硅片批次管理方法及系统的制作方法
【专利摘要】本发明的硅片批次管理方法及系统，应用于在硅片的处理流程中，包括：设定聚集规则和流程聚集等级；流程聚集等级包括不同的聚集类别；选择符合流程聚集等级和/或聚集规则的硅片批次，然后转移硅片。本发明实现了系统的自动批次聚集或解散的操作和控制，避免出现交叉污染的情况，以及实现对特殊产品的重点控制。
【专利说明】
硅片批次管理方法及系统
技术领域
[0001] 本发明涉及集成电路技术领域，具体涉及一种硅片批次管理方法及系统。
【背景技术】
[0002] 在现有集成电路制造行业中，硅片一般以25片为一个产品批次(Lot)放置在装载 盒中进行制造的，相关设备和系统也是基于25片的基础进行产能优化的。但在实际生产中， 往往由于各种需求会出现硅片装载盒中的硅片数量少于25片的情况，并且由于一些设备和 工艺的生产需求，必须要相同条件的硅片放置在同一个硅片装载盒中然后一起进行生产， 因此就需要把不同条件的硅片放置在不同的硅片装载盒中。这样不仅大大增加了制造工厂 的硅片装载盒的需求量，而且由于不管这个硅片装载盒中有几片硅片，设备专用的资源和 消耗的成本都是和25片一样的，因此还大大增加了制造工厂的生产成本。
[0003] 目前业界大部分制造工厂所使用的管理系统所使用的命令主要以转移 (Transfer)或者更换(Exchange)命令来实现娃片的娃片装载盒的更换，并且需要由人工一 批一批的手动进行操作。由于这些相关的命令只是进行产品批次和硅片装载盒的从属关系 的更改和确认，往往只是针对污染等级进行管控，对产品批次之间的生产条件和是否可以 放置在一起没有管控，因此操作者需要凭借经验来进行操作。
【发明内容】
[0004] 为了克服以上问题，本发明旨在提供一种硅片批次管理方法及系统，从而实现系 统的自动批次聚集或解散的操作和控制，避免出现交叉污染的情况，以及实现对特殊产品 的重点控制。
[0005] 为了达到上述目的，本发明提供了一种硅片批次管理方法，应用于在硅片的处理 流程中，其包括：
[0006] 步骤01:设定聚集规则和流程聚集等级;流程聚集等级包括不同的聚集类别；
[0007] 步骤02:选择符合流程聚集等级和/或聚集规则的硅片批次，然后转移硅片。
[0008] 优选地，所述步骤02中，在选择了硅片批次之后具体包括：
[0009] 步骤021:选择用于聚集硅片的或者用于放置解散的硅片的目标硅片装载容器； [0010]步骤022:检测所选择的硅片批次中每个硅片的位置信息，并且存储起来；
[0011] 步骤023:确认开始操作，把所有所选择的硅片批次标注为已选属性，此时，所有所 选择的硅片批次不允许用于其它工艺；
[0012] 步骤024:开始转移所选择的硅片批次至目标硅片装载容器，同时实时检测和更新 所选择的硅片批次的每个硅片的位置信息；
[0013] 步骤025:所有所选择的硅片批次转移完毕，将选择的硅片批次标注为正常属性； 此时，所选择的硅片批次允许用于其他工艺。
[0014] 优选地，所述步骤023中，还将目标硅片装载容器和所选择的硅片批次所在的硅片 装载容器均标记为已选属性，此时目标硅片装载容器和所选择的硅片批次所在的硅片装载 容器不允许用于其它工艺;所述步骤025中，还将目标硅片装载容器和所选择的硅片批次所 在的硅片装载容器均标记为正常属性，此时，目标硅片装载容器和所选择的硅片批次所在 的硅片装载容器允许用于其他工艺。
[0015]优选地，针对聚集硅片的过程，在步骤01中还包括搜索出实际硅片数小于目标硅 片数的硅片批次，并且设定批次聚集等级;所述步骤02具体包括:a，根据批次聚集等级，筛 除所搜索出的硅片批次中不能聚集的硅片批次;b，根据流程聚集等级和/或聚集规则，在剩 余的所搜索出的硅片批次中，选择符合流程聚集等级和/或聚集规则的硅片批次;c，将所选 择的硅片批次聚集到目标硅片装载容器中。
[0016] 优选地，所述b过程还包括:针对符合流程聚集等级和/或聚集规则的硅片批次，筛 除掉与该硅片批次对应的流程聚集等级和所设定的污染等级相冲突的硅片批次;并且，在c 过程中将所选择的硅片聚集到硅片装载容器之前，计算每个所选择的硅片批次的硅片数 量;若所计算的所选择的硅片批次的硅片数量超过设定的批次目标数量，则停止对所选择 的硅片批次的聚集。
