施例进行触控装置100的制作时，同样先进行步骤S01。随后，于步骤S02时，可在盖板I的上表面13与下表面14分别制作遮光层2与第一电极层3，并于步骤S03中，在盖板I的下表面14进行第一电极层3的制作。而后续步骤S04?S06的实施方式则与前述实施例大致相同，故不再多作说明。
[0068]综合前述三个实施例可知，本发明触控装置100藉由贴合电极结构4的设置，可减少其整体体积与厚度，简化制程步骤，并可在制造过程中避免高温制程、蚀刻制程的实施，而提升制程良率。此外，贴合电极结构4可藉由其贴合基材41直接提供黏着功效，不会受到一般光学胶的黏着特性限制，适用于大尺寸的触控装置100的制作。是故，本发明触控装置100及其制作方法，确实能达成本发明的目的。
[0069]惟以上所述者，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施之范围，即大凡依本发明申请专利范围及专利说明书内容所作之简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖之范围内。
【主权项】
1.一种触控装置，其特征在于，包含: 一盖板，具有位于相反侧的一上表面及一下表面； 一第一电极层，设于该盖板的下表面；及 一贴合电极结构，包括: 一贴合基材，具电绝缘性及加热黏着性；及 一第二电极层，设置于该贴合基材的一表面，其中该贴合基材之设置有该第二电极层的相对另一表面是贴合于该第一电极层。2.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在与，该第二电极层由内含导电高分子材料或奈米金属材料等的液态导电材质制成。3.根据权利要求2所述的触控装置，其特征在于，该第二电极层具有抑氧光敏固化性质。4.根据权利要求1所述的触控装置，特征在于，该盖板区分为一可视区及一邻接该可视区的非可视区，且该第一电极层设置位置至少对应于该可视区。5.根据权利要求4所述的触控装置，其特征在于，该触控装置还进一步包括一遮光层，该遮光层设置于该非可视区内。6.根据权利要求5所述的触控装置，其特征在于，该遮光层是设置于该盖板的下表面且部分覆盖该第一电极层，其中，该遮光层在其重叠于该第一电极层处贯穿形成多个导通孔，各导通孔中填充一导电块；且该触控装置还包含一第一导线组及一第二导线组，该第一导线组与该第二导线组是设置于该遮光层之与该第一电极层接触的相对另一表面，其中该第一导线组通过该等导通孔中的导电块而电性连接该第一电极层，该第二导线组电性连接于该第二电极层并电性绝缘于第一导线组。7.根据权利要求6所述的触控装置，其特征在于，该导电块的颜色与遮光层相同或相近。8.根据权利要求5所述的触控装置，其特征在于，该遮光层是形成于该盖板的下表面且部分该遮光层覆盖该第一电极层。9.根据权利要求8所述的触控装置，还包含；一第一导线组及一第二导线组，该第一导线组主要设置于该遮光层之与该第一电极层相接触的同一表面上，并电连接于该第一电极层；该第二导线组主要设置于该遮光层之与该第一电极层相接触的同一表面上，其电性连接于该第二电极层，并电性绝缘于该第一导线组。10.根据权利要求5所述的触控装置，其特征在于，该遮光层是形成于该盖板的上表面。11.根据权利要求10所述的触控装置，还包含:一第一导线组及一第二导线组，该第一导线组设置于该盖板的下表面且对应该非可视区，其电连接于该第一电极层；该第二导线组设置于该盖板的下表面且对应该非可视区，其电性连接于该第二电极层，并电性绝缘于该第一导线组。12.根据权利要求6、9或11所述的触控装置，还包含:一保护层，该保护层具电绝缘性并至少覆盖该第二电极层。13.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，该贴合基材的主要材质为硅胶或亚克力系胶。14.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，该贴合基材的加热黏着性主要在100摄氏度至140摄氏度之间显现。15.一种触控装置的制造方法，其特征在于，包含以下步骤: 步骤(A)分别制备一具有透光性的盖板及一贴合电极结构，该盖板具有位于相反侧的一上表面及一下表面，该贴合电极结构包括一具有电绝缘性及加热黏着性的贴合基材及一形成于该贴合基材之一表面的第二电极层； 步骤(B)在该盖板的下表面制作一第一电极层；及 步骤(C)将该贴合基材之形成有该第二电极层的相对另一表面贴合于该第一电极层。