如图4所示，纳米银线导电层103的剖面宽度会由形变前的L尺寸被拉伸为LI尺寸，该拉应力致使柔性基材109与纳米银线导电层103的附着不再稳固，纳米银线导电层103上沉积的多条纳米银线801之间搭接距离变大，搭接效果变差，最终使纳米银线导电层103的导电率急剧下降。为了更好的解决上述问题，本发明会进一步提供如下所述更优的曲面触控面板20。
[0053]请参阅图5，本发明第二实施例的曲面触控面板20，包括盖板201，高折射率粘合层205，柔性基材209和纳米银线导电层203。高折射率粘合层205，柔性基材209和纳米银线导电层203的材料与第一实施例的曲面触控面板10相同，主要的不同之处在于:盖板201位于最上方，盖板上表面2011作为触控面，盖板下表面2013通过高折射率粘合层205粘贴柔性基材上表面2091，而纳米银线导电层203位于柔性基材下表面2093上，且柔性基材下表面2093面向下方的显示单元207。主要变形在于，高折射率粘合层205的位置移至盖板201与柔性基材209之间，纳米银线导电层203的位置由柔性基材上表面2091移至柔性基材下表面2093上。
[0054]请参阅图6，第二实施例的曲面触控面板20相对于第一实施例的曲面触控面板2010，将柔性基材209与纳米银线导电层203的位置颠倒，由于柔性基材209的为纳米银线导电层203厚度的100-3000倍之多，当柔性基材209使用在可穿戴式电子产品上时，柔性基材209很容易发生微小形变。柔性基材209的宽度产生微小形变后，由于纳米银线导电层203位于柔性基材下表面2093上，使得柔性基材209宽度方向上的拉伸形变量被放大100-3000倍之后，传导至下方的纳米银线导电层203，而使纳米银线导电层203在宽度方向上产生较大幅度的压应力，致使纳米银线导电层203被压缩，内部的多条丝状纳米银线801搭接更加紧密，导电性能更佳。如图6所示，纳米银线导电层203的剖面宽度会由形变前的L尺寸被压缩为L2尺寸。
[0055]根据理想状态下的实验理论可得出，第一实施例中的柔性基材109形变后，纳米银线导电层103的拉伸率约大于0，小于15%。第二实施例中的柔性基材209形变后，纳米银线导电层203的压缩率约为大于0，小于20%，拉伸率和压缩率还会根据柔性基材109，209与纳米银线导电层103，203的厚度比，及柔性基材109，209的实际尺寸有所变动，纳米银线导电层103的拉伸率还会增大为大于0，小于30%。纳米银线导电层203的压缩率还会增大为大于0，小于25%。如此看来，当将纳米银线导电层203由柔性基材209的上方移至柔性基材209的下方后，纳米银线导电层203的形变量会至少改变0% -35%。
[0056]当纳米银线导电层203由拉伸形变变为压缩形变后，内部的多条丝状纳米银线801搭接更加紧密，导电性能会得到显著提升，根据理想实验数据可得，第一实施例中，纳米银线导电层103位于柔性基材109之上时，柔性基材109的微小形变会使纳米银线导电层203的导电率下降5% _20%，具体数值根据形变的幅度增大还有更大变动，甚至可高达50%。第二实施例中，纳米银线导电层203位于柔性基材209之下时，柔性基材209的微小形变会使纳米银线导电层203之间承受压应力，纳米银线导电层203的导电率将提高0% _30%，具体数值根据形变的幅度还有较大变动，甚至可高达30% -40%。
[0057]与此同时，形变后的纳米银线导电层203由于内部存在的压应力，也会使得纳米银线导电层203与柔性基材209相互更加靠近，从而增强两者之间的附着力。
[0058]请参阅图7，本发明第三实施例为上述实施例中的曲面触控面板20的制造方法，该方法包括以下步骤:
[0059]Sll:提供一透明绝缘的柔性基材209。所述的柔性基材209采用可挠性柔性材料制成，是指在工业上具有一定强度并具有一定可挠性的基材。
[0060]S12:在所述柔性基材209的其中一表面上成形纳米银线导电层203。最佳方式为，将纳米银线导电层203形成在柔性基材下表面2093上。柔性基材209形变后，柔性基材209与纳米银线导电层203被弯曲，使得二者的曲率大于0，当纳米银线导电层203设置在柔性基材下表面2093时，由于柔性基材209与纳米银线导电层203的厚度比大于100-3000倍，而使纳米银线导电层203被压缩，压缩率至少为0-25%。