[0017] 为了达到上述目的，本发明还提供了一种上述的硅片批次管理方法所采用的系 统，其包括：
[0018] 存储模块，用于将设定的流程聚集等级和聚集规则进行存储，流程聚集等级包括 不同的聚集类别；
[0019] 选择模块，选择符合流程聚集等级和/或聚集规则的硅片批次；
[0020] 运输模块，用于转移所选择的硅片批次；
[0021 ]控制模块，控制所述运输模块将硅片批次进行转移。
[0022] 优选地，所述系统还包括检测模块和标记模块;选择模块还选择用于聚集硅片的 或者用于放置解散的硅片的目标硅片装载容器;检测模块用于检测所选择的硅片批次中每 个硅片的位置信息，并且存储于存储模块中；控制模块确认开始操作并且发送信号给标记 模块，标记模块把所有所选择的硅片批次标注为已选属性，此时，所有所选择的硅片批次不 允许用于其它工艺;控制模块控制运输模块开始转移所选择的硅片批次至目标硅片装载容 器，同时检测模块实时检测所选择的硅片批次的每个硅片的位置信息并且更新于所述存储 模块中；检测模块检测到所有的所选择的硅片批次转移完毕后发送信号给标记模块，标记 模块将选择的硅片批次标注为正常属性;此时，所选择的硅片批次允许用于其他工艺。
[0023] 优选地，所述标记模块还将目标硅片装载容器和所选择的硅片批次所在的硅片装 载容器均标记为已选属性，此时目标硅片装载容器和所选择的硅片批次所在的硅片装载容 器不允许用于其它工艺;所述标记模块还将目标硅片装载容器和所选择的硅片批次所在的 硅片装载容器均标记为正常属性，此时，目标硅片装载容器和所选择的硅片批次所在的硅 片装载容器允许用于其他工艺。
[0024] 优选地，针对聚集硅片的过程，所述检测模块还搜索出实际硅片数小于目标硅片 数的硅片批次，并且所述存储模块还将设定的批次聚集等级进行存储;所述选择模块还根 据批次聚集等级，筛除所搜索出的硅片批次中不能聚集的硅片批次;然后，所述选择模块根 据流程聚集等级和/或聚集规则，在剩余的所搜索出的硅片批次中，选择符合流程聚集等级 和/或聚集规则的批次;控制模块控制运输模块转移所选择的硅片批次到目标硅片装载容 器中。
[0025] 优选地，所述系统还包括计算模块和判断模块;针对符合流程等级和/或聚集规则 的硅片批次，所述选择模块还筛除掉与该硅片批次对应的流程聚集等级和所设定的污染等 级相冲突的硅片批次;并且，在将所选择的硅片聚集到硅片装载容器之前，所述计算模块计 算每个所选择的硅片批次的硅片数量;所述判断模块判断所计算的所选择的硅片批次的硅 片数量是否超过所设定的批次目标数量;若超出，则所述判断模块发送信号给控制模块，控 制模块控制运输模块对所选择的硅片批次的转移。
[0026] 本发明解决了现有系统中，不能快速、安全有效的进行多个硅片批次(Lot)的和批 工作，通过聚集(Banding)过程，使具有相同批次等级(Banding Flag)的小于目标总数(例 如25片的）硅片批次（Lot)以批处理的形式进行自动合并到同一个硅片装载容器(F0UP， P0D)内，以此使每一个硅片装载容器(FOUP，P0D)在上机台生产时尽可能处于目标总数(例 如25片）的满批状态，从而有效地降低小硅片批次(Lot)对设备生产效率的影响，并且可以 通过解散过程使聚集在一起的硅片批次(Lot)完成一定步骤的生产后以批处理的形式安 全、快速的分开。
【附图说明】
[0027]图1为本发明的一个较佳实施例的硅片批次管理方法的流程示意图 [0028]图2为本发明的一个较佳实施例的硅片批次管理方法的方块图
【具体实施方式】
[0029]为使本发明的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本发明的内容作进一 步说明。当然本发明并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也 涵盖在本发明的保护范围内。
