一种键盘及包括键盘的便携式终端的制作方法

本公开属于计算机领域，具体涉及一种键盘及包括键盘的便携式终端。

背景技术：

笔记本轻薄是发展趋势，散热受到空间条件的限制，如果只是单单依赖风扇等固定散热解决方案已无法满足市场发展趋势的需求，此时，笔记本辅助散热解决方案就显得尤为重要。

在现有技术中原始的散热方案，主要通过风扇和/或模组和/或贴附件进行散热，没有使用到键盘等本体辅助工具散热。由于前述部分的散热能力有限，需要额外增加散热解决方案。

技术实现要素：

鉴于现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种能够增加辅助散热功能的键盘。

为实现上述目的，本实用新型实施例采用的技术方案是：

一方面，提供一种键盘，所述键盘包括多个按键，至少一个按键包括键帽、气囊、进气阀门和出气阀门，其中，所述进气阀门和出气阀门被构造为与所述气囊的腔室连通，并且构造为：在所述键帽被按下的情况下，所述进气阀门关闭，所述出气阀门受所述气囊内的空气作用而打开以将空气吹出；在所述键帽被松开的情况下，所述出气阀门关闭，所述进气阀门受所述气囊内的空气作用而打开以引入周边的空气。

在本公开的一些实施例中，所述进气阀门设于所述气囊朝向所述键帽的一侧，所述出气阀门设于所述气囊与所述键帽相对的一侧。

在本公开的一些实施例中，所述至少一个按键还包括支撑件，所述支撑件设于所述气囊与所述键帽之间。

在本公开的一些实施例中，所述支撑件具有一端开口的容置腔，所述开口与所述进气阀门的进气口对应设置。

在本公开的一些实施例中，所述支撑件为圆筒。

在本公开的一些实施例中，所述圆筒的侧壁设置至少一个通孔，以便外部气体通过所述通孔、进气阀门进入所述腔室。

在本公开的一些实施例中，所述气囊由具有弹性的材料构成。

在本公开的一些实施例中，所述进气阀门和所述出气阀门均为薄片式单向阀门。

在本公开的一些实施例中，在所述键帽被按下的情况下，所述进气阀门关闭，使得所述气囊的腔室内气压增大，从而打开所述出气阀门；在所述键帽被松开的情况下，所述出气阀门关闭，使得所述气囊的腔室内气压减小，从而打开所述进气阀门。

另一方面，还提供一种便携式终端，其包括产热构件和前述的键盘，所述产热构件包括中央处理器、图形处理器和电子电路中的至少一种，其中，所述按键的出气阀门布置在所述气囊朝向所述产热构件的一侧，且所述至少一个按键被构造为覆盖所述产热构件所在的区域。

与现有技术相比较，本实用新型的有益效果在于：

在用户操作键盘的过程中，气囊中的气体通过进气阀门进入气囊的腔室，并通过出气阀门吹出，直接对产生热量的产热构件进行吹拂，由此不断循环往复，通过利用用户操作，在未破坏键盘原有功能的基础上，有效增加辅助散热功能，既能降低对应区域的电子元件的温度,也对键盘表面发挥降温作用，由此提升系统的运行安全性，提高用户体验。

其次，由于键盘上的按键在位置上与产热构件相对设置，且按键数量占据键盘的大部分面积，进而使得辅助散热面积增大，在实施散热的设计方案中，既可以局部修改键盘设计，也可以全面引入，使得设计方式灵活多变，能够满足不同的散热需求。

再次，由于笔记本电脑键盘的特殊结构属性，在有限的设计空间内，合理利用笔记本的键盘进行辅助散热，无需增加额外的散热装置。

最后，本公开的改进方案还具有改进成本小，散热效果明显的特点。

附图说明

在不一定按比例绘制的附图中，相同的附图标记可以在不同的视图中描述相似的部件。具有字母后缀或不同字母后缀的相同附图标记可以表示相似部件的不同实例。附图大体上通过举例而不是限制的方式示出各种实施例，并且与说明书以及权利要求书一起用于对所公开的实施例进行说明。在适当的时候，在所有附图中使用相同的附图标记指代同一或相似的部分。这样的实施例是例证性的，而并非旨在作为本装置或方法的穷尽或排他实施例。