16.根据权利要求15所述的制造方法，其特征在于，于步骤(A)该贴合电极结构还包含一可分离地设于该贴合基材之形成有该第二电极层相对另一表面的第一离型层，且该步骤(B)与该步骤(C)之间还包含一步骤(E):将该第一离型层从该贴合基材的表面分离。17.根据权利要求15所述的制造方法，其特征在于，于步骤(C)该贴合基材是藉由加热、加压的方式贴附于该第一电极层，该加热处理的温度介于100摄氏度至140摄氏度之间，该加压处理的压力值介于2.5MPa至5.0MPa之间。18.根据权利要求15所述的制造方法，其特征在于，于步骤(A)该贴合电极结构还包含一可分离地设于该第二电极层之与该贴合基材接触的相对另一表面的第二离型层，且步骤(C)之后更包含一步骤(D):对该第二电极层的图案化处理包括以下子步骤: 步骤(Dl)依一预定图形对该贴合电极结构进行局部曝光处理，使该第二电极层于相对应的图形区域形成固化图案； 步骤(D2)移除该第二离型层； 步骤(D3)对该贴合电极结构进行整面曝光处理，使该贴合基材的整体受照光而固化； 步骤(D4)藉由化学药剂溶除该第二电极层之未固化的部分 '及 步骤(D5)对该贴合电极结构进行整面曝光处理。19.根据权利要求17所述的制造方法，其特征在于，该盖板区分为一可视区及一邻接该可视区的非可视区，该第一电极层的设置位置主要对应该可视区；于该步骤(B)与该步骤(C)之间还包含:步骤(F)在该盖板的下表面对应该非可视区处制作一可阻绝光线穿透的遮光层，该遮光层是覆盖该第一电极层。20.根据权利要求18所述的制造方法，其特征在于，该步骤(F)与该步骤(C)之间还包含:步骤(GI)在该遮光层重叠于该第一电极层的位置制作多个贯穿该遮光层的导通孔，并在各导通孔中填充一导电块，及步骤(G2)在该遮光层之与该盖板下表面接触的相对另一表面制作一第一导线组，其中该第一导线组通过该些导电块与该第一电极层电性连接；步骤(D)之后还包含:步骤(H)在该遮光层之与该盖板下表面接触的相对另一表面制作一连接该第二电极层的第二导线组，并使该第二导线组电性绝缘于该第一导线组。21.根据权利要求15所述的制造方法，其特征在于，该盖板区分为一可视区及一邻接该可视区的非可视区；该步骤(A)与该步骤(B)之间还包含:步骤(F)在该盖板的下表面对应该非可视区处制作一可阻绝光线穿透的遮光层；于步骤(B)该第一电极层是覆盖该遮光层的部分。22.根据权利要求19所述的制造方法，其特征在于，该步骤(B)与该步骤(C)之间还包含:步骤(G)在该遮光层之与该盖板下表面接触的相对另一表面制作一连接该第一电极层的第一导线组；在该步骤(D)之后还包含:步骤(H)在该遮光层的之与该盖板相对的另一表面制作一连接该第二电极层的第二导线组，并使该第二导线组电性绝缘于该第一电极层与该第一导线组。23.根据权利要求17所述的制造方法，其特征在于，该盖板区分为一可视区及一邻接该可视区的非可视区，且该盖板的上表面对应该非可视区处还设置一可阻绝光线穿透的遮光层；该步骤(B)与该步骤(C)之间还包含:步骤(G)在该盖板的下表面对应该非可视区处制作一连接该第一电极层的第一导线组；该步骤(D)之后还包含:步骤(H)在该盖板的下表面对应该非可视区处制作一连接该第二电极层的第二导线组，并使该第二导线组电性绝缘于该第一电极层与该第一导线组。24.根据权利要求17所述的制造方法，其特征在于，该步骤(D)之后还包含:步骤(I)至少在该第二电极层之与该贴合基材接触的相对另一表面覆盖一层具有电绝缘性的保护层。
【专利摘要】本发明涉及触控技术领域，提供了一种触控装置，包含一盖板、一第一电极层及一贴合电极结构。盖板具有位于相反侧的一上表面及一下表面。第一电极层设于盖板的下表面。贴合电极结构包括一贴合基材及一第二电极层。贴合基材具电绝缘性及加热黏着性。第二电极层设置于该贴合基材的一表面，其中该贴合基材之设有该第二电极层的相对另一表面是贴合于该第一电极层。本发明藉由贴合电极结构的设置，有助于实现触控装置的轻薄化及大尺寸化，并能简化触控装置的制程步骤提高制程良率。
【IPC分类】G06F3/041
【公开号】CN105224113
【申请号】CN201410245933
【发明人】肖铁飞, 孙正强, 罗丽, 陈永山
【申请人】长鸿光电(厦门)有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2014年5月30日
【公告号】US20150346880