[0061]S13:提供一透明绝缘的盖板201。覆盖位于其下的柔性基材209、纳米银线导电层203及显示单元207。所述的盖板201采用刚性透明绝缘材料，其中刚性透明绝缘材料可采用强化玻璃和可挠性透明面板。盖板201的上表面为触控面。
[0062]S14:将所述的柔性基材209与所述盖板201通过高折射率粘合层205粘贴在一起。高折射率粘合层205采用OCA胶进行涂覆，在涂覆时，可以涂在纳米银线导电层203表面，涂覆时为全面涂覆，有别于现有只需边框涂覆的方式。OCA胶的涂覆面积为纳米银线导电层203表面面积的100%，或80% -90%，最低不低于50%。涂覆表面面积选取的原因在于，当纳米银线导电层203位于柔性基材209上时，纳米银线801本身材料会有雾度问题而影响视觉效果。所以，在此处将高折射率粘合层205涂覆成高折射率的光学胶层，该高折射率粘合层205的折射率为1.52-1.79，以使涂覆在纳米银线导电层203上后可以将雾度降低到5%以下，最佳可以降低到3%，2%，1.5%。
[0063]由于OCA胶在一般常用作为粘结作用时，其折射率为1.5左右，如将其提升为具有更高折射率的OCA胶需要在工艺上做特殊处理，以致折射率越高，工艺难度越大，制作成本越闻。
[0064]高折射率粘合层205的折射率为1.52-1.79，优选为1.7。选取时，首先会根据OCA胶的制作工艺考虑，1.52是普通OCA胶的折射率，在制作成本上最低。如果进一步提升其折射率，难度会逐渐加大，当提高至1.79时，继续往上提高其难度将会非常大，所以综合制作难度与投入成本，1.79即为极限大的范围。
[0065]优选为1.7时，除了与制作工艺难度及成本相关外，还会根据纳米银线导电层203上纳米银线801的密度相关，当纳米银线801密度大时，高折射率粘合层205的折射率最佳值就越大，最低不小于1.52。
[0066]此外，还会与柔性基材209的材料相关，当玻璃材质的柔性基材209具有高反射特性时，高折射率粘合层205的折射率最佳值就越大，最低不小于1.52。
[0067]请参阅图8，本发明第四实施例的曲面触控面板40，纳米银线导电层403贴附在柔性基材409上，且柔性基材409为可挠性柔性基板，柔性基材409由于受热或温度变化时或作为曲面触控时产生形变而让纳米银线导电层403无法良好的全面的覆盖在柔性基材下表面4093上，特别会在纳米银线导电层403与柔性基材409之间涂覆一层增粘层402，增粘层402的涂覆面积为纳米银线导电层403表面面积的100%，或80% -90%，最低不低于50%，此处涂覆面积以纳米银线导电层403表面面积为基准，即当纳米银线导电层403大于、小于或等于柔性基材409表面面积时，涂覆面积均为纳米银线导电层403表面面积的100 %，或80 % -90 %，最低不低于50 %。
[0068]所述增粘层402的膨胀系数小于可挠性柔性基材409的膨胀系数。由于成膜制造工艺中常伴随着温度的变化，而当柔性基材409为可挠性基板时拥有较大的膨胀系数，升温、降温的过程中常会有显著的体积变化，从而使可挠性柔性基材409产生第二弯曲方向的翘曲或变形，进而造成曝光或是聚焦不良的问题，所述增粘层402的存在，能够很好的解决上述问题。
[0069]所述增粘层402的材料可以选自高分子聚合物、绝缘材料、树脂、透明光学胶、氧化物，类光阻等，包括但不限于:聚乙炔、聚苯胺、聚芳撑、聚噻吩、石墨烯、并五苯、聚苯撑醚(PPE)、聚对苯撑乙炔(PPV)、聚3，4-亚乙基二氧吩(PEDOT)、聚苯乙烯磺酸(PSS)、聚3-己基噻吩(P3HT)、聚3-辛基噻吩(P30T)、聚芳醚砜、聚C-61- 丁酸-甲酯(PCBM)、聚[2-甲氧基-5-(2-乙基-己氧基)-1，4-苯撑乙烯](MEH-PPV)、氮化硅、二氧化硅等物质或它们的任意组合。
[0070]所述增粘层402以流体的形式涂覆在柔性基材409上方，所述流体可以是:水、水溶液、离子溶液、超临界流体、等离子体、油或者它们的任意组合。