专利名称：非接触集成电路卡的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种非接触型IC卡。更具体的涉及一种无电源的用于通过将由自主天线圈接收的无线电波转换为电功率向/从外部数据处理装置传输/接收电信号的非接触型IC卡。
已经产生并应用的非接触型IC卡，设置有半导体集成电路器件(IC)，用于存储信息(数据)和向/从外部数据处理装置发送/接收信息，外部数据处理装置提供或使用非接触状态中的信息。
此种的非接触IC卡在信息管理系统中，被作为诸如ski lift通行证，用于火车或公共汽车的计算机通行证，用于物品管理的标签等。
在使用非接触IC卡的信息管理系统中，通过电磁波(此后称为RF载波)传输信息。外部装置调制RF载波并传输命令或信息。IC卡提供有调谐电路，该电路包含一个作为天线的线圈，用于接收调制的RF载波和电容器。
IC卡解调由外部装置传输的调制RF载波用于获得命令或信息，并通过信号改变调谐电路的阻抗，所述信号表示在RF载波未被调制期间将要返回的信息。阻抗的改变可调制RF载波。外部装置接收和解调调制的RF载波并从IC卡获得信息。
最好的，IC卡可被半-永久的使用并薄。因此，IC卡在不用具有有限寿命的电源的情况下从RF载波接收电功率。
可通过同一RF载波进行信息的传输和提供电功率。当通过同一RF载波进行信息的传输和电功率的提供时，在IC卡中设置一个调谐电路。当通过不同的RF载波进行信息的传输和电功率的提供时，在IC卡中设置两个调谐电路。
图7和8为传统的IC卡的示意图。参考图7，IC卡100包含IC芯片111，一个调谐电路114，和用于存储通过RF载波获得的电功率的电容器115。
调谐电路114与IC芯片111相连。调谐电路114具有作为天线的线圈112用于接收RF载波，及用于谐振与线圈并联的电容器113。电容器115同样与IC芯片111相连。
在此IC芯片100中，发送信息并将电功率从外部装置提供到包含一个线圈112和电容器113的调谐电路114。将所提供的电功率通过IC芯片111存储到电容器115中。
参考图8，IC卡200包含IC芯片221，两个调谐电路224和229及用于存储通过RF载波获得的电功率的电容器225。
调谐电路224具有一个作为天线用于接收RF载波的线圈222，和一个与线圈222并联用于谐振的电容器223。调谐电路224通过接收载波而获得来自外部装置的电功率。
调谐电路229具有作为天线用于接收RF载波的线圈227，和用于谐振与线圈227并联的电容器228。调谐电路229的线圈227接收RF载波用于对外部装置进行数据传输。
调谐电路224和229及电容器225与IC芯片221相连。当向调谐电路224提供来自外部装置的电功率时，电功率被通过IC芯片221存储到电容器225中。
图9为图7中的IC卡的平面示意图，
图10为沿图9的线B-B的截面示意图。参考图9和图10，IC卡100包含基片110，线圈112，作为半导体器件的IC芯片111和电容器113和115。导线的线圈112形成在基片110上。线圈112具有线圈外端112a和线圈内端112b。
将作为半导体器件的IC芯片111形成在基片110上。IC芯片111具有面对基片110的主表面。主表面111c具有端子111a和111b。端子111a与线圈外端112a电连接。端子111b与线圈内端112b电连接，其中线圈内端112b借助形成在基片110中的通孔151和152通过互连153形成在线圈的内侧112c。
IC芯片111通过互连157与位于线圈外侧112上的电容器113和115相连。在基片110上形成树脂薄板(未示出)覆盖线圈112，IC芯片111，电容器113和115等。需注意的是，两个线圈222和227的内端和外端通过通孔与IC芯片221的端子相连，其中通孔形成在基片中和具有两个图8中所示的调谐电路224和229的基片的背面中。
在具有上述的结构的IC卡100中，端子111b和线圈内端112b通过互连153借助通孔151和152进行电连接。因此，互连153不会与线圈112接触，除了线圈外端112b以外，同时互连153不会与电容器113和115接触。因此，可防止与短路相关的问题。