[0030] 以下结合附图1-2和具体实施例对本发明作进一步详细说明。需说明的是，附图均 采用非常简化的形式、使用非精准的比例，且仅用以方便、清晰地达到辅助说明本实施例的 目的。
[0031] 本实施例中，硅片批次管理方法应用于硅片的处理流程中；硅片的处理流程包括 硅片的各种制备工艺，例如:有源区制备、前道器件制备、后道互连制备等一系列过程中，在 这些过程中，硅片会被多次运输到相应的处理工艺台上，如何实现有效的批次传输是本发 明所要解决的问题。请参阅图1，本实施例的硅片批次管理方法包括：
[0032] 步骤01:设定聚集规则和流程聚集等级;流程聚集等级包括不同的聚集类别；
[0033] 具体的，聚集规则可以根据经验来设定，聚集规则通常是来指导可以聚集在一起 的硅片批次进行聚集;流程批次等级可以用于硅片聚集或硅片解散，如表一所示，表一中列 出了本实施例所划分的流程批次等级及其相对应的功能解释;但本发明对于流程批次等级 不限于此分类；只要是根据实际工艺流程所进行的分类都可以应用于本发明中。需要说明 的是，本实施例中，可以选择符合流程聚集等级的硅片批次，也可以将属于不同流程聚集等 级的但符合聚集规则的硅片批次聚集在一起，也可以只将符合聚集规则的硅片批次聚集在 一起。
[0035]步骤02:选择符合流程聚集等级和/或聚集规则的硅片批次，然后转移硅片；
[0036]具体的，步骤02中，在选择属于相同流程聚集等级的硅片批次之后具体包括：
[0037]步骤021:选择用于聚集硅片的或者用于放置解散的硅片的目标硅片装载容器； [0038]步骤022:检测所选择的硅片批次中每个硅片的位置信息，并且存储起来；
[0039]步骤023:确认开始操作，把所有所选择的硅片批次标注为已选属性，此时，所有所 选择的硅片批次不允许用于其它工艺;这里，还将目标硅片装载容器和所选择的硅片批次 所在的硅片装载容器均标记为已选属性，此时目标硅片装载容器和所选择的硅片批次所在 的硅片装载容器不允许用于其它工艺；
[0040] 步骤024:开始转移所选择的硅片批次至目标硅片装载容器，同时实时检测和更新 所选择的硅片批次的位置信息；
[0041] 步骤025:所有所选择的硅片批次转移完毕，将选择的硅片批次标注为正常属性； 此时，所选择的硅片批次允许用于其他工艺;这里，还将目标硅片装载容器和所选择的硅片 批次所在的硅片装载容器均标记为正常属性，此时，目标硅片装载容器和所选择的硅片批 次所在的硅片装载容器允许用于其他工艺。
[0042] 本实施例中，针对聚集硅片的过程具体如下：
[0043]在上述步骤01中还包括搜索出实际硅片数小于目标硅片数的硅片批次，并且设定 批次聚集等级;批次聚集等级包括能聚集的批次等级和不能聚集的批次等级；
[0044] 上述步骤02具体包括：
[0045] a，根据批次聚集等级，筛除所搜索出的硅片批次中不能聚集的硅片批次；
[0046] b，根据流程聚集等级和/或聚集规则，在剩余的所搜索出的硅片批次中，选择符合 流程聚集等级和/或聚集规则的硅片批次;这里，本过程b还包括:针对符合流程聚集等级 和/或聚集规则的硅片批次，筛除掉与该硅片批次对应的流程聚集等级和所设定的污染等 级相冲关的娃片批次。
[0047] c，将所选择的硅片批次聚集到目标硅片装载容器中。在本c过程中将所选择的硅 片聚集到硅片装载容器之前，计算每个所选择的硅片批次的硅片数量;若所计算的所选择 的硅片批次的硅片数量超过设定的批次目标数量，则停止对所选择的硅片批次的聚集;若 没有超过，则继续进行聚集。
[0048] 本实施例中，还具有导片设备，导片设备具有内置存放区域;针对本实施例的聚集 硅片的过程包括:在步骤02中，包括将硅片盘拾取聚集到目标硅片装载容器中的过程，具体 为:首先，将所有所选择的硅片批次转移至导片设备中的内置存放区域;然后，把目标硅片 装载容器设置于导片设备中，导片设备从内置存放区域中将所选择的硅片批次转移至目标 硅片装载容器中。
[0049] 本实施例中还包括将硅片从目标硅片装载容器中拾取解散出来的过程，具体包 为:首先，选择需要解散的硅片装载容器，然后从需要解散的硅片装载容器中选择需要解散 的硅片批次，将所选择的需要解散的硅片批次从硅片装载容器转移至导片设备的内置存放 区域中；然后，从内置存放区域中将所选择的需要解散的硅片批次拾取出来，并且转移至目 标硅片装载容器中。
