部与供电电路图案之间的功率供应量变大。
[0036]又，也可以在X— y平面内形成辐射板，且具有在X轴方向和y轴方向上延伸的辐射部。能够接收圆偏振波，以提高天线的增益。另一方面，也可以在y-χ-ζ空间中，具有在X轴方向上、y轴方向上、z轴方向上延伸的福射部。如果福射部三维地延伸，贝Ij在任一方向上都能够高效率地进行收发信。
[0037]又，辐射板的辐射部可以在相对于供电电路图案的形成面垂直的方向上延伸。也可以在针状的辐射部的前端即垂直于该辐射部的面内设置供电部，该供电部与供电电路图案通过电场或磁场连接。能够以针状的辐射部插入物品的形式将无线IC器件安装于物品中。
[0038]又，供电部和供电电路图案也可以用磁性体覆盖。这样能够防止电磁能量的洩漏，能够加强供电部与供电电路图案的耦合度，并且能够提高天线增益。
[0039]第3发明的无线IC器件用零件具有如下特征，S卩，具备:无线IC芯片；以及与该无线IC芯片连接、且设置有包含具有规定的谐振频率的谐振电路的供电电路的供电电路基板。
[0040]第4发明的无线IC器件用零件具有如下特征，S卩，具备:无线IC芯片；以及搭载该无线IC芯片、且设置有包含具有规定的谐振频率的谐振电路的供电电路的供电电路基板。
[0041]如果采用第I和第2发明，则能够以极高的精度将无线IC芯片搭载于布线基板或供电电路基板上，而且由于发信信号和收信信号的频率是由设置于供电电路基板的供电电路所决定的，因此即使是将无线IC器件卷绕，或用电介质夹着，频率特性也不会改变，从而能够得到稳定的频率特性。
[0042]如果采用第3和第4发明，则能够恰当地构成第I和第2发明的无线IC器件。
【附图说明】
[0043]图1是表示本发明的无线IC器件的第I实施例的立体图。
[0044]图2是上述第I实施例的剖面图。
[0045]图3是上述第I实施例的等效电路图。
[0046]图4是表示上述第I实施例的供电电路基板的分解立体图。
[0047]图5(A)、(B)都是表示无线IC芯片与供电电路基板的连接形态的立体图。
[0048]图6是表示辐射板的变形例I的立体图。
[0049]图7是表示辐射板的变形例2的立体图。
[0050]图8是表示本发明的无线IC器件的第2实施例的俯视图。
[0051]图9表示本发明的无线IC器件的第3实施例，(A)是展开状态的俯视图，(B)是使用时的立体图。
[0052]图10是表示本发明的无线IC器件的第4实施例的立体图。
[0053]图11是表示本发明的无线IC器件的第5实施例的立体图。
[0054]图12是表示本发明的无线IC器件的第6实施例的剖面图。
[0055]图13是表示本发明的无线IC器件的第7实施例的等效电路图。
[0056]图14是表示本发明的无线IC器件的第8实施例的等效电路图。
[0057]图15是表示本发明的无线IC器件的第9实施例的等效电路图。
[0058]图16是表示本发明的无线IC器件的第10实施例的剖面图。
[0059]图17是上述第10实施例的等效电路图。
[0060]图18是表示上述第10实施例的供电电路基板的分解立体图。
[0061]图19是表示本发明的无线IC器件的第11实施例的等效电路图。
[0062 ]图20是表示本发明的无线IC器件的第12实施例的等效电路图。
[0063]图21是表示上述第12实施例的供电电路基板的分解立体图。
[0064]图22是表示本发明的无线IC器件的第13实施例的立体图。
[0065]图23是表示本发明的无线IC器件的第14实施例的剖面图。
[0066]图24是表示上述第14实施例的供电电路基板的分解立体图。
[0067]图25是表示本发明的无线IC器件的第15实施例的等效电路图。
[0068]图26是表示上述第15实施例的供电电路基板的分解立体图。
[0069 ]图27是表示本发明的无线IC器件的第16实施例的等效电路图。
