技术总结
本实用新型公开了一种工控机主板，包括主板以及设置在主板下方的副主板，以及所述主板和所述副主板之间一侧设置的第一散热风扇，所述主板的反面设置有若干主散热片，所述副主板的背面设置有若干副散热片,所述主板和所述副主板之间的另一侧设置有第二散热风扇，所述主板和所述副主板反面相对并通过卡扣相连，通过设置了卡扣、第一卡槽和第二卡槽，使主板和副主板能够通过卡扣卡合连接，避免了还需借助其他工具才能将主板和副主板安装和拆卸的现象，操作简单、使用方便，通过设置了第二散热风扇、主散热片和副散热片，提高了主板和副主板的散热效率，主板和副主板反面相对安装，方便了副主板上内存条的插取，为使用者带来了便利。
技术研发人员：关涛
受保护的技术使用者：三一智造（深圳）有限公司
技术研发日：2018.08.20
技术公布日：2019.03.01