降趋势)相对应。可以预先保存各个适配参数与各个温度临界点及接口外部温度变化趋势(上升或下降)的对应表，然后配置单元根据接口外部温度变化趋势和温度变化趋势的温度临界点确定对应的适配参数，例如三个温度段为低温段(10-18℃)、中温段(18-27℃)和高温段(27-36℃)，对应低温段适配参数、中温段适配参数和高温段适配参数。接口外部温度变化趋势为上升趋势，第一温度临界点为18℃，则第一适配参数为中温段适配参数，接口外部温度变化趋势为下降趋势，第二温度临界点为18℃，则第二适配参数为低温段适配参数。若预先对接口外部温度进行了分段，每个温度段对应一组或多组适配参数，则配置单元可以根据接口外部温度的变化趋势(上升或下降)和当前接口外部温度确定第一适配参数或第二适配参数，例如接口外部温度为上升趋势，当前接口外部温度属于低温段，则第一适配参数为中温段适配参数，若接口外部温度为下升趋势，当前接口外部温度属于中温段，则第二适配参数为低温段适配参数。若每个温度段对应多组适配参数，则可以从中随机选取一组来配置。

若接口外部温度达到温度临界点(上升趋势的第一温度临界点或下降趋势的第二温度临界点)，则切换单元将当前发送通道切换至当前发送通道的备用发送通道(只有备用发送通道时)，或者将当前接收通道切换至当前接收通道的备用接收通道(只有备用接收通道时)，或者将当前发送通道和当前接收通道都切换到各自的备用通道(备用发送通道和接收通道皆有时)。由于配置了适配参数的接口通道能更好的适应当前温度，因而能够实现接口的温度自适应，保持接口稳定良好的性能。

本申请提供的芯片接口温度自适应装置，在接口外部温度发生变化时，根据接口外部温度变化的趋势，在接口外部温度达到温度变化趋势的温度临界点之前，提前将备用通道配置为适配参数，当接口外部温度达到温度临界点时，将发送通道和/或接收通道切换到对应的备用通道，由于备用通道配置的适配参数是适应于当前接口外部温度的，因而接口能够在当前接口外部温度下保持稳定良好的性能，提高接口应对温度变化的能力，使接口能够在较宽温度范围内满足性能要求，并且不受限于芯片之间硬件的差异，从而提高芯片良率和芯片接口性能的一致性。

本申请实施例还提供一种芯片，所述芯片包括处理器和接口，所述处理器和所述接口相连接，如图1、图2或图3所示，所述接口包括发送通道和接收通道，以及备用发送通道和/或备用接收通道，所述备用发送通道和所述发送通道互为备用通道，所述备用接收通道和所述接收通道互为备用通道；所述处理器用于执行如图4所示的方法。

其中，处理器通过管理通道与发送通道、接收通道、备用发送通道和备用接收通道的各个寄存器相连，用于对发送通道、接收通道、备用发送通道和备用接收通道的参数配置进行管理和控制。备用发送通道的结构可以和发送通道相同，备用发送通道也可以为结构和发送通道不同但输入输出和发送通道完全一致的通道；备用接收通道的结构可以和接收通道相同，备用接收通道也可以为结构和接收通道不同但输入输出和接收通道完全一致的通道。

本申请实施例所提供的芯片，在接口外部温度发生变化时，根据接口外部温度变化的趋势，在接口外部温度达到温度变化趋势的温度临界点之前，提前将备用通道配置为适配参数，当接口外部温度达到温度临界点时，将发送通道和/或接收通道切换到对应的备用通道，由于备用通道配置的适配参数适应于当前接口外部温度，因而芯片的接口具有良好的温度自适应性，接口应对温度变化的能力强，能够在较宽温度范围内满足性能要求，并且芯片良率高，芯片接口性能具有一致性。

芯片接口接收后信号往往存在一定的失真，不会是标准的波形，例如图6所示，左边为发送过来的信号，右边为接收后的信号，发送过来的信号原本为脉冲信号，但接收后的信号则存在明显的上升和下降坡度。

通过本申请实施例所提供的温度自适应方案，芯片接口可以在不同温度下保持良好稳定的性能，从而提高接收信号的准确性，这样有利于对接收信号进一步进行还原，提高信号还原的准确度。基于本申请实施例所提供的芯片接口温度自适应方案，本申请实施例还提供一种信号还原方法，所述方法对接口所接收到的脉冲信号进一步还原，将接收到的信号还原到原来波形，保证接收到的信号的准确性。如图7所示，所述方法包括：