[0070]图28是表示上述第16实施例的供电电路基板的分解立体图。
[0071 ]图29是表示本发明的无线IC器件的第17实施例的等效电路图。
[0072]图30是表示上述第17实施例的供电电路基板的分解立体图。
[0073]图31是表示上述第17实施例的反射特性的曲线图。
[0074]图32是表示本发明的无线IC器件的第18实施例的等效电路图。
[0075]图33是表示上述第18实施例的供电电路基板的分解立体图。
[0076]图34表示上述第18实施例的无线IC器件，(A)为仰视图，(B)为放大剖面图。
[0077]图35是表示本发明的无线IC器件的第19实施例的等效电路图。
[0078]图36是表示上述第19实施例的供电电路基板的分解立体图。
[0079]图37是表示本发明的无线IC器件的第20实施例的分解立体图。
[0080]图38是在上述第20实施例中，搭载有无线IC器件的供电电路基板的仰视图。
[0081 ]图39是上述第20实施例的侧面图。
[0082]图40是上述第20实施例的变形例的侧面图。
[0083 ]图41是表示图40所示的变形例中的第I形态的立体图。
[0084]图42是表示图40所示的变形例中的第2形态的立体图。
[0085]图43是表示本发明的无线IC器件的第21实施例的分解立体图。
[0086]图44是表示本发明的无线IC器件的第22实施例的等效电路图。
[0087]图45是表示上述第22实施例供电电路基板的分解立体图。
[0088]图46是表示本发明的无线IC器件的第23实施例的供电电路基板的分解立体图。
[0089]图47是表示本发明的无线IC器件的第24实施例的等效电路图。
[0090]图48是表示上述第24实施例的供电电路基板的立体图。
[0091 ]图49是表示本发明第25实施例的等效电路图。
[0092]图50是表示上述第25实施例的供电电路基板的立体图。
[0093 ]图51是表示本发明的无线IC器件的第26实施例的等效电路图。
[0094]图52是表示上述第26实施例的供电电路基板的立体图。
[0095]图53是表示本发明的无线IC器件的第27实施例的等效电路图。
[0096]图54是表示上述第27实施例的供电电路基板的立体图。
[0097]图55是表示本发明的无线IC器件的第28实施例的剖面图。
[0098]图56是表示本发明的无线IC器件的第29实施例的剖面图。
[0099]图57是表示本发明的无线IC器件的第30实施例的立体图。
[0100]图58是表示本发明的无线IC器件的第31实施例的立体图。
[0101]图59是表示已有的无线IC器件的第I例的俯视图。
[0102]图60是表示已有的无线IC器件的第2例的俯视图。
【具体实施方式】
[0103]下面参照附图对本发明无线IC器件以及无线IC器件用零件的实施例进行说明。另夕卜，在以下说明的各实施例中对公共的零件、部分标有相同的标号，并省略重复的说明。
[0104](第I实施例参照图1?图7)
[0105]作为第I实施例的无线IC器件Ia是单极型的，如图1和图2所示，由:无线IC芯片5、上表面搭载有无线IC芯片5的供电电路基板1、以及粘贴该供电电路基板1的辐射板20构成。无线IC芯片包括:时钟电路、逻辑电路、存储电路，存储必要的信息，并且与安装于供电电路基板1内部的供电电路16直接进行DC连接。
[0106]供电电路16是将具有规定频率的发信信号提供给辐射板20用的电路，以及/或者是从由辐射板20所接收的信号中选择具有规定频率的收信信号、并提供给无线IC芯片用的电路，其具备在收发信信号的频率下发生谐振的谐振电路。
