技术特征：
1.片盒数片机构，其特征在于，包括：料台（1），安装在所述料台（1）上的片盒（2），该片盒（2）间隔设有多个晶圆槽（21）；安装在所述料台（1）上的定位件（3），该定位件（3）设有与多个所述晶圆槽（21）一一对应的定位结构（31）；扫描装置，包括：计数传感器（4）、定位传感器（5）、驱动所述计数传感器（4）和定位传感器（5）同步运动的动力机构（6）；所述定位传感器（5）逐个扫描所述定位结构（31）以确定所述扫描装置与所述晶圆槽（21）的对应位置，所述计数传感器（4）逐个扫描所述晶圆槽（21）是否有晶圆。2.如权利要求1所述的片盒数片机构，其特征在于，每个晶圆槽（21）贯通所述片盒（2）的底部，所述料台（1）设有用于露出所述晶圆槽（21）的开口（11）；所述计数传感器（4）包括：设于所述片盒（2）上方的第一对射电眼（41）、设于所述开口（11）下方的第二对射电眼（42），所述第一对射电眼（41）和所述第二对射电眼（42）上下对齐且透过所述晶圆槽（21）与所述开口（11）相互配合发送或接受信号。3.如权利要求1所述的片盒数片机构，其特征在于，所述定位件（3）采用定位尺条，所述定位结构（31）为间隔设置于所述定位尺条上的多个定位缺口；所述定位传感器（5）包括：主体（51）、设于所述主体（51）上的扫描槽（52），该扫描槽（52）包括相对设置的第一对射槽壁（521）和第二对射槽壁（522），所述第一对射壁和所述第二对射壁通过槽底连为一体形成所述扫描槽（52），所述定位尺条设于所述第一对射槽壁（521）和第二对射槽壁（522）之间，且所述第一对射槽壁（521）和第二对射槽壁（522）相互配合发送或接受信号。4.如权利要求1所述的片盒数片机构，其特征在于，所述片盒（2）设于所述料台（1）的顶端，所述定位件（3）水平设于所述料台（1）的下方，多个所述定位结构（31）在竖直方向上一一正对应于多个所述晶圆槽（21）。5.如权利要求2所述的片盒数片机构，其特征在于，所述扫描装置还包括：竖直设置的连接件（7），所述第一对射电眼（41）设于所述连接件（7）的上端，所述定位传感器（5）设于所述连接件（7）的下端，所述第二对射电眼（42）设于所述连接件中部且位于第一对射电眼（41）和所述定位传感器（5）之间。6.如权利要求3所述的片盒数片机构，其特征在于，所述定位传感器（5）还包括：用于沿水平方向微调所述定位尺条以校准其与所述晶圆槽（21）的对位的微调结构。7.如权利要求5所述的片盒数片机构，其特征在于：所述动力机构（6）包括，竖直设置于所述料台（1）下方的安装座（61），设于所述安装座（61）上的驱动单元（62）和传动结构（63），所述驱动单元（62）用于驱动所述传动结构（63）的运动件（8）水平运动，所述连接件（7）安装于所述运动件（8）上。8.如权利要求7所述的片盒数片机构，其特征在于，所述驱动单元（62）采用气缸单元，所述传动结构（63）包括所述气缸单元的活塞杆和设于所述安装座（61）上的导轨（631），所述运动件（8）安装于所述活塞杆的末端，且所述运动件（8）通过导槽（81）安装于所述导轨（631）上。9.如权利要求1所述的片盒数片机构，其特征在于，还包括：安装于所述料台（1）顶部的限位块（9），该限位块（9）设有限位槽（91），所述片盒（2）底
部设有与所述限位槽（91）相匹配的限位筋（22）。10.一种晶圆清洗设备，包括上料装置和下料装置，其特征在于，所述上料装置和/或所述下料装置采用了如权利要求1-9任一项所述的片盒数片机构。
技术总结
本实用新型公开了一种片盒数片机构及晶圆清洗设备，其中片盒数片机构，包括：料台，安装在料台上的片盒，该片盒间隔设有多个晶圆槽；安装在料台上的定位件，该定位件设有与多个晶圆槽一一对应的定位结构；扫描装置，包括：计数传感器、定位传感器、驱动计数传感器和定位传感器同步运动的动力机构；定位传感器逐个扫描定位结构以确定扫描装置与晶圆槽的对应位置，计数传感器逐个扫描晶圆槽是否有晶圆。该片盒数片机构及晶圆清洗设备采用简单的传感器及其驱动结构，解决现有晶圆传感器结构可靠性问题并大幅节省设备成本，是一种数片计数及定位准确且可靠性高、返修少、故障率及成本低，尤其适合晶圆槽式半导体湿法清洗设备的上下料装置的数片作业。下料装置的数片作业。下料装置的数片作业。
技术研发人员：龚泽熙 李雄朋 庄海云
受保护的技术使用者：创微微电子（常州）有限公司
技术研发日：2021.12.24
技术公布日：2022/8/8