触控装置及其制造方法

文档序号:9470954阅读:194来源:国知局
触控装置及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是关于一种触控装置及其制造方法,特别是指一种具薄型化设计且易于制造的触控装置及其制造方法。
【背景技术】
[0002]触控屏幕是目前各种电子装置常用的显示设备,其通常藉由透明导电材料制作触控电极,藉以感测用户的触控位置。传统触控屏幕的制作方式,通常需要在例如为玻璃材质的盖板(cover)表面減锻铟锡氧化物(Indium Tin Oxide, ITO)以形成一第一导电层,再在该第一导电层上形成一绝缘层,最后在绝缘层上溅镀另一层铟锡氧化物而形成一第二导电层,以完成位于盖板同一侧的触控电极结构的制作。然而,上述藉由溅镀技术制作铟锡氧化物的过程通常需要在高温环境中进行,在高温环境中,已制作在第一导电层上的绝缘层容易挥发出其内部成分,进而影响作为第二导电层的铟锡氧化物的纯度。因此,采用溅镀技术进行触控电极的制作,可能会影响导电层中的导电性并降低生产良率。
[0003]为了避免前述触控屏幕的绝缘层于高温制程中所造成的不良影响,触控电极的第一导电层、第二导电层可以采用不同的配置方式,以省略绝缘层的设置。例如,第一导电层可同样制作在盖板上,但第二导电层则制作在另一片承载基板上,而后藉由盖板、基板的黏合,同样能让第一导电层、第二导电层配合运作,而完成触控屏幕的制作。然而,根据此种配置方式,触控屏幕中必须增设一片承载基板,此举会导致触控屏幕整体厚度的增加,不利于触控屏幕的轻薄化发展。