[0050] 举例来说，对于聚集硅片过程，包括：
[0051] 步骤101:搜索出实际硅片数小于目标硅片数的硅片批次，并且设定聚集规则、批 次聚集等级和流程聚集等级；
[0052]步骤102:在每一个工艺开始之前，根据批次聚集等级，筛除所搜索出的硅片批次 中不能聚集的娃片批次；
[0053]步骤103:根据流程聚集等级和/或聚集规则，在剩余的所搜索出的硅片批次中，选 择符合流程聚集等级和/或聚集规则的硅片批次;这里还包括:针对符合流程聚集等级和/ 或聚集规则的硅片批次，筛除掉与该硅片批次对应的流程聚集等级和所设定的污染等级相 冲关的娃片批次；
[0054]步骤104:将所选择的硅片批次聚集到目标硅片装载容器中；
[0055] 这里，还包括:选择用于聚集硅片的或者用于放置解散的硅片的目标硅片装载容 器;检测所选择的硅片批次中每个硅片的位置信息，并且存储起来；
[0056] 同时，计算每个所选择的硅片批次的硅片数量;若所计算的所选择的硅片批次的 硅片数量超过设定的批次目标数量，则停止对所选择的硅片批次的聚集，并且可以发出警 报提不；
[0057]然后，确认开始操作，把所有所选择的硅片批次、所选择的硅片所在硅片装载容器 标注、目标硅片装载容器标记为已选属性，此时，所有所选择的硅片批次、所选择的硅片所 在硅片装载容器标注、目标硅片装载容器隽不允许用于其它工艺；
[0058]开始转移所选择的硅片批次至目标硅片装载容器，同时实时检测和更新所选择的 硅片批次的每个硅片的位置信息；
[0059] 所有所选择的硅片批次转移完毕，将选择的硅片批次标注为正常属性;此时，所选 择批次的硅片、目标硅片装载容器和所选择批次的硅片所在的硅片装载容器允许用于其他 工艺，例如派工或生产。
[0060] 再次举例，对于解散硅片的过程，包括：
[0061 ]步骤201:设定流程聚集等级和聚集规则;流程聚集等级包括不同的聚集类别；
[0062] 步骤202:在每一个工艺结束之后，选择符合流程聚集等级和/或聚集规则的需要 解散的硅片批次；
[0063] 具体的，选择要解散的硅片装载容器，根据流程聚集等级和/或聚集规则来选择需 要解散的符合流程聚集等级和/或聚集规则的硅片批次，也即是前面硅片聚集的过程已经 将硅片聚集并进行了处理，之后，需要将聚集的硅片解散出来;聚集在同一个硅片装载容器 中的硅片批次可以根据流程聚集等级和/或聚集规则选择出来;根据流程聚集等级和/或聚 集规则可以知晓所选择的硅片批次中的每个硅片的数量、位置和编号；
[0064]步骤203:选择将硅片批次解散到的目标硅片装载容器；
[0065]步骤204:检测所选择硅片批次中每个硅片的位置信息，并且存储起来；
[0066]步骤205:确认开始操作，把所有所选择的硅片批次、目标硅片装载容器和所选择 批次的硅片所在的硅片装载容器标注为已选属性;此时，所有所选择批次的硅片、目标硅片 装载容器和所选择批次的硅片所在的硅片装载容器不允许用于其它工艺，例如派工或生 产；
[0067]步骤206:开始转移所选择的硅片批次至目标硅片装载容器，同时检测和更新所选 择的硅片批次中每个硅片的位置信息；
[0068]步骤207:所有所选择的硅片批次转移完毕，将所选择的硅片批次、目标硅片装载 容器和所选择批次的硅片所在的硅片装载容器标注为正常属性;此时，所选择批次的硅片、 目标硅片装载容器和所选择批次的硅片所在的硅片装载容器允许用于其他工艺。
[0069]本实施例中，请参阅图2,还提供了进行上述的硅片批次管理方法所采用的系统， 其包括：
[0070] 存储模块，用于将设定的流程聚集等级和聚集规则进行存储，流程聚集等级包括 不同的聚集类别；
[0071] 选择模块，根据流程聚集等级来选择符合流程聚集等级和/或聚集规则的硅片批 次；
[0072] 运输模块，用于转移所选择的硅片批次；
[0073] 控制模块，控制运输模块将硅片批次进行转移。