图1为本实用新型实施例的键盘的结构示意图。

附图标记说明

1-键帽2-气囊3-进气阀门4-出气阀门

5-腔室6-支撑件7-容置腔8-通孔

9-产热构件10-主板

具体实施方式

下面，结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细的描述，但不作为本实用新型的限定。为使本领域技术人员更好的理解本公开的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开作详细说明。下面结合附图和具体实施例对本公开的实施例作进一步详细描述，但不作为对本公开的限定。

本公开使用的所有术语(包括技术术语或者科学术语)与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在详细描述本申请实施例之前，对本申请实施例的具体应用环境做一说明，由于本申请的技术方案针对移动终端的键盘所做改进，其目的是为降低键盘内部的温度，事实上，即降低移动终端上产生热量的电子元件的温度，因此，相对而言，键盘外部的温度要低于运行状态下的移动终端的键盘内部的温度，为此，在下面描述中，将通过使用“键盘内”和“键盘外”的方式，区别不同区域内的温度，由于键盘结构上属于开放式结构，因此，关于内外的限定仅是相对而言，以便于描述和理解。

一方面，参见图1，本实用新型的实施例提供一种键盘，所述键盘包括多个按键，至少一个按键包括键帽1、气囊2、进气阀门3和出气阀门4，其中，进气阀门3和出气阀门4被构造为与气囊2的腔室5连通，并且构造为：在键帽1被按下的情况下，进气阀门3关闭，出气阀门4受气囊2内的空气作用而打开以将空气吹出；在键帽1被松开的情况下，出气阀门4关闭，进气阀门3受气囊2内的空气作用而打开以引入周边的空气。

在用户使用过程中，由于键盘外温度相对较低的空气通过进气阀门3连续不断进入气囊2的腔室5，从出气阀门4吹出并进入键盘内，由此达到使键盘内降温的有益效果。

在本公开的一些实施例中，进气阀门3设于气囊2朝向键帽1的一侧，出气阀门4设于气囊2与键帽1相对的一侧；由此使得进入气囊2的空气来自键盘外，而非来自键盘内，由于键盘在使用中，键盘外和键盘内的温度存在差别，因此，通过该设计方式确保键盘外相对低温的空气通过进气阀门3进入气囊2的腔室5，然后，通过出气阀门4吹出，以达到低温空气吹入键盘内的目的。

在本公开的一些实施例中，所述至少一个按键还包括支撑件6，支撑件6设于气囊2与键帽1之间；通过支撑件6，使得在键帽1和气囊2之间形成必要的间隙，便于键盘外的空气通过间隙和进气阀门3进入气囊2；在本实施例中，支撑件6可设置不同结构形状，只要满足上述形成间隙的条件即可，在此不做进一步限定。

在本公开的一些实施例中，支撑件6具有一端开口的容置腔7，所述开口与进气阀门3的进气口对应设置；由此使得进气阀门3保持畅通，方便键盘外的空气顺利进入气囊2。在本实施例中，可将开口设置为规则图形，例如，圆形、边长相同的多边形，具体不做限定。在确保空气畅通的前提下，只要保证键帽1与胶囊之间受力分布均匀即可；另外，由于设有容置腔7，进而减少所需材料，在实现降温效果的前提下，并未显著增加键盘的重量。

在本公开的一些实施例中，支撑件6为圆筒(图中未示出)，在键帽1受外力作用时，作用力通过圆筒传递到气囊2，使得气囊2受力均匀，且进气阀门3与圆筒的一端开口之间保持畅通。

在本公开的一些实施例中，所述圆筒的侧壁设置至少一个通孔8，以便在不增加额外部件的情况下，确保键盘外的气体通过通孔8、进气阀门3顺畅进入气囊2的腔室5；在本实施例中，对通孔8的数量不做具体限定，可根据具体应用场景进行相应调整。

