b、86b形成电容元件C2b，电容电极85b通过穿通孔导体84d与电感元件L2的另一端连接。
[0186]本第17实施例的作用效果基本上与上述第I实施例相同。即该无线IC器件Iq用辐射板20接收从未图示的读写器辐射出的高频信号(例如UHF频带)，使主要与辐射板20实现磁耦合的供电电路16(由电感元件LI与电容元件Cla、Clb构成的LC串联谐振电路、以及由电感元件L2与电容元件C2a、C2b构成的LC串联谐振电路)发生谐振，并且只将规定频带的收信信号提供给无线IC芯片5。另一方面，从该收信信号中抽出规定的能量，以该能量作为驱动源将存储于无线IC芯片5的信息用供电电路16匹配成规定频率，然后通过磁耦合从供电电路16的电感元件L1、L2向辐射板20传送发信信号，并且从辐射板20向读写器发送、传输。
[0187]特别地，在本第17实施例中，如图31所示，实现频带宽度X(— 5dB的频带宽度)在150MHz以上的非常宽的频带。这是因为供电电路16是用包含相互之间以高耦合度实现磁耦合的电感元件L1、L2的多个LC谐振电路所构成的。另外，由于在无线IC芯片5的后级插入电容兀件Cla、C2a，所以提尚了耐电涌性能。
[0188](第18实施例参照图32和图34)
[0189]作为第18实施例的无线IC器件Ir，如图32的等效电路所示，供电电路16具备有相互以高耦合度实现磁耦合的电感元件L1、L2。电感元件LI与设置于无线IC芯片5的电感元件5实现磁耦合，电感元件L2与电容元件C2形成串联谐振电路。又，电容元件Cl与辐射板20实现电容耦合，在电容元件Cl、C2之间插入再多一个的电容元件C3。
[0190]供电电路基板10，详细地说，如图33所示，是对由电介质构成的陶瓷片材91A?91E进行层叠、压接、烧结而形成的基板，包括:形成由导体图案92a、92b和穿通孔导体93a、93b、94a、94b的片材91A、形成有电容电极95和穿通孔导体93c、93d、94c的片材91B、形成有电容电极96和穿通孔导体93c、93d的片材91C、形成有电容电极97和穿通孔导体93c的片材91D、形成有电容电极98的片材9IE。
[0191 ] 通过层叠上述片材91A?91E，用导体图案92a形成电感元件LI，用导体图案92b形成电感元件L2。用电容电极97、98形成电容元件Cl，且电感元件LI的一端通过穿通孔导体93a、93c与电容电极98连接，另一端通过穿通孔导体93b、93d与电容电极97连接。用电容电极95、96形成电容元件C2，电感元件L2的一端通过穿通孔导体94a、94c与电容电极96连接，另一端通过穿通孔导体94b与电容电极95连接。而且，用电容电极96、97形成电容元件C3。
[0192]又，如图34所示，在无线IC芯片5的反面侧设置作为芯片侧电极图案的线圈状电极图案99，并用该线圈状电极图案99形成电感元件L5。还有，在线圈状电极图案99的表面设置利用树脂等所构成的保护膜。借助于此，使用作为基板侧电极图案的线圈状电极图案所形成的电感元件L1、L2与线圈状电极图案99实现磁耦合。
[0193]本第18实施例的作用效果基本上与上述第I实施例相同。即该无线IC器件Ir用辐射板20接收从未图示的读写器辐射出的高频信号(例如UHF频带)，使与辐射板20实现电容耦合和磁耦合的供电电路16(由电感元件L2与电容元件C2构成的LC串联谐振电路)发生谐振，并且只将规定频带的收信信号提供给无线IC芯片5。另一方面，从该收信信号中抽出规定的能量，以该能量作为驱动源将存储于无线IC芯片5的信息用供电电路16匹配成规定频率，然后通过电容耦合和磁场耦合向辐射板20传送发信信号，并且从辐射板20向读写器发送、传输。供电电路16与无线IC芯片5通过电感元件L1、L5实现磁耦合，从而实现功率、收发信信号的传输。
[0194](第19实施例参照图35和图36)
