一种计算机主机水冷降温结构的制作方法

本发明涉及计算机水冷降温领域，具体为一种计算机主机水冷降温结构。

背景技术：

计算机主机水冷降温结构是指在计算机常用的液体冷却结构，是以高比热系数的液体（如：水）作媒介，以协助带走内部零件的热量，具有循环冷却作用下温度波动小，被冷却零件控温效果明显，长时间使用稳定可靠；使时振动小，噪音低；整体装配后外观华丽，静电吸附小等特点；

而现有的水冷结构仅靠冷排对水箱进行降温，在外部长时间高温环境下，冷排降温达不到对内部冷却液散热降温的效果，其次内部水管长时间使用，易破裂，水冷液溅入计算机内部电子元件上，易损坏内部元件，还有无法实时监测水箱内冷却液的实时温度，无法了解冷却液是否具有冷却效果，为此，我们提出一种计算机主机水冷降温结构。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种计算机主机水冷降温结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种计算机主机水冷降温结构，包括水箱，所述水箱的上端外表面固定安装有水温调控仪，所述水箱的一侧外表面设置有冷排，所述水箱的另一侧外表面设置有半导体制冷片，所述水箱的下端设置有循环水管，所述循环水管的外部设置有外包三通管道,所述水箱的一侧设置有ac水泵，所述ac水泵的一侧设置有主板水冷头，所述主板水冷头的一侧设置有cpu水冷头，所述cpu水冷头的一侧设置有显卡水冷头。

优选的，所述半导体制冷片的上端外表面设置有冷端绝缘板，所述半导体制冷片的下端外表面设置有热端绝缘板，所述冷端绝缘板与热端绝缘板之间设置有金属导体、n型半导体与p型半导体，所述n型半导体的一端外表面通过金属导体与p型半导体的一端固定连接，所述金属导体的数量为若干组，所述金属导体的上端外表面与冷端绝缘板的下端外表面固定连接，所述金属导体的下端外表面与热端绝缘板的上端外表面固定连接，所述n型半导体与p型半导体的数量均为若干组，所述金属导体的一侧外表面固定连接有直流电源。

优选的，所述外包三通管道的外表面设置有三通管道管壁，所述外包三通管道的一侧外表面固定连接有散热风扇，所述外包三通管道与散热风扇之间设置有挡物板，所述挡物板的中部开设有散热孔，所述外包三通管道的数量为若干组，所述三通管道管壁的内表面与挡物板的两侧外表面固定连接。

优选的，所述水温调控仪的一侧外表面设置有控制芯片，所述水温调控仪的内部设置有金属导线，所述金属导线的一端固定连接有热敏电阻，所述金属导线的另一端固定连接有信号转换机构，所述信号转换机构的输出端与控制芯片的输入端电性连接。

优选的，所述水箱的下端外表面通过循环水管与ac水泵的一侧外表面固定连接，所述主板水冷头的上端外表面通过循环水管与ac水泵的另一侧外表面固定连接，所述cpu水冷头的上端外表面通过循环水管与主板水冷头的上端外表面固定连接，所述主板水冷头的上端外表面通过循环水管与显卡水冷头的上端外表面固定连接，所述显卡水冷头的上端外表面通过循环水管与水箱的下端外表面固定连接。

优选的，所述cpu水冷头的上端外表面设置有cpu水冷头盖板，所述cpu水冷头盖板的外表面开设有出水口与进水口，所述进水口位于出水口的一侧，所述cpu水冷头盖板的中部内表面设置有水流隔块，所述水流隔块的四周设置有水道，所述cpu水冷头的下端外表面设置有cpu水冷头底板，所述cpu水冷头底板的下端中部外表面设置有水冷接触面，所述cpu水冷头底板的四周外表面开设有紧固螺纹孔，所述紧固螺纹孔的内部设置有安装螺栓，所述cpu水冷头底板的上端外表面通过紧固螺纹孔、安装螺栓与cpu水冷头盖板的下端外表面固定连接，所述显卡水冷头、主板水冷头的结构与cpu水冷头的结构相同。