然而，这样的IC卡需要形成通孔151和152的步骤和在与形成线圈112和IC芯片111的表面的相对的表面上形成互连153的步骤。另外，需要通过气相沉积方法用金属填充通孔151用于互连的的步骤。这使得生产过程复杂且效率降低和成本增加。
由于IC卡100薄且易弯曲，通孔151和152中的互连153容易断开，从而造成工作故障。
需注意的是，IC芯片111设置在图9中所示的IC卡100中的线圈的外侧112d上，IC芯片111可设置在线圈的内侧112c上。然而，同样在此情况下，必须形成一个通孔以电连接线圈外端112a和IC芯片111的端子111a。其结果，会产生与复杂的生产过程和生产故障相关的问题。
为了解决这些问题，IC芯片111的带有端子111a和111b的主表面111c可形成为图10中的上侧，其中端子111a和111b通过焊线分别与线圈外端和内端相连。此种的结构可不必使用通孔并且生产过程不复杂。
然而，电连接端子111b和线圈内端112b的焊线饶过线圈112，因此焊线可能会与线圈112接触并造成故障。另外，由于连接端子111b和线圈内端1 12b的焊线的长度较长，外力可能会使线断开造成故障。
因此，本发明的目的是解决上述的问题。本发明的一个目的是提供一种非接触IC卡，其可容易制造并可防止出现故障。
根据本发明的非接触IC卡包含一个基片，形成在基片上的导电层以形成线圈，和与导电层电连接并具有主表面的半导体器件。半导体器件具有第一和第二形成在主表面中的端子。导电层具有与第一端子电连接的内端和与第二端子电连接的外端。通过将半导体器件形成在导电层上，从而线圈内端位于第一端子的周围而线圈外端位于第二端子的周围。
在具有上述结构的非接触IC卡中，当线圈内端位于第一端子的周围而线圈外端位于第二端子的周围时，不象传统的方式一样在将线圈的端与半导体器件的端相连时需要一个接孔。因此，便于进行生产，并可防止线的断开。另外，当线圈内端位于第一端的周围而线圈外端位于第二端的周围时，即使当通过焊线将端子与端点相连，焊线的长度也很小。其结果，可防止线和线圈之间的接触的断开。因此，所提供到非接触IC卡可防止产生故障。
最好将半导体器件设置在导电层上，这样第一端子位于线圈内端之上而第二端子位于线圈外端之上。最好半导体器件的所处的位置可覆盖导电层的一部分。
半导体器件的主表面最好具有第一和第二角，其中第一和第二端子分别形成在第一和第二角。在此情况下，线圈的导电层形成在第一和第二角之间。然后，线圈的圈数增多，并且在即使当RF载波的强度低时，通过RF载波也可获得信号或电功率。
第一和第二角之间的距离最好等于主表面上的虚对角线的长度。在此情况下，第一和第二角之间的距离增大，从而线圈的圈数增多。
带有第一和第二端子的半导体器件的主表面可与导电层相对。第一端子和线圈内端最好通过焊线进行电连接，第二端子和线圈外部最好通过焊线进行电连接。在此情况下，可保证通过焊线将第一端子和线圈内部电连接，第二端子和线圈外端电连接。其结果，可避免产生与线断开或短路等类似的问题，从而可防止故障的产生。
与带有第一和第二端子的半导体器件的主表面相对的表面可与导电层相对。第一端子和线圈内端最好通过导线进行电连接，第二端子和线圈外部最好通过导线进行电连接。在此情况下，可保证通过导线将第一端子和线圈内部电连接，第二端子和线圈外端电连接。导线的长度较小，其结果，可避免产生与连接断开或短路等类似的问题，从而可防止故障的产生。
半导体器件最好通过复合材料与导电层的线圈内端电连接，其中复合材料包含一个绝缘体，在该绝缘体中在同一方向形成多个导线。半导体器件和导电层的线圈外端通过复合材料进行电连接。
非接触IC卡设置在基片上并还包含一个与半导体器件相连的电容器。
导电层最好形成多个线圈。
图1为根据本发明的第一和第二实施例的IC卡的平面示意图；图2为沿图1中的第一实施例的IC卡的线A-A的截面示意图；图3为沿图1中的第二实施例的IC卡的线A-A的截面示意图；图4为根据第二实施例的复合材料的透视图；图5为根据本发明的第三实施例的IC卡的平面示意图；图6为根据本发明的第四实施例的IC卡的平面示意图；图7为具有一个调谐电路的IC卡的示意图；图8为具有两个调谐电路的IC卡的示意图；图9为图7中所示的IC卡的平面示意图；图10为沿图9中的线B-B的截面示意图。
