122以外的部分设于绝缘基材110上；
[0062] 将所述天线120的第一端121与第一导电片140接触，将所述天线120的第二端 122与所述第二导电片150接触。
[0063] 上述智能卡制造方法各步骤的顺序可任意调换，经任意调换后所得的所有智能卡 的制造方法均在本发明的保护范围内。
[0064] 参照图1A、图1B、图1C、图1D、图IE以及图1F，它们是根据本发明的实施例一的实 施方法之一的步骤的简化示例。
[0065] -种智能卡的制造方法，所述制造方法包括如下步骤：
[0066] 将芯片130设于绝缘基材110上或绝缘基材110上的芯片孔134内；
[0067] 此步骤具体地，可以是：在绝缘基材110上冲切芯片孔134 ;将芯片130设于芯片 孔134内，且芯片130集成电路模块133的第二面朝背离所述芯片孔134开口方向设置，芯 片130与绝缘基材110固定。
[0068] 第一导电片140与芯片130的第一导电区131接触，第二导电片150与芯片130 的第二导电区132接触。
[0069] 将具有第一端121与第二端122的天线120除了所述第一端121与所述第二端 122以外的部分设于绝缘基材110上。
[0070] 将所述天线120的第一端121与第一导电片140接触，将所述天线120的第二端 122与所述第二导电片150接触；
[0071] 此步骤具体地，可以是：将天线120的第一端121与第一导电片140接触形成第一 接触点141，天线120的第二端122与第二导电片150接触形成第二接触点151 ;优选地，此 步骤可以是：将天线120的第一端121与第一导电片140焊接形成第一焊接点，天线120的 第二端122与第二导电片150焊接形成第二焊接点。
[0072] 优选地，所述制造方法还包括：将第一导电片140与第一导电区131焊接形成第三 焊接点142,将第二导电片150与第二导电区132焊接形成第四焊接点152。
[0073] 具体地，芯片130与绝缘基材110固定的方式有多种，可以利用在芯片130及芯片 孔134之间的缝隙中灌注胶水，或使用胶带将芯片130的集成电路模块133区域与绝缘基 材110连接而使芯片130固定；优选地，在芯片130集成电路模块133第二面通过胶带粘 接。
[0074] 实施例二
[0075] 参照图4,本实施例智能卡结构与实施例一的区别在于，所述绝缘基材110上可以 没有设置芯片孔，芯片130直接设置于绝缘基材110上，集成电路模块133的第二面背离绝 缘基材110 ;第一导电片140位于第一导电区131上与第一导电区131的另一表面接触，第 二导电片150位于第二导电区132上与第二导电区132的另一表面接触；第一导电片140 以及第二导电片150不与绝缘基材110接触。
[0076] 具体地，此实施例中所述第一导电片140的大小大于所述第一导电区131的大小， 所述第二导电片151的大小大于所述第二导电区132的大小。
[0077] 实施例三
[0078] 参照图5,本实施例智能卡结构与实施例一的区别在于，所述绝缘基材110上可以 没有设置芯片孔，芯片130直接设置于绝缘基材110上，集成电路模块133的第二面背离绝 缘基材110 ;第一导电片140位于第一导电区131上与第一导电区131的另一表面接触，且 第一导电片140不大于所述第一导电区131，第二导电片150位于第二导电区132上与第 二导电区132的另一表面接触，且第二导电片150不大于所述第二导电区132,第一导电片 140以及第二导电片150不与绝缘基材110接触；所述第一接触点141与第三焊接点142位 于第一导电片140上下表面相对应的同一位置，所述第二接触点151与第四焊接点152位 于第二导电片150上下表面相对应的同一位置。
[0079] 实施例四
[0080] 参照图6,本实施例智能卡结构与实施例一智能卡结构的区别在于：所述第一导 电片140与第二导电片150设于所述芯片孔134两侧的绝缘基材110上，所述集成电路模 块133的厚于第一导电区131及第二导电区132的部分设置于所述芯片孔134内，所述第 一导电区131的另一表面与所述第一导电片140接触，所述第二导电区132的另一表面与 所述第二导电片150接触；所述天线120的第一端121以及第二端122位于绝缘基材110 上。
[0081] 实施例五
[0082] 参照图7,此智能卡结构与实施例一的区别在于：所述绝缘基材110上可以没有设 置芯片孔，所述第一导电片140以及第二导电片150设于所述绝缘基材110上，所述芯片 130设置于第一导电片140以及第二导电片150上且所述集成电路模块133的第二面背离 绝缘基材110,所述第一导电区131的其一表面与所述第一导电片140接触，所述第二导电 区132的其一表面与所述第二导电片150接触，所述天线120的第一端121以及第二端122 位于绝缘基材110上。
[0083] 实施例六
[0084] 参照图8,此实施例智能卡结构与实施例一的区别在于，所述集成电路模块133的 第二面面向所述第一导电片140以及第二导电片150方向设于芯片孔134内；所述第一导 电片140的一部分与所述第一导电区131的另一表面接触，另一部分与绝缘基材110接触； 所述第二导电片150的一部分与所述第二导电区132的另一表面接触，另一部分与绝缘基 材110接触。
[0085] 实施例七
[0086] 参照图9,此实施例智能卡结构与实施例一的区别在于，所述第一导电区131以及 所述第二导电区132与所述绝缘基材110接触，以使所述集成电路模块133的厚于第一导 电区131以及所述第二导电区132的部分设置于所述芯片孔134内；所述第一导电片140 设于第一导电区131的其一表面上且与第一导电区131接触，第一导电片140与第一导电 区131接触的同一面上设有第一接触点141，所述第二导电片150设于第二导电区132的其 一表面上且与第二导电区132接触，第二导电片150与第二导电区132接触的同一面上设 有第二接触点151，所述第一导电片140以及第二导电片150不与绝缘基材110接触。
[0087] 实施例八
[0088] 参照图10,此实施例智能卡结构与实施例一的区别在于，所述第一导电片140与 第二导电片150设于所述芯片孔134两侧的绝缘基材110上，所述集成电路模块133的厚 于第一导电区131以及所述第二导电区132的部分设置于所述芯片孔134内，所述第一导 电区131的另一表面与所述第一导电片140接触，第一导电片140与第一导电区131接触 的同一面上设有第一接触点141，所述第二导电区132的另一表面与所述第二导电片150接 触，第二导电片150与第二导电区132接触的同一面上设有第二接触点151。
[0089] 实施例九
[0090] 参照图11，此智能卡结构与实施例一的区别在于：所述第一导电片140以及第二 导电片150设于所述绝缘基材110上，所述芯片130设置于第一导电片140以及第二导电 片150上，且集成电路模块133的第二面背离所述绝缘基材110,所述第一导电区131与所 述第一导电片140接触，且第一导电片140与第一导电区131接触的同一面上设有第一接 触点141，所述第二导电区132与所述第二导电片150接触，且第二导电片150与第二导电 区132接触的同一面上设有第二接触点151。
[0091] 应当说明的是，本发明的各个实施例的技术方案可以相互结合，但是必须是以本 领域的技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认 为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
[0092] 以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用 本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领 域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项