智能卡及智能卡的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及智能卡技术领域，特别涉及一种智能卡及智能卡的制造方法。
【背景技术】
[0002] 智能卡广泛应用于生活中，行业内生产智能卡的中料时，一般通过超声波产生的 能量将天线除两端外的部分蚀刻到中料PVC上使之固定；具有导电区域的芯片固定于中料 PVC上；然后将天线两端与芯片两端的导电区域直接焊接导通，使天线与芯片形成一闭合 回路，再进一步封装为智能卡成品，但是，目前智能卡生产主要是上述形式，其智能卡结构 过于单一。
【发明内容】
[0003] 本发明的主要目的是提供一种智能卡，旨在解决智能卡结构单一的问题。
[0004] 为实现上述目的，本发明提出一种智能卡，所述智能卡包括绝缘基材、天线和芯 片，所述天线设于所述绝缘基材上，所述芯片设置于所述绝缘基材上或所述绝缘基材上的 芯片孔内；所述芯片包括分别位于芯片两端部的第一导电区与第二导电区；所述智能卡上 对应所述第一导电区设有第一导电片，所述智能卡上对应所述第二导电区设有第二导电 片；所述天线的第一端与所述第一导电片接触，所述第一导电区与所述第一导电片接触； 所述天线的第二端与所述第二导电片接触，所述第二导电区与所述第二导电片接触。
[0005] 优选地，所述天线的第一端与所述第一导电片接触形成第一接触点，所述芯片的 第一导电区与所述第一导电片除了所述第一接触点以外的部分接触；所述天线的第二端与 所述第二导电片接触形成第二接触点，所述芯片的第二导电区与所述第二导电片除了所述 第二接触点以外的部分接触。
[0006] 优选地，所述第一接触点为第一焊接点，所述第二接触点为第二焊接点。
[0007] 优选地，所述芯片的第一导电区与所述第一导电片的背离所述第一接触点的一面 接触；所述芯片的第二导电区与所述第二导电片的背离所述第二接触点的一面接触。
[0008] 优选地，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路 模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导 电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区与所述第二导电区的另一表面；所 述第一导电片与第二导电片部分设于所述芯片孔两侧的绝缘基材上，所述芯片设于所述芯 片孔内，且所述集成电路模块的第二面背离所述第一导电片以及第二导电片方向；所述第 一导电片一部分与所述芯片的第一导电区接触，另一部分与绝缘基材接触；所述第二导电 片一部分与所述芯片的第二导电区接触，另一部分与绝缘基材接触。
[0009] 优选地，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路 模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导 电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区以及所述第二导电区的另一表面； 所述芯片设于所述绝缘基材上且集成电路模块的第二面背离所述绝缘基材，所述第一导电 片与第一导电区的另一表面接触，所述第二导电片与第二导电区的另一表面接触。
[0010] 优选地，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路 模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导 电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区以及所述第二导电区的另一表面； 所述第一导电片与第二导电片设于所述芯片孔两侧的绝缘基材上，所述芯片集成电路模块 的厚于第一导电区及第二导电区的部分设置于所述芯片孔内，所述天线的第一端、第二端 设置于绝缘基材上，所述第一导电区的另一表面与所述第一导电片接触，所述第二导电区 的另一表面与所述第二导电片接触。
[0011] 优选地，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路 模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导 电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区以及所述第二导电区的另一表面； 所述第一导电片以及第二导电片设于所述绝缘基材上，所述芯片设置于第一导电片以及第 二导电片上且所述集成电路模块的第二面背离绝缘基材，所述第一导电区与所述第一导电 片接触，所述第二导电区与所述第二导电片接触；所述天线的第一端、第二端设置于绝缘基 材上。
[0012] 优选地，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路 模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导 电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区以及所述第二导电区的另一表面； 所述第一导电片与第二导电片部分设于所述芯片孔两侧的绝缘基材上，所述芯片设于所述 芯片孔内，且所述集成电路模块的第二面面向所述第一导电片以及第二导电片方向；所述 第一导电片一部分与所述芯片的第一导电区的另一表面接触，另一部分与绝缘基材接触； 所述第二导电片一部分与所述芯片的第二导电区的另一表面接触，另一部分与绝缘基材接 触。
[0013] 优选地，所述芯片的第一导电区与第一导电片的具有第一接触点的一面，除第一 接触点以外的部分接触；所述芯片的第二导电区与第二导电片的具有第二接触点的一面， 除第二接触点以外的部分接触。
[0014] 优选地，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路 模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导 电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区以及所述第二导电区的另一表面； 所述第一导电区以及所述第二导电区与所述绝缘基材接触，以使所述集成电路模块的厚于 第一导电区以及所述第二导电区的部分设置于所述芯片孔内；所述第一导电片设于第一导 电区的其一表面上，所述第二导电片设于第二导电区的其一表面上。
[0015] 优选地，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路 模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导 电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区以及所述第二导电区的另一表面； 所述第一导电片与第二导电片设于所述芯片孔两侧的绝缘基材上，所述集成电路模块的厚 于第一导电区以及所述第二导电区的部分设置于所述芯片孔内，所述第一导电区的另一表 面与所述第一导电片接触，所述第二导电区的另一表面与所述第二导电片接触。
[0016] 优选地，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路 模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导 电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区以及所述第二导电区的另一表面； 所述第一导电片以及第二导电片设于所述绝缘基材上，所述芯片设置于第一导电片以及第 二导电片上，且第二面背离所述绝缘基材，所述第一导电区与所述第一导电片接触，所述第 二导电区与所述第二导电片接触。
[0017] 优选地，所述第一导电片与所述第二导电片的上下表面均有镀锡层。
[0018] 优选地，所述智能卡包括智能卡中料及保护膜，所述智能卡中料包括所述绝缘基 材、所述天线、所述芯片、所述第一导电片以及所述第二导电片；所述保护膜包裹所述智能 卡中料。
[0019] 优选地，所述第一导电片的大小大于所述第一导电区的大小，所述第二导电片的 大小大于所述第二导电区的大小。
[0020] 本发明还提出一种智能卡的制造方法，所述制造方法包括如下步骤：
[0021] 将芯片设于绝缘基材上或绝缘基材上的芯片孔内；
[0022] 第一导电片与芯片的第一导电区接触，第二导电片与芯片的第二导电区接触；
[0023] 将具有第一端与第二端的天线除了所述第一端与所述第二端以外的部分设于绝 缘基材上；
[0024] 将所述天线的第一端与第一导电片接触，将所述天线的第二端与所述第二导电片 接触。
[0025] 本发明通过采用在所述智能卡结构以及制造方法中增加第一导电片以及第二导 电片，将天线的第一端与第一导电片接触，天线的第二端与第二导电片接触，再将芯片的第 一导电区与第一导电片接触，第二导电区与第二导电片接触，使得天线与芯片通过第一导 电片以及第二导电片间接连接形