根据本发明的触摸传感器模组TSP具有如下结构，包括基底基板130和110、在基底基板130和110的一个表面上或是在基底基板130和110该一个表面的相反表面上图案化的感应电极132和112。换言之，在透明窗100上提供第一粘合材料层141和142，从而转印膜层TF与提供在转印膜层TF下的触摸传感器模组TSP相接触。触摸传感器模组TSP可包括在其一个表面上设置的具有第一感应电极图案132的第一感应电极图案层，和通过第二粘合材料层120粘合至第一感应电极图案层的相反表面的第二感应电极图案层，且该第二感应电极图案层在其一个表面上具有第二感应电极图案112。特别地，第一和第二感应电极图案132和112可分别形成在第一和第二基底基板130和110上，彼此间隔开。另外，布线图案131和111分别连接至第一和第二感应电极图案132和112。
[0028]每个粘合材料层可包括OCA膜，第一和第二感应电极图案可包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)和氧化锌(ZnO)中的一种。
[0029]另外，与图5的结构不同，如图6所示，通过使用透明窗200下的粘合材料层221和222将转印膜层TF接合至触摸传感器模组TSP。在该情况下，触摸传感器模组TSP可以通过以下结构来实现:基底基板230通过使用粘合材料层222接合至透明窗200的一个表面，在基底基板230的一个表面和与基底基板230的所述一个表面相反的表面上图案化出第一和第二感应电极图案232。另外，该触摸窗可进一步包括保护膜210以保护提供在基底基板230的下表面上的第二感应电极图案。
[0030]另外，如图7所示，形成透明窗300，在基底基板310的截面表面上图案化感应电极图案312，可与感应电极图案312 —起形成布线部311。在这种情况下，如上所述，通过使用粘合材料层321和322将根据本发明的转印膜层TF接合至透明窗300的一个表面。
[0031]由于在同一平面上实现第一和第二感应电极图案312，因而第一感应电极图案312被图案化以确定触摸的第一轴向分量(例如，X轴向分量)，而用于确定触摸的第二轴向分量(例如，Y轴向分量)的第二感应电极图案312在与第一感应电极图案312隔离的情况下被图案化。另外，当第一和第二感应电极图案312形成在基底基板310的下表面上时，触摸窗可进一步包括形成在基底基板310的下表面上的保护膜(未示出)以保护第一和第二感应电极图案312。
[0032]虽然图7示出在额外基底基板310的同一平面上形成第一和第二感应电极图案，但也可在没有基底基板310的情况下，通过沉积工艺或涂覆工艺直接在透明窗300的一个表面上形成第一和第二感应电极图案。此外，触摸窗可进一步包括在透明窗300的一个表面上形成的保护膜(未示出)以保护第一和第二感应电极图案。
[0033]根据本发明的触摸窗可附接至各种显示装置。换言之，除液晶显示器之外，显示装置可包括有机发光装置或等离子显示面板。在这种情况下，为了防止触摸感应面板错误地工作，如显示装置驱动而生成的噪音分量转移至触摸传感器模组即触摸屏面板(TSP)，可选择性地在触摸感应面板和显示装置之间设置屏蔽层。
[0034]虽然上文描述了本发明的示例性实施例，但可以理解，本发明并不限于这些示例性实施例，在权利要求书所要求的本发明的精神和范围内，本领域技术人员可实施各种更换和修改。
【主权项】
1.一种触摸窗，包括: 透明窗； 触摸传感器模组，所述触摸传感器模组被设置在所述透明窗上，并且包括视区和盲区；以及 粘合层，所述粘合层被设置在所述透明窗和所述触摸传感器模组之间， 其中，所述透明窗被配置为使得所述触摸传感器模组的所述视区通过所述透明窗可见以及所述触摸传感器模组的所述盲区从所述透明窗隐藏， 其中，所述粘合层包括: 对应于所述触摸传感器模组的所述视区的第一区域；以及 对应于所述触摸传感器模组的所述盲区的第二区域， 其中，所述粘合层的所述第一区域与所述透明窗直接物理接触，以及 其中，所述粘合层的所述第二区域与所述透明窗直接物理接触。
2.根据权利要求1所述的触摸窗，其中，所述粘合层的所述第一区域和所述第二区域与所述透明窗的同一平面接触。
3.根据权利要求1所述的触摸窗，进一步包括在所述粘合层与所述触摸传感器模组之间的转印膜层。
4.根据权利要求3所述的触摸窗，其中，所述转印膜层与所述粘合层直接物理接触。
5.根据权利要求3所述的触摸窗，其中，所述转印膜层包括在所述粘合层上的基底层和在所述基底层上的印刷层。
6.根据权利要求4所述的触摸窗，其中，在所述第一区域中的所述粘合层的厚度与在所述第二区域中的所述粘合层的厚度相同。
7.根据权利要求1所述的触摸窗，进一步包括在所述粘合层上的基底层；以及在所述基底层上的印刷层。
8.根据权利要求7所述的触摸窗，其中，所述基底层与所述粘合层直接物理接触。
9.根据权利要求7所述的触摸窗，其中，在所述第一区域中的所述粘合层的厚度与在所述第二区域中的所述粘合层的厚度相同。
10.根据权利要求7所述的触摸窗，其中，所述基底层是透明的。
11.根据权利要求10所述的触摸窗，其中，所述基底层包括PET、PMMA、PC、ABS或PS。
12.根据权利要求7所述的触摸窗，其中，所述印刷层对应于所述触摸传感器模组的所述盲区。
13.根据权利要求7所述的触摸窗，其中，所述粘合层包括OCA0
14.根据权利要求7所述的触摸窗，其中，所述触摸传感器模组包括: 在所述粘合层上的第一基板； 在所述第一基板上的第一感应电极； 在所述第一基板上的第二基板；以及 在所述第二基板上的第二感应电极。
15.根据权利要求7所述的触摸窗，其中，所述触摸传感器模组包括: 在所述粘合层上的基板； 在所述基板的一个表面上的第一感应电极；以及 在所述基板的相反表面上的第二感应电极。
16.根据权利要求7所述的触摸窗，其中，所述触摸传感器模组包括: 在所述粘合层上的基板； 在所述基板上的第一表面上的第一感应电极；以及 在所述基板的所述第一表面上的第二感应电极， 其中，所述第一感应电极和所述第二感应电极在所述基板的所述第一表面的同一平面上。
【专利摘要】披露了一种触摸窗结构。触摸窗包括透明窗、在透明窗的一个表面上的触摸传感器模组以及在透明窗和触摸传感器模组之间的转印膜层。转印膜层提供在触摸传感器模组中以移除印刷图案结构，因而解决了与由印刷阶梯导致的平坦度相关的常见问题，从而改善了粘合效率并扩展了能实现的颜色种类的范围。
【IPC分类】G06F3-044, G06F3-041
【公开号】CN104765488
【申请号】CN201510050459
【发明人】朴燻培
【申请人】Lg伊诺特有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2012年9月26日
【公告号】CN103959212A, US20140247406, US20150103275, US20150138125, WO2013048122A2, WO2013048122A3