基于检验方式的串口通讯方法和串口芯片与流程

文档序号:26050373发布日期:2021-07-27 15:25阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种基于检验方式的串口通讯方法,其特征在于,包括:

接收目标数据;

根据预设校验方式数组,对所述目标数据进行校验;其中,所述预设校验方式数组包括多种校验方式,每种校验方式唯一对应一种预先基于面向对象的原理构造的协议对象;

在目标数据校验通过的情况下,将所述目标数据发送至与校验通过时所采用的校验方式相对应的协议对象。

2.如权利要求1所述的基于检验方式的串口通讯方法,其特征在于,所述根据预设校验方式数组,对所述目标数据进行校验,包括:

依次采用所述预设校验方式数组中的校验方式对所述目标数据进行校验;

当校验通过时,记录当次采用的校验方式,并停止校验。

3.如权利要求1所述的基于检验方式的串口通讯方法,其特征在于,所述方法应用于串口芯片,所述串口芯片包括至少一个串口、底层配置模块和协议校验模块;

所述接收目标数据,包括:

所述底层配置模块获取目标串口的目标数据;

所述底层配置模块在多个底层对象中确定与所述目标串口对应的目标底层对象,以使所述目标底层对象将所述目标数据发送至所述协议校验模块;其中,所述底层对象预先基于面向对象的原理构造得到,且每个所述底层对象唯一对应一个所述串口,每个所述底层对象对应的所述串口不同;

所述协议校验模块接收所述目标数据;

所述根据预设校验方式数组,对所述目标数据进行校验,包括:

所述协议校验模块根据预设校验方式数组,对所述目标数据进行校验。

4.如权利要求3所述的基于检验方式的串口通讯方法,其特征在于,所述串口芯片还包括协议解析模块;

所述将所述目标数据发送至与校验通过时所采用的校验方式相对应的协议对象,包括:

所述协议校验模块将所述目标数据和校验信息发送至所述协议解析模块;所述校验信息携带有与校验通过时所采用的校验方式相对应的协议对象;

所述协议解析模块将所述目标数据发送至与校验通过时所采用的校验方式相对应的协议对象。

5.如权利要求1所述的基于检验方式的串口通讯方法,其特征在于,所述方法还包括:

接收对目标校验方式的校验方式注册请求;其中,所述校验方式注册请求携带有所述目标校验方式以及与所述目标校验方式相对应的协议对象;

将所述目标校验方式增加至所述预设校验方式数组。

6.一种串口芯片,其特征在于,所述串口芯片用于:

接收目标数据;

根据预设校验方式数组,对所述目标数据进行校验;其中,所述预设校验方式数组包括多种校验方式,每种校验方式唯一对应一种预先基于面向对象的原理构造的协议对象;

在目标数据校验通过的情况下,将所述目标数据发送至与校验通过时所采用的校验方式相对应的协议对象。

7.如权利要求6所述的串口芯片,其特征在于,所述串口芯片还用于

依次采用所述预设校验方式数组中的校验方式对所述目标数据进行校验;

当校验通过时,记录当次采用的校验方式,并停止校验。

8.如权利要求6所述的串口芯片,其特征在于,所述串口芯片包括至少一个串口、底层配置模块和协议校验模块,其中:

所述底层配置模块用于:

获取目标串口的目标数据,并在多个底层对象中确定与所述目标串口对应的目标底层对象,以使所述目标底层对象将所述目标数据发送至所述协议校验模块;其中,所述底层对象预先基于面向对象的原理构造得到,且每个所述底层对象唯一对应一个所述串口,每个所述底层对象对应的所述串口不同;

所述协议校验模块用于:

接收所述目标数据;

所述协议校验模块还用于:

根据预设校验方式数组,对所述目标数据进行校验。

9.如权利要求8所述的串口芯片,其特征在于,所述串口芯片还包括协议解析模块;

所述协议校验模块还用于:

将所述目标数据和校验信息发送至所述协议解析模块;所述校验信息携带有与校验通过时所采用的校验方式相对应的协议对象;

所述协议解析模块用于:

将所述目标数据发送至与校验通过时所采用的校验方式相对应的协议对象。

10.一种串口芯片,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至5任一项所述方法的步骤。


技术总结
本发明适用于数据通信技术领域,提供了一种基于检验方式的串口通讯方法和串口芯片,其中,基于检验方式的串口通讯方法包括:接收目标数据;根据预设校验方式数组,对目标数据进行校验;其中,预设校验方式数组包括多种校验方式,每种校验方式唯一对应一种预先基于面向对象的原理构造的协议对象;在目标数据校验通过的情况下,将目标数据发送至与校验通过时所采用的校验方式相对应的协议对象。采用本发明无需技术人员修改内部程序,即可适配多重协议。

技术研发人员:马群;张浩;王洋;李睿;郭喜斌;李世涛;曹会平;王勇江;司建龙;吴彦
受保护的技术使用者:石家庄通合电子科技股份有限公司
技术研发日:2021.05.24
技术公布日:2021.07.27
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