作人手，节省了车间的使用空间，最关键是保证了嵌入有芯片的双界面卡生产过程的一致性和稳定性。
[0024]本发明的系统和生产方法优点非常明显:
1.大大提升产量，每个工作站加工时间短，并且连贯加工，使机器产量提升到3000张/小时；
2.提升了产品的合格率，加工精度高，产品合格率达到98%-99.5% ;
3.提高了稳定性，稳定性达到96.5%以上，极少出现卡机，生产过程中及时发现加工不良广品，能快速副除。
[0025]4.实现全智能化运作，采用挑线切线、粘锡焊接、植入芯片一体化系统，有效降低人力成本，现在只需I人监控操作机器。
【附图说明】
[0026]图1是本发明实施例二提供的双界面卡的自动生产系统结构示意图。
[0027]图2是本发明实施例二提供的系统中的双张卡检测装置结构示意图。
[0028]图3是本发明实施例二提供的系统中的雕刻切线装置结构示意图。
【具体实施方式】
[0029]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。
[0030]本发明实施例一提供的一种双界面卡的自动生产系统，包括自动控制装置和传动装置，传动装置给系统各部件提供运行动力，还包括通过自动控制装置控制进行依次联动工作的入卡装置、传送装置、双张卡检测装置、雕刻切线装置、挑线装置、立线装置、剪线吸尘装置、扒线装置、粘线焊接装置、条带芯片步进装置、模具冲切装置、芯片翻转装置、修线装置、植入定位装置、黏贴装置、检测装置、收卡装置；其中所述雕刻切线装置采用上下层两级铣槽结构，分成两个工序对双界面卡进行雕刻；所述粘线焊接装置通过粘上锡的双界面卡的两个天线头与芯片进行焊接。
[0031]这样的系统自动检测，不会出现重叠的两张或多张卡在传送带传输，减少停机修整时间。分成两个工序对双界面卡进行雕刻，可以更加精准，提高加工品质。
[0032]所述雕刻切线装置包括依次联动工作的第一雕刻槽位装置、第一吸尘装置、切线装置、第二雕刻槽位装置、第二吸尘装置。
[0033]所述双张卡检测装置包括厚度传感器和可控传动部件，用于防止重叠的多张双界面卡进入雕刻切线装置，导致误加工。
[0034]所述挑线装置用于挑出双界面卡内置天线的两根天线头；所述立线装置包括第一立线装置和第二立线装置，其中所述第一立线装置用于将第一个天线头拉直，所述第二立线装置用于将第二个天线头拉直；所述剪线吸尘装置用于剪短拉出的天线多余部分，并吸取废料到垃圾箱。
[0035]在所述雕刻切线装置之后设置有第一 CCD视觉装置，用于在显示屏监视雕刻后的内置天线头的位置；所述扒线装置用于将两条天线沿根部左右分开放倒；在所述扒线装置之前设置有第二 CCD视觉装置，用于检测是否两个天线都竖立起来，在所述扒线装置之后设置有第三雕刻槽位装置，用于在芯片槽位的底壁上雕刻出凸台槽位。
[0036]所述粘线焊接装置包括依次联动工作的粘线装置、理线扶直装置、天线头浸锡装置、双修线双碰焊装置，其中所述粘线装置用于将扒倒的两条天线粘起并竖起来，所述理线扶直装置用于将竖起来的天线整理竖直，所述天线头浸锡装置用于将卡体上竖直的两条天线头去掉漆包线油漆并附着薄层金属锡，所述双修线双碰焊装置用于将两个粘上锡的天线头分别与芯片的两个预定焊点焊接。
[0037]所述黏贴装置包括第一黏贴装置、第二黏贴装置、第三黏贴装置，采用分级加热黏贴方式；其中所述第一黏贴装置用于将芯片背面热熔胶和卡体通过加热到200°C -220°C中等温度来黏贴，所述第二黏贴装置用于将芯片背面热熔胶和卡体通过加热到230°C -250°C高温来黏贴，所述第三黏贴装置用于将芯片背面热熔胶和卡体通过加热到190°C -199°C低温来黏贴。
