触摸屏及其制作方法、显示装置的制造方法
【专利摘要】本发明提供了一种触摸屏及其制作方法、显示装置，该触摸屏包括衬底基板，所述衬底基板上设置有焊垫金属层，所述焊垫金属层的断面上覆盖有保护层。本发明提供的触摸屏，通过在其中焊垫金属层的断面上设置保护层，通过保护层可以将焊垫金属层的断面与外界环境隔离，从而可以有效提高焊垫金属层断面的耐腐蚀性，避免由于焊垫金属层断面被腐蚀影响其信号传输性能。
【专利说明】
触摸屏及其制作方法、显示装置
技术领域
[0001]本发明涉及显示领域，尤其涉及一种触摸屏及其制作方法、显示装置。
【背景技术】
[0002]随着显示技术的飞速发展，触摸屏已经逐渐遍及人们的生活中。目前，触摸屏按照工作原理可以分为:电阻式、电容式、红外线式以及表面声波式、电磁式、振波感应式以及受抑全内反射光学感应式等。其中，电容式触摸屏以其独特的触控原理，凭借高灵敏度、长寿命、高透光率等优点，被业内追捧为新宠。
[0003]目前，触摸屏上的焊垫(BongdingPad)通常由Mo(钼)/Α1(铝)/Mo(钼)三层金属通过刻蚀工艺制作而成，然而，在上述三层金属蚀刻成所需的图案(Pattern)后，中间的Al层的断面会暴露在空气中，容易和空气、水汽、Cl2等介质形成原电池，发生电化学腐蚀，腐蚀过程如下:
[0004]Mo—Mon++ne—;
[0005]02+2H20+4e——40H—;
[0006]Mon++nOH——Mo (OH)n;
[0007]2A1+3C12+60H——2Al(0H)3+6Cl—;
[0008]在上述腐蚀过程中，Al层作为活性阳极参与反应，是腐蚀主体，而Al层的腐蚀容易影响焊垫的信号传输性能。
【发明内容】
[0009](一)要解决的技术问题
[0010]本发明要解决的技术问题是:如何解决现有的触摸屏中焊垫金属层断面易发生电化学腐蚀的问题。
[0011](二)技术方案
[0012]为解决上述技术问题，本发明的技术方案提供了一种触摸屏，包括衬底基板，所述衬底基板上设置有焊垫金属层，所述焊垫金属层的断面上覆盖有保护层。
[0013]优选地，所述衬底基板被划分为显示区域以及位于所述显示区域周边的非显示区域，所述焊垫金属层位于所述非显示区域，所述衬底基板的显示区域上依次设置有透明电极层、绝缘层、金属桥层以及覆盖层；
[0014]其中，所述焊垫金属层与所述金属桥层为相同材料且同层设置，所述保护层与所述覆盖层为相同材料且同层设置。
[0015]优选地，所述衬底基板的非显示区域上还设置有位于所述焊垫金属层下方且与所述焊垫金属层图案相同的支撑层，所述保护层还覆盖在所述支撑层的断面上。
[0016]优选地，所述支撑层与所述绝缘层为相同材料且同层设置。
[0017]优选地，所述保护层的厚度为1.8um-2.2um，所述支撑层的厚度为1.3um-l.7um0
[0018]优选地，所述焊垫金属层包括层叠设置的第一金属层、第二金属层以及第三金属层，所述第二金属层位于所述第一金属层与所述第三金属层之间，所述第一金属层以及所述第三金属层的材料包括钼，所述第二金属层的材料包括铝。
[0019]为解决上述技术问题，本发明还提供了一种显示装置，包括上述的触摸屏。
[0020]为解决上述技术问题，本发明还提供了一种触摸屏的制作方法，包括在衬底基板上形成焊垫金属层，还包括形成覆盖在所述焊垫金属层断面上的保护层。
[0021]优选地，所述焊垫金属层形成在所述衬底基板的非显示区域上，所述方法还包括在所述衬底基板的显示区域上依次形成透明电极层、绝缘层、金属桥层以及覆盖层；
[0022]其中，所述焊垫金属层与所述金属桥层在同一次构图工艺中同时制作而成，所述保护层与所述覆盖层在同一次构图工艺中同时制作而成。
[0023]优选地，在形成所述焊垫金属层之前还包括:在所述衬底基板的非显示区域上形成与所述焊垫金属层图案相同的支撑层。
[0024]优选地，所述支撑层与所述绝缘层在同一次构图工艺中同时制作而成。
[0025](三)有益效果
[0026]本发明提供的触摸屏，通过在其中焊垫金属层的断面上设置保护层，通过保护层可以将焊垫金属层的断面与外界环境隔离，从而可以有效提高焊垫金属层断面的耐腐蚀性，避免由于焊垫金属层断面被腐蚀影响其信号传输性能。
【附图说明】
[0027]图1是本发明实施方式提供的触摸屏显示区域的示意图；
[0028]图2是本发明实施方式提供的触摸屏非显示区域的示意图。
【具体实施方式】
[0029]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0030]本发明实施方式提供了一种触摸屏，该触摸屏包括衬底基板，所述衬底基板上设置有焊垫金属层，所述焊垫金属层的断面上覆盖有保护层。