下面将参考相应的附图对本发明的最佳实施例进行描述。
第一实施例参考图1，在根据本发明的第一实施例的非接触IC卡中，一个调谐电路用于发送信息和接收电功率。IC卡设置有基片10，在基片10上被作为半导体器件的非接触IC芯片11，在基片上并与IC芯片电连接的线圈12，和与IC芯片11电连接的电容器13和15。
基片10的形状近似为长方形，而包含螺旋缠绕导线的线圈12形成在基片12上。线圈12作为用于接收从外部装置发送的RF载波的天线。线圈12具有一个线圈外端12a和一个线圈内端12b。
IC芯片11形成在基片10和线圈12上。IC芯片11覆盖住部分线圈。IC芯片11具有面对基片10的主表面。主表面11c具有角11d，11e，11f和11g。作为第一角的角11d和作为第二角的角11e之间被隔开的距离等于主表面11c的虚对角线。
作为第一端子的端子11b形成在角11g。作为第二端子的端子11a形成在角11e。端子11h，11I，11j和11k形成在主表面11c中。IC芯片11位置使得端子11a位于线圈外端12a的附近而端子11b位于线圈内端12b的附近。端子11a和线圈外端12a被电连接，端子11b和线圈内端12b被电连接。
用于谐振的电容器13设置在线圈12的外侧12d上，并通过互连13a和13b与IC芯片11的端子11h和11I电连接。用于存储(平流)电功率的电容器15形成在线圈的内侧12c上并通过互连15a和15b与IC芯片11的端子11j和11k电连接。
参考图2，线圈12设置在基片10上，具有被各开一定距离的线圈外端12a和线圈内端12b。线圈外端12a通过凸块状的焊线16与端子11b相连。端子11a和11b设置在IC芯片11上。相应的，通过焊线16将IC芯片11与基片10相固定。
因此，通过焊线16将IC芯片11与基片10进行固定，在IC芯片11和基片10之间形成间隔，其中设置线圈12。其结果，可防止IC芯片11与线圈12的除了其外端12a和内端12b以外的地方相接触。
需注意的是，虽然图中未示出，在IC芯片11的端子11h，11I，11j和11k与电容器13和15相连时，同样形成金属凸块。这些凸块形成在基片10上，并通过焊线与和电容器13和15相连的互连13a，13b，15a和15b固定。此IC芯片11通常被称为倒装片，该IC芯片11通过形成为端子的凸块与基片10进行固定并具有主表面11c，主表面11c带有面对基片10的端子。
从图1和图2中可看出，具有上述结构的IC芯片1不具有接孔。因此，生产过程不复杂。IC芯片10的端子11a设置在线圈外端11a的周围而端子11b设置在线圈内端12b的周围。端子11a和线圈外端12a通过焊线电连接，端子11b和线圈内端12b同样通过焊线进行电连接。其结果，与使用长的焊线进行连接的情况相比，不会引起与连接断开或短路等相关的问题，从而可防止故障的发生。
第二实施例如图1和3中所示，根据第二实施例的非接触IC卡2与根据第一实施例的IC卡1的区别在于绝缘膜18形成在IC芯片11的主表面11c上，且IC芯片11和基片10通过作为复合材料的各向异性导电胶膜相连。
绝缘膜18覆盖住上面形成有端子11a和11b的部分主表面11c。所提供的各向异性导电胶膜与绝缘膜18相接触。各向异性导电胶膜19具有作为绝缘体的绝缘部分19b和形成在绝缘部分19b的一个方向上的作为导线的导电部分19a。通过导电部分19a将线圈外端12a和端子11a电连接。线圈内端12b和端子11b通过导电部分19a进行电连接。
各向异性导电胶膜19只在厚度的方向(与图3的层平行的方向)上导电。虽然导电部分19a在除线圈外端12a和线圈内端12b以外的地方与线圈12接触，由于在IC芯片11的主表面11c上形成有绝缘膜18，线圈12的除线圈外端12a和线圈内端12b以外的部分不与IC芯片11电连接。另外，互连13a，13b，15a和15b通过各向异性导电胶膜19与IC芯片11的端子11h，11I，11j和11k电连接。
参考图4，各向异性导电胶膜19包含导电部分19a和围绕导电部分19a并具有粘着性的绝缘部分19b。绝缘部分19b包括具有粘着性和绝缘特性的软树脂或橡胶材料。导电部分19a是通过将诸如金属或碳的导电材料的粉末和与绝缘部分19b相类似的绝缘材料混合而成，并将其成形为非常薄的纤维状。在厚度方向上形成多个相互隔开的多个导电部分19a。
