一种构建芯片opc模型的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种构建芯片OPC模型的方法。
【背景技术】
[0002]随着半导体制造技术的不断成熟发展，当集成电路的关键特征尺寸降到一定程度时，例如，当芯片的特征尺寸降低到小于光刻光源的波长时，由于衍射和干涉效应导致晶圆上的图形与掩模板上的图形出现不同程度的变化。
[0003]光学邻近效应校正(Optical Proximity Correct1n，简称0PC)作为一种最为广泛的光刻增强技术。当前，基于模型的OPC在应用于构建一个完整芯片时主要通过OPC工具方法进行实现:
[0004]1、对完整的芯片(全芯片)进行单元(cel) I分解，并根据一定距离进行搜索邻近几何模型以形成OPC模板；2、通过对OPC模板运行OPC模型，以得到针对OPC模板的解决方案3、对不同的解决方案进行裁减和拼接，并在OPC模板的边缘区域进行清理或裁减，最终得到构建全芯片的OPC解决方案。
[0005]以上方式的局限性在于由于OPC工具本身存在一些算法上的困难，导致OPC工具没有办法像工程师那样有效地分解相似的模型，因此提高了对OPC模板重用率，造成了较长的运行时间，无法在最短的时间内做大量的OPC处理，挑出最好的结果。
[0006]OPC模型永远不是100%准确的，良好的OPC模型可以给出很接近最优解的结果，这也是为什么要快速得到OPC模型结果的原因。
【发明内容】
[0007]鉴于上述问题，本发明提供一种构建芯片OPC模型的方法，以解决现有技术中因存在OPC模板重用率导致运行时间较长，无法在最短的时间内做大量的OPC处理的缺陷。
[0008]本发明解决上述问题所采用的技术方案为:
[0009]—种构建芯片OPC模型的方法，其中，所述方法包括:
[0010]步骤S1、获取一待处理芯片的版图；
[0011 ] 步骤S2、按照预设的规则将所述版图划分为若干类OPC单元，且至少一类OPC单元中包括有至少两个基本单元；
[0012]步骤S3、于每类OPC单元中均选一个基本单元进行OPC处理，以获取该基本单元的OPC结果；
[0013]步骤S4、于所述版图中，将所述OPC结果替换该OPC结果所对应的一类OPC单元中的所有基本单元，以获取所述处理芯片的OPC模型。
[0014]较佳的，上述的方法，其中，步骤S4中，将所述OPC结果替换该OPC结果所对应的一类OPC单元中的所有基本单元之前还包括:
[0015]集中所有的OPC结果，并对其进行裁减和/或拼接处理。
[0016]较佳的，上述的方法，其中，将裁减和/或拼接处理后的所述OPC结果执行步骤S4，以获取所述处理芯片的OPC模型。
[0017]较佳的，上述的方法，其中，在步骤S2中，还包括:
[0018]对版图和基本单元通过⑶S格式进行模型构建。
[0019]较佳的，上述的方法，其中，所述版图由第一子单元、第二子单元、第三子单元、第四子单元并以MXN矩阵形式进行模型构建，其中M、N均为正整数。
[0020]较佳的，上述的方法，其中，还包括:
[0021]所述第一子单元位于所述MXN矩阵的第2?M-1行且第2?N-1列位置；
[0022]所述第二子单元位于所述MXN矩阵的第I行第I列、第I行第N列、第M行第I列和第M行第N列位置；
[0023]所述第三子单元位于所述MXN矩阵的第I行第2列、第I行第N_1列、第M行第2列和第M行第N-1列位置；
[0024]所述第四子单元位于所述MXN矩阵的第I行第3?N_2列、第3?M_2行第一列、第3?M_2彳丁第N列、第M彳丁第3?N_2列。
[0025]较佳的，上述的方法，其中，还包括:
[0026]所述基本单元由第一子单元、第二子单元、第三子单元、第四子单元并以KXL矩阵形式进行模型构建，其中K、L均为正整数。
[0027]较佳的，上述的方法，其中，还包括:
[0028]所述第一子单元位于所述KXL矩阵的第2?K-1行且第2?L_1列位置；