在本公开的一些实施例中，气囊2由具有弹性的材料构成，由此实现在不增设任何偏置件的前提下，例如，无需增设复位弹簧，同样能够实现在气囊2发生形变后，通过自身的物理属性，在不受外力作用下，恢复至初始状态。另外，为使胶囊在外力作用下仅在其长度方向发生形变，而在垂直于长度的方向不发生形变，为此，在本实施例中，可将胶囊设计为蛇形管状，使得胶囊的形变相对均衡。

在本公开的一些实施例中，进气阀门3和出气阀门4均为薄片式单向阀门，由此实现键盘外的空气只能通过进气阀门3进入，且仅能通过出气阀门4吹出，在实现为键盘内降温的目的时，并未显著增加改进设计的成本。

在本公开的一些实施例中，在键帽1被按下的情况下，进气阀门3关闭，使得气囊2的腔室5内气压增大，从而打开出气阀门4；在键帽1被松开的情况下，出气阀门4关闭，使得气囊2的腔室5内气压减小，从而打开进气阀门3，通过充分利用气囊2的腔室5内气压的变化，实现操控进气阀门3和出气阀门4的打开或关闭，而无需增加专有的控制装置，最大限度地降低开发成本。另一方面，本实用新型的实施例还提供一种便携式终端，具体参见图1，所述便携式终端包括产热构件9和前述的键盘，产热构件9包括中央处理器、图形处理器和电子电路中的至少一种，其中，所述按键的出气阀门4布置在气囊2朝向产热构件9的一侧，且所述至少一个按键被构造为覆盖产热构件9所在的区域。例如，在本实施例中，设置在主板10上的产热构件9，由于所述按键的出气阀门4布置在气囊2朝向产热构件9的一侧，也就是说，与产热构件9相对设置，因此，气囊2的腔室5内空气通过出气阀门4直接吹拂在产热构件9上，进而有效对产热构件9进行降温。

基于上述描述，由于本申请实施例充分利用键盘的结构特征，通过改进键盘的按键构造，使辅助散热面积有效增大，另外，是否需要对全部按键进行改进，可根据产热构件9的分布情况进行相应调整，例如，设置按键的位置，对应均设有产热构件9，则将所有按键按照本申请的设计方式进行构建；相反，由于键盘随着移动终端大小及功能上的变化，散热构件9分布情况也存在差别，因此，在未设置散热构件9的位置，无需对按键实施改进，进而根据产热构件9的位置分布有针对性地对应设置具有降温功能的按键，由此，相应地节省部分制造成本。

由于，本申请实施例既可以进行局部修改键盘设计，也可以对键盘的按键进行全面改进，使得设计方式更加灵活，满足不同散热的设计需求。

此外，尽管在此描述了说明性的实施例，但是范围包括具有基于本公开的等效要素、修改、省略、组合(例如，跨各种实施例的方案的组合)、调整或变更的任何和所有实施例。权利要求中的要素将基于权利要求中使用的语言进行宽泛地解释，而不限于本说明书中或在本申请的存续期间描述的示例。此外，所公开的方法的步骤可以以任何方式进行修改，包括通过重新排序步骤或插入或删除步骤。因此，意图仅仅将描述视为例子，真正的范围由以下权利要求及其全部等同范围表示。

以上描述旨在是说明性的而非限制性的。例如，上述示例(或其一个或多个方面)可以彼此组合使用。在阅读以上描述之后，例如本领域普通技术人员可以使用其他实施例。而且，在以上详细描述中，可以将各种特征组合在一起以简化本公开。这不应被解释为意图未请求保护的公开特征对于任何权利要求是必不可少的。因此，以下权利要求作为示例或实施例结合到具体实施方式中，其中每个权利要求自身作为单独的实施例，并且可以预期这些实施例可以以各种组合或置换彼此组合。应参考所附权利要求以及这些权利要求所赋予的等同物的全部范围来确定本实用新型的范围。