具有上述结构的IC卡所产生的效果与第一实施例中的IC卡的效果类似。另外，当IC芯片11与各向异性导电胶膜19大面积的接触时，各向异性导电胶膜19同样与基片10大面积的接触，这可保证IC芯片11被与基片10进行固定。
第三实施例参考图5，在根据本发明的第三实施例的非接触IC卡30中，一个调谐电路用于发送信息和接收电功率。IC卡30包含基片10；作为天线用于接收由外部装置发送的RF载波并设置在基片10上的线圈32；作为半导体器件设置在基片10和线圈32上并与线圈32电连接的的非接触IC芯片31；和与IC芯片31进行电连接的电容器33和35。
螺旋缠绕的线圈32包含导线。线圈32具有线圈外端32a和线圈内端32b。作为半导体器件的IC芯片31设置在基片10和线圈32之上。
IC芯片31具有主表面31c。与主表面31c相对的表面面对基片10。主表面31c具有四个角31d，31e，31f和31g。作为第一角的角31g和作为第二角的角31e被隔开的距离等于主表面31c的虚对角线。作为第一端子的角31b形成作为第一角31g。作为第二端子的端子31a形成作为第二角31e。端子31h，31I，31j和31k形成在主表面31c上。
端子31a位于线圈外端32a的上面和周围。端子31a和线圈外端32a通过焊线40进行电连接。
端子31b位于线圈内端32b的上面和周围。端子31b和线圈内端32b通过焊线41电连接。
用于谐振的电容器33设置在基片10上并位于线圈的外侧32d之上。电容器33通过焊线42和43及互连33a和33b与IC芯片31的端子31h和31I相连。
用于存储(平流)电功率的电容器35形成在基片10上并位于线圈的内侧32c之上。通过焊线49和45及互连35a和35b与IC芯片31的端子31j和31k电连接。
由于具有上述结构的IC卡30不具有接孔，生产过程不复杂。另外，由于未形成接孔，不会产生与接孔中的导线断开等相关的问题。端子31a设置在线圈外端32a的周围，端子31b设置在线圈内端32b的周围，从而通过短的焊线40可将端子31a和线圈外端32a电连接，通过短的焊线41将端子31b和线圈内端32b电连接。其结果，焊线40和41不容易与除线圈外端32a和线圈内端32b以外的部分接触，从而不会产生与短路等相关的问题。另外，由于焊线40和41较短，即使在施加外力时也不会造成其断开。其结果，可防止产生故障。另外，由于连接角31g和31e的虚对角线与线圈32在IC芯片31下延伸的方向彼此正交，在端子31a和31b之间可设置多个线圈32。换句话说，此种的结构可提高线圈的圈数和RF载波的传输距离。需注意的是，可不使用互连33a，33b和35b，只使用焊线42，43，44和45将电容器33和35与芯片31相连。
第四实施例参考图6，在根据本发明的第四实施例的非接触IC卡50中，一个调谐电路发送信息，其他的调谐电路接收电功率。IC卡50包含基片10；设置在基片10上的线圈52和57；设置在基片10和线圈52和57之上的并与线圈52和57电连接的IC芯片51；用于谐振的电容器53和58；和用于存储(平流)电容量的电容器55。
作为天线用于接收RF载波的的线圈52形成在基片10上。线圈52包含螺旋缠绕的导线。线圈52具有线圈外端52a和线圈内端52b。
作为天线用于接收RF载波的的线圈57形成在基片10上。线圈57包含螺旋缠绕的导线。线圈57具有线圈外端57a和线圈内端57b。
线圈52和57缠绕在相同的方向上。线圈52和57接收发送信息和提供电功率。换句话说，如果线圈52用于接收从外部装置发送的RF载波的信息，线圈57接收从外部装置发送的RF载波的电功率。相反的，线圈57可接收信息，而线圈52接收电功率。
作为半导体的IC芯片51形成在基片10和线圈52和57上。IC芯片51具有主表面51e。与主表面51e相对的表面面对基片10。主表面51e具有四个角51f，51g，51h和51I。IC芯片51的位置使得连接角51g和51I的虚对角线与在IC芯片51下面延伸的线圈52和57的方向彼此正交。