[0031]本发明实施方式提供的触摸屏，通过在其中焊垫金属层的断面上设置保护层，通过保护层可以将焊垫金属层的断面与外界环境隔离，从而可以有效提高焊垫金属层断面的耐腐蚀性，避免由于焊垫金属层断面被腐蚀影响其信号传输性能。
[0032]本发明实施方式提供了一种触摸屏，该触摸屏包括衬底基板，该衬底基板被划分为显示区域(对应于触摸屏的显示区域)以及位于所述显示区域周边的非显示区域(对应于触摸屏的非显示区域)；
[0033]其中，如图1所示，衬底基板100的显示区域上依次设置有透明电极层300、绝缘层410、金属桥层(即桥点层)510以及覆盖层610，透明电极层300包括若干个触控电极；
[0034]如图2所示，衬底基板100的非显示区域上设置有遮光层(BM)200以及焊垫金属层520，焊垫金属层520的断面(即侧面)覆盖有保护层620，通过保护层620将焊垫金属层520的断面完全覆盖，使其与外界环境隔离，从而可以有效提高焊垫金属层断面的耐腐蚀性，避免由于焊垫金属层断面被腐蚀影响其信号传输性能；
[0035]优选地，为了减少构图工艺次数，降低成本，所述焊垫金属层520与所述金属桥层510为相同材料且同层设置，所述保护层620与所述覆盖层610为相同材料且同层设置，即在衬底基板显示区域制作金属桥层510的同时在衬底基板的非显示区域制作焊垫金属层520，在衬底基板显示区域制作覆盖层610的同时在衬底基板的非显示区域制作保护层620;
[0036]在触摸屏的制作过程中，由于覆盖层610的厚度通常大于金属桥层510的厚度，为避免焊垫金属层520与保护层620存在较大的段差，防止绑定不良，还可以在衬底基板的非显示区域上设置位于焊垫金属层下方且与焊垫金属层520图案相同的支撑层420，保护层620还覆盖在支撑层420的断面(侧面)上，通过支撑层420将焊垫金属层520垫高，从而可以抵消焊垫金属层520与保护层620之间的厚度差异形成的段差，防止绑定不良，例如，保护层620的厚度可以为1.8um-2.2um，例如可以为2.0um，所述支撑层420的厚度可以为1.3um-1.7um，例如可以为1.5um，焊垫金属层520的厚度可以为0.2um-0.4um，例如可以为0.3um。
[0037]优选地，为了减少构图工艺次数，降低成本，所述支撑层与所述绝缘层为相同材料且同层设置，即在衬底基板显示区域制作绝缘层410的同时在衬底基板的非显示区域制作支撑层420。
[0038]其中，对于本发明实施方式中的触摸屏，绝缘层410、支撑层420、覆盖层610以及保护层620均可以采用OC胶(如树脂材料)制作而成，金属桥层510以及焊垫金属层520可以采用多层金属结构，其材料可以包括钼、铝等，例如，所述焊垫金属层520可以包括层叠设置的第一金属层、第二金属层以及第三金属层，所述第二金属层位于所述第一金属层与所述第三金属层之间，所述第一金属层以及所述第三金属层的材料包括钼，所述第二金属层的材料包括铝，通过保护层将焊垫金属层的断面覆盖，从而能够防止其中的铝层和空气中的水汽、氧形成原电池产生电化学腐蚀，提高焊垫金属层的防腐蚀性能。
[0039]此外，本发明实施方式还提供了一种显示装置，包括上述的触摸屏。其中，本发明实施方式提供的显示装置可以是笔记本电脑显示屏、显示器、电视、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显不功能的广品或部件。
[0040]此外，本发明实施方式还提供了一种触摸屏的制作方法，包括在衬底基板上形成焊垫金属层，还包括形成覆盖在所述焊垫金属层断面上的保护层。
[0041]其中，所述焊垫金属层形成在所述衬底基板的非显示区域上，所述方法还包括在所述衬底基板的显示区域上依次形成透明电极层、绝缘层、金属桥层以及覆盖层；
[0042]优选地，为了减少构图工艺次数，降低成本，所述焊垫金属层与所述金属桥层在同一次构图工艺中同时制作而成，所述保护层与所述覆盖层在同一次构图工艺中同时制作而成。
[0043]其中，在上述制作方法中，在形成所述焊垫金属层之前还包括:在所述衬底基板的非显示区域上形成与所述焊垫金属层图案相同的支撑层。
[0044]优选地，为了减少构图工艺次数，降低成本，所述支撑层与所述绝缘层在同一次构图工艺中同时制作而成。
[0045]例如，对于图1和图2结构的触摸屏，其制作方法可以包括:
[0046]步骤S1:首先在衬底基板100(如玻璃基板)上涂布一层黑色胶材料(如树脂)用于形成遮光层(BM)200，遮光层的厚度可以为1.5um;
