专利名称：模组化通用连接埠机壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种模组化通用连接埠机壳，尤其是指将上下机壳固持为一体，且能收容具有模组化连接器转接电路板的通用连接埠机壳。
随着电脑功能的增强，现有电脑机壳内的连接器及外接到电脑周边的线缆逐渐增多。因而，将电脑主机板上的各式连接器模组化已成为一种趋势。现有模组化设计是将连接器层叠或并列，以层叠或并列固然能够精简电脑主机上的空间，但是非常有限。特别是讲求轻、薄的笔记型电脑，所要改进之处不止这些。为满足某一特定要求，现有电脑的主机板将模组化设计由层叠或并列进一步推展到将部分连接器独立于主机板外，如
图1所示，所公开的一种相关设计为中国台湾专利申请第87801097号，该种并列的模组化连接埠，可作为中继站来串接电脑主机与周边之器件如如键盘、鼠标、印表机等，这样可有效使电脑的主机板空间更为精减。然而，基于电脑机型新旧交替，前述现有模组化的设置仍不符合要求。如图1所示，现有的电子元件进行模组化设计时由于其遮蔽机壳1在安装时将插接口12设于上下遮蔽机壳10、11的接合处，在经过多次插接后上下遮蔽机壳10、11的接合处将形成间距而使插接口12的构形脱离原既定配合形状，使得对接连接器插接时准确性不佳，且定位可靠性不良，而容易松脱影响电讯传输的稳定。
本实用新型的目的在于提供一种结构组装稳固，能耐对接插拔而不会使结构松散的模组化通用连接埠机壳。
本实用新型的目的是这样实现的其包括有上下机壳及转接电路板，其中转接电路板的一端设有若干个电连接器，可通过转接电路板上设有的电路与对接连接器实现电性导通，其特征在于该上下机壳相互扣合的装置包括卡体与扣体，其中该卡体具有基部及倒勾，其中基部由机壳延伸出适当的长度，而该倒勾则设于基部延伸部分的端缘内侧；该扣体具有基部及扣槽，其中基部是相对于卡体的机壳延伸出，并与卡体相对应，其延伸部分的内侧相对于该卡体的倒勾设有扣槽，借以当上、下机壳盖合时该卡体与扣体的基部相对应靠合，并使卡体的倒勾扣卡于扣体的扣槽而稳固盖合为一体。
本实用新型的积极效果在于借本创作的卡合构造使模组化通用连接埠的壳体能稳固组装，从而使电讯传输更加可靠。
下面参照附及实施例对本实用新型作进一步说明。
图1为现有模组化通用连接埠机壳的立体图。
图2为本实用新型的立体组装图。
图3为本实用新型的立体图。
图4为本实用新型的固定装置第一结合位置立体图。
图5为本实用新型的固定装置第二结合位置立体图。
如图2及图3所示，其中下机壳2的本体部21为一纵长板状体，在本体部21的纵长方向两端设有两垂直于本体部21的前后侧壁22、23，在前侧壁22上设有若干个开口221可与后述的连接器插接口形成配合，而在后侧壁23上设有同样数量的开口231可用于收容与前侧壁22处的连接器相对的插接口，此外在下机壳2的本体部21上还设有若干个承接块24，其可用于承接与其相对应的转接电路板3。转接电路板3纵向的一端设有数个连接器31，用于与其它外部设备如鼠标、键盘以及纲络接口等装置进行连接，与此相对的另一端设有与上述连接器31相对应的插接口32，可用于与电脑的对应接插部进行连接，电脑传递的讯号可通过此转接电路板3进入外部设备。上机壳4为与下机壳2相对应的纵长板体，在其横向两端有两连续弯折的侧壁41，利用此上下机壳2、4形成的收容空间可将转接电路板3收容于其中，另外通过分别设置于上下机壳周缘的扣合装置，可将上下机壳稳固进行固持。
再请参阅图4及图5，扣合装置设于连接埠机壳的周缘，其包括设于下机壳2的卡体5及设于上机壳3的扣体6，其中卡体5具有基部52及倒勾51，基部52由机壳延伸出适当的长度，倒勾51则设于基部延伸部分的端缘内侧，倒勾51两侧具有卡持斜面511，此卡持斜面可与扣体6的定位斜面61相配合，而将上下机壳相组接扣合为一体。扣体6具有基部63及扣槽62，该基部63由相对于卡体5的机壳延伸出，并与卡体5相对应，其延伸部分的内侧相对于该卡体5的倒勾51设有扣槽62，借以当上、下机壳盖合时该卡体5与扣体基部63相对应靠合，并使卡体5的倒勾51扣卡于扣体6的扣槽62而稳固盖合为一体。
权利要求1.一种模组化通用连接埠机壳，其包括转接电路板，用于导通电脑及电脑周边设备的接口装置，其上设有若干个电连接器；上、下机壳，用于收容并固持上述转接电路板，可相互罩盖为一体，每一机壳具有底板及由底板侧缘延伸出的侧壁，且至少于一侧壁分别设有若干个配合上述转接电路板的电连接器的开口，其特征在于上、下机壳至少于一对侧壁设有将上、下机壳稳固扣合的卡体与扣体，卡体具有基部及倒勾，所述基部由机壳延伸出适当的长度，而该倒勾则设于基部延伸部分的端缘内侧；该扣体具有基部及扣槽，其中基部相对于卡体的机壳延伸出，并与所述卡体相对应，其延伸部分的内侧相对于该卡体的倒勾设有扣槽
2.如权利要求1所述的模组化通用连接埠机壳，倒勾为一向上逐渐缩小的块状体，其两侧具有两卡持斜面。
3.如权利要求2所述的模组化通用连接埠机壳，基部为一纵长板体而倒勾通过一凸出部扣于基部之上。
4.如权利要求3所述的模组化通用连接埠机壳，该扣持槽为一凹槽结构，其侧壁处设有一可用于与卡持斜面相配合达到扣持作用的定位斜面。
5.如权利要求4所述的模组化通用连接埠机壳，该卡体与扣体的基部凸设于上、下机壳的侧壁。
专利摘要一种模组化通用连接埠机壳,包括有上下机壳及转接电路板,其固定装置包括卡体与扣体,该卡体具有基部及倒勾,基部由机壳延伸出适当的长度,倒勾则设于基部延伸部分的端缘内侧;而扣体具有基部及扣槽,其中基部相对于卡体的机壳延伸出,并与卡体相对应,其延伸部分的内侧相对于该卡体的倒勾设有扣槽,借以当上、下机壳盖合时该卡体与扣体的基部相对应靠合,并使卡体的倒勾扣卡于扣体的扣槽盖合为一体,从而使电讯传输更为稳定。
文档编号G06F1/00GK2377561SQ9922543
公开日2000年5月10日 申请日期1999年1月15日 优先权日1999年1月15日
发明者蔡荣琳 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司