端子51a位于角51f。端子51a位于线圈外端52a的上面和周围。线圈外端52a和端子51通过焊线61进行电连接。
端子51b设置在角51g和51h之间。端子51b设置在线圈内端52b的上面和周围。端子51b和线圈内端52b通过焊线61进行电连接。
端子51c设置在角51h。端子51c和线圈外端57a通过焊线62进行电连接。
端子51d设置在角51I和51f之间。端子51d设置在线圈内端57b的上面和周围。端子51d和线圈内端57b通过焊线63进行电连接。主表面51e设置有端子51j，51k，51n，51p和51q。
用于谐振的电容器53设置在线圈的内侧52c。电容器53通过互连53a和53b及焊线66和67与IC芯片51的端子51m和51n电连接。另外，用于存储(平流)电功率的电容器55设置在线圈52的内侧52c。电容器55通过互连55a和55b和焊线64和65与IC芯片51的端子51j和51k电连接。用于谐振的电容器58设置在线圈的内侧57c上。电容器58通过焊线68和69及互连58a和58b与IC芯片51的端子51p和51q电连接。
在具有上述结构的IC卡50中，不形成接孔，并不使用长焊线。因此，不会产生与复杂的生产过程或故障等相关的问题。另外，由于连接角51g和51I的虚对角线与IC芯片51下面线圈52和57延伸的方向彼此正交，在IC芯片51下可形成多个导电层，并可提供两个线圈52和57。
在角之间设置端子51b和51d，即在IC芯片51侧面的中间部分。这是因为在角51g和51I提供端子51m，51n，51p和51q以减少连接电容器53和58与端子51m，51n，51p和51q的焊线的长度。如上所述，在即使当在侧面的中间部分设置端子51b和51d的情况下，通过将线圈内端52b和57b设置在端子51b和51d的周围，也可减少焊线61和63的长度。
需注意的是，根据上述四个实施例的非接触卡1，2，30和50通过将具有IC芯片、电容器和类似构件的基片用树脂薄板夹合而形成。IC卡1，2，30和50是可弯曲的并可通过外力进行进行弯折。然而，由于在基片10中未形成通孔，可防止在通孔中产生导线的断开和连接的失败。
除了用薄树脂板夹合基片10外，薄树脂板还可用做基片，在其上设置线圈，IC芯片，电容器类似的元件，然后提供另外一个薄板。在此结构中，由于不存在通孔，从而不会露出互连。因此，不会产生由于摩擦所引起的互连的断开的情况。
IC芯片不必到达线圈的内和外侧。在线圈上可提供宽度小于线圈宽度(从线圈内端到线圈外端的宽度)的IC芯片。在此情况下，当IC芯片位于线圈上时，与带有端子的IC芯片相对的表面面对导电层，线圈的两端和IC芯片的两端如上述的第三和第四实施例中一样通过焊线进行连接。在此情况下，焊线的长度同样可减少。
在上述的实施例中，线圈的形状为长方形，电容器设置在线圈的内侧上。然而，线圈的形状和电容器的结构并不限于此，可使用各种的其他的形状和结构。例如，线圈可为圆形。另外，所有的电容器可设置在线圈的外侧上。
被用做卡的本发明的非接触型IC卡相对于外部的数据处理装置可改变和更换数据。更具体的，其可用做ski lift的通行证，用于火车或汽车的计算机通行证，用于物品管理的标签等。
权利要求
1.一种非接触IC卡，包含一个基片(10)；形成在基片上的导电层(12，32，52，57)以形成线圈；和与所述导电层(12，32，52，57)电连接并具有主表面(11c，31c，51e)的半导体器件(11，31，51)；所述半导体器件(12，32，52，57)具有第一端子(11b，31b，51b，51d)和第二端子(11a，31a，51a，51c)，二者形成在所述主表面(11c，31c，51e)中；所述导电层(12，32，52，57)具有与所述第一端子(11b，31b，51b，51d)电连接的线圈内端(12b，32b，52b，57b)和与所述第二端子(11a，31a，51a，51c)电连接的线圈外端(12a，32a，52a，57a)；及通过将所述半导体器件(11，31，51)形成在所述导电层(12，32，52，57)上，从而所述线圈内端(12b，32b，52，57b)位于所述第一端子(11b，31b，51b，51d)的周围而所述线圈外端(12a，32a，52b，57a)位于所述第二端子(11a，31a，51a，51c)的周围。