[0047]步骤S2:在完成步骤SI的衬底基板上沉积一层透明导电薄膜(如ITO材料)，然后通过光刻胶涂布、曝光、显影、蚀刻、去胶后用于形成透明电极层300(包含若干个触控电极)；
[0048]步骤S3:在完成步骤S2的衬底基板上涂布一层绝缘薄膜(可以为OC树脂材料)，涂布的绝缘薄膜不但覆盖在衬底基板的显示区域，还覆盖在衬底基板的非显示区域，绝缘薄膜的厚度可以为1.3um-l.7um，例如可以为1.5um，通过对该绝缘薄膜进行曝光、显影工艺后，在衬底基板的显示区域形成绝缘层410(桥点绝缘层)，同时衬底基板的非显示区域的bongding pad处形成与焊垫金属层图案相同的支撑层420;
[0049]步骤S4:在完成步骤S3的衬底基板上通过沉积工艺形成金属薄膜，例如可以首先沉积一层钼金属层，然后沉积一层招金属层，再沉积一层钼金属层，沉积的金属薄膜不但覆盖在衬底基板的显示区域，还覆盖在衬底基板的非显示区域，沉积的金属薄膜的厚度可以为0.2um-0.4um，例如可以为0.3um，通过该金属薄膜进行光刻胶涂布、曝光、显影、蚀刻、去胶工艺后，在衬底基板的显示区域形成金属桥层510，同时衬底基板的非显示区域形成焊垫金属层520;
[0050]步骤S5:在完成步骤S4的衬底基板上再次涂布一层绝缘薄膜(可以为OC树脂材料)，涂布的绝缘薄膜不但覆盖在衬底基板的显示区域，还覆盖在衬底基板的非显示区域将焊垫金属层520覆盖，绝缘薄膜的厚度可以为1.8um-2.2um，例如可以为2.0um，通过对该绝缘薄膜进行曝光、显影工艺，去除焊垫金属层上表面上的绝缘薄膜以将焊垫金属层的上表面裸露，保留与焊垫金属层断面接触的绝缘薄膜，不但能够在衬底基板的显示区域形成用于保护金属桥层510的覆盖层610，还在衬底基板的非显示区域形成覆盖在焊垫金属层断面上的保护层620，从而形成上述的OGS触摸屏。
[0051]以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
【主权项】
1.一种触摸屏，包括衬底基板，所述衬底基板上设置有焊垫金属层，其特征在于，所述焊垫金属层的断面上覆盖有保护层。2.根据权利要求1所述的触摸屏，其特征在于，所述衬底基板被划分为显示区域以及位于所述显示区域周边的非显示区域，所述焊垫金属层位于所述非显示区域，所述衬底基板的显示区域上依次设置有透明电极层、绝缘层、金属桥层以及覆盖层； 其中，所述焊垫金属层与所述金属桥层为相同材料且同层设置，所述保护层与所述覆盖层为相同材料且同层设置。3.根据权利要求2所述的触摸屏，其特征在于，所述衬底基板的非显示区域上还设置有位于所述焊垫金属层下方且与所述焊垫金属层图案相同的支撑层，所述保护层还覆盖在所述支撑层的断面上。4.根据权利要求3所述的触摸屏，其特征在于，所述支撑层与所述绝缘层为相同材料且同层设置。5.根据权利要求4所述的触摸屏，其特征在于，所述保护层的厚度为1.8um-2.2um，所述支撑层的厚度为1.3um-l.7um。6.根据权利要求1-5任一所述的触摸屏，其特征在于，所述焊垫金属层包括层叠设置的第一金属层、第二金属层以及第三金属层，所述第二金属层位于所述第一金属层与所述第三金属层之间，所述第一金属层以及所述第三金属层的材料包括钼，所述第二金属层的材料包括招。7.—种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-6任一所述的触摸屏。8.一种触摸屏的制作方法，包括在衬底基板上形成焊垫金属层，其特征在于，还包括形成覆盖在所述焊垫金属层断面上的保护层。9.根据权利要求8所述的触摸屏的制作方法，其特征在于，所述焊垫金属层形成在所述衬底基板的非显示区域上，所述方法还包括在所述衬底基板的显示区域上依次形成透明电极层、绝缘层、金属桥层以及覆盖层； 其中，所述焊垫金属层与所述金属桥层在同一次构图工艺中同时制作而成，所述保护层与所述覆盖层在同一次构图工艺中同时制作而成。10.根据权利要求9所述的触摸屏的制作方法，其特征在于，在形成所述焊垫金属层之前还包括:在所述衬底基板的非显示区域上形成与所述焊垫金属层图案相同的支撑层。11.根据权利要求10所述的触摸屏的制作方法，其特征在于，所述支撑层与所述绝缘层在同一次构图工艺中同时制作而成。
【文档编号】G06F3/041GK105955542SQ201610374669
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年5月31日
【发明人】都智, 谢涛峰, 郭总杰, 胡明, 殷刘岳
【申请人】京东方科技集团股份有限公司, 合肥鑫晟光电科技有限公司