率，保证内存条10所在的系统的稳定运行。
[0033]本实用新型提供的内存条、主板和系统，通过温度侦测元件侦测存储芯片的温度，并将所侦测的温度存储至寄存器芯片，以供主板从所述寄存器芯片读取温度侦测元件所侦测的温度，从而便于主板上的内存控制器根据当前所读取的温度适时的调整当前的内存条工作频率，优化内存条的运行状态，即本实用新型提供的内存条，可以自主侦测自身的温度，从而为主板上的内存控制器调整内存条工作频率提供了内存条的温度依据，避免了因内存条温度过高或过低导致的系统不稳定的情况发生，提高了系统的稳定性。另外，本实用新型提供的内存条，可以适用于任一包括内存条的主板，并且无需改变主板上的电路，兼容性高，有效的降低了电路成本。
[0034]进一步地，上述内存条10中的连接端子104可以为金手指。
[0035]进一步地，上述温度侦测元件103可以包括温度传感器、热耦丝、半导体的PN结中的至少一种。当上述温度侦测元件103为热耦丝时，内存条10还包括用于侦测所述热耦丝温度变化的芯片，该芯片与上述寄存器芯片102连接，以将所侦测到的温度存储至寄存器芯片102中，且该芯片与热耦丝一起集成在内存条10中；当上述温度侦测元件103为半导体的PN结时，内存条10还包括用于侦测所述PN结温度变化的芯片，该芯片与上述寄存器芯片102连接，以将所侦测到的温度存储至寄存器芯片102中，且该芯片与半导体的PN结一起集成在内存条10中。
[0036]进一步地，上述寄存器芯片102可以通过系统管理总线(System Management BUS,简称SMBUS)与所述连接端子104连接。
[0037]本实用新型提供的内存条、主板和系统，通过温度侦测元件侦测存储芯片的温度，并将所侦测的温度存储至寄存器芯片，以供主板从所述寄存器芯片读取温度侦测元件所侦测的温度，从而便于主板上的内存控制器根据当前所读取的温度适时的调整当前的内存条工作频率，优化内存条的运行状态，即本实用新型提供的内存条，可以自主侦测自身的温度，从而为主板上的内存控制器调整内存条工作频率提供了内存条的温度依据，避免了因内存条温度过高或过低导致的系统不稳定的情况发生，提高了系统的稳定性。另外，本实用新型提供的内存条，可以适用于任一包括内存条的主板，并且无需改变主板上的电路，兼容性高，有效的降低了电路成本。
[0038]图2为本实用新型提供的主板实施例一的结构示意图。如图2所示，该主板20包括:内存控制器202、PCH201、内存插槽203，所述内存控制器202与所述PCH201连接，所述PCH201与所述内存插槽203连接，还包括:上述实施例所述的内存条10，所述内存条10与所述内存插槽203连接。
[0039]具体的，内存条10可以通过连接端子104插入主板20上的内存插槽203 (图2中因为内存条10插入内存插槽203的原因，因此连接端子104未示出)，由于主板20上内存插槽203与主板20上的PCH201通过SMBUS连接，而PCH201与CPU内部的内存控制器202连接，因此，内存条10就通过PCH201与内存控制器202连接起来。
[0040]当内存条10插入主板20上的内存插槽203后，主板20上电工作，主板20中的PCH201会读取寄存器芯片102(图2中因为内存条10插入内存插槽203的原因，因此寄存器芯片102未示出)中的内存条10的工作参数，将该工作参数传输给内存控制器202，由内存控制器202设定内存条10的工作状态。在设定内存条10的工作状态，内存条10开始工作之后，温度侦测元件103侦测存储芯片101的温度(图2中因为内存条10插入内存插槽203的原因，因此温度侦测元件103和存储芯片101均未示出)，并将所侦测到的温度存储至寄存器芯片102，进而PCH201会读取寄存器芯片102中的所存储的温度侦测元件103侦测到的存储芯片101的温度，并将该温度传输给内存控制器202 ;当内存控制器202判断该温度超过系统30预先设置的内存条10最大工作温度的时候，内存控制器202调整内存条10此时的工作状态，如降低内存的运行频率或暂时关机此内存通道等措施，来降低内存条10的温度，保证系统30稳定运行。当内存控制器202该温度低于系统30预先设置的内存条10最佳工作温度时候，内存控制器202调整也会调整内存条10此时的工作状态，如提升运行频率等来提升内存条10工作效率，保证系统30的稳定运行。