优选的，所述循环水管与主板水冷头之间设置有宝塔水冷接头，所述宝塔水冷接头的一端外面开设有接口螺纹，所述宝塔水冷接头的另一端开设有水管接口，所述接口螺纹与宝塔水冷接头之间设置有防漏橡胶圈，所述循环水管的一端外表面通过宝塔水冷接头与主板水冷头的上端外表面可拆卸连接，所述宝塔水冷接头的数量为若干组。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明通过设置的半导体制冷片，n型半导体材料和p型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由n型元件流向p型元件的接头吸收热量，成为冷端；由p型元件流向n型元件的接头释放热量，成为热端，将冷端面与水箱联结可在水箱水温过高时对水箱进行制冷作用，提高水冷降温的效果。

2、本发明通过设置的外包三通管道，将外包三通管道包裹在水管四周，对内部水管起保护作用，且水管散发的热量通过两侧的散热风扇将其排出，且能够防止内部水管破裂，水冷液溅入计算机内部电子元件上，起保护计算机电子元件的作用。

3、本发明通过设置的水温调控仪，能够通过一旁水温传感器，通过热敏电阻实时的监测水箱温度，并通过信号转换机构将双金属片传递的信号传递至控制芯片，当水温低时，热敏电阻值高，在回路中电流较小，电阻丝的发热量小，双金属片稍有弯曲，表示在低温，当水温高时，热敏电阻值小，通过回路的电流较大，电阻丝的发热量较大，双金属片弯曲变形较大，表示高温区，由控制芯片对水箱散热系统发送工作指令，能够及时调节水箱温度，防止水箱温度过高。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明中半导体制冷片1结构示意图；

图3为本发明中主板水冷头20与cpu水冷头22具体连接示意图；

图4为本发明中水温调控仪3的结构示意图；

图5为本发明中cpu水冷头22的结构示意图；

图6为本发明中宝塔水冷接头13的结构示意图；

图中：1、半导体制冷片；101、冷端绝缘板；102、金属导体；103、热端绝缘板；104、n型半导体；105、p型半导体；2、外包三通管道；201、三通管道管壁；202、挡物板；203、散热风扇；3、水温调控仪；301、热敏电阻；302、金属导线；303、信号转换机构；304、控制芯片；4、循环水管；5、cpu水冷头底板；6、水冷接触面；7、水道；8、进水口；9、出水口；10、水流隔块；11、cpu水冷头盖板；12、紧固螺纹孔；13、宝塔水冷接头；14、接口螺纹；15、水管接口；16、防漏橡胶圈；17、水箱；18、冷排；19、ac水泵；20、主板水冷头；21、显卡水冷头；22、cpu水冷头。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种计算机主机水冷降温结构，包括水箱17，水箱17的上端外表面固定安装有水温调控仪3，水箱17的一侧外表面设置有冷排18，水箱17的另一侧外表面设置有半导体制冷片1，水箱17的下端设置有循环水管4，循环水管4的外部设置有外包三通管道2,水箱17的一侧设置有ac水泵19，ac水泵19的一侧设置有主板水冷头20，主板水冷头20的一侧设置有cpu水冷头22，cpu水冷头22的一侧设置有显卡水冷头21。

能够利于半导体制冷片1发挥作用，本实施例中，优选的，半导体制冷片1的上端外表面设置有冷端绝缘板101，半导体制冷片1的下端外表面设置有热端绝缘板103，冷端绝缘板101与热端绝缘板103之间设置有金属导体102、n型半导体104与p型半导体105，n型半导体104的一端外表面通过金属导体102与p型半导体105的一端固定连接，金属导体102的数量为若干组，金属导体102的上端外表面与冷端绝缘板101的下端外表面固定连接，金属导体102的下端外表面与热端绝缘板103的上端外表面固定连接，n型半导体104与p型半导体105的数量均为若干组，金属导体102的一侧外表面固定连接有直流电源。

能够便于外包三通管道2对水管进行保护，本实施例中，优选的，外包三通管道2的外表面设置有三通管道管壁201，外包三通管道2的一侧外表面固定连接有散热风扇203，外包三通管道2与散热风扇203之间设置有挡物板202，挡物板202的中部开设有散热孔，外包三通管道2的数量为若干组，三通管道管壁201的内表面与挡物板202的两侧外表面固定连接。

进一步阐述了水温调控仪3的结构，本实施例中，优选的，水温调控仪3的一侧外表面设置有控制芯片304，水温调控仪3的内部设置有金属导线302，金属导线302的一端固定连接有热敏电阻301，金属导线302的另一端固定连接有信号转换机构303，信号转换机构303的输出端与控制芯片304的输入端电性连接。

