一种计算机cpu液冷扇热方式的螺旋散热结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及计算机配件领域，具体为一种计算机CPU液冷扇热方式的螺旋散热结构。
【背景技术】
[0002]计算机的CPU是计算机设备的主要发热单元，需要进行有效的散热辅助，以保证计算机的运行性能。现有的CPU散热器散热效果不佳，其导热原件与CPU模块之间热传导较慢，高温热量容易积聚在导热部件内，不易向散热片传导，进而影响导热速率，使得CPU的热量不易快速传导至导热原件，散热效率不高。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种计算机CPU液冷扇热方式的螺旋散热结构，以解决现有技术中传统的CPU散热器散热效果不佳，其导热原件与CPU模块之间热传导较慢，高温热量容易积聚在导热部件内，不易向散热片传导，进而影响导热速率，使得CPU的热量不易快速传导至导热原件，散热效率不高的问题。
[0004]为达到上述目的，本发明采用的技术方案为:
一种计算机CPU液冷扇热方式的螺旋散热结构，其特征在于:包括有下层导热底板和上层导热底板，所述下层导热底板和上层导热底板周边通过长螺丝对应连接，所述下层导热底板与上层导热底板之间安装有呈扁环状螺旋盘绕的液冷导热管，所述上、下层导热底板的内侧面均匀分布有若干弧形嵌槽，所述下层导热底板底面中部设有与CPU模块相配合的安装浅槽，所述上层导热底板上均匀分布有若干散热翅片。
[0005]所述的一种计算机CPU液冷扇热方式的螺旋散热结构，其特征在于:所述液冷导热管内填充有冷却液。
[0006]所述的一种计算机CPU液冷扇热方式的螺旋散热结构，其特征在于:所述下层导热底板周边分布有多个向外侧凸起的安装耳。
[0007]本发明的有益效果为:
本发明结构简单合理，安装使用方便，采用在双层导热底板并在夹层内设置呈扁环状螺旋盘绕的液冷导热管的设计，使得CPU模块发出的热量能够沿导热部件高效快速的由下向上传导至液冷导热管，热量不易积聚，有效地提高了导热效率，提高了 CPU模块的散热效果O
【附图说明】
[0008]图1为本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]如图1所示，一种计算机CPU液冷扇热方式的螺旋散热结构，包括有下层导热底板I和上层导热底板2，下层导热底板I和上层导热底板2周边通过长螺丝对应连接，下层导热底板I与上层导热底板2之间安装有呈扁环状螺旋盘绕的液冷导热管3，上、下层导热底板2、I的内侧面均匀分布有若干弧形嵌槽4，下层导热底板I底面中部设有与CPU模块相配合的安装浅槽5，上层导热底板2上均匀分布有若干散热翅片6。
[0010]液冷导热管3内填充有冷却液。
[0011]下层导热底板I周边分布有多个向外侧凸起的安装耳7。
【主权项】
1.一种计算机CPU液冷扇热方式的螺旋散热结构，其特征在于:包括有下层导热底板和上层导热底板，所述下层导热底板和上层导热底板周边通过长螺丝对应连接，所述下层导热底板与上层导热底板之间安装有呈扁环状螺旋盘绕的液冷导热管，所述上、下层导热底板的内侧面均匀分布有若干弧形嵌槽，所述下层导热底板底面中部设有与CPU模块相配合的安装浅槽，所述上层导热底板上均匀分布有若干散热翅片。2.根据权利要求1所述的一种计算机CPU液冷扇热方式的螺旋散热结构，其特征在于:所述液冷导热管内填充有冷却液。3.根据权利要求1所述的一种计算机CPU液冷扇热方式的螺旋散热结构，其特征在于:所述下层导热底板周边分布有多个向外侧凸起的安装耳。
【专利摘要】本发明公开了一种计算机CPU液冷扇热方式的螺旋散热结构，包括有下层导热底板和上层导热底板，下层导热底板和上层导热底板周边通过长螺丝对应连接，下层导热底板与上层导热底板之间安装有呈扁环状螺旋盘绕的液冷导热管，上、下层导热底板的内侧面均匀分布有若干弧形嵌槽，下层导热底板底面中部设有与CPU模块相配合的安装浅槽，上层导热底板上均匀分布有若干散热翅片。本发明结构简单合理，安装使用方便，采用在双层导热底板并在夹层内设置呈扁环状螺旋盘绕的液冷导热管的设计，使得CPU模块发出的热量能够沿导热部件高效快速的由下向上传导至液冷导热管，热量不易积聚，有效地提高了导热效率，提高了CPU模块的散热效果。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN104914946
【申请号】CN201510254119
【发明人】周正红
【申请人】铜陵宏正网络科技有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年5月19日