可携式电子装置的制造方法

文档序号:9631211阅读:241来源:国知局
可携式电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种可携式电子装置,尤其涉及一种包含触控模块以及照相模块的可携式电子装置。
【背景技术】
[0002]对常见的可携式电子装置(例如:智能手机、平板计算机等)来说,为满足使用者对触控式的操作方法与拍照等日益依赖的需求,同时配置有触控模块以及照相模块的可携式电子装置逐渐普及化。然而,为连接触控模块以及照相模块于主电路板上,以便主电路板能对触控模块以及照相模块进行控制,通常会于主电路板分开设置两组连接器,配置以与触控模块以及照相模块个别的柔性电路板分别对应连接。因此,在组装可携式电子装置的过程中,需要设置两组连接器于主电路板上,并分别装设触控模块与照相模块的柔性电路板于不同的连接器中。即,组装可携式电子装置的复杂程度随着连接器的数量而增加,并让可携式电子装置的制造时间以及制造成本也随之成长。所以,为减少组装可携式电子装置时的元件消耗,以及伴随装设元件所需付出的时间成本与元件成本,有待相关领域普通技术人员提出改进的方法,以弥补既有架构的不足。

【发明内容】

[0003]有鉴于此,有必要提供一种可节省连接器的设置成本与制造时间的可携式电子装置。
[0004]—种可携式电子装置,包含第一触控侦测基板、摄影模块、多个传输线路、柔性电路板以及主电路板。第一触控侦测基板具有侦测区以及围绕侦测区的外围区。外围区具有第一外接区以及第二外接区。摄影模块连接第二外接区。多个传输线路中的至少之一的两端分别连接第一外接区与第二外接区,多个传输线路中的其余者的两端分别连接到侦测区与第一外接区。柔性电路板的一端连接至第一外接区。柔性电路板包含触控驱动件,与至少部分的多个传输线路电性连接。主电路板包含连接器,与柔性电路板远离第一外接区的另一端相连接。
[0005]在本发明一或多个实施方式中,所述第一外接区以及第二外接区分别位于侦测区相对的两侧。
[0006]在本发明一或多个实施方式中,所述连接到侦测区与第一外接区的多个传输线路的一部分设置于侦测区与连接第一外接区与第二外接区的传输线路之间。
[0007]在本发明一或多个实施方式中,所述可携式电子装置还包含保护层以及装饰层。第一触控侦测基板设置于保护层以及主电路板之间。装饰层设置于保护层以及主电路板之间,且至少覆盖外围区。
[0008]在本发明一或多个实施方式中,所述摄影模块还包含镜头单元。装饰层具有开口,且镜头单兀设置与开口对齐。
[0009]在本发明部分的一或多个实施方式中,所述可携式电子装置还包含光学胶层。光学胶层黏接于镜头单元以及开口之间。
[0010]在本发明部分的一或多个实施方式中,所述镜头单元可延伸进入开口。可携式电子装置还包含光学胶层,黏接于镜头单元以及保护层之间。
[0011]在本发明部分的一或多个实施方式中,所述可携式电子装置还包含触控感测模块,形成于第一触控侦测基板靠近保护层的表面。触控感测模块的外缘定义侦测区。
[0012]在本发明部分的一或多个实施方式中,所述可携式电子装置还包含第一触控感测薄膜以及第二触控感测薄膜。第一触控感测薄膜形成于第一触控侦测基板靠近保护层的表面。第二触控感测薄膜形成于第一触控侦测基板远离保护层的表面。其中第一触控感测薄膜以及第二触控感测薄膜至少其中一者的外缘定义侦测区。
[0013]在本发明部分的一或多个实施方式中,所述可携式电子装置还包含第二触控侦测基板、第一触控感测薄膜以及第二触控感测薄膜。第二触控侦测基板设置于保护层与主电路板之间。第一触控感测薄膜形成于第一触控侦测基板靠近保护层的表面。第二触控感测薄膜形成于第二触控侦测基板靠近保护层的表面。其中第一触控感测薄膜以及第二触控感测薄膜至少其中一者的外缘定义侦测区。
[0014]在本发明部分的一或多个实施方式中,所述第二触控侦测基板位于第一触控侦测基板与保护层之间。
[0015]在本发明部分的一或多个实施方式中,所述第一触控侦测基板位于第二触控侦测基板与保护层之间。
[0016]该可携式电子装置利用设置额外的传输线路于触控侦测基板上,让摄影模块与触控模块可借此传输线路同时地连接至触控侦测基板上的柔性电路板,再透过柔性电路板与设置于主电路板上的单一连接器相连接,以节省连接器的设置成本与制造可携式电子装置的时间。
【附图说明】
[0017]图1为一实施方式的可携式电子装置的俯视透视图;
[0018]图2为一实施方式的可携式电子装置沿图1中线段1-1’的侧视剖面图;
[0019]图3为一实施方式的可携式电子装置的侧视剖面图;
[0020]图4为一实施方式的可携式电子装置的侧视剖面图;以及
[0021]图5为一实施方式的可携式电子装置的侧视剖面图。
[0022]主要元件符号说明
[0023]100:可携式电子装置
[0024]110:第一触控侦测基板
[0025]112:侦测区
[0026]114:外围区
[0027]116:第一外接区
[0028]118:第二外接区
[0029]120:摄影模块
[0030]122:柔性电路板
[0031]124:镜头单元
[0032]130:传输线路
[0033]132:摄影传输线路
[0034]134:触控传输线路
[0035]140:柔性电路板
[0036]150:主电路板
[0037]152:连接器
[0038]160:保护层