[0195]作为第19实施例的无线IC器件ls，如图35的等效电路所示，供电电路16具备有相互以高耦合度实现磁耦合的电感元件L1、L2、L3。电感元件LI与设置于无线IC芯片5的电感元件L5实现磁耦合，电感元件L2与电容元件Cla、Clb形成LC串联谐振电路，电感元件L3与电容元件C2a、C2b形成LC串联谐振电路。又，电感元件L1、L2、L3分别与辐射板20实现磁耦合。
[0196]供电电路基板10，详细地说，如图36所示，是对由电介质构成的陶瓷片材1lA?1lE进行层叠、压接、烧结而形成的基板，包括:形成有导体图案102a和穿通孔导体103a、103b的片材101A、形成有电容电极104a、104b的片材101B、形成有电容电极105a、105b和穿通孔导体103c、103d的片材101C、形成有电容电极106a、106b和穿通孔导体103c、103d、103e、103f的片材101D、形成有导体图案102b、102c的片材102E。即，在构成电容元件的电极104&、105&、106&与电极10413、10513、10613之间保留空间，从而使得利用电感元件1^1所产生的磁通到达电感元件L2、L3，再到达福射板20。
[0197]通过层叠上述片材10IA?1lE，用导体图案102a形成电感元件LI，用导体图案102b形成电感元件L2，用导体图案102c形成电感元件L3。用电容电极104a、105a形成电容元件Cla，用电容电极104b、105b形成电容元件Clb。又，用电容电极105a、106a形成电容元件C2a，用电容电极105b、106b形成电容元件C2b。
[ΟΙ98]电感元件LI的一端通过穿通孔导体103a与电容电极104a连接，另一端通过穿通孔导体103b与电容电极104b连接。电感元件L2的一端通过穿通孔导体103c与电容电极105a连接，另一端通过穿通孔导体103f与电容电极106b连接。电感元件L3的一端通过穿通孔导体103e与电容电极106a连接，另一端通过穿通孔导体103d与电容电极105b连接。
[0199]又，如图34所示，在无线IC芯片5的反面侧设置作为芯片侧电极图案的线圈状电极图案99，用该线圈状电极图案99形成电感元件L5。还有，在线圈状电极图案99的表面设置利用树脂等所构成的保护膜。借助于此，使用作为基板侧电极图案的线圈状电极图案所形成的电感元件LI与线圈状电极图案99实现磁耦合。本第19实施例的作用效果基本上与上述第17实施例相同。即，该无线IC器件Is用辐射板20接收从未图示的读写器辐射出的高频信号(例如UHF频带)，使与辐射板20实现磁耦合的供电电路16(由电感元件L2与电容元件Cla、Clb构成的LC串联谐振电路、以及由电感元件L3与电容元件C2a、C2b构成的LC串联谐振电路)发生谐振，并且只将规定频带的收信信号提供给无线IC芯片5。另一方面，从该收信信号中抽出规定的能量，以该能量作为驱动源将存储于无线IC芯片5的信息用供电电路16匹配成规定频率，然后通过磁场耦合从供电电路16的电感元件L1、L2、L3向辐射板20传送发信信号，并且从辐射板20向读写器发送、传输。供电电路16与无线IC芯片5通过电感元件L1、L5实现磁耦合，从而实现电力、收发信信号的传输。
[0200]特别是在本第19实施例中，因为用包含相互磁耦合的电感元件L2、L3的多个LC谐振电路构成供电电路16，因此与上述第17实施例一样使频带变宽。
[0201](第20实施例参照图37和图42)
[0202]作为第20实施例的无线IC器件lt，是用单层基板构成供电电路基板110而得到的器件，其等效电路与图3相同。即供电电路16是用由电感元件L和与其两端连接电容元件Cl、C2组成的串联谐振电路所构成的。供电电路基板110是由电介质构成的陶瓷基板，如图37所示，正面形成电容电极111a、111b，反面形成电容电极112a、112b和导体图案113。用电容电极llla、112a形成电容元件Cl，用电容电极lllb、112b形成电容元件C2。
