自适应加载和冷却的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本公开涉及电子设备的热冷却领域，特别涉及对电子设备中节点的自适应加载和冷却。
【背景技术】
[0002]本文所提供的【背景技术】描述用于一般地呈现本公开的上下文。除非在本文中另外指出，否则本部分中所描述的素材不是本申请的权利要求的现有技术，也不承认这些素材通过包括在本部分中而是现有技术。
[0003]随着web和移动细分市场指数式增长，对于为专用主机、内容递送和web前端定制的服务器基础结构的需求继续增长。传统的服务器基础结构可能无法很好地适用于这些工作负荷。相反，解决方案供应商可将大量的轻量型芯片上系统(SoC)部件组合到一起来针对这些工作负荷，这可导致所谓的微服务器的日益流行。虽然传统系统可具有容纳两个到四个传统服务器的功率预算和/或物理体积，但是也许多至十倍的基于SoC的节点可装配在相同的功率和尺寸包络之内。由此，可在系统内按大型物理阵列或方阵来安排基于SoC的微服务器节点。
[0004]遗憾的是，微服务器节点的方阵之内的所有位置在热方面可能无法彼此相等。具体而言，如果相对于服务器的气流串联地安排节点，则可能由上游的多个节点对位于最远的下游的节点预热，因此，这些节点经历更高的局部环境空气温度。
【附图说明】
[0005]通过下列【具体实施方式】并结合所附附图，可容易地理解实施例。为了便于该描述，同样的参考标号指定同样的结构元件。在所附附图的图中，以示例方式而不以限制方式说明实施例。
[0006]图1示出根据各实施例的包括节点方阵的示例电子设备。
[0007]图2示出根据各实施例的用于自适应地加载和冷却电子设备中的节点的示例过程。
[0008]图3示出根据各实施例的适用于实施本公开的各方面的示例计算机系统。
[0009]图4示出根据各实施例的具有用于实施参考图2所述的过程的指令的存储介质。
【具体实施方式】
[0010]所公开的实施例包括与电子设备中的节点的优选加载和冷却相关联的设备、方法和存储介质。在多个实施例中，在将工作负荷分配给作为下游节点的电子设备的节点之前，可优先将工作负荷分配给该电子设备的上游节点。如本文中所使用的那样，如果冷却设备通过吹动空气越过多个节点来冷却这些节点，则上游节点可以是比下游节点更接近于这些冷却设备的节点。相比之下，如果冷却设备通过吸收空气越过多个节点来冷却这些节点，则上游节点可以是比下游节点离这些冷却设备更远的节点。基于对工作负荷的这种分配，可进一步改变冷却设备的冷却速率以减小或以其他方式最小化这些冷却设备的功耗。如本文中所使用的那样，“冷却速率”可以是指冷却设备冷却一个或多个节点的速度。例如，如果冷却设备是冷却风扇，则“冷却速率”可以是指风扇速度。
[0011]如本文中所讨论的那样，节点可包括电和/或光组件，诸如，处理器、中央处理单元(CPU)、诸如动态随机存取存储器(DRAM)之类的存储器、闪存、双列直插存储器模块(DIMM)、逻辑、外围组件互连快速(PCIe)卡、音频芯片、图形芯片、只读存储器(R0M)、有线或无线通信芯片组、硬盘驱动器(HDD)、SoC、微服务器或其他组件。将会理解，对电和/或光组件的上述描述旨在作为描述性示例的非穷举列表，并且可在其他实施例中使用相对以上所列的那些组件的附加或替代组件。在一些实施例中，可将节点称为“服务器节点”。
[0012]在下列【具体实施方式】中，参考了形成本文一部分的所附附图，其中，自始至终，同样的参考标号表示同样的部分，并且其中通过可实施的说明性实施例来示出。应当理解，也可利用其它实施例，并且也可对其他实施例作出结构或逻辑的改变而不背离本公开的范围。因此，下列【具体实施方式】不应当被认为是限制意义的，并且实施例的范围由所附权利要求及其等效方案来定义。
[0013]在所附的描述中公开了本公开的多个方面。可想出本公开的替代实施例及它们的等效方案而不背离本公开的精神或范围。应当注意，在附图中，通过同样的参考标号来指示以下所公开的同样的元件。
[0014]能以最有助于理解所要求保护的主题的方式将各操作描述为依次的多个分立动作或操作。然而，不应将描述的顺序理解成暗示这些操作是必定是依赖顺序的。具体而言，可不按所陈述的顺序来执行这些操作。能以与所描述的实施例不同的顺序来执行所描述的操作。在附加实施例中，可执行各种附加操作，并且/或者可省略所描述的操作。
