一种金属射频卡的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种金属射频卡，具体是一种PVC材料与金属两种材质制成的具有金属特色的射频卡，属于无线通讯技术领域。
【背景技术】
[0002]—般而言，射频识别是一种无线通讯技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。无线电的信号是通过调成无线电频率的电磁场，把数据从附着在物品上的标签上传送出去，以自动辨识与追踪该物品。
[0003]PVC即聚氯乙烯，其通过氯乙烯单体在过氧化物、偶氮化合物等引发剂；或在光、热作用下按自由基聚合反应机理聚合而成的聚合物。PVC材料在实际使用中会加入稳定剂、润滑剂、辅助加工剂、色料、抗冲击剂以及其他添加剂，能够保证PVC材料具有不易燃性、高强度、耐气候变化性以及优良的几何稳定性。
[0004]目前，市场上出现的金属卡采用金属材料及18K、24K真金表面加工，经过冲压、腐蚀、电镀、填漆等工序精制而成。纯金属材料制成的卡片不具有射频功能。在金属卡上采用手贴式磁条在读、写磁时不够稳定；签名条、防伪标等卡面元素不易在卡面表面烫印，并且磁条、签名条、防伪标等在卡片表面外观不够美观。除此之外，金属射频卡的生产工艺复杂，成品合格率偏低，降低了生产效益。
【发明内容】
[0005]针对上述现有技术存在问题，本发明提供一种金属射频卡，其是一种PVC材料和金属两种材质相结合的射频卡，使其在读、写磁时能够稳定，方便金属射频卡的制作，同时能够简化金属射频卡的生产工艺。
[0006]本发明通过以下技术方案来实现上述目的:一种金属射频卡，所述金属射频卡是由金属层和PVC材料层组成并粘合为一体的金属卡；所述PVC材料层包括绕线层、反面印刷层和膜层。
[0007]进一步，所述金属层上开有芯片孔位。
[0008]进一步，所述金属层和PVC材料层之间粘合有吸波材料层。
[0009]进一步，所述绕线层、反面印刷层和膜层通过层压融合在一起。
[0010]进一步，所述吸波材料层上开有与所述金属层上相同的芯片孔位。
[0011 ] 进一步，所述金属层与吸波材料层通过3Μ胶粘合在一起；所述吸波材料层与所述PVC材料层通过3Μ胶粘合在一起。
[0012]—种金属射频卡的制作方法，该方法包括如下步骤:
[0013]I)、金属层通过冲压、腐蚀、电镀、填漆和雕刻形成金属层表面图案和芯片孔位；
[0014]2)、感应天线通过传统绕线方式在PVC材料层的绕线层上形成；在反面印刷层上印有印刷图案，并在PVC材料层的膜层上裱磁；
[0015]3)、将绕线层、反面印刷层和膜层进行层压融合；
[0016]4)、在金属层和PVC材料层之间粘合有吸波材料层。
[0017]本发明的有益效果是:该金属射频卡通过金属与PVC材料的结合使得裱磁后的磁条在读磁和写磁时能够稳定，并且签名条和防伪标在该金属射频卡表面容易烫印，缩减了生产工艺的流程，提高了成品合格率，增大了生产效益。
[0018]在金属层和PVC材料层之间安装有吸波材料层，通过吸波材料能够降低或消除金属对于刷卡效果的干扰。
【附图说明】
[0019]图1本发明整体结构示意图；
[0020]图2本发明PVC材料层结构示意图；
[0021]图中:1、金属层，2、吸波材料层，3、PVC材料层，3-1、绕线层，3-2、反面印刷层、3-3、膜层，4、芯片空位。
【具体实施方式】
[0022]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0023]如图1和图2所示，一种金属射频卡，该金属射频卡由金属层I和PVC材料层3组成。金属层I和PVC材料层固定粘合在一起。所述PVC材料层3包括绕线层3-1、反面印刷层3-2和膜层3-3。