步骤s701，检测接口所接收到的信号的幅值，计算相邻两次所得到的信号的幅值中，后一次所得到的幅值减去前一次所得到的幅值的差值。

具体地，检测接口的接收通道所接收到的信号的幅值。

步骤s702，判断所述差值是否大于或等于0；

步骤s703，若所述差值大于或等于0，时间计数累加，直至所述差值小于0时，停止时间计数；

步骤s704，判断停止时间计数时，时间计数值是否小于预设的第一门限值；

步骤s705，若停止时间计数时，若时间计数值小于预设的第一门限值，继续进行时间计数累加，直至所述差值小于0时，停止时间计数，并返回步骤s604，继续判断时间计数值是否小于所述第一门限值；

步骤s706，若停止时间计数时，时间计数值大于或等于所述第一门限值，记录所述时间计数值，所述时间计数值为所述信号的上升沿时间和峰值保持时间之和，以及记录时间计数累加过程中所检测到的信号的最大幅值，并将时间计数清零，返回步骤s601，继续下一个阶段的信号接收、计算和还原；

步骤s707，若所述差值小于0，时间计数累加，直至所述差值大于0时，停止时间计数；

步骤s708，判断停止时间计数时，时间计数值是否小于预设的第二门限值；

步骤s709，若停止时间计数时，时间计数值小于预设的第二门限值，继续进行时间计数累加，直至所述差值大于0时，停止时间计数，返回步骤s608，继续判断时间计数值是否小于所述第二门限值；

步骤s7010，若停止时间计数时，时间计数值大于或等于所述第二门限值，记录所述时间计数值，所述时间计数值为所述信号的下降沿时间和最小值保持时间之和，以及记录时间计数累加过程中所检测到的信号的最小幅值，并将时间计数清零，返回步骤s601，继续下一个阶段的信号接收、计算和还原；

其中，时间计数的初始值为0；第一门限值和第二门限值可以根据芯片接口线路速率、芯片使用的板材以及走线的长度等各种因素仿真得到。

根据所述方法，可以得到接收信号的峰值和最小值，所得到的时间计数值为接收信号的上升沿时间(上升坡度时间)和峰值保持时间之和，或下降沿时间(下降坡度时间)和最小值保持时间之和，该和值即原始脉冲信号的峰值保持时间或最小值保持时间，这样便能够还原出原始脉冲信号的峰值、最小值以及峰值保持时间和最小值保持时间，从而能够准确还原脉冲信号。并且，由于本申请实施例所提供的信号还原方法是针对经过了温度自适应处理的接口所接收到的信号进行的，因此还原准确度更高。

本申请实施例还提供另一种温度自适应方法，所述方法包括步骤s401至s4010，以及步骤s701至步骤s7010，步骤s701在步骤s407或s4010之后执行，如图8所示。所述方法对经过了温度自适应处理的接收通道所接收到的信号进行还原，经过了温度自适应处理的接收通道所述接收到的信号准确度高，更有利于接收信号的还原，从而提高接收信号的还原准确度。

本申请实施例还提供一种信号还原装置，如图9所示，所述装置包括：

幅值检测单元u901，用于检测接口所接收到的信号的幅值，具体地，检测接口的接收通道所接收到的信号的幅值；

计算单元u902，用于计算相邻两次所得到的信号的幅值中，后一次所得到的幅值减去前一次所得到的幅值的差值；

上升阶段还原单元u903，用于：

若所述差值大于或等于0，时间计数累加，直至所述差值小于0时，停止时间计数；

若停止时间计数时，时间计数值小于预设的第一门限值，继续进行时间计数累加，直至所述差值小于0时，停止时间计数；

若停止时间计数时，时间计数值大于或等于所述第一门限值，记录所述时间计数值，所述时间计数值为所述信号的上升沿时间和峰值保持时间之和，以及记录时间计数累加过程中所检测到的信号的最大幅值，并将时间计数清零；

下降阶段还原单元u904，用于：

若所述差值小于或等于0，时间计数累加，直至所述差值大于0时，停止时间计数；

若停止时间计数时，时间计数值小于预设的第二门限值，继续进行时间计数累加，直至所述差值大于0时，停止时间计数；

若停止时间计数时，时间计数值大于或等于所述第二门限值，记录所述时间计数值，所述时间计数值为所述信号的下升沿时间和最小值保持时间之和，以及记录时间计数累加过程中所检测到的信号的最小幅值，并将时间计数清零；

