一种智能服务终端的主机箱结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种主机箱结构，尤其是一种智能服务终端的主机箱结构。
【背景技术】
[0002]现有的智能服务终端内部均编制有智能控制系统，该控制系统是由多个内部变成的硬性配合安装在机柜内才能实现，而主机箱则是服务终端内必不可少的控制硬件之一。所述主机箱为内部安装有多种功能的电路板的金属箱体，其上开设有多个插孔能与其他硬件连接。
[0003]现有的主机箱结构中串口数量有限，无法与多种控制硬件连接，导致不具备相应的控制功能，同时串口之间间隙过小，极其容易造成相连串口上的插头相互影响，造成主机箱无法使用，进而直接影响智能服务终端的使用。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种智能服务终端的主机箱结构，其在箱体内开设有足够多的串口，且串口之间设置有挡板有效避免插头相互干扰的现象，从而确保了主机箱的使用。
[0005]为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0006]—种智能服务终端的主机箱结构，该主机箱包括箱体及箱盖，所述箱体的后端板上开设有多个串口用于与箱体内部设备连接，所述箱盖扣设在箱体侧面板上，形成主机箱结构。
[0007]进一步，所述每个串口内壁一侧边沿向箱体内延伸形成与相邻串口的挡板，用以与相邻串口分隔。
[0008]进一步，所述挡板的长度不超过lcm。
[0009]进一步，所述挡板的两侧呈凹凸状，同时形成串口处的散热结构。
[0010]进一步，所述凹凸状为挡板本身向两侧弯折所形成的波浪板。
[0011]进一步，所述箱体的两侧面板上开设有散热结构和手提孔。
[0012]进一步，所述散热结构为排列在一条直线上的纵向散热孔。
[0013]进一步，所述箱体的底板上开设有底面散热结构。
[0014]进一步，所述箱体底面散热结构为布满在箱体底面上的圆孔。
[0015]进一步，所述纵向散热孔与圆孔均为散热孔，且各散热孔的内壁向箱体内延伸有散热体，所述散热体贴附在箱体内壁上。
[0016]与现有技术相比较，本实用新型的优点:
[0017]本实用新型在箱体内开设有足够多的串口，且串口之间设置有挡板有效避免插头相互干扰的现象，从而确保了主机箱的使用。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型在实施例中结构示意图；
[0019]图2是图1的主视图；
[0020]图3是图2的侧视图；
[0021]图4是图2的俯视图。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0023]实施例:请参阅图1及图2所示，一种智能服务终端的主机箱结构，该主机箱包括箱体1及箱盖2，所述箱体由前、后端板3，左、右侧面板4及底板5相互连接形成，而箱盖2扣设在前、后端板3，左、右侧面板上4。
[0024]结合图3所示，箱体1的后端板上开设有20个串口 6用于与箱体内部设备连接，所述每个串口 6内壁一侧边沿向箱体1内延伸形成与相邻串口 6的挡板，用以与相邻串口6分隔；所述挡板的长度不超过1cm，所述挡板的两侧呈凹凸状，同时形成串口处的散热结构，所述凹凸状为挡板本身向两侧弯折所形成的波浪板。
[0025]图1至图4所示，箱体1的两侧面板4上开设有散热结构41和手提孔42，所述散热结构41为排列在一条直线上的纵向散热孔；所述箱体1的底板5上开设有底面散热结构51，所述箱体底面5散热结构51为布满在箱体底面5上的圆孔。
[0026]图1至图4所示，纵向散热孔与圆孔均为散热孔，且各散热孔的内壁向箱体内延伸有散热体，所述散热体贴附在箱体内壁上。
[0027]以上所记载，仅用以说明本实用新型的技术方案，但是本实用新型并不限于此实施方式，在所属技术领域的技术人员所具备的的知识范围内，在不脱离本实用新型宗旨的前提下，还可以做出各种变化。所属技术领域的技术人员从上述的构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种智能服务终端的主机箱结构，其特征在于:该主机箱包括箱体及箱盖，所述箱体的后端板上开设有多个串口用于与箱体内部设备连接，所述箱盖扣设在箱体侧面板上，形成主机箱结构。2.根据权利要求1所述的一种智能服务终端的主机箱结构，其特征在于:所述箱体的两侧面板上开设有散热结构和手提孔。3.根据权利要求2所述的一种智能服务终端的主机箱结构，其特征在于:所述散热结构为排列在一条直线上的纵向散热孔。4.根据权利要求1所述的一种智能服务终端的主机箱结构，其特征在于:所述箱体的底板上开设有底面散热结构。5.根据权利要求4所述的一种智能服务终端的主机箱结构，其特征在于:所述箱体底面散热结构为布满在箱体底面上的圆孔。6.根据权利要求3或5所述的一种智能服务终端的主机箱结构，其特征在于:所述纵向散热孔与圆孔均为散热孔，且各散热孔的内壁向箱体内延伸有散热体，所述散热体贴附在箱体内壁上。
【专利摘要】本实用新型公开一种智能服务终端的主机箱结构，该主机箱包括箱体及箱盖，所述箱体的后端板上开设有多个串口用于与箱体内部设备连接，所述箱盖扣设在箱体侧面板上，形成主机箱结构。本实用新型在箱体内开设有足够多的串口，且串口之间设置有挡板有效避免插头相互干扰的现象，从而确保了主机箱的使用。
【IPC分类】G06F1/18
【公开号】CN205015817
【申请号】CN201520760192
【发明人】张德明
【申请人】维卡（厦门）智能技术有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年9月29日