一种主从芯片共享大容量片外存储单元的通信装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信领域，尤其涉及一种主从芯片共享大容量片外存储空间的通信装置。
【背景技术】
[0002]通信装置中常包含多个芯片，所述多个芯片包括主芯片和从芯片。芯片设计常需要大量的存储空间，这些大容量的存储空间一般采用片外随机存取存储器RAM、同步动态随机存储器SDRAM、双倍速率同步动态随机存储器DDR SDRAM来实现。同一块PCB板上的不同芯片，往往需要各自外接片外存储单元。一方面造成芯片引脚，及PCB板布线数目比较多，另一方面，也不利于不同芯片之间进行数据交换。
[0003]针对以上情况，本发明提出了一种主从芯片之间共享片外存储空间的装置，在所述的片外存储空间上分配专用于从芯片的片外存储单元，而不外接，从而节省一部分片外存储单元，减少芯片引脚，及PCB板布线数目，以及芯片面积，同时也有利于不同芯片间进行数据交换。
【发明内容】
[0004]鉴于现有技术中的问题，本发明实施例旨在提供主从芯片共享大容量片外存储空间/存储单元的通信装置。所述通信装置也可以称为通信设备。
[0005]在第一方面，本发明实施例提供了一种通信装置，所述通信装置包括:主芯片、从芯片以及大容量片外存储单元，所述大容量片外存储单元上内嵌有对应于/专用于所述从芯片的片外存储单元，该对应于/专用于所述从芯片的片外存储单元可以称为第一片外存储单元或者第一从芯片片外存储单元。所述主芯片与从芯片之间存在直连通信链路；所述主芯片与所述大容量片外存储单元之间也存在直连通信链路；所述主芯片与从芯片共享所述的大容量片外存储单元上除了被第一片外存储单元所占存储空间之外的存储空间。所述的直连通信链路可以采用现有技术中成熟的芯片之间的通信链路。
[0006]或者，也可以描述为:一种通信装置，所述通信装置包括:主芯片、从芯片以及大容量片外存储单元。所述大容量片外存储单元上可分配一部分存储空间，作为从芯片的片外存储单元，这部分存储空间专用于从芯片，不被主芯片共享。该专用于所述从芯片的片外存储单元可以称为第一片外存储单元或者第一从芯片片外存储单元。所述主芯片与从芯片之间存在直连通信链路；所述主芯片与所述大容量片外存储单元之间存在直连通信链路。所述主芯片与从芯片共享所述的大容量片外存储单元上除了被所述第一片外存储单元所占存储空间以外的存储空间。或者，简称为:所述主芯片与从芯片共享所述的大容量片外存储单元上除了所述第一片外存储单元以外的存储空间。所述的直连通信链路可以采用现有技术中的芯片间通信链路。
[0007]优选地，所述主芯片是解码芯片、从芯片是解调芯片。
[0008]优选地，所述大容量片外存储单元是随机存取存储器RAM。
[0009]优选地，所述大容量片外存储单元是同步动态随机存储器SDRAM。
[0010]优选地，所述大容量片外存储单元是双倍速率同步动态随机存储器DDRSDRAM。
[0011]在第二方面，本发明实施例还提供了一种通信装置，所述通信装置包括:主芯片、第一从芯片、第二从芯片以及大容量片外存储单元。所述大容量片外存储单元上可分配一部分存储空间，作为第一从芯片的片外存储单元，这部分存储空间/片外存储单元专用于第一从芯片，不被主芯片共享。这部分专用于第一从芯片的存储空间/片外存储单元可以称为第一从芯片片外存储单元或者第一片外存储单元。所述大容量片外存储单元上还可分配另一部分存储空间，作为第二从芯片的片外存储单元，这部分存储空间专用于第二从芯片，不被主芯片共享，这部分专用于第二从芯片的存储空间/片外存储单元可以称为第二从芯片片外存储单元或者第二片外存储单元。所述主芯片与第一从芯片之间存在直连通信链路；所述主芯片与第二从芯片之间也存在直连通信链路；所述主芯片与所述大容量片外存储单元之间也存在直连通信链路。所述主芯片与第一从芯片共享所述的大容量片外存储单元上除了被第一片外存储单元和第二片外存储单元所占存储空间之外的存储空间。所述主芯片与第二从芯片共享所述的大容量片外存储单元上除了被第一片外存储单元和第二片外存储单元所占存储空间之外的存储空间。或者，简称为:所述主芯片与第一从芯片或者第二从芯片共享所述的大容量片外存储单元上除了所述第一片外存储单元和第二片外存储单元以外的存储空间。所述的直连通信链路可以采用现有技术中成熟的芯片之间的通信链路。
[0012]或者，也可以描述为:一种通信装置，所述通信装置包括:主芯片、第一从芯片、第二从芯片以及大容量片外存储单元。所述大容量片外存储单元上内嵌有对应/专用于所述第一从芯片的第一片外存储单元，以及对应/专用于所述第二从芯片的第二片外存储单元；所述主芯片与第一从芯片之间存在直连通信链路；所述主芯片与第二从芯片之间也存在直连通信链路；所述主芯片与所述大容量片外存储单元之间也存在直连通信链路；所述主芯片与第一从芯片共享所述的大容量片外存储单元上除了第一片外存储单元和第二片外存储单元之外的存储空间；所述主芯片与第二从芯片共享所述的大容量片外存储单元上除了第一片外存储单元和第二片外存储单元之外的存储空间。所述的直连通信链路可以采用现有技术中成熟的芯片之间的通信链路。
[0013]优选地，所述主芯片是解码芯片，第一从芯片、第二从芯片都是解调芯片。
[0014]优选地，所述大容量片外存储单元是随机存取存储器RAM。
[0015]优选地，所述大容量片外存储单元是同步动态随机存储器SDRAM。
[0016]优选地，所述大容量片外存储单元是双倍速率同步动态随机存储器DDR SDRAM。
【附图说明】
[0017]图1是现有技术中通信装置的结构示意图；
[0018]图2是本发明实施例的通信装置的一种结构示意图；
[0019]图3是本发明实施例的通信装置的另一种结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]本发明实施例的目的是为包含多个芯片的通信装置提供一种共享存储空间的芯片设计架构，从而节省一部分片外存储单元，有利于降低设计成本。
[0021]图1是现有技术中通信装置的结构示意图。可见，现有技术中，从芯片I外接片外存储空间，这样会增加芯片引脚以及印刷电路板