[0029]所述第二子单元位于所述KXL矩阵的第I行第I列、第I行第L列、第K行第I列和第K行第L列位置；
[0030]所述第三子单元位于所述KXL矩阵的第I行第2列、第I行第L-1列、第K行第2列和第K行第L-1列位置；
[0031 ] 所述第四子单元位于所述KX L矩阵的第I行第3?L-2列、第3?K-2行第一列、第3?K_2彳丁第L列、第K彳丁第3?L_2列。
[0032]较佳的，上述的方法，其中，执行步骤S4之后，还需对OPC模型进行OPC验证和OPC桥接处理。
[0033]上述技术方案具有如下优点或有益效果:
[0034]本发明公开了一种构建芯片OPC模型的方法，通过人工定义规则芯片的版图划分为若干类OPC单元；再从每类OPC单元中均选一个基本单元进行OPC处理，以获取该基本单元的OPC结果，然后将OPC结果替换该OPC结果所对应的一类OPC单元中的所有基本单元，最终实现构建一个全芯片的OPC模型。该技术方案不仅可以用在矩阵，或者有大量重复单元的记忆存储芯片，也可以用来跳过OPC工具因为做不正确的OPC基本单元分割所带来的算法上的困难或由此而来的错误，并且将人工定义规则引入至OPC处理中，可以通过自我控制进行OPC处理，以实现对OPC处理结果的最佳控制，减少了 CPU资源和运行时间，大大极大提高了 OPC运行速度。
【附图说明】
[0035]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明及其特征、夕卜形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。
[0036]图1是本发明一种构建芯片OPC模型的方法的流程示意图；
[0037]图2和图3是本发明中模型构建示意图。
【具体实施方式】
[0038]下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步的说明，但是不作为本发明的限定。
[0039]为解决传统技术方案中，因现有基于模型的OPC处理需要占用较多的CPU资源和很长的运行时间，才能达到理想的全芯片的OPC处理结果，本发明提供了一种构建芯片OPC模型的方法，该方法可以通过自我控制进行OPC处理，以实现对OPC处理结果的最佳控制，减少了 CPU资源和运行时间，大大极大提高了 OPC运行速度。
[0040]值得注意的是，为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的步骤以及详细的结构，以便阐释本发明的技术方案。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。
[0041]如图1所示为构建芯片OPC模型的方法的流程示意图；如图2所示为OPC模型方法中的模型构建示意图。
[0042]具体的，如图1所示，构建芯片OPC模型的方法包括如下步骤:
[0043]步骤S1、获取一个待处理的完整的芯片(即全芯片)的版图结构，并且对该版图中需要进行OPC处理部分进行分析，便于获取后续切割方式的最佳选择规则。
[0044]步骤S2、根据上述的分析结果，按照预设的规则将该版图划分为若干类OPC单元，且至少一类OPC单元中包括有至少两个基本单元。
[0045]其中，该两个基本单元可以为相同的基本单元或相似的基本单元，在本发明的实施例中，在对全芯片版图优选通过人机交互方式给出不同种类OPC单元的定义:包括切割范围、所处环境或OPC处理区域进而得到预设规则，进而根据该预设规则将版图划分为若干类OPC单元。
[0046]之后，对版图和基本单元(一类OPC单元可选其中一个基本单元)通过⑶S格式进行模型构建，使基本单元与原始一部分具有较小的环境差异，具体的:
[0047]版图和基本单元均由第一子单元(“O”)、第二子单元(“I”)、第三子单元(“2”)、第四子单元(“3”)并以矩阵形式进行模型构建。
[0048]例如:版图由第一子单元、第二子单元、第三子单元、第四子