[0039]170:装饰层
[0040]172:开口
[0041]180:光学胶层
[0042]190:触控感测模块
[0043]300:可携式电子装置
[0044]320:第一触控感测薄膜
[0045]340:第二触控感测薄膜
[0046]400:可携式电子装置
[0047]420:第二触控侦测基板
[0048]440:第一触控感测薄膜
[0049]460:第二触控感测薄膜
[0050]500:可携式电子装置
[0051]1-1’:线段
【具体实施方式】
[0052]以下将以附图揭露本发明的多个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说,在本发明部分实施方式中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化附图起见,一些公知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘制。
[0053]在本文中,使用第一、第二与第三等词汇,是用于描述各种元件、组件、区域、层与/或区块是可以被理解的。但是这些元件、组件、区域、层与/或区块不应该被这些术语所限制。这些词汇只限于用来辨别单一元件、组件、区域、层与/或区块。因此,在下文中的一第一元件、组件、区域、层与/或区块也可被称为第二元件、组件、区域、层与/或区块,而不脱离本发明的本意。
[0054]图1为一实施方式的可携式电子装置100的俯视透视图。图2为一实施方式的可携式电子装置100沿图1中的线段1-1’的侧视剖面图。如图1所示,可携式电子装置100包含第一触控侦测基板110、摄影模块120、多个传输线路130、柔性电路板140以及主电路板150(参照图2)。在多个实施方式中,第一触控侦测基板110的材料可为玻璃、聚甲基丙稀酸甲酯(Polymethyl methacrylate, PMMA)、聚碳酸酯树脂(Polycarbonate, PC)、聚亚酰胺(Polyimide, PI)、蓝宝石(sapphire)、娃或其他合适的透明材料。第一触控侦测基板110具有侦测区112以及外围区114。外围区114围绕侦测区112。外围区114具有第一外接区116以及第二外接区118。摄影模块120连接第二外接区118。在多个实施方式中,摄影模块120可透过柔性电路板122连接至第二外接区118。在多个实施方式中,传输线路130的材料可为金属或其他导电材料。在多个实施方式中,多个传输线路130可在单一制程中被制造。多个传输线路130中的至少之一的两端分别连接第一外接区116与第二外接区118。在多个实施方式中,传输线路130可包含摄影传输线路132,摄影传输线路132的两端分别连接第一外接区116与第二外接区118,摄影模块120透过摄影传输线路132与第一外接区116电性连接。多个传输线路130中的其余者的两端分别连接到侦测区112与第一外接区116。在多个实施方式中,传输线路130可包含触控传输线路134,触控传输线路134的两端分别连接到侦测区112与第一外接区116。柔性电路板140的一端连接至第一外接区116。柔性电路板140包含触控驱动件142,与至少部分的多个传输线路130电性连接。在多个实施方式中,触控驱动件142与至少部分的触控传输线路134电性连接。参照图2,主电路板150包含连接器152,与柔性电路板140远离第一外接区116的另一端相连接。
[0055]由于摄影模块120与触控模块160可共同透过传输线路130连接柔性电路板140,且可更进一步地共同通过柔性电路板140与主电路板150连接。S卩,可携式电子装置100的主电路板150可仅透过单一连接器152分别与摄影模块120以及触控模块160连接,而免除设置另一连接器于主电路板150。如此一来,可省下额外的连接器的元件成本与装设连接器的时间成本,而且传输线路130可于单一制程内被制造,并不需要耗费额外的制造工序。
[0056]此外,本实施方式的主电路板150因为仅通过单一连接器152而可同时连接摄影模块120以及触控模块160,因此,可将除去额外的连接器后的空间作为其他用途,举例来说,可让主电路板150具有更多的空间设置其他元件。具体而言,透过将摄影模块120以及触控模块160的连接线路整合至柔性电路板140,除了减少复杂的制造工序,同时地,也将主电路板150上的空间释放,使得主电路板150有限的空间可做更佳的利用。
[0057]在多个实施方式中,第一外接区116以及第二外接区118分别位于侦测区112相对的两侧。在其他的多个实施方式中,第一外接区116以及第二外接区118可位于侦测区112相邻的两侧,甚或,可位于同一侧上。应了解到,以上所提到的第一外接区116以及第二外接区118的配置仅为举例,并非用以限制本发明,本发明所属技术领域中普通技术人员,应视实际需要弹性选择。只要让第一外接区116、第二外接区118以及侦测区112不重叠,且彼此之间的电性连接不会互相受到干扰即可。
[0058]由于第一外接区116以及第二外接区118分别位于侦测区112相对的两侧。因此,连接于第二外接区118的摄影模块120较不易受到来自可携式电子装置100内部的干扰的影响
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