【发明内容】

[0004]因此,本发明之目的,即在提供一种利于轻薄化发展并能避免高温制程影响的触控装置。
[0005]于是,本发明触控装置,包含一盖板、一第一电极层及一贴合电极结构。盖板具有位于相反侧的一上表面及一下表面。第一电极层设于该盖板的下表面。贴合电极结构包括一贴合基材及一第二电极层。贴合基材具电绝缘性及加热黏着性,第二电极层设置于该贴合基材的下表面,其中该贴合基材之设置有该第二电极层的相对另一表面是贴合于该第一电极层。
[0006]较佳地,该第二电极层的材质为导电高分子材料或奈米金属材料。另,该第二电极层具有抑氧光敏固化性质。
[0007]较佳地,该盖板区分为一可视区及一邻接该可视区的非可视区,且,该第一电极层与该贴合电极结构的设置位置至少对应该可视区。
[0008]较佳地,该触控装置还进一步包括一遮光层。
[0009]在本发明的第一实施例中,该遮光层是设置于该盖板的下表面且覆盖于该第一电极层。此外,该遮光层在其重叠于该第一电极层处贯穿形成多个导通孔,各导通孔中填充一导电块;且该触控装置还包含一第一导线组及一第二导线组。该第一导线组与该第二导线组是设置于该遮光层之与该第一电极层接触的相对另一表面,其中该第一导线组通过该等导通孔中的导电块而电性连接该第一电极层;该第二导线组电性连接于该第二电极层,并电性绝缘于该第一导线组。另,该等导电块的颜色与遮光层相同或相近。
[0010]在本发明的第二实施例中,该遮光层是设置于该盖板的下表面且部分该遮光层夹设于该第一电极层与该盖板的下表面之间。此外,触控装置还包含一第一导线组及一第二导线组。该第一导线组主要设置于该遮光层之与该第一电极层相接触的同一表面上,并电连接于该第一电极层;该第二导线组主要设置于该遮光层之与该第一电极层相接触的同一表面,其电性连接于该第二电极层,并电性绝缘于该第一导线组。
[0011 ] 在本发明的第三实施例中,该遮光层是设置于该盖板的上表面。此外,触控装置还包含一第一导线组及一第二导线组。该第一导线组设置于该盖板的下表面且主要对应该非可视区,其电连接于该第一电极层;该第二导线组设置于该盖板的下表面且主要对应该非可视区,其电性连接于该第二电极层,并电性绝缘于该第一导线组。
[0012]较佳地,触控装置还包含一保护层,该保护层具电绝缘性,并至少覆盖该第二电极层。
[0013]较佳地,该贴合基材的主要材质为硅胶或亚克力系胶,其加热黏着性主要在100摄氏度至140摄氏度之间显现。
[0014]本发明的另一目的,在提供前述触控装置的制造方法。
[0015]于是,本发明的制作方法,包含以下步骤:步骤(A)分别制备一具有透光性的盖板及一贴合电极结构,该盖板具有位于相反侧的一上表面及一下表面,该贴合电极结构包括一具有电绝缘性及加热黏着性的贴合基材及一设于该贴合基材之一表面的第二电极层;步骤(B)在该盖板的下表面制作一第一电极层;步骤(C)将该贴合基材之形成有该第二电极层的相对另一表面贴合于该第一电极层;及步骤(D)对该第二电极层进行图案化处理。
[0016]较佳地,于步骤(A)该贴合电极结构还包含一可分离地设于该贴合基材之形成有该第二电极层相对另一表面的第一离型层,且该步骤(B)与该步骤(C)之间还包含一步骤(E):将该第一离型层从该贴合基材的表面分离。
[0017]较佳地,于步骤(C)该贴合基材是藉由加热、加压的方式贴附于该第一电极层,该加热处理的温度介于100摄氏度至140度摄氏之间,该加压处理的压力值介于2.5MPa至
5.0MPa 之间。
[0018]较佳地,于步骤(A)该贴合电极结构还包含一可分离地设于该第二电极层之与该贴合基材接触的相对另一表面的第二离型层,且该步骤(D)对该第二电极层的图案化处理包括以下子步骤:步骤(Dl)依一预定图形对该贴合电极结构进行局部曝光处理,使该第二电极层于相对应的图形区域形成固化图案;步骤(D2)移除该第二离型层;步骤(D3)对该贴合电极结构进行整面曝光处理,使该贴合基材的整体受照光而固化;步骤(D4)藉由化学药剂溶除该第二电极层之未固化的部分;及步骤(D5)对该贴合电极结构进行整面曝光处理。
[0019]在本发明的第一实施例中,该盖板区分为一可视区及一邻接该可视区的非可视区,该第一电极层的设置位置主要对应该可视区。于该步骤(B)与该步骤(C)之间还包含:步骤(F)在该盖板的下表面对应该非可视区处制作一可阻绝光线穿透的遮光层,该遮光层是覆盖该第一电极层。此外,该步骤(F)与该步骤(C)之间还包含:步骤(Gl)在该遮光层重叠于该第一电极层的位置制作多个贯穿该遮光层的导通孔,并在各导通孔中填充一导电块,及步骤(G2)在该遮光层之与该盖板下表面接触的相对另一表面制作第一导线组,其中该第一导线组通过该些导电块与该第一电极层电性连接;步骤(D)之后还包含:步骤(H)在该遮光层之与该盖板下表面接触的相对另一表面制作一连接该第二电极层的第二导线组,并使该第二导线组电性绝缘于该第一导线组。
[0020]在本发明的第二实施例中,该盖板区分为一可视区及一邻接该可视区的非可视区。该步骤(A)与该步骤(B)之间还包含:步骤(F)在该盖板之与该盖板下表面接触的相对另一对应该非可视区处制作一可阻绝光线穿透的遮光层;于步骤(B)该第一电极层覆盖该遮光层的部分。此外,该步骤(B)与该步骤(C)之间还包含:步骤(G)在该遮光层的下表面制作一连接该第一电极层的第一导线组;在该步骤(D)之后还包含:步骤(H)在该遮光层之与该盖板下表面接触的相对另一制作一连接该第二电极层的第二导线组,并使该第二导线组电性绝缘于该第一电极层与该第一导线组。
[0021]在本发明的第三实施例中,该盖板区分为一可视区及一邻接该可视区的非可视区,且该盖板的上表面对应该非可视区处还设置一可阻绝光线穿透的遮光层。该步骤(B)与该步骤(C)之间还包含:步骤(G)在该盖板的下表面对应该非可视区处制作一连接该第一电极层的第一导线组;该步骤(D)之后还包含:步骤(H)在该盖板的下表面对应该非可视区处制作一连接该第二电极层的第二导线组,并使该第二导线组电性绝缘于该第一电极层与该第一导线组。
[0022]较佳地,前述该步骤(D)之后还包含:步骤(I)至少在该第二电极层之与该贴合基材接触的相对另一表面覆盖一层具有电绝缘性的保护层。
[0023]本发明藉由贴合电极结构的设置,有助于实现触控装置的轻薄化及大尺寸化,并可简化触控装置的制程步骤,增进制程良率。
【附图说明】
[0024]图1是一示意图,说明本发明触控装置的第一较佳实施例;
[0025]图2是沿图1的I1-1I方向的侧视示意图;
[0026]图3是一流程图,说明本发明第一实施例的触控装置的制造方法;
[0027]图4至图8是第一实施例的触控装置的制作过程示意图;
[0028]图9是一流程图,说明本发明贴合电极结构的贴合、固化、图案化处理流程;
[0029]图10至图13是贴合电极结构的制程示意图;
[0030]图
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