[0074]系统还包括检测模块和标记模块;选择模块还选择用于聚集硅片的或者用于放置 解散的硅片的目标硅片装载容器;检测模块用于检测所选择的硅片批次中每个硅片的位置 信息，并且存储于存储模块中；控制模块确认开始操作并且发送信号给标记模块，标记模块 把所有所选择的硅片批次标注为已选属性，此时，所有所选择的硅片批次不允许用于其它 工艺;控制模块控制运输模块开始转移所选择的硅片批次至目标硅片装载容器，同时检测 模块实时检测所选择的硅片批次的每个硅片的位置信息并且更新于存储模块中；检测模块 检测到所有的所选择的硅片批次转移完毕后发送信号给标记模块，标记模块将选择的硅片 批次标注为正常属性;此时，所选择的硅片批次允许用于其他工艺；
[0075] 本实施例中，标记模块还将目标硅片装载容器和所选择批次的硅片所在的硅片装 载容器、或者目标硅片装载器和所选择批次的硅片要放置到的硅片装载容器均标记为已选 属性，此时目标硅片装载容器和所选择批次的硅片所在的硅片装载容器、或者目标硅片装 载器和所选择批次的硅片要放置到的硅片装载容器不允许用于其它工艺;此外，标记模块 还将目标硅片装载容器和所选择批次的硅片所在的硅片装载容器、或者目标硅片装载器和 所选择批次的硅片要放置到的硅片装载容器均标记为正常属性，此时，目标硅片装载容器 和所选择批次的硅片所在的硅片装载容器、或者目标硅片装载器和所选择批次的硅片要放 置到的硅片装载容器允许用于其他工艺。
[0076] 本实施例中，针对聚集硅片的过程，检测模块还搜索出实际硅片数小于目标硅片 数的硅片批次，并且存储模块还将设定的批次聚集等级进行存储;选择模块还根据批次聚 集等级，筛除所搜索出的硅片批次中不能聚集的硅片批次;然后，选择模块根据流程聚集等 级，在剩余的所搜索出的硅片批次中，选择符合流程聚集等级和/或聚集规则的批次;控制 模块控制运输模块转移所选择的硅片批次到目标硅片装载容器中。
[0077] 本实施的系统还包括计算模块和判断模块;针对符合流程等级和/或聚集规则的 硅片批次，选择模块还筛除掉与该硅片批次对应的流程聚集等级和所设定的污染等级相冲 突的硅片批次;并且，在将所选择的硅片聚集到硅片装载容器之前，计算模块计算每个所选 择的硅片批次的硅片数量;判断模块判断所计算的所选择的硅片批次的硅片数量是否超过 所设定的批次目标数量;若超出，则判断模块发送信号给控制模块，控制模块控制运输模块 对所选择的硅片批次的转移。
[0078] 虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然所述实施例仅为了便于说明而举例而 已，并非用以限定本发明，本领域的技术人员在不脱离本发明精神和范围的前提下可作若 干的更动与润饰，本发明所主张的保护范围应以权利要求书所述为准。
【主权项】
1. 一种硅片批次管理方法，应用于在硅片的处理流程中，其特征在于，包括： 步骤01:设定聚集规则和流程聚集等级;流程聚集等级包括不同的聚集类别； 步骤02:选择符合流程聚集等级和/或聚集规则的硅片批次，然后转移硅片。2. 根据权利要求1所述的硅片批次管理方法，其特征在于，所述步骤02中，在选择了硅 片批次之后具体包括： 步骤021:选择用于聚集硅片的或者用于放置解散的硅片的目标硅片装载容器； 步骤022:检测所选择的硅片批次中每个硅片的位置信息，并且存储起来； 步骤023:确认开始操作，把所有所选择的硅片批次标注为已选属性，此时，所有所选择 的硅片批次不允许用于其它工艺； 步骤024:开始转移所选择的硅片批次至目标硅片装载容器，同时实时检测和更新所选 择的硅片批次的每个硅片的位置信息； 步骤025:所有所选择的硅片批次转移完毕，将选择的硅片批次标注为正常属性;此时， 所选择的硅片批次允许用于其他工艺。3. 根据权利要求2所述的硅片批次管理方法，其特征在于，所述步骤023中，还将目标硅 片装载容器和所选择的硅片批次所在的硅片装载容器均标记为已选属性，此时目标硅片装 载容器和所选择的硅片批次所在的硅片装载容器不允许用于其它工艺;所述步骤025中，还 将目标硅片装载容器和所选择的硅片批次所在的硅片装载容器均标记为正常属性，此时， 目标硅片装载容器和所选择的硅片批次所在的硅片装载容器允许用于其他工艺。4. 