表述了装置的部分结构的连接关系，本实施例中，优选的，水箱17的下端外表面通过循环水管4与ac水泵19的一侧外表面固定连接，主板水冷头20的上端外表面通过循环水管4与ac水泵19的另一侧外表面固定连接，cpu水冷头22的上端外表面通过循环水管4与主板水冷头20的上端外表面固定连接，主板水冷头20的上端外表面通过循环水管4与显卡水冷头21的上端外表面固定连接，显卡水冷头21的上端外表面通过循环水管4与水箱17的下端外表面固定连接。

表述了装置部分结构的组成，本实施例中，优选的，cpu水冷头22的上端外表面设置有cpu水冷头盖板11，cpu水冷头盖板11的外表面开设有出水口9与进水口8，进水口8位于出水口9的一侧，cpu水冷头盖板11的中部内表面设置有水流隔块10，水流隔块10的四周设置有水道7，cpu水冷头22的下端外表面设置有cpu水冷头底板5，cpu水冷头底板5的下端中部外表面设置有水冷接触面6，cpu水冷头底板5的四周外表面开设有紧固螺纹孔12，紧固螺纹孔12的内部设置有安装螺栓，cpu水冷头底板5的上端外表面通过紧固螺纹孔12、安装螺栓与cpu水冷头盖板11的下端外表面固定连接，显卡水冷头21、主板水冷头20的结构与cpu水冷头22的结构相同。

便于装置整体运作，维护了装置的整体性，本实施例中，优选的，循环水管4与主板水冷头20之间设置有宝塔水冷接头13，宝塔水冷接头13的一端外面开设有接口螺纹14，宝塔水冷接头13的另一端开设有水管接口15，接口螺纹14与宝塔水冷接头13之间设置有防漏橡胶圈16，循环水管4的一端外表面通过宝塔水冷接头13与主板水冷头20的上端外表面可拆卸连接，宝塔水冷接头13的数量为若干组。

本发明的工作原理及使用流程：本发明由半导体制冷片1、外包三通管道2、水温调控仪3、循环水管4、cpu水冷头底板5、水冷接触面6、水道7、进水口8、出水口9、水流隔块10、cpu水冷头盖板11、紧固螺纹孔12、宝塔水冷接头13、接口螺纹14、水管接口15、防漏橡胶圈16、水箱17、冷排18、ac水泵19、主板水冷头20、显卡水冷头21、cpu水冷头22等部件构成，将半导体制冷片1、外包三通管道2、水温调控仪3、水箱17、冷排18、ac水泵19、主板水冷头20、显卡水冷头21、cpu水冷头22安装在机箱内部制定位置，并通过塔水冷接头13与循环水管4将其连接，半导体制冷片1和冷排18与水温调控仪3电性连接，通过ac水泵19将水箱17内的冷却液在循环水管4内推动，并通过各个水冷头对各个计算机主机内部部件进行水冷降温，其设置的半导体制冷片1，n型半导体104材料和p型半导体105材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由n型元件流向p型元件的接头吸收热量，成为冷端；由p型元件流向n型元件的接头释放热量，成为热端，将冷端面与水箱17联结可在水箱17水温过高时对水箱17进行制冷作用，提高水冷降温的效果；其设置的外包三通管道2，将外包三通管道2包裹在循环水管4四周，对内部水管起保护作用，且水管散发的热量通过两侧的散热风扇203将其排出，且能够防止内部水管破裂，水冷液溅入计算机内部电子元件上，起保护计算机电子元件的作用；其设置的水温调控仪3，能够通过一旁水温传感器，通过热敏电阻301实时的监测水箱温度，并通过信号转换机构303将双金属片传递的信号传递至控制芯片304，当水温低时，热敏电阻301值高，在回路中电流较小，电阻丝的发热量小，双金属片稍有弯曲，表示在低温，当水温高时，热敏电阻值小，通过回路的电流较大，电阻丝的发热量较大，双金属片弯曲变形较大，表示高温区，由控制芯片304对水箱17散热系统发送工作指令，能够及时调节水箱17温度，防止水箱17温度过高，具有一定的使用前景。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。