[0038]所述黏贴装置之后还设置有ATR (红外成像自动目标识别)检测装置、不良品剔除装置，其中所述ATR检测装置用于检验芯片焊接内置天线和卡体黏贴后的功能好坏，所述不良品剔除装置用于将生产过程中的不良品剔除出来。
[0039]更具体的，如图1所示，本发明实施例二提供的一种双界面卡的自动生产系统，包括自动控制装置(图中没画出)和传动装置(图中没画出)，自动控制装置可以是一个装载有控制程序的芯片，也可以是一个电脑主机。传动装置可以是多台步进控制电机，连接传送装置，提供整个系统的动力。系统还包括通过自动控制装置控制进行依次联动工作的以下部件:入卡装置1，传送装置2，以及沿所述传送装置依次设置的双张卡检测装置3、第一雕刻槽位装置4、第一吸尘装置5、切线装置6、第二雕刻槽位装置及第二吸尘装置7、第一 CXD视觉装置8、挑线装置9、第一立线装置10、第二立线装置11、剪线吸尘装置12、第二 CXD视觉装置13、扒线装置14、第三雕刻槽位装置15、挑线不良品检测装置16、粘线装置17、理线扶直装置18、天线头浸锡装置19、双修线双碰焊装置20、条带芯片步进装置21、模具冲切装置22、芯片翻转装置23、芯片搬送装置24、可视检测碰焊装置25、修线装置26、植入定位装置27、第一黏贴装置28、第二黏贴装置29、第三黏贴装置30、冷却定型装置31、ATR检测装置32、不良品剔除装置33和收卡装置34。
[0040]以上系统各个部件的工作过程和功能介绍如下:
入卡装置I用于存储待加工的双界面卡，并将卡片下拉至传送带上。传送装置2包括皮带传输机构和齿轮传动零件，用于将卡片传送至各个部件的加工工位上，传送装置2可以将多个工作站位全线贯通传动，实现了入料、雕铣、挑线、粘线、植入、碰焊、黏贴、收卡等机构一体化智能化控制。双张卡检测装置3用于检测入卡闸传递出的卡片是否有两张或多张，防止重叠的多张双界面卡进入雕刻切线装置。第一雕刻槽位装置4用于在卡体上浅浅地雕刻出芯片槽位。第一吸尘装置5用于吸取铣削产生的废肩。切线装置6用于切断卡片内置天线的连线，变成两根天线头。第二雕刻槽位装置及第二吸尘装置7用于精准雕刻出内置天线层的天线表面，并吸走铣削出来的废肩。第一 CCD视觉装置8用于在显示屏监视雕刻后的内置天线头的位置。挑线装置9用于挑出切断的两根天线头。第一立线装置10用于将第一根天线头拉直。第二立线装置11用于将第二根天线头拉直。剪线吸尘装置12用于剪短拉出天线多余的部分并吸取废料到垃圾桶。
[0041]第二 CXD视觉装置13用于检测是否两个天线都竖立起来。扒线装置14用于将两条天线沿根部左右分开放倒。第三雕刻槽位装置15用于在芯片槽位的底壁上雕刻出凸台槽位。挑线不良品检测装置16用于检测挑线不良现象，并剔除不良品。粘线装置17用于将放倒的两条天线粘起并竖起来。理线扶直装置18用于将竖起来的天线整理竖直。天线头浸锡装置19用于将卡体上竖直的两条天线头去掉漆包线油漆，并附着薄层金属锡。双修线双碰焊装置20用于将两个天线头分别与芯片的两个预定焊点焊接。条带芯片步进装置21用于将芯片条带一步一步输送到模具里面。模具冲切装置22用于冲切条带芯片上的芯片，分成一个一个的芯片等待加工。芯片翻转装置23用于将冲切出的芯片吸起翻转180度。芯片搬送装置