300相关联的设计规范，脉冲式锁存器电路300的性能可得以改进。
[0049]参照图5,移动设备的特定解说性实施例的框图被描绘并被一般地指示为500。移动设备500包括处理器510。处理器510可以被耦合到计算机可读存储介质，诸如存储器532 (例如，非瞬态计算机可读介质)。存储器532可以存储可以由处理器510执行的指令554,可以由处理器访问的数据556、或其组合。
[0050]在图5中，处理器包括脉冲式锁存器电路(例如，图3的脉冲式锁存器电路300)。脉冲式锁存器电路包括多个晶体管，其中该多个晶体管中的每个晶体管是扩散长度(L0D)受保护的。该多个晶体管可以包括图3的L0D受保护晶体管316、320、336、340。在特定实施例中，输出信号是具有大约200微微秒(ps)脉冲宽度的脉冲。
[0051]图5还示出了耦合至处理器510和显示器528的显示控制器526。编码器/解码器(CODEC) 534也可耦合至处理器510。扬声器536和话筒538可被耦合至CODEC 534。图5也指示了无线控制器540能够耦合到处理器510。无线控制器可以经由收发机550被进一步耦合到天线542。相机546可以被耦合到相机控制器590。相机控制器590可以被耦合到处理器510。
[0052]在特定实施例中，可将处理器510、存储器532、显示控制器526、相机控制器590、CODEC 534、无线控制器540和收发机550包括在集成电路中，诸如系统级封装或片上系统设备522中。输入设备530和电源544可耦合至片上系统设备522。
[0053]此外，在特定实施例中，并如图5中所解说的，显示器528、输入设备530、相机546、扬声器536、话筒538、天线542和电源544在片上系统设备522的外部。然而，显示器528、输入设备530、相机546、扬声器536、话筒538、天线542和电源544中的每一者可被親合到片上系统设备522的组件，诸如耦合到接口或控制器。
[0054]因为脉冲式锁存器电路包括L0D受保护的晶体管，所以输出信号的脉冲宽度能够被准确地确定并且不易受到与用以制造该电路的工艺相关联的工艺变动的影响。相应地，通过控制脉冲宽度来更精确地对应于与片上系统设备522相关联的设计规范，片上系统设备522的功耗和性能能够得以改善(例如，通过节约从电源544汲取的电流量)。
[0055]本领域技术人员将会领会，上文公开的设备和功能性可被设计和配置在存储在计算机可读介质上的计算机文件(例如，RTL、⑶SI1、GERBER等)中。一些或全部此类文件可被提供给基于此类文件来制造设备的制造处理人员。结果得到的产品包括半导体晶片，其随后被分成半导体管芯并被封装成半导体芯片。半导体芯片随后在如参考图6所进一步解释的设备(例如，移动设备500)中米用。
[0056]参见图6，物理器件信息602在制造过程600处(诸如在研究计算机606处)被接收。物理器件信息602可包括表示半导体器件的至少一个物理性质的设计信息。例如，物理设备信息602可包括经由耦合至研究计算机606的用户接口 604输入的物理参数、材料特性、以及结构信息。物理设备信息602可包括对应于本文中所描述的物理结构的物理设备信息。研究计算机606包括耦合到计算机可读介质(诸如存储器610)的处理器608 (诸如一个或多个处理核)。存储器610可存储计算机可读指令，其可被执行以使处理器608将物理设备信息602转换成遵循某一文件格式并生成库文件612。
[0057]在一特定实施例中，库文件612包括至少一个包括经转换的设计信息的数据文件。例如，库文件612可以包括被提供与电子设计自动化(EDA)工具620联用的半导体设备库。
[0058]库文件612可在设计计算机(例如，图1的计算机104)处与EDA工具620协同使用，设计计算机包括耦合至存储器(例如，存储器112)的处理器(处理器116)，诸如一个或多个处理核。EDA工具620可被存储为存储器112处的处理器可执行指令，以使得计算机104的用户能使用库文件612来设计电路。例如，计算机104的用户可经由耦合至计算机104的用户接口 624来输入电路设计信息622。电路设计信息622可以指示半导体器件的物理属性并且可以对应于图1的电路设计108、图2的电路设计200、或其组合。物理特性可以指示电路设计108、200中的一者或两者的结构及其关系，诸如布局信息(例如，扩散上覆氧化物(0D)区、浅沟槽隔离(STI)区、场氧化物区、或其组合的关系)、定位信息、特征尺寸信息、互连信息、或表示半导体器件的物理属性的其他信息。计算机104可以分析物理属性(例如，通过执行图1的指令120)来生成图1的经修改的电路设计108、图2的经修改的电路设计250、或其组合。例如，如以上所描述的，计算机104可以分析布局信息、定位信息、特征尺寸信息、互连信息、表示半导体器件的物理属性的其他信息、或其组合，来标识诸0D区之间的一个或多个间隙并且桥接该一个或多个间隙来生成经修改的电路设计108、经修改的电路设计250、或其组合。
