C2、C3的变化，从而可获知触控过程中第一基板对应的形变量(第一基板的形变量与其自身受到的压力存在对应关系)，进而可获知第一基板所受的压力，实现压力感应。
[0044]需要说明的是，本发明中检测模块4确定出压力检测单元受到的压力包括但不限于如下方式:
[0045]方式一、根据触控压力扫描电极I与定压电极2、各触控压力感应电极3之间电容(正对电容CI /耦合电容C2、C3)的变化数据，可分别得到对应的多个压力值，然后将多个压力值的平均值作为最终检测结果。
[0046]方式二、将根据触控压力扫描电极I分别与定压电极2、各触控压力感应电极3之间电容(正对电容Cl/耦合电容C2、C3)的变化数据作为一个数据向量，然后根据预先生成的对应关系表(对应关系表中存储有不同的压力值及其对应的数据向量)，从该对应关系表中查询出该数据向量对应的压力值。
[0047]在本实施例中，通过检测触控压力扫描电极I与定压电极2之间正对电容Cl的变化数据以及触控压力扫描电极I与各触控压力感应电极3之间耦合电容C2、C3的变化数据，并基于该综合数据来确定出压力检测单元受到的压力，从而可提升压力检测结果的精准度。
[0048]可选地，检测模块4包括:第一检测子模块、至少一个第二检测子模块和确定子模块。其中，第一检测子模块与触控压力扫描电极I连接，用于在发生触控时，检测触控压力扫描电极I上实际加载的第一感应信号;第二检测子模块与触控压力感应电极3 对应，各第二检测子模块与对应的触控压力感应电极3连接，用于在发生触控时，检测对应的触控压力感应电极3上加载的第二感应信号；确定子模块与第一检测子模块和各第二检测子模块连接，用于根据第一感应信号和各第二感应信号确定压力检测单元受到的压力。在本实施例中，可通过第一检测子模块来检测出触控压力扫描电极I与定压电极2之间正对电容Cl的变化数据，通过第二检测子模块来检测出触控压力扫描电极I与各触控压力感应电极3之间耦合电容C2、C3的变化数据。
[0049]下面将结合附图来对本实施例提供的压力检测单元的工作过程进行描述。图3为图1所示压力检测单元的工作时序图，如图3所示，该压力检测单元的工作过程包括自容检测阶段和互容检测阶段。
[0050]在本实施例中，对触控压力扫描电极I与定压电极2之间正对电容Cl的变化的检测，采用的是自容式触控检测。具体地，在自容检测阶段，通过驱动芯片(未示出)向触控压力扫描电极I输出触控压力扫描信号，受到用户触控的影响(触控压力扫描电极I与定压电极2之间正对电容Cl发生变化)，此时触控压力扫描电极I会会出现RC延迟的问题，该触控压力扫描电极I上实际加载的第一感应信号的波形与预设的压力扫描信号的波形相比会发生变化。因此，通过第一检测子模块检测触控压力扫描电极I上实际加载的第一感应信号，即可获知触控压力扫描电极I与定压电极2之间正对电容Cl在触控前后发生的变化。
[0051 ]由上述内容可见，在上述自容式触控检测过程中，仅需使得定压电极2连接一个固定的电压即可，但从简单和避免对其他结构的影响的角度考虑，定压电极2优选接地。
[0052]在本实施例中，对触控压力扫描电极I与各触控压力感应电极3之间耦合电容C2、C3的变化的检测，采用的是互容式触控检测。具体地，在互容检测阶段，通过驱动芯片向触控压力扫描电极I输出触控压力扫描信号，此时各触控压力感应电极3上会感应出相应的第二感应信号，且存在触控时对应的第二感应信号与不存在触控时对应的第二感应信号不同。因此，通过第二检测子模块检测对应的触控压力感应电极3上加载的第二感应信号，SP可获知触控压力扫描电极I与对应的触控压力感应电极3之间耦合电容C2、C3在触控前后发生的变化。
[0053]确定子模块根据第一检测子模块检测到的第一感应信号和各第二检测子模块检测到的第二感应信号，以此作为综合数据，可准确的确定出压力检测单元受到的压力。
