1.一种扩展卡组件，其特征在于，包括扩展卡和托架；其中，
所述扩展卡通过所述托架可插拔地设置于硬盘槽位中；
所述扩展卡包括电路板，所述电路板上设置有通讯接口、处理芯片和托架连接件；所述通讯接口用于与所述硬盘槽位中的接口进行通讯，所述通讯接口与所述处理芯片相连接，所述托架连接件用于将所述扩展卡与所述托架相连接。
2.根据权利要求1所述的扩展卡组件，其特征在于，所述托架连接件包括：固定所述托架和所述扩展卡的第一类螺柱，所述托架上设置有与所述第一类螺柱相配合的第一类螺孔；
和/或，
所述托架连接件包括：固定所述托架和所述扩展卡的第二类螺孔，所述托架上设置有与所述第二类螺孔相配合的第二类螺柱。
3.根据权利要求1所述的扩展卡组件，其特征在于，所述托架连接件包括：固定所述托架和所述扩展卡的第一类卡扣，所述托架上设置有与所述第一类卡扣相配合的第一类凹包；
和/或，
所述托架连接件包括：固定所述托架和所述扩展卡的第二类凹包，所述托架上设置有与所述第二类凹包相配合的第二类卡扣。
4.根据权利要求1所述的扩展卡组件，其特征在于，所述扩展卡组件还包括散热器件，所述电路板上还设置有散热连接件，所述散热连接件用于将所述散热器件与所述电路板相连接。
5.根据权利要求4所述的扩展卡组件，其特征在于，所述散热连接件包括：固定所述散热器件和所述电路板的第三类螺柱，所述散热器件上设置有与所述第三类螺柱相配合的第三类螺孔；
和/或，
所述散热连接件包括：固定所述散热器件和所述电路板的第四类螺孔，所述散热器件上设置有与所述第四类螺柱相配合的第四类螺柱。
6.根据权利要求5所述的扩展卡组件，其特征在于，所述散热器件包括散热片，所述散热片通过所述第三类螺孔和所述第三类螺孔设置于所述电路板上方；
和/或，所述散热片通过所述第四类螺孔和所述第四类螺孔设置于所述电路板上方。
7.根据权利要求5所述的扩展卡组件，其特征在于，所述散热器件包括风扇，所述风扇通过所述第三类螺孔和所述第三类螺孔与所述电路板固定连接；
和/或，所述风扇通过所述第四类螺孔和所述第四类螺孔与所述电路板固定连接。
8.根据权利要求1所述的扩展卡组件，其特征在于，所述扩展卡组件还包括散热片，所述散热片设置于所述电路板上方，所述托架连接件设置于所述散热片上；
所述托架连接件包括：固定所述托架和所述散热片的第三类卡扣，所述托架上设置有与所述第三类卡扣相配合的第三类凹包；
和/或，
所述托架连接件包括：固定所述托架和所述散热片的第四类凹包，所述托架上设置有与所述第四类凹包相配合的第四类卡扣。
9.根据权利要求1所述的扩展卡组件，其特征在于，所述电路板的第一边长度范围为95毫米-150毫米，所述电路板的第二边的长度范围为65毫米-105毫米，所述电路板的厚度为2毫米或0.8毫米或1毫米或1.6毫米。
10.根据权利要求9所述的扩展卡组件，其特征在于，所述第一边的长度范围为146.0-147.0毫米，所述第二边的长度范围为100.1毫米-101.1毫米；
或者，所述第一边的长度范围为99.7毫米-100.7毫米，所述第二边的长度范围为69.1毫米-70.1毫米。
11.根据权利要求10所述的扩展卡组件，其特征在于，所述通讯接口设置于所述电路板的第二边，所述通讯接口与所述电路板的第一边的距离范围为13.2毫米-14.2毫米。
12.根据权利要求2所述的扩展卡组件，其特征在于，所述第一类螺柱包括中心对称的4个螺柱，所述第一类螺柱与所述第一类螺孔使得所述托架连接件以侧面固定的方式与所述托架相连接；
所述第二类螺孔包括中心对称的4个螺孔，所述第二类螺孔与所述第二类螺柱使得所述托架连接件以侧面固定的方式与所述托架相连接。
13.根据权利要求3所述的扩展卡组件，其特征在于，所述第一类卡扣包括中心对称的4个卡扣，所述第一类卡扣与所述第一类凹包使得所述托架连接件以侧面固定的方式与所述托架相连接；
所述第二类凹包包括中心对称的4个凹包，所述第二类凹包与所述第二类卡扣使得所述托架连接件以侧面固定的方式与所述托架相连接。
14.根据权利要求1所述的扩展卡组件，其特征在于，所述扩展卡组件包括以下任意一种或多种：GPU组件、CPU组件、处理器组件、网卡组件、无线通信组件、输入输出组件。