一种PCIE转接卡的制作方法

一种pcie转接卡
技术领域
1.本实用新型涉及计算机配件技术领域，具体是一种pcie转接卡。


背景技术：

2.现有技术中，鉴于网络安全主机自身机箱结构的限制以及对多个可信网口的需求，通常需要在主机中增加pcie（peripheral component interconnect express，最新的总线和接口标准）转接卡，以取得主机对pcie设备的监控和服务支持。
3.但目前的pcie转接卡中，pcie插槽一般都在高度方向上进行设置，如申请号为cn201620328807.2的中国申请即公开了一种pcie转接卡，其中两个pcie插槽在高度方向上上下设置，由此，在向pcie插槽插拔外插卡时容易产生位置干涉，如向上方的pcie插槽拆入外插卡时，手会碰到下方的外插卡。
4.同时，由于条件受限，很多pcie转接卡一般只针对某一单一机型定制，一旦改变机箱尺寸、外插卡需求数量等因素，则pcie转接卡无法进行通用适配；另外，目前的pcie转接卡也不具备散热功能。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种pcie转接卡，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
7.提供了一种pcie转接卡，其包括：
8.转接卡本体，其整体为l型结构，其包括横向部以及纵向部；
9.金手指，其连接所述纵向部的外侧，所述金手指与计算机主机的主板插接；
10.以及pice插槽，其连接所述横向部的前端面，且所述pice插槽整体与所述转接卡本
11.体垂直。
12.优选的，所述pice插槽有多个，且多个pice插槽在所述横向部前端面呈一字型横向设置。
13.优选的，相邻两个pice插槽之间的间距为20-30mm。
14.优选的，所述pice插槽包括pcie
×
8插槽。
15.优选的，所述pcie转接卡还包括：供电端口，其连接所述横向部，用于外接电源。
16.优选的，所述供电端口为4pin针供电端口。
17.优选的，所述转接卡本体上开设有若干呈阵列设置的散热孔。
18.优选的，所述转接卡本体上开设有安装孔，螺钉/螺栓通过安装孔将pcie转接卡整体可拆卸的安装在机箱上。
19.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中的pcie转接卡可以在不同高度机箱（如1u、2u工控机机箱）中使用，可根据不同机箱尺寸、外插卡数量需求增减
pice插槽的数量，以提高pice外接卡的通用适配性能，同时，多个pice插槽呈一字型横向设置，其既美观，也便于设置丝印标牌以及便于操作人员进行插拔操作。进一步的，该pcie转接卡还设有散热孔，以增强散热效果。
附图说明
20.图1为本实用新型pcie转接卡的立体图。
21.图2为本实用新型pcie转接卡的前视图。
22.图3为本实用新型pcie转接卡的俯视图。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.实施例1
25.请参阅图1-3，本实施例提供了一种pcie转接卡，其包括：
26.转接卡本体1，其整体为l型结构，其包括横向部11以及纵向部12；
27.金手指2，其连接所述纵向部12的外侧，所述金手指2与计算机主机的主板插接；
28.供电端口3，其连接所述横向部11，用于外接电源；本实施例中，所述供电端口3为4pin针供电端口；
29.以及pice插槽4，其连接所述横向部11的前端面，且所述pice插槽4整体与所述转接卡本体1垂直，外插卡（如网卡）等可插入所述pice插槽4，进一步通过所述pcie转接卡与计算机主机的主板进行信号传输，以实现功能扩展；所述pice插槽4包括pcie
×
8插槽。
30.由此，本实施例中的pcie转接卡整体高度低，可以在不同高度机箱（如1u、2u工控机机箱）中使用，转接卡本体1整体为l型结构，且pice插槽4整体与所述转接卡本体1垂直，当外插卡插入所述pice插槽4中后，外插卡朝向与i/o接口同向，其既美观，也便于设置丝印标牌，且同时便于操作人员进行插拔操作。
31.实施例2：
32.本实施例与实施例1的不同之处仅在于，如图1-2所示，本实施例中的pice插槽4可以有多个（如2个），且多个pice插槽4在所述横向部11前端面呈一字型横向设置，且相邻两个pice插槽4之间的间距d为20-30mm（优选为25mm），由此便于进行不同外插卡的插拔，可完全避免上下设置pice插槽所产生的位置干涉，同时可根据不同机箱尺寸、外插卡数量需求增减pice插槽4的数量，以进一步提高所述pice外接卡的通用适配性能。
33.实施例3：
34.本实施例与实施例1或2的不同之处仅在于，如图1所示，所述转接卡本体1上开设有若干呈阵列设置的散热孔13，由此便于进行空气流通，增强散热效果。
35.同时，所述转接卡本体1上还开设有安装孔14，螺钉/螺栓等通过安装孔14将pcie转接卡整体可拆卸的安装在机箱上。
36.综上所述，本申请中的pcie转接卡可以在不同高度机箱（如1u、2u工控机机箱）中
使用，可根据不同机箱尺寸、外插卡数量需求增减pice插槽的数量，以提高pice外接卡的通用适配性能，同时，多个pice插槽呈一字型横向设置，其既美观，也便于设置丝印标牌以及便于操作人员进行插拔操作。进一步的，该pcie转接卡还设有散热孔，以增强散热效果。
37.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
38.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。


技术特征：
1.一种pcie转接卡，其特征在于，包括：转接卡本体，其整体为l型结构，其包括横向部以及纵向部；金手指，其连接所述纵向部的外侧，所述金手指与计算机主机的主板插接；以及pice插槽，其连接所述横向部的前端面，且所述pice插槽整体与所述转接卡本体垂直。2.如权利要求1所述的pcie转接卡，其特征在于，所述pice插槽有多个，且多个pice插槽在所述横向部前端面呈一字型横向设置。3.如权利要求2所述的pcie转接卡，其特征在于，相邻两个pice插槽之间的间距为20-30mm。4.如权利要求1所述的pcie转接卡，其特征在于，所述pice插槽包括pcie
×
8插槽。5.如权利要求1所述的pcie转接卡，其特征在于，所述pcie转接卡还包括：供电端口，其连接所述横向部，用于外接电源。6.如权利要求5所述的pcie转接卡，其特征在于，所述供电端口为4pin针供电端口。7.如权利要求1所述的pcie转接卡，其特征在于，所述转接卡本体上开设有若干呈阵列设置的散热孔。8.如权利要求1所述的pcie转接卡，其特征在于，所述转接卡本体上开设有安装孔，螺钉/螺栓通过安装孔将pcie转接卡整体可拆卸的安装在机箱上。

技术总结
本实用新型公开了一种PCIE转接卡，其包括：转接卡本体，其整体为L型结构，其包括横向部以及纵向部；金手指，其连接所述纵向部的外侧，所述金手指与计算机主机的主板插接；以及PICE插槽，其连接所述横向部的前端面，且所述PICE插槽整体与所述转接卡本体垂直。本实用新型可以在不同高度机箱中使用，多个PICE插槽呈一字型横向设置，其既美观，也便于设置丝印标牌以及便于操作人员进行插拔操作。牌以及便于操作人员进行插拔操作。牌以及便于操作人员进行插拔操作。


技术研发人员：张朝星 杨倩 谭弯
受保护的技术使用者：武汉万数科技有限公司
技术研发日：2022.07.19
技术公布日：2022/9/2