一种UHF频段RFID抗液体电子标签的制作方法

本实用新型涉及RFID标签，尤其涉及一种UHF频段RFID抗液体电子标签。

背景技术：

RFID技术发展迅速，应用领域越来越多，粘附于产品表面的标签已经成为量化，但在不同领域的应用中，有些物品材质对RFID标签的影响会比较大。普通电子标签，靠近液体之后电磁波被吸收，读写性能很差。

在一些实际运用中(例如商品防伪)，需要RFID标签具有一次性使用的特点，即要求标签非常容易破损，一撕就毁，无法做到重复使用。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的提供一种试用范围广且读取稳定的UHF频段RFID抗液体电子标签。

为了解决上述问题，本实用新型实施例提供的技术方案如下：

一种UHF频段RFID抗液体电子标签，所述RFID抗液体电子标签包括柔性天线及芯片，柔性天线后方设有不干胶层，所述芯片粘合于柔性天线前方一侧的中部，所述柔性天线下部中央开设有工字型孔。工字型辐射开孔腔体，将液体和天线视为同一个辐射体，谐振反射电磁信号，减少液体对电磁波的吸收，提高反向散射信号。

进一步的，所述工字型孔短边长为25-35毫米，工字型孔长边长为45-55毫米。优选的孔的尺寸能更好的实现效果。

进一步的，工字型孔的短边和长边之间的连通孔长度为1-3毫米。

进一步的，所述柔性天线及芯片外侧设有封装薄膜。

进一步的，所述RFID抗液体电子标签通过不干胶层粘接于存放液体的物品表面。

进一步的，所述电子标签还包括基质层与易破损薄膜，易破损薄膜的上表面通过不干胶层与柔性天线粘合，易破损薄膜的下表面和基质层压合连接。

所述压合连接，是指采用压的手段使得易破损薄膜和基材之间基于范德华力连接而不依赖胶，其一般采用热压手段进行，将易破损薄膜和基材需连接的面面对面叠在一起，然后进行热压，使得基材和易破损薄膜受热软化，而使得它们之间通过范德华力连接。

进一步的，所述基质层为塑料薄膜。

进一步的，所述的易破损薄膜为PE薄膜，厚度为10μm-20μm。

进一步的，所述基质层面积大于易破损薄膜。便于撕拉时脱落，损毁标签。

进一步的，所述电子标签还包括防水膜，所述防水膜覆盖于电子标签的侧面及正面。不影响标签的粘接或者撕拉。

采用以上技术方案，本实用新型具有以下优点：本实用新型适用于无人零售，化工液体，饮料液体等瓶体，成本低，性能稳定性和一致性好，使用寿命长。工字型辐射开孔腔体，将液体和天线视为同一个辐射体，谐振反射电磁信号，减少液体对电磁波的吸收，提高反向散射信号。本实用新型具有一次性防伪结构，当撕下后，直接破损，无法再次使用。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种UHF频段RFID抗液体电子标签结构示意图。

图2是本实用新型提高的一种UHF频段RFID抗液体电子标签侧视结构示意图。

具体实施方式

如图所示，一种UHF频段RFID抗液体电子标签，所述RFID抗液体电子标签包括柔性天线1及芯片2，柔性天线1后方设有不干胶层3，所述芯片2粘合于柔性天线1前方一侧的中部，所述柔性天线1下部中央开设有工字型孔。工字型辐射开孔腔体，将液体和天线视为同一个辐射体，谐振反射电磁信号，减少液体对电磁波的吸收，提高反向散射信号。

所述工字型孔短边4长为25-35毫米,工字型孔长边5长为45-55毫米。优选的孔的尺寸能更好的实现效果。

工字型孔的短边和长边之间的连通孔6长度为1-3毫米。

所述柔性天线及芯片外侧设有封装薄膜7。

所述RFID抗液体电子标签通过不干胶层3粘接于存放液体的物品表面。

所述电子标签还包括基质层9与易破损薄膜8，易破损薄膜8的上表面通过不干胶层3与柔性天线1粘合，易破损薄膜8的下表面和基质层9压合连接。

所述基质层9为塑料薄膜。所述的易破损薄膜为PE薄膜，厚度为10μm-20μm。

所述基质层9面积大于易破损薄膜8。便于撕拉时脱落，损毁标签。

所述电子标签还包括防水膜7，所述防水膜7覆盖于电子标签的侧面及正面。不影响标签的粘接或者撕拉。

虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。