[0054]需要说明的是，本实施例中可在检测模块4中设置两个控制信号TE1、TE2以作为区分自容检测阶段和互容检测阶段的标识。具体地，在自容检测阶段时，控制信号TEl处于低电平，控制信号TE2处于高电平;在互容检测阶段时，控制信号TEl处于高电平，控制信号TE2处于低电平。
[0055]此外，本实施例中也可使得自容检测阶段和互容检测阶段同步进行，此时需要满足检测模块4内用于检测触控压力扫描电极I与定压电极2之间正对电容Cl的变化数据的子模块(例如，第一检测子模块)，与用于检测触控压力扫描电极I与各触控压力感应电极3之间耦合电容C2、C3的变化数据的子模块(例如，第二检测子模块)，为彼此独立的子模块，从而避免同时检测过程中的信号串扰问题。
[0056]在本实施例中，压力检测单元内的触控压力感应电极3的数量越多，相应的获取到的第二感应信号数量越多，此时用于确定压力检测单元所受到的压力的基础数据越多，从而使得最终的压力检测结果的精准度越高。当触控压力感应电极3数量大于I个时，为避免各触控压力感应电极3之间相互干扰，各触控压力感应电极3之间彼此绝缘且在触控压力扫描电极I所处平面上的正投影层层套置。
[0057]然而，在实际应用中随着触控压力感应电极3的数量的增加，相应的第二检测子模块的数量也会增加，生产成本相应增加，后序的计算复杂度也会提升。本实施例中，考虑到检测精准度、生产成本、计算复杂度等因素，优选地，触控压力感应电极3的数量为2个。
[0058]下面将对适用于本发明的触控压力扫描电极1、触控压力感应电极3和定压电极2的具体结构进行实例性说明。
[0059]参见图1所示，定压电极2为板状电极，触控压力感应电极3为环状电极，触控压力感应电极3在触控压力扫描电极I所处平面上的正投影包围定压电极2在触控压力扫描电极I所处平面上的正投影。
[0060]更进一步地，定压电极2为圆形板状电极，触控压力感应电极3为圆环状电极，定压电极2和触控压力感应电极3在触控压力扫描电极I所处平面上的正投影同圆心。
[0061]本实施例中，优选地，定压电极2与触控压力感应电极3位于同一平面，此时可通过一次构图工艺以同时在衬底上制备出定压电极2和触控压力感应电极3，进而缩短生产周期。
[0062]图4为本发明实施例一提供的又一种压力检测单元的结构示意图，如图4所示，与图1所示压力检测单元不同的是，在图4中定压电极2为矩形板状电极，触控压力感应电极3为矩形环状电极，定压电极2的外侧边缘与触控压力感应电极3的内侧边缘平行。
[0063]需要说明的是，图1和图4中定压电极2、触控压力扫描电极I和触控压力感应电极3的具体结构仅起到示例性作用，其并不对本发明的技术方案产生限制。本发明中定压电极
2、触控压力扫描电极I和触控压力感应电极3还可采用其他结构，此处不再一一举例。
[0064]实施例二
[0065]图5为本发明实施例二提供的一种压力检测方法的流程图，如图5所示，该压力检测方法基于压力检测单元，该压力检测单元采用上述实施例一中的压力检测单元，具体结构可参见上述实施例一中的内容。该压力检测方法包括:
[0066]步骤101:向触控压力扫描电极输入触控压力扫描信号。
[0067]在步骤101中，通过驱动芯片向触控压力扫描电极输入触控压力扫描信号，此时触控压力扫描电极与定压电极之间形成正对电容，触控压力扫描电极与触控压力感应电极之间形成耦合电容。
[0068]步骤102:根据触控压力扫描电极与定压电极之间正对电容的变化和触控压力扫描电极与触控压力感应电极之间耦合电容的变化确定出压力检测单元受到的压力。
[0069]其中，步骤102由上述实施例一中的检测模块来执行，具体过程可参见上述实施例一中的描述。
[0070]可选地，步骤102包括:
[0071]步骤1021:检测触控压力扫描电极上实际加载的第一感应信号。
[0072]步骤1022:检测各触控压力感应电极上加载的第二感应信号。
[0073]步骤1023:根据第