[0041]本实用新型提供的主板，主板上的PCH可以读取内存条中寄存器芯片所存储的温度侦测元件所所侦测的温度，并将所侦测的温度输出给主板上的内存控制器，由内存控制器根据当前所侦测的温度适时的调整当前的内存条工作频率，优化内存条的运行状态，从而为内存控制器调整内存条工作频率以控制内存条的温度提供了依据，进而避免了因内存条温度过高或过低导致的系统不稳定的情况发生，提高了系统的稳定性。
[0042]图3为本实用新型提供的系统实施例一的结构示意图。如图3所示，该系统30可以包括电源设备301和上述实施例中的主板20。
[0043]当系统30通过电源设备301上电后，主板20上的各个电路开始工作，该主板20可以内存控制器202、PCH201、内存插槽203，该内存控制器202与所述PCH201连接，所述PCH201与所述内存插槽203连接，该主板20还包括上述实施例中的内存条10，所述内存条10与主板20上的内存插槽203连接。
[0044]该系统30通过主板20上的PCH201读取寄存器芯片102中存储的温度侦测元件103侦测到的存储芯片101的温度(图3中因为内存条10插入内存插槽203的原因，因此寄存器芯片102、温度侦测元件103、存储芯片101均未示出)，并将所侦测的温度输出给主板20上的内存控制器202，由内存控制器202根据当前所侦测的温度适时的调整当前的内存条10工作频率。具体过程可以参见上述实施例的描述，在此不再赘述。
[0045]本实用新型提供的系统，避免了因内存条温度过高或过低导致的系统不稳定的情况发生，提高了系统的稳定性。
[0046]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
【主权项】
1.一种内存条，其特征在于，包括:存储芯片、寄存器芯片、温度侦测元件和连接端子；所述内存条通过所述连接端子连接至主板，所述温度侦测元件分别与所述存储芯片、所述寄存器芯片连接，所述寄存器芯片与所述连接端子连接； 所述存储芯片存储输入至所述内存条的数据； 所述温度侦测元件通过与所述存储芯片的连接，侦测所述存储芯片的温度，并通过与所述寄存器芯片的连接将所述温度存储至所述寄存器芯片； 所述寄存器芯片存储所述温度，供所述主板读取。2.根据权利要求1所述的内存条，其特征在于，所述连接端子为金手指。3.根据权利要求1或2所述的内存条，其特征在于，所述温度侦测元件包括温度传感器、热耦丝、半导体的PN结中的至少一种； 当所述温度侦测元件为所述热耦丝时，所述内存条还包括用于侦测所述热耦丝温度变化的芯片，所述用于侦测所述热耦丝温度变化的芯片与所述寄存器芯片连接； 当所述温度侦测元件为所述半导体的PN结时，所述内存条还包括用于侦测所述PN结温度变化的芯片，所述用于侦测所述PN结温度变化的芯片与所述寄存器芯片连接。4.根据权利要求1或2所述的内存条，其特征在于，所述寄存器芯片通过系统管理总线SMBUS与所述连接端子连接。5.—种主板，包括内存控制器、平台控制中枢PCH、内存插槽，所述内存控制器与所述PCH连接，所述PCH与所述内存插槽连接，其特征在于，还包括:权利要求1至权利要求4任一项所述的内存条，所述内存条与所述内存插槽连接。6.一种系统，包括电源设备，其特征在于，还包括权利要求5所述的主板。
【专利摘要】本实用新型提供一种内存条、主板和系统。该内存条包括：存储芯片、寄存器芯片、温度侦测元件和连接端子；内存条通过连接端子连接至主板，温度侦测元件分别与存储芯片、寄存器芯片连接，寄存器芯片与连接端子连接；存储芯片存储输入至内存条的数据；温度侦测元件通过与存储芯片的连接，侦测存储芯片的温度，并通过与寄存器芯片的连接将温度存储至寄存器芯片；寄存器芯片存储温度，供主板读取。本实用新型的内存条，可以自主侦测自身的温度，从而为主板调整内存条工作频率提供了内存条的温度依据，避免了因内存条温度过高或过低导致的系统不稳定的情况发生，提高了系统的稳定性。
【IPC分类】G06F11/30, G06F1/20
【公开号】CN204719664
【申请号】CN201520440581
【发明人】曾超
【申请人】龙芯中科技术有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年6月24日