热压式皮套型键盘结构及其生产设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种键盘结构及其生产设备，尤其涉及一种皮套式键盘结构及其生产设备。
【背景技术】
[0002]现有技术中有很多种皮套式键盘结构，它是将皮套和键盘整合在一起，起到外壳保护的作用。比如公开号为203930687U的中国专利文献，公开了一种皮套键盘，它包括皮套和键盘，皮套包括前盖和后盖，键盘设置在后盖上，前盖远离键盘的一端设有横向折痕，从横向折痕的中间位置向两角分别延伸形成两条放射性折痕，横向折痕的中间位置还向上延伸形成一条纵向折痕，横向折痕、放射性折痕和纵向折痕形成一个“大”字；前盖展开时为一个平面盖板，而通过横向折痕、放射性折痕和纵向折痕折叠后，第一连接部和第二连接部可拆卸连接，正面翻折部、第一侧面翻折部和第二侧面翻折部形成三角形椎体，正面翻折部形成斜面以支撑平板电脑，第一连接部和第二连接部扣合或者粘贴或者吸附贴合。也有很多其它形状的皮套键盘，但这些专利文献均未公开皮盖与键盘的联接方式，据本发明人所了解，皮套与键盘采用粘接方式进行固定联接，存在容易脱落的缺陷，而且加工方式落后，生产效率低。
[0003]因此，有必要改进皮套与键盘的联接方式，以实现皮套与键盘之间更加可靠的联接，及高效的加工方法。
【实用新型内容】
[0004]为了弥补上述现有技术的缺陷，本实用新型的目的是提供一种热压式皮套型键盘结构及其生产设备。
[0005]本实用新型的技术方案是:
[0006]热压式皮套型键盘结构，包括面壳，设于面壳内的键芯体，及位于面壳底部的皮套组件；所述的皮套组件包括皮质内料和皮质面料，及设于皮质内料与皮质面料之间的夹板；所述的夹板包括与面壳相联接的主底板，所述的主底板上设有若干个联接孔，所述面壳的内侧设有向下延伸的联接柱，所述的皮质内料设有用于穿过联接柱的通孔，所述的联接柱穿过通孔与联接孔固定联接；所述的夹板位于皮质内料与皮质面料的中间区域，所述皮质内料与皮质面料在二者的四周位置相粘接。
[0007]其进一步技术内容为:所述的夹板还包括用于支撑平板电脑和/或保护键盘的盖板。
[0008]其进一步技术内容为:所述的盖板包括底边近于主底板的三角夹板，及近于三角夹板的二个斜边的二个直角夹板，及位于二个直角夹板同一侧边方向的二个长形夹板；所述的三角夹板、直角夹板、长形夹板之间的空隙为皮质内料与皮质面料的粘接处，折叠时，三角夹板、直角夹板、长形夹板为同一平面，当支撑使用时，直角夹板、长形夹板呈竖直状态，三角夹板呈起支撑平板电脑作用的斜面状态。
[0009]其进一步技术内容为:所述的联接柱设于面壳的四周；所述的皮质内料和皮质面料的相邻处设有粘接层。
[0010]其进一步技术内容为:所述的面壳为塑料体，面壳与主底板的联接为热铆压合联接。
[0011]其进一步技术内容为:所述联接柱的截面形状为长腰形，且于轴向设有导向锥度；所述联接孔为长腰形孔，且于轴向设有导向锥度；所述联接孔的底端设有用于容置热铆压合引起的变形体的凹槽。
[0012]本实用新型热压式皮套型键盘的生产设备，包括热铆装置，所述的热铆装置包括机座，及设于机座上的工作台，及设于机座的支架，所述的支架上方设有上固定板，所述的上固定板设有可上下活动的若干个压头，所述的压头分布位置与前述热压式皮套型键盘结构的联接孔的分布位置相同；所述的工作台设有用于固定面壳的模腔或定位机构；所述的压头设有加热元件。
[0013]其进一步技术内容为:还包括设于热铆装置侧边的热压合装置，所述的热压合装置包括上模和下模，及用于驱动上模的驱动机构，所述的上模设有高周波加热板，所述的下模设有用于皮质面料定位的凹槽或定位机构；所述的下模还设有用于盖板定位的翻转式定位板，所述的翻转式定位板与下模铰链式联接，所述的翻转式定位板设有盖板定位空腔和主底板的避让空腔。