[0015]为本公开之目的，短语“A和/或B”意思是㈧、⑶或(A和B)。为本公开之目的，短语” A、B、和/或C”意思是(A)、⑶、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)或(A、B和C)。
[0016]本描述可使用短语“在实施例中”或“在多个实施例中”，它们各自可指相同或不同实施例中的一个或多个。此外，就本公开的多个实施例而言所使用的术语“包含”、“包括”、“具有”等是同义的。
[0017]如本文中所使用的那样，术语“模块”可以是指执行提供所描述功能的一个或多个软件或固件程序、组合逻辑电路和/或其他合适的组件的专用集成电路(ASIC)、电子电路、处理器(共享的、专用的或成组的)和/或存储器(共享的、专用的或成组的)，或可以是上述各项的部分，或可包括上述各项。
[0018]图1示出示例电子设备100。电子设备100可以是例如机架服务器中的服务器或服务器刀片(blade)。在一些实施例中，电子设备100可以是智能电话、平板计算机、超极本、电子阅读器、膝上型计算机、台式计算机、机顶盒、数字视频录像机、音频放大器和/或游戏控制台。电子设备100可包括电路板102。在一些实施例中，电路板102可具有与该电路板102耦合的一个或多个节点105、110、115和120。例如，在图1中所描绘的实施例中，电路板102可包括一个或多个节点，诸如外围组件互连快速(PCIe)卡、DIMM、CPU、SoC或本说明书中别处所描述的其他类型的节点中的一个或多个。
[0019]在一些实施例中，可将电路板102的多个节点安排为方阵。例如，如图1中所示，可将节点105、110、115和120安排在2x2方阵中。节点115和120可形成该方阵中的第一行节点。节点105和110可形成该方阵中的第二行节点。类似地，节点115和105可形成该方阵中的第一列节点。节点110和120可形成该方阵中的第二列节点。在多个实施例中，电路板102可包括更多或更少行或列的节点。例如，如图1中点线所指示的那样，方阵中的节点的列可包括比图1中所描绘的更多的节点。此外，如图1中点线所指示的那样，方阵中的节点的行可包括比图1中所描绘的更多的节点。在一些实施例中，该方阵可包括按2x2方阵(如所示)安排的四个节点。在其他实施例中，该方阵可包括按6x10方阵安排的60个节点。在其他实施例中，该方阵可包括按不同数量的行和/或列安排的更多或更少的节点。在一些实施例中，该方阵可仅包括单个列或仅单个行的节点。在其他实施例中，每一行或每一列节点可包括多达十二个节点。尽管将该方阵描绘为二维方阵，但是在一些实施例中，该方阵可以是节点的三维方阵。
[0020]电子设备100可进一步包括一个或多个冷却设备125和130。为清楚起见，在以下讨论中，一般将冷却设备125和130称为风扇或冷却风扇；然而，在其他实施例中，该冷却设备可以是散热器或某种其他类型的主动式或被动式冷却设备。在一些实施例中，冷却设备125和130中的每一个可以是单个风扇或散热器，而在其他实施例中，冷却设备125和130中的每一个可包括多个风扇、散热器、其他主动式或被动式冷却组件或它们的组合。如图1中所示，冷却设备125和130可与电路板102分开，而在其他实施例中，冷却设备125和130可与电路板102耦合。一般而言，可将冷却设备125和130配置成通过吹动空气越过多个节点、吸收空气越过多个节点或以其他方式从多个节点去除热来冷却节点105、110、115和120中的一个或多个。
[0021]如图1中箭头所描绘的那样，可将冷却设备125和130配置为吹动空气越过节点105、110、115和120。因此，可认为节点115和120在节点105和110的上游。类似地，可将节点105和110配置为在节点115和120的下游。
[0022]在冷却设备125和130通过吸收空气越过节点来冷却多个节点的其他实施例(未示出)中，可认为节点105和110在节点115和120的上游。可认为节点115和120在节点105和110的下游。
[0023]在冷却设备125和130 —般位于包括节点105和110的节点行以及包括节点115和120的节点行之间的其他实施例(未示出)中，冷却设备125和130可通过吸收空气越过节点105和110并随后推动空气越过节点115和120 (或反之亦然)来冷却节点105、110、115和120。在那些实施例中，可认为节点105和110在节点11