[0203]本第20实施例的作用效果基本上与上述第I实施例相同。即，该无线IC器件It用辐射板20接收从未图示的读写器辐射出的高频信号(例如UHF频带)，使与辐射板20实现磁耦合的供电电路16 (由电感元件L与电容元件C1、C2构成的LC串联谐振电路)发生谐振，并且只将规定频带的收信信号提供给无线IC芯片5。另一方面，从该收信信号中抽出规定的能量，以该能量作为驱动源将存储于无线IC芯片5的信息用供电电路16匹配成规定频率，然后通过磁场耦合从供电电路16的电感元件L向辐射板20传送发信信号，并且从辐射板20向读写器发送、传输。
[0204]特别是在本第20实施例中，如图38和图39所示，配置电感元件以使其相对于无线IC芯片5在俯视的情况下只有部分重叠。通过这样，用电感元件L所产生的磁通几乎都没有被无线IC芯片遮住，从而使磁通的上升良好。
[0205]又，在本第20实施例中，如图40所示，也可以用辐射板20、20在正反面之间夹着搭载有无线IC芯片的供电电路基板110。这样能够提高供电电路16与辐射板20、20之间的磁耦合效率，并且改善增益。
[0206]作为将辐射板20、20配置于供电电路基板110的正反面的形态，如图41所示，也可以成一直线地配置在X轴上，或者也可以如图42所示，配置在X轴、y轴上。
[0207](第21实施例参照图43)
[0208]作为第21实施例的无线IC器件lu，是用蛇行夕'')的线电极图案形成的器件，等效电路与图3相同。也就是说，供电电路16是用电感元件L和与其两端连接电容元件C1、C2组成的LC串联谐振电路所构成的。供电电路基板110是由电介质构成的陶瓷单层基板，如图43所示，正面形成电容电极121a、121b，反面形成电容电极122a、122b和蛇行的导体图案123。用电容电极121a、122a形成电容元件Cl，用电容电极121b、122b形成电容元件C2。
[0209]本第21实施例的作用效果基本上与上述第I实施例相同。即，该无线IC器件Iu用辐射板20接收从未图示的读写器辐射出的高频信号(例如UHF频带)，使与辐射板20实现磁耦合的供电电路16 (由电感元件L与电容元件C1、C2构成的LC串联谐振电路)发生谐振，并且只将规定频带的收信信号提供给无线IC芯片5。另一方面，从该收信信号中抽出规定的能量，以该能量作为驱动源将存储于无线IC芯片5的信息用供电电路16匹配成规定频率，然后通过磁场耦合从供电电路16的电感元件L向辐射板20传送发信信号，并且从辐射板20向读写器发送、传输。
[0210]特别地，在本第21实施例中，由于用蛇行的导体图案123来构成电感元件L，因此能够有效地进行高频信号的收发信。
[0211]另外，在上述第20实施例和本第21实施例中，也可以用多层基板来构成供电电路基板110。
[0212](第22实施例参照图44和图45)
[0213]作为第22实施例的无线IC器件lv，如图44的等效电路所示，供电电路16具备有相互电磁耦合(用符号M表示)的电感元件L1、L2，电感元件LI的一端通过电容元件Cl和连接用电极131a与无线IC芯片5连接，同时通过电容元件C2与电感元件L2的一端连接。又，电感元件L1、L2的另一端分别通过连接用电极131b与无线IC芯片5连接。换句话说，供电电路16包括:由电感元件LI与电容元件Cl所构成的LC串联谐振电路、以及由电感元件L2与电容元件C2所构成的LC串联谐振电路，且电感元件L1、L2两者与辐射板20实现磁耦合。
[0214]供电电路基板10的结构如图45所示。连接用电极131a通过穿通孔导体132a与电容电极133连接，电容电极133与电容电极134对置以形成电容元件Cl。而且，电容电极134与电容电极135对置以形成电容元件C2。连接用电极131b通过穿通孔导体132b与分叉为两股的导体图案136a、137a连接，导体图案136a通过穿通孔导体132c与导体图案136b连接，并且通过穿通孔导体132d与导体图案136c连接，并且还通过穿通孔导体132e与导体图案136d连接，该导体图案136d通过穿通孔导体132f与电容电极134连接。
[0215]另一方面，导体图案137a通过穿通孔导体132g与导体图案137b连接，并且通过穿通孔导体132h与导体图案137c连接，并且还通过穿通孔导体132i与电容电极135连接。