其中，时间计数的初始值为0，第一门限值和第二门限值可以根据芯片接口线路速率、芯片使用的板材以及走线的长度等各种因素仿真得到。上升阶段还原单元所记录的接收信号的峰值即原始脉冲信号的峰值，所得到的时间计数值为接收信号的上升沿时间(上升坡度时间)和峰值保持时间之和，即原始脉冲信号的峰值保持时间。下降还原单元所记录的接收信号的最小值即原始脉冲信号的最小值，所记录的时间计数值为下降沿时间(下降坡度时间)和最小值保持时间之和，原始脉冲信号的最小值保持时间，由此该装置能够还原原始脉冲信号的峰值、最小值以及峰值保持时间和最小值保持时间，从而准确还原脉冲信号。并且，由于所述装置基于能够进行温度自适应的接口所接收到的信号进行还原，因此还原准确度更高。

本申请实施例还提供另一种温度自适应装置，所述装置包括图5所示的装置及图9所示的装置，如图10所示，幅值检测单元与切换单元相连，根据切换单元的切换操作确定接收信号的是接收通道还是备用接收通道，检测接收通道或备用接收通道所接收到的信号的幅值。所述装置中，图5所示装置也可以不与图9所示装置相连，幅值检测单元直接同时检测接收通道和备用接收通道，由于接收通道和备用接收通道其中之一会接收到信号，幅值检测单元只需对接收到的信号进行检测，不需判断信号来自于接收通道亦或备用接收通道。所述装置对接口进行温度自适应处理，并对经过了温度自适应处理的接收通道所接收到的信号进行还原，由于经过了温度自适应处理的接收通道所述接收到的信号准确度高，更有利于接收信号的还原，因此所述装置对接收信号的还原度更高。

本申请实施例还提供一种基于图1、图2或图3所示芯片的芯片，所述芯片包括接口和处理器，还可以包括幅值检测器和时间计数器，如图11所示(以基于图3所示的芯片为例)，所述接口、幅值检测器和时间计数器和所述处理器相连接，所述幅值检测器用于检测所述接口所接收到的信号的幅值，并与所述接口相连接，具体地，幅值检测器可以与接收通道和备用接收通道相连接。所述处理器控制时间计数器的启停、清零以及读取时间计数器的时间计数值等。所述处理器实时读取幅值检测器检测到的幅值，用于：

计算相邻两次所得到的信号的幅值中，后一次所得到的幅值减去前一次所得到的幅值的差值；

若所述差值大于或等于0，控制时间计数器进行时间计数累加，直至所述差值小于0时，停止时间计数器；

若停止时间计数器时，时间计数值小于预设的第一门限值，控制时间计数器继续进行时间计数累加，直至所述差值小于0时，停止时间计数器；

若停止时间计数器时，时间计数值大于或等于所述第一门限值，记录所述时间计数值，所述时间计数值为所述信号的上升沿时间和峰值保持时间之和，以及记录时间计数累加过程中幅值检测器所检测到信号的最大幅值，并将时间计数器清零；

若所述差值小于或等于0，控制时间计数器进行时间计数累加，直至所述差值大于0时，停止时间计数器；

若停止时间计数器时，时间计数值小于预设的第二门限值，控制时间计数器继续进行时间计数累加，直至所述差值大于0时，停止时间计数器；

若停止时间计数器时，时间计数值大于或等于所述第二门限值，记录所述时间计数值，所述时间计数值为所述信号的下降沿时间和最小值保持时间之和，以及记录时间计数累加过程中幅值检测器所检测到的信号的最小幅值，并将时间计数器清零；

其中，时间计数的初始值为0，第一门限值和第二门限值可以根据芯片接口线路速率、芯片使用的板材以及走线的长度等各种因素仿真得到。所述幅值检测器和时间计数器也可以为处理器的一部分。

本申请实施例所提供的芯片，芯片接口能够进行温度自适应，具有稳定良好的性能，所接收到的信号更清晰准确，基于这样的芯片接口，对芯片接口接收到的信号进一步进行还原，从而能够更准确地还原发送过来的原脉冲信号。

本申请实施例提供一种用于数据传输的设备，所述设备包括一个或多个本申请实施例所提供的芯片，例如可以包括一个和多个如图1、图2、图3或图11所示的芯片，或者包括图1、图2、图3和图11所示的芯片中任意两种、三种或四种的组合。

本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，包括指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行图4、图7或图8所示的方法。

本申请实施例还提供一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行图4、图7或图8所示的方法。