[0107]在供电电路基板10中，如图2和图3所示，内部安装有利用由螺旋形电感元件L和电容元件C1、C2所组成的集中常数型的LC串列谐振电路构成的供电电路16。详细地说，如图4所示，供电电路基板10是对由电介质构成的陶瓷片IIA?IIG进行层叠、压接、烧结而得到的，包括:形成有连接用电极12和穿通孔导体13a的片材11A、形成有电容电极14a的片材11B、形成有电容器电极14b和穿通孔导体13b的片材11C、形成有穿通孔导体13c的片材11D、形成有导体图案15a和穿通孔导体13d的片材11E、形成有穿通孔导体13e的片材11F(—块或多块)、形成有导体图案15b的片材11G。另外，各陶瓷片IlA?IlG也可以是由磁性体陶瓷材料构成的片材，供电电路基板10可以利用以往使用的片材层叠法、厚膜印刷法等多层基板的制作工序而容易地得到。
[0108]通过层叠上述IlA?11G，形成螺旋形的卷绕轴与辐射板20平行的电感元件L，以及电容电极14b与该电感元件L两端连接、而且电容电极14a通过穿通孔导体13a与连接用电极12连接的电容元件C1、C2。而且，作为基板侧电极图案的连接用电极12，通过焊锡凸点6与无线IC芯片5的芯片侧电极图案(未图示)进行DC连接。
[0109]也就是说，构成供电电路16的元件中，从作为线圈状电极图案的电感元件L通过磁场向辐射板20提供发信信号，另外，来自辐射板20的收信信号通过磁场提供给电感元件L。因此，在供电电路基板10中最好进行配置，从而使构成谐振电路的电感元件L、电容元件Cl、C2中的电感元件L接近辐射板20。
[0110]辐射板20是由铝箔或铜箔等非磁性体构成的长方体、即两端开放型的金属体，并且形成于PET等绝缘性的柔性树脂薄膜21上。上述供电电路基板10的下表面通过由粘接剂18所形成的绝缘性粘接层粘贴在辐射板20上。
[0111]一个例子的尺寸如下，无线IC芯片5的厚度为50?ΙΟΟμπι，焊锡凸点6的厚度约为20μπι，供电电路基板10的厚度为200?500μπι，粘接剂18的厚度为0.1?ΙΟμπι，辐射板20的厚度为I?50μηι，薄膜21的厚度为10?ΙΟΟμπι。又，无线IC芯片5的尺寸(面积)为0.4mmX 0.4mm、0.9mm X 0.8mm等各种各样。供电电路基板10的尺寸(面积)能够为与无线IC芯片相同的尺寸至丨J 3mm X 3mm左右的尺寸。
[0112]图5表示无线IC芯片5与供电电路基板10的连接形态。图5(A)是表示无线IC器件5的反面和供电电路基板10的正面分别设置有一对天线(平衡)端子7a、17a的情况。图5(B)表示其它的连接形态，是除了在无线IC芯片5的反面和供电电路基板10的正面分别设置有一对天线(平衡)端子7a、17a之外，还设置有接地端子17b的情况。但是，供电电路基板10的接地端子17b形成终端，不与供电电路基板10的其它元件连接。
[0113]又，如图6和图7所示，辐射板20最好是细长形状的，最好使粘贴供电电路基板10的位置20’的面积大于基板10。对粘贴时的位置精度没有严格的要求，并且能够得到稳定的电学特性。
[0114]图3表示无线IC器件Ia的等效电路。该无线IC器件Ia用辐射板20接收由未图示的读写器辐射出的高频信号(例如UHF频带)，使主要与辐射板20实现磁耦合的供电电路16(由电感元件L与电容元件C1、C2构成的LC串联谐振电路)发生谐振，并且只将规定频带的收信信号提供给无线IC芯片5。另一方面，从该收信信号抽出规定的能量，以该能量为驱动源将存储于无线IC芯片5中的信息用供电电路16匹配成规定的频率，然后从供电电路16的电感元件L，通过磁场耦合将发信信号传送到辐射板20，并且从辐射板20向读写器发送、传输。
[0115]另外，虽然供电电路16与辐射板20的耦合主要是通过磁场而进行的耦合，但是也可以存在通过电场而进行的耦合(电磁场耦合)。
[0116]在作为第I实施例的无线IC器件Ia中，无线IC芯片5与内部安装有供电电路16的供电电路基板10直接进行DC连接，供电电路基板10的面积几乎与无线IC芯片5相同，而且是刚性的，因此，比起以往那样