一种计算机主机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及计算机技术领域，特别涉及一种计算机主机。
【背景技术】
[0002]现有计算机主机机箱内部除了要安装最基本的计算机主机配件(包括主板、CPU(中央处理器)、内存、显卡(可选)、硬盘、内置电源(可选))外，还需要给发热量大的芯片安装一个带风扇的散热器，一般是给CPU(中央处理器)、芯片组芯片(也叫北桥芯片)安装这样的散热器，该散热器会占用大量的计算机机箱内部空间，使得计算机机箱在设计时不得不考虑散热器需要占用的空间，无法做到计算机主机的小型化微型化，并且因为散热器风扇的存在，使得计算机主机在运行时或多或少的存在一定的噪音，在配件安装时还需要考虑进风、出风问题，使得安装变得复杂，也使得机箱内部随着时间推移积聚大量的灰尘，减少计算机使用寿命。
[0003]现有的计算机主机机箱存在着:体积大、噪音高、安装复杂、容易积灰这4个最突出的问题。市场上目前有部分使用低功耗处理器做出来的无风扇计算机主机箱，其结构与现有的计算机主机箱基本类似，只是通过加大CPU的散热片体积来达到无风扇静音效果，无法做到小体积内部密封不进灰尘。
[0004]有鉴于此，如何减小计算机主机箱的体积，降低噪音、避免灰尘进入计算机主机箱，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的旨在提供一种计算机主机，该计算机主机体积小、基本无噪音，此外该计算机主机能够避免灰尘进入其箱体中。
[0006]本实用新型提供的计算机主机，包括机箱和容置于所述机箱内的发热元件，所述机箱设置有散热片组，所述散热片组与所述发热元件导热连接。
[0007]优选地，所述散热片组与所述发热元件之间设置有导热模块。
[0008]优选地，所述发热元件包括中央处理器、芯片组芯片和内存三者中的至少一者。
[0009]优选地，所述机箱包括第一箱体和与所述第一箱体配合安装的第一箱盖，所述散热片组设置于所述第一箱盖的外表面，所述发热元件容置于所述第一箱体中并与所述第一箱盖的内表面导热连接。
[0010]优选地，所述散热片组包括至少两个彼此平行设置的散热片，所述散热片呈长条形状，各所述散热片呈等距排列且均垂直于所述第一箱盖的外表面。
[0011]优选地，所述发热元件与所述第一箱盖的内表面之间涂有硅脂。
[0012]优选地，所述第一箱体上设置有卡槽，所述第一箱盖上设置有凸块，所述第一箱盖通过所述凸块容置于所述卡槽与所述第一箱体配合安装。
[0013]优选地，所述机箱包括第二箱体和与所述第二箱体配合安装的第二箱盖，所述散热片组设置于所述第二箱体的外表面，所述发热元件容置于所述第二箱体中并与所述第二箱体的内表面导热连接。
[0014]优选地，所述计算机主机的额定功率为60瓦特，所述机箱呈长方体形状，所述机箱的厚度为47毫米，长度与宽度均为182毫米。
[0015]优选地，所述计算机主机的额定功率为30瓦特，所述机箱呈长方体形状，所述机箱的厚度为45毫米，长度与宽度均为115毫米。
[0016]瓦特瓦特本实用新型提供的计算机主机，通过设计一个能够辅助计算机发热元件散热的机箱，将计算机发热元件发出的热量带到能够辅助散热的机箱上散发掉，从而做到省掉了带风扇的内部散热器，可以大大的减小计算机主机机箱的体积、减少计算机主机工作时发出的噪音，并且因为主机机箱内部没有了风扇部件，机箱不需要做到开放式设计，杜绝了灰尘进入机箱的问题，使得计算机长期运行也无需对内部进行灰尘清理，增加计算机主机的使用寿命。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型提供的计算机主机一种【具体实施方式】的结构剖视示意图；
[0018]图2为本实用新型提供的计算机主机的一种【具体实施方式】中机箱的结构侧视示意图；
[0019]图3为本实用新型提供的计算机主机的一种【具体实施方式】中机箱处于拆开状态的立体结构示意图；
[0020]图4为本实用新型提供的计算机主机的一种【具体实施方式】中机箱的外部结构示意图；
[0021]图5为本实用新型提供的计算机主机的另一种【具体实施方式】中机箱的外部结构示意图。
[0022]本实用新型附图标记指代关系如下:
[0023]1-机箱，11-散热片组，12-第一箱体，13-第一箱盖，14-电源开关和电源指示灯，2-发热元件，3-导热模块。
【具体实施方式】
[0024]本实用新型的核心为提供了一种计算机主机，该计算机主机体积小、基本无噪音，此外该计算机主机能够避免灰尘进入其机箱中。
[0025]为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
[0026]请参考图1，图1为本实用新型提供的计算机主机一种【具体实施方式】的结构剖视示意图。
[0027]本实用新型提供的计算机主机，包括机箱I和容置于机箱I内的发热元件2，机箱I设置有散热片组11，散热片组11与发热元件2导热连接。
[0028]机箱I设置有散热片组11，能够辅助散热，机箱I材料的选择和形状设计是易于将计算机主机内部芯片产生的热量散发到外部环境的，其中材料方面可以选择易于导热的金属，比如铝、铜等，也可以选择陶瓷等导热系数高的非金属材料。
[0029]发热元件2可以包括中央处理器、芯片组芯片和内存三者中的至少一者。在一种具体实施例中，发热元件2包括中央处理器；在一种具体实施例中，发热元件2还可以包括芯片组。在一种具体实施例中，发热元件2还可以包括内存。在一种具体实施例中，散热片组11与发热元件2之间可以设置有导热模块3。
[0030]本实用新型提供的计算机主机，通过设计一个能够辅助计算机发热元件2散热的机箱1，将计算机发热元件2发出的热量带到能够辅助散热的机箱I上散发掉，从而做到省掉了带风扇的内部散热器，可以大大的减小计算机主机机箱I的体积、