根据权利要求1所述的硅片批次管理方法，其特征在于，针对聚集硅片的过程，在步 骤01中还包括搜索出实际硅片数小于目标硅片数的硅片批次，并且设定批次聚集等级;所 述步骤02具体包括:a，根据批次聚集等级，筛除所搜索出的硅片批次中不能聚集的硅片批 次;b，根据流程聚集等级和/或聚集规则，在剩余的所搜索出的硅片批次中，选择符合流程 聚集等级和/或聚集规则的硅片批次;c，将所选择的硅片批次聚集到目标硅片装载容器中。5. 根据权利要求4所述的硅片批次管理方法，其特征在于，所述b过程还包括:针对符合 流程聚集等级和/或聚集规则的硅片批次，筛除掉与该硅片批次对应的流程聚集等级和所 设定的污染等级相冲突的硅片批次;并且，在c过程中将所选择的硅片聚集到硅片装载容器 之前，计算每个所选择的硅片批次的硅片数量;若所计算的所选择的硅片批次的硅片数量 超过设定的批次目标数量，则停止对所选择的硅片批次的聚集。6. -种权利要求1所述的硅片批次管理方法所采用的系统，其特征在于，包括： 存储模块，用于将设定的流程聚集等级和聚集规则进行存储，流程聚集等级包括不同 的聚集类别； 选择模块，选择符合流程聚集等级和/或聚集规则的硅片批次； 运输模块，用于转移所选择的硅片批次； 控制模块，控制所述运输模块将硅片批次进行转移。7. 根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述系统还包括检测模块和标记模块;选 择模块还选择用于聚集硅片的或者用于放置解散的硅片的目标硅片装载容器;检测模块用 于检测所选择的硅片批次中每个硅片的位置信息，并且存储于存储模块中；控制模块确认 开始操作并且发送信号给标记模块，标记模块把所有所选择的硅片批次标注为已选属性， 此时，所有所选择的硅片批次不允许用于其它工艺;控制模块控制运输模块开始转移所选 择的硅片批次至目标硅片装载容器，同时检测模块实时检测所选择的硅片批次的每个硅片 的位置信息并且更新于所述存储模块中；检测模块检测到所有的所选择的硅片批次转移完 毕后发送信号给标记模块，标记模块将选择的硅片批次标注为正常属性;此时，所选择的硅 片批次允许用于其他工艺。8. 根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述标记模块还将目标硅片装载容器和所 选择的硅片批次所在的硅片装载容器均标记为已选属性，此时目标硅片装载容器和所选择 的硅片批次所在的硅片装载容器不允许用于其它工艺;所述标记模块还将目标硅片装载容 器和所选择的硅片批次所在的硅片装载容器均标记为正常属性，此时，目标硅片装载容器 和所选择的硅片批次所在的硅片装载容器允许用于其他工艺。9. 根据权利要求6所述的系统，其特征在于，针对聚集硅片的过程，所述检测模块还搜 索出实际硅片数小于目标硅片数的硅片批次，并且所述存储模块还将设定的批次聚集等级 进行存储;所述选择模块还根据批次聚集等级，筛除所搜索出的硅片批次中不能聚集的硅 片批次;然后，所述选择模块根据流程聚集等级和/或聚集规则，在剩余的所搜索出的硅片 批次中，选择符合流程聚集等级和/或聚集规则的批次;控制模块控制运输模块转移所选择 的硅片批次到目标硅片装载容器中。10. 根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述系统还包括计算模块和判断模块;针 对符合流程等级和/或聚集规则的硅片批次，所述选择模块还筛除掉与该硅片批次对应的 流程聚集等级和所设定的污染等级相冲突的硅片批次;并且，在将所选择的硅片聚集到硅 片装载容器之前，所述计算模块计算每个所选择的硅片批次的硅片数量;所述判断模块判 断所计算的所选择的硅片批次的硅片数量是否超过所设定的批次目标数量;若超出，则所 述判断模块发送信号给控制模块，控制模块控制运输模块对所选择的硅片批次的转移。
【文档编号】H01L21/66GK106056464SQ201610498407
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月30日
【发明人】马兰涛, 陈毅俊, 朱骏
【申请人】上海华力微电子有限公司