2.根据权利要求1所述的非接触IC卡，其特征在于将所述半导体器件(11，31，51)设置在导电层(12，32，52，57)上，这样所述第一端子(11b，31b，51b，51d)位于所述线圈内端(12b，32b，52b，57b)之上而所述第二端子(11a，31a，51a，51c)位于所述线圈外端(12a，32a，52a，57a)之上。
3.根据权利要求1所述的非接触IC卡，其特征在于所述半导体器件(11，31，51)的所处的位置可覆盖所述导电层(12，32，52，57)的一部分。
4.根据权利要求3所述的非接触IC卡，其特征在于所述半导体器件的所述主表面(11c，31c)具有第一角(11g，31g)和第二角11e，31e)，其中所述第一端子(11b，31b)和第二端子(11a，31a)分别形成在所述第一角(11g，31g)和第二角(11e，31e)。
5.根据权利要求4所述的非接触IC卡，其特征在于所述第一角(11g，31g)和所述第二角(11e，31e)之间的间隔等于所述主表面(11c，31c)上的虚对角线的长度。
6.根据权利要求1所述的非接触IC卡，其特征在于带有所述第一端子(11b)和所述第二端子(11a)的所述半导体器件的所述主表面(11c)可与所述导电层(12)相对。
7.根据权利要求6所述的非接触IC卡，其特征在于所述第一端子(11b)和所述线圈内端(12b)通过焊线(16)进行电连接，所述第二端子(11a)和所述线圈外端(12a)通过焊线(16)进行电连接。
8.根据权利要求7所述的非接触IC卡，其特征在于每个所述第一端子(11b)和所述第二端子(11a)为凸块状。
9.根据权利要求1所述的非接触IC卡，其特征在于与带有所述第一端子(31b，51b，51d)和所述第二端子(31a，51a，51c)的所述半导体器件(31，51)的所述主表面(31c，51e)相对的表面可与所述导电层(32，52，57)相对。
10.根据权利要求9所述的非接触IC卡，其特征在于所述第一端子(31b，51b，51d)和所述线圈内端(32b，52b，57b)最好通过导线(41，61，63)进行电连接，所述第二端子(31a，51a，51c)和所述线圈外端(32a，52a，57a)通过导线(40，60，62)进行电连接。
11.根据权利要求1所述的非接触IC卡，其特征在于所述半导体器件(11)通过复合材料(19)与所述导电层(12)的线圈内端(12b)电连接，其中复合材料包含一个绝缘体(19b)，在该绝缘体中在同一方向形成多个导线(19a)，所述半导体器件(11)和所述导电层(12)的所述线圈外端(12a)通过复合材料(19)进行电连接。
12.根据权利要求1所述的非接触IC卡，其特征在于还包含一个形成在所述基片(10)上的电容器(13，15，33，35，53，55，58)并与所述半导体器件(11，31，51)相连。
13.根据权利要求1所述的非接触IC卡，其特征在于所述导电层(52，57)形成多个线圈。
全文摘要
一种非接触集成电路(IC)卡(1,2,30,50)包括基片(10),设置在基片上的线圈(12,32,52,57),及与线圈(12,32,52,57)电连接并具有主表面(11c,31c,51e)的IC芯片(11,31,51)。IC芯片具有形成在主表面内的端子(11a,11b31a,31b,51a,51b,51c,51d)。线圈(12,32,52,57)具有与端子(11b,31b,51b,51d)电连接的线圈内端(12b,32b,52b,57b)和与端子(11a,31a,51a,57c)电连接的线圈外端(12a,32a,52a,57a)。通过将IC芯片(11,31,51)设置在线圈(12,32,52,57)之上而使得线圈内瑞(12b,32b,52b,57b)位于端子(11b,31b,51b,51d)的附近而线圈外端(12a,32a,52a,57a)位于端子(11a,31a,51a,51c)的附近。
文档编号G06K19/077GK1261968SQ98806934
公开日2000年8月2日 申请日期1998年6月8日 优先权日1997年7月10日
发明者生藤义弘, 冈田浩治 申请人:罗姆股份有限公司