金属感应盘手势识别方法、装置及电子设备的制造方法_2

文档序号:9786987阅读:来源:国知局
术方案具有以下有益效果:
[0043] 本发明实施例金属感应盘手势识别方法,用于金属感应盘手势识别装置,所述金 属感应盘手势识别装置包括对应于至少五个识别位设置的金属感应盘;本发明实施例手势 识别方法包括:采集所述金属感应盘的感应数据,所述感应数据的大小与所述金属感应盘 和手势操作部件的接触面积成正比;将所述感应数据与所述金属感应盘对应的环境基准值 的差值作为感应数据变化量;若所述感应数据变化量大于第一阈值,存储所述感应数据变 化量,形成数据矩阵,所述数据矩阵包括识别位和采集时间两个维度;根据所述数据矩阵, 识别并输出与所述手势操作部件的操作匹配的手势。首先,与现有技术相比,本发明实施例 金属感应盘手势识别装置中金属感应盘的数量较少,可有效降低手势识别装置的硬件成 本。再次,本发明实施例金属感应盘手势识别方法将采集到的感应数据通过环境基准值校 准,将校准后的感应数据变化量形成的矩阵作为手势识别判断的依据,提高了手势识别方 法的可靠性,且所述环境基准值是通过所述感应数据的最小值通过运算得出,可提高手势 识别方法的灵敏度。
[0044] 进一步,本发明手势识别方法中用于识别手势的数据矩阵包含识别位和采集时间 两个维度,所述数据矩阵的大小每达到判断数时作为一个运算周期,每个运算周期识别并 输出与所述手势操作部件的操作匹配的手势,此算法简单,运算量小。
【附图说明】
[0045] 图1是本发明实施例金属感应盘手势识别装置的一种金属感应盘的示意图;
[0046] 图2是本发明实施例金属感应盘手势识别装置的另一种金属感应盘的示意图;
[0047] 图3是本发明实施例金属感应盘手势识别装置的结构示意图;
[0048] 图4是本发明实施例金属感应盘手势识别方法的流程图。
【具体实施方式】
[0049] 如【背景技术】部分所述,现有技术的金属感应盘手势识别的实现方式具有硬件成本 尚,算法复杂的问题。
[0050] -种金属感应盘手势识别方法、装置及电子设备,所述手势识别方法适用于包括 对应于至少五个识别位设置的金属感应盘的手势识别装置;所述手势识别方法包括:计算 金属感应盘的感应数据与环境基准值差值作为感应数据变化量;存储所述感应数据变化 量,形成数据矩阵,所述数据矩阵包括识别位和采集时间两个维度;根据所述数据矩阵,识 别并输出与所述手势操作部件的操作匹配的手势。所述数据矩阵的大小每达到判断数时作 为一个运算周期,每个运算周期识别并输出与所述手势操作部件的操作匹配的手势。所述 金属感应盘手势识别方法简单,运算量小,具有较高的可靠性与灵敏度,且降低了金属感应 盘手势识别装置的成本。
[0051] 为使本发明的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂,下面结合附图对本 发明的具体实施例做详细的说明。
[0052] 图1是本发明实施例金属感应盘手势识别装置的一种金属感应盘示意图。
[0053]如图1所示,在本发明实施例的金属感应盘手势识别装置中,采用5个金属感应盘 3011、3012、3013、3014、3015以供手势操作部件(图未示)进行操作,从而生成感应数据以分 析所述手势操作部件的运动轨迹。
[0054] 一般地,所述手势操作部件可以是手指,也可以是手指可操作的能在手势识别装 置上操作的任何部件,如操控笔等。
[0055] 所述5个金属感应盘3011、3012、3013、3014和3015分别对应识别位01、02、03、04和 D5设置。
[0056]为捕获所述手势操作部件的运动轨迹,在至少包括上下左右方位的位置,手势识 别装置配置至少5个识别位Dl、D2、D3、D4和D5,通过所述至少5个识别位对应的金属感应盘 的感应数据的变化情况,来判断手势操作部件的运动方向。
[0057] 在具体实施中,所述金属感应盘3011、3012、3013、3014和3015可以嵌入在集成电 路板(图未示)上,金属感应盘对应的集成电路板区域的集成电路适于采集所述金属感应盘 的感应数据,基于所述感应数据与识别位信息生成相应的手势识别结果。
[0058] 手势操作部件与所述金属感应盘3011、3012、3013、3014和/或3015接触时,接触部 分的金属感应盘与对应集成电路区域的电极产生电容,集成电路将所述电容引起的电压值 作为感应数据输出。手势操作部件与所述金属感应盘接触面积越大,金属感应盘与对应识 别位区域的电极产生电容就越大,集成电路输出的电压值也越大,金属感应盘采集到的感 应数据也越大。所以根据感应数据的大小可以判定手势操作部件的位置,根据一定时间内 感应数据的变化可以判定手势操作部件的运动方向。
[0059] 需要说明的是,由于金属感应盘容易受外界环境因素如外界温度、湿度、人手干扰 的影响,使金属感应盘上无手势操作部件操作时,也会采集到一定大小的感应数据,因此, 需要获取金属感应盘的环境基准值,并通过环境基准值校准所示感应数据,将校准后的感 应数据作为手势识别的依据。
[0060] 本发明实施例中,在一段采集时间内,金属感应盘3011的感应数据变化量从大到 小变化,且金属感应盘3013的感应数据变化量从小到大变化,金属感应盘3012、3014和3015 的感应数据变化量均是从小变大然后又由大变小,且金属感应盘3015上的感应数据变化量 的变化速度和变换大小均大于金属感应盘3012和3014。由此可以判定手势操作部件是从金 属感应盘3011经过金属感应盘3015移动到金属感应盘3013,参阅图1中金属感应盘3011、 3015和3013对应的识别位Dl、D5和D3的位置,可以判定手势操作部件的运动方向为从左到 右的滑动动作。
[0061] 通过上述实施例中金属感应盘对应识别位的相互位置和数据矩阵来进行手势识 另IJ,降低了手势识别所需传感器的数量。
[0062] 在具体实施中,所述金属感应盘可以为铜片,也可以为其他已知的可以引起识别 位电路电容变化的元件。所述金属感应盘的大小和形状可以由用户根据实际应用环境做适 应性的调整。不同形状大小的金属感应盘,可以满足不同平台对手势识别装置的需求。 [0063]需要说明的是,所述金属感应盘手势识别装置的金属感应盘为5个仅为举例,并不 应对其实现方式加以限制。所述金属感应盘的个数和位置的分配都可以根据实际需要实现 的手势识别功能和应用的设备的尺寸等相应的调整。在其他的实施例中,金属感应盘的数 目可以为11个或者更多。
[0064] 请参阅图2,图2是本发明实施例金属感应盘手势识别装置的另一种金属感应盘示 意图,所述金属感应盘手势识别装置在不同的方位配置了 11个金属感应盘3011、3012、 3013、3014、3015、3016、3017、3018、3019、30110、30111。
[0065] 所述 11 个金属感应盘 3011、3012、3013、3014、3015、3016、3017、3018、3019、30110、 30111分别对应11个识别位01、02、03、04、05、06、07、08、09、010、011。金属感
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