[0059]计算机104可以配置成转换电路设计信息622以遵从文件格式，该电路设计信息622包括经修改的电路设计108、经修改的电路设计250、或其组合。为了解说，该文件格式可包括以阶层式格式表示关于电路布局的平面几何形状、文本标记、及其他信息的数据库二进制文件格式，诸如图形数据系统(GDSII)文件格式。计算机104可被配置成生成包括经变换的设计信息的数据文件，诸如包括描述图3的脉冲式锁存器电路300、图5的片上系统设备522、或其任何组合的信息以及其他电路或信息的GDSII文件626。作为解说，数据文件可以包括对应于集成电路的信息，该集成电路包括图3的脉冲式锁存器电路300、图5的片上系统设备522，并且还包括在该集成电路内的附加电子电路和组件。
[0060]⑶SII文件626可以在制造过程628处被接收以根据⑶SII文件626中的经变换信息来制造图3的脉冲式锁存器电路300、图5的片上系统设备522、或其任何组合。例如，设备制造过程可包括将GDSII文件626提供给掩模制造商630以创建一个或多个掩模，诸如用于与光刻处理联用的掩模，其被解说为代表性掩模632。掩模632可在制造过程期间被用于生成一个或多个晶片634，晶片634可被测试并被分成管芯，诸如代表性管芯636。管芯636包括电路，该电路包括图3的脉冲式锁存器300、图5的片上系统设备522、或其任何组合。
[0061]管芯636可被提供给封装过程638，其中管芯636被纳入到代表性封装640中。例如，封装640可包括单个管芯636或多个管芯，诸如系统级封装(SiP)安排。封装640可被配置成遵循一个或多个标准或规范，诸如电子器件工程联合委员会(JEDEC)标准。
[0062]关于封装640的信息可诸如经由存储在计算机646处的组件库被分发给各产品设计者。计算机646可包括耦合至存储器650的处理器648，诸如一个或多个处理核。印刷电路板(PCB)工具可作为处理器可执行指令被存储在存储器650处以处理经由用户接口 644从计算机646的用户接收的PCB设计信息642。PCB设计信息642可以包括经封装的半导体器件在电路板上的物理定位信息。该经封装的半导体器件对应于封装640并且包括图3的脉冲式锁存器电路300、图5的片上系统设备522、或其任何组合。
[0063]计算机646可被配置成转换PCB设计信息642以生成具有包括经封装的半导体器件在电路板上的物理定位信息、以及电连接(诸如迹线和通孔)的布局的数据的数据文件，诸如GERBER文件652，其中经封装的半导体器件对应于封装640，包括图3的脉冲式锁存器电路300、图5的片上系统522的组件、或其任何组合。在其他实施例中，由经变换的PCB设计信息生成的数据文件可具有GERBER格式以外的其他格式。
[0064]GERBER文件652可在板组装过程654处被接收并且被用于创建根据GERBER文件652内存储的设计信息来制造的PCB，诸如代表性PCB 656。例如，GERBER文件652可被上传到一个或多个机器以执行PCB生产过程的各个步骤。PCB 656可填充有电子组件(包括封装640)以形成代表性印刷电路组装件(PCA)658。
[0065]PCA 658可在产品制造过程660处被接收，并被集成到一个或多个电子设备中，诸如第一代表性电子设备662和第二代表性电子设备664。作为解说性非限定性不例，第一代表性电子设备662、第二代表性电子设备664、或者这两者可选自下组:机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、个人数字助理(PDA)、固定位置的数据单元、以及计算机，其中集成了图3的脉冲式锁存器电路300、图5的片上系统522。作为另一解说的非限定性示例，电子设备662和664中的一者或多者可以是远程单元(诸如移动电话)、手持式个人通信系统(PCS)单元、便携式数据单元(诸如个人数据助理)、启用全球定位系统(GPS)的设备、导航设备、固定位置数据单元(诸如仪表读数装备)、或者存储或检索数据或计算机指令的任何其他设备、或其任何组合。在特定实施例中，电子设备662和664对应于图5的移动设备500。
[0066]相应地，包括图3的脉冲式锁存器电路300、图5的片上系统设备522、或其任何组合的设备可以如解说性过程600中所描述地被制造、处理和纳入到电子设备中。关于图1-5所公开的实施例的一个或多个方面可在各个处理阶段处被包括，诸如被包括在库文件612、⑶SII文件626、以及GERBER文件652内，以及被存