[0024]在金属层I和PVC材料层3中间安装有吸波材料层2。所述吸波材料层2能够降低或消除金属对刷卡效果的干扰，吸波材料层是能够吸收、衰减空间入射的电磁波能量，并能够减少或消除反射的电磁波。
[0025]在金属层I上开有芯片孔位4。纯非正式接触卡在金属层I和吸波材料层2上均不需要开有芯片孔位。但是在双界面卡上需要开有芯片孔位4，并且对应于金属层I上的芯片孔位4，相对应的吸波材料层2上也开有同样的芯片孔位。
[0026]所述金属层I和吸波材料层2通过3M胶粘合在一起，所述吸波材料层2和PVC材料层3通过3M胶粘合在一起。所述绕线层3-1、反面印刷层3-2和膜层3-3通过层压融合在一起，从而保证绕线层3-1、反面印刷层3-2和膜层3-3固定连接在一起。
[0027]—种金属射频卡的制作方法，该方法包括如下步骤:
[0028]I)、金属层通过冲压、腐蚀、电镀、填漆和雕刻形成金属层表面图案和芯片孔位；
[0029]2)、感应天线通过传统绕线方式在PVC材料层的绕线层上形成；在反面印刷层上印有印刷图案，并在PVC材料层的膜层上裱磁、签名条和防伪标的烫印，使得金属射频卡反面具有射频功能以及金属质感；
[0030]3)、将绕线层、反面印刷层和膜层进行层压融合；
[0031]4)、在金属层和PVC材料层之间粘合有吸波材料层。
[0032]以上所举实施例为本发明的较佳实施方式，仅用来方便说明本发明，并非对本发明作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本发明所提技术特征的范围内，利用本发明所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本发明的技术特征内容，均仍属于本发明技术特征的范围内。
【主权项】
1.一种金属射频卡，其特征在于:所述金属射频卡是由金属层和PVC材料层组成并粘合为一体的金属卡；所述PVC材料层包括绕线层、反面印刷层和膜层。2.根据权利要求1所述的一种金属射频卡，其特征在于:所述金属层上开有芯片孔位。3.根据权利要求2所述的一种金属射频卡，其特征在于:所述金属层和PVC材料层之间粘合有吸波材料层。4.根据权利要I或2所述的一种金属射频卡，其特征在于:所述绕线层、反面印刷层和膜层通过层压融合在一起。5.根据权利要求3所述的一种金属射频卡，其特征在于:所述吸波材料层上开有与所述金属层上相同的芯片孔位。6.根据权利要求3所述的一种金属射频卡，其特征在于:所述金属层与吸波材料层通过3M胶粘合在一起；所述吸波材料层与所述PVC材料层通过3M胶粘合在一起。7.一种金属射频卡的制作方法，其特征在于，该方法包括如下步骤: 1)、金属层通过冲压、腐蚀、电镀、填漆和雕刻形成金属层表面图案和芯片孔位； 2)、感应天线通过传统绕线方式在PVC材料层的绕线层上形成；在反面印刷层上印有印刷图案，并在PVC材料层的膜层上裱磁； 3)、将绕线层、反面印刷层和膜层进行层压融合； 4)、在金属层和PVC材料层之间粘合有吸波材料层。
【专利摘要】本发明公开了一种金属射频卡，所述金属射频卡是由金属层和PVC材料层组成并粘合为一体的金属卡；所述PVC材料层包括绕线层、反面印刷层和膜层。该金属射频卡通过金属与PVC材料的结合使得裱磁后的磁条在读磁和写磁时能够稳定，并且签名条和防伪标在该金属射频卡表面容易烫印，缩减了生产工艺的流程，提高了成品合格率，增大了生产效益。在金属层和PVC材料层之间安装有吸波材料层，通过吸波材料能够降低或消除金属对于刷卡效果的干扰。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN105205527
【申请号】CN201510584718
【发明人】夏云
【申请人】武汉天喻信息产业股份有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月15日