[0014]本实用新型与现有技术相比的有益效果是:本实用新型键盘结构采用联接柱与联接孔的热铆压合联接方式，实现了键盘的面壳与皮套中间的主底板的牢固联接，提高了皮套键盘产品的牢固性。本实用新型生产设备的热铆装置采用与联接孔的数量位置相吻合的多个带有加热元件的压头，使得键盘的面壳与皮套中间的主底板一次性完成热铆压合联接，生产效率高。热压合装置设有翻转式定位板，实现盖板的快速定位，热熔压合的效率高。本实用新型加工方法在内料与面料热熔压合之后，利用同一动力设备完成皮套周边的切边，减少了加工工序，提高了加工效率。
[0015]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型热压式皮套型键盘结构具体实施例的立体分解图(从底部向上看的仰视角度)；
[0017]图2为图1实施例的主视图(打开状态);
[0018]图3为图2的A-A剖视图及其局部放大图；
[0019]图4为本实用新型生产设备的热铆装置具体实施例的侧面示意图；
[0020]图5为本实用新型生产设备的热压合装置具体实施例中采用的下模的立体结构示意图(翻转式定位板处于定位状态)；
[0021]图6为本实用新型热压式皮套型键盘结构的加工流程图。
[0022]附图标记
[0023]S皮套型键盘结构T 热铆装置
[0024]10面壳11 联接柱
[0025]20 皮套组件21 皮质内料
[0026]211通孔22皮质面料
[0027]23夹板230联接孔
[0028]231主底板232盖板
[0029]233三角夹板234直角夹板
[0030]235长形夹板239凹槽
[0031]238磁片237合盖夹板
[0032]24支撑条241加强条
[0033]80机座81工作台
[0034]82支架83上固定板
[0035]84上模板85压头
[0036]86下模座861模腔
[0037]90下模91翻转式定位板
[0038]911盖板定位空腔912避让空腔
[0039]913合盖夹板定位空腔100型腔
【具体实施方式】
[0040]为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。
[0041]如图1至图3所示，本实用新型热压式皮套型键盘结构S，包括面壳10，设于面壳10的型腔100内的键芯体(图中未示出，属于现有技术中的标准件)，及位于面壳10底部的皮套组件20 ;皮套组件20包括皮质内料21和皮质面料22，及设于皮质内料21与皮质面料22之间的夹板23 ;夹板23包括与面壳10相联接的主底板231，主底板231上设有若干个联接孔230，面壳10的内侧设有向下延伸的联接柱11，皮质内料21设有用于穿过联接柱11的通孔211，联接柱11穿过通孔211与联接孔230固定联接；夹板23位于皮质内料21与皮质面料22的中间区域，皮质内料21与皮质面料22在二者的四周位置相粘接(二者的内侧均涂覆有热熔胶，加热之后进行压合，可以实现牢靠联接)。
[0042]夹板23还包括用于支撑平板电脑、保护键盘的盖板232，本实施例中的盖板包括底边近于主底板的三角夹板233，及近于三角夹板233的二个斜边的二个直角夹板234，及位于二个直角夹板234同一侧边方向的二个长形夹板235 ;三角夹板233、直角夹板234、长形夹板235之间的空隙为皮质内料21与皮质面料22的粘接处，折叠时，三角夹板233、直角夹板234、长形夹板235为同一平面，当支撑使用时，直角夹板234、长形夹板235呈竖直状态，三角夹板233呈起支撑平板电脑作用的斜面状态。
[0043]本实施例中，联接柱11主要设于面壳10的四周，为了增加联接强度，还在面壳的中间区域设有几个联接柱11 (位于键盘的键帽与触摸板之间的位置);皮质内料21和皮质面料22的相邻处设有粘接层(即热熔胶层)。
[0044]面壳10为塑料体，面壳10与主底板231的联接为热铆压合联接。主底板则可以是塑胶材料，也可以是玻璃纤维板，或者铝板。
[0045]为实