应用热传导散热的单板计算机锁固结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是提供一种应用热传导散热的单板计算机锁固结构，尤指散热座本体二侧处的嵌合部为具有穿置通道，并由穿置通道中所穿入的锁固元件穿设于二楔形滑块的穿孔中，此种穿置通道只需直线移动铣削加工即可生产，以简化工艺及降低加工成本。
【背景技术】
[0002]现今电子科技以日新月异的速度成长，使计算机、笔记本电脑等计算机设备皆已普遍存在于社会上各个角落中，并朝运算功能强、速度快及体积小的方向迈进，然而，随着计算机设备开放架构的下及软硬件的标准化，加上功能不断的扩充与升级，厂商便开发适用于各专业领域的工业计算机，主要应用在如工业控制、工业自动化、网络与通讯设备、机器视觉、智能运输系统等，亦可适用于肩负重要任务的军事、交通运输与航天领域等需要高可靠度与稳定性的工业应用，以满足顾客特定规格及严苛环境下执行各项高效能运作的要求。
[0003]再者，工业计算机为包括有单板计算机(Single Board Computer，SBC)、嵌入式计算机(Embedded Board)、基板(Back Plane)模块等，其中单板计算机为配备有处理器、芯片组、输入/输出端口及内置电源输入，并通过内存模块与硬盘驱动结合了所有系统接口和设计功能，提供即插即用的硬件平台与附加功能的扩展槽，且尺寸都比个人计算机的主板小，使单板计算机在各种固定和移动嵌入式系统与工业级应用中更具弹性，但因单板计算机尺寸较小和趋向于高速发展的原因，使单板计算机运作时所产生的温度也将相对大幅提高，故要如何确保其在允许温度下正常的工作，已被业界视为所亟欲解决的课题。
[0004]然而，一般普遍的作法是将导热板抵贴于单板计算机电路板的发热源(如中央处理器、图像处理器、芯片组等)表面上形成优化的散热结构，以辅助发热源进行散热使整体保持正常的运作，请参阅图9、1所示，现有可插拔式热传导散热(Conduct1n Cool ing)的单板计算机是在电路板上覆盖有铝制的导热板A，并于导热板A上下二侧处设有具贯穿孔All的导轨Al，且贯穿孔All中分别穿设有一锁固元件A2，而锁固元件A2的长螺丝A21中间部分为穿入于贯穿孔AU中，并使长螺丝A21 二端所穿设的楔形块(Wedge)A22位于贯穿孔All二侧处，且长螺丝A21上的螺纹与后端楔形块A22螺接结合，当单板计算机与机壳B组装时，可将导热板A的导轨Al沿着机壳B的导槽BI插入于容置空间BO内，并旋紧于长螺丝A21使二楔形块A22可分别沿着贯穿孔All周围处的斜面A12相对向内位移而抵靠于导槽BI上，且导热板A相对于楔形块A22的另侧处紧密接触于导槽BI上，以利于热的传导，便可将多个单板计算机插入于机壳B的容置空间BO内形成并排设置，使电路板上的电子元件运作时产生的热量可经由导热板A以热传导的方式传递到机壳B上达到散热的目的。
[0005]惟该导热板A导轨Al的贯穿孔All截面形状为呈一长圆形结构设计，使锁固元件A2的长螺丝A21中间部分穿过贯穿孔All中后保持不脱落，并于旋紧长螺丝A21时可使二楔形块A22沿着导轨Al二侧处的斜面A12相对向内位移，且长螺丝A21旋紧的过程中也会随着楔形块A22活动位移，但此种贯穿孔AU的深度及形状结构设计很难以一般的计算机数值控制工具机(CNC)进行钻削、铣削、拉削等加工方式来生产，所以需要利用放电加工、超声波加工、激光加工等不同的工艺进行加工，造成贯穿孔AU无法配合散热座利用计算机数值控制工具机进行一贯化的加工生产，使加工程序变得复杂且加工所需的工时成本较高而不利于大量生产，整体制造上的弹性便会受到一定限制，则有待从事于此行业者重新设计来加以有效解决。
【实用新型内容】
[0006]故，本创作人有鉴于上述现有的问题与缺点，乃搜集相关资料经由多方的评估及考虑，并利用从事于此行业的多年研发经验不断的试作与修改，始设计出此种应用热传导散热的单板计算机锁固结构的新型诞生。
[0007]本实用新型的目的在于，提供一种应用热传导散热的单板计算机锁固结构，只需利用计算机数值控制工具机进行直线移动铣削加工即可生产而不需利用不同的工艺加工，进而达到简化工艺及降低成本的效用。
[0008]本实用新型提供一种应用热传导散热的单板计算机锁固结构，包括有散热座及定位机构，其特征在于，其中:
[0009]该散热座为具有本体及本体二侧处的嵌合部，并于二嵌合部内具有贯通的穿置通道，且各穿置通道二侧开口周围处朝嵌合部正面处形成有相对向内渐缩的导斜面，而嵌合部的穿置通道位于嵌合部正面处形成有相邻于二导斜面处的第一沟槽，并于导斜面处皆形成有第二沟槽，且嵌合部背面处分别形成有连通至第一沟槽与第二沟槽相邻连接处的多个通孔，又第一沟槽相邻于第二沟槽处分别形成有挡块；
[0010]该定位机构为包括有穿入散热座穿置通道中的锁固元件及位于嵌合部二侧处的楔形滑块，而锁固元件为穿设于二滑块的穿孔中，并于二滑块相对内侧的穿孔周围处形成有推抵于导斜面上的抵持面，且滑块相邻于抵持面的另侧处形成有可供锁固元件旋紧时带动于二滑块沿着导斜面相对向内位移使其凸伸出嵌合部正面处的靠合面。
[0011]其中该散热座的本体为呈一板体状，并于本体上下二侧处沿着长边方向设有嵌合部，且二嵌合部的穿置通道为由直线移动铣削加工方式分别形成有第一沟槽、第二沟槽及连通至第一沟槽与第二沟槽相邻连接处的多个通孔。
[0012]其中该散热座的嵌合部位于二导斜面外侧处为分别形成有可供滑块置入于其内作横向滑动位移的阶面状轨槽。
[0013]其中该散热座嵌合部的轨槽内壁面处为剖设有至少一个贯通至嵌合部背面处的缺口。
[0014]其中该定位机构锁固元件的头部一侧处为设有外径小于散热座穿置通道孔径并具有外螺纹的螺杆，并由锁固元件的螺杆穿设于二滑块的穿孔中，且其中一滑块的穿孔内壁面处形成有可供螺杆外螺纹螺接结合的内螺纹。
[0015]其中该定位机构锁固元件的头部一侧处为设有外径小于散热座穿置通道孔径并具有外螺纹的螺杆，并由锁固元件的螺杆穿设于二滑块的穿孔中，且锁固元件穿出滑块穿孔中的螺杆外螺纹上为螺接有螺帽的内螺纹。
[0016]本实用新型还提供一种应用热传导散热的单板计算机锁固结构，包括有散热座及定位机构，其特征在于，其中:
[0017]该散热座为具有本体及本体二侧处的嵌合部，并于二嵌合部内具有贯通的穿置通道，且各穿置通道二侧开口周围处朝嵌合部正面处形成有相对向内渐缩的导斜面，而嵌合部的穿置通道位于嵌合部背面处形成有贯通至二导斜面处的第一沟槽；
[0018]该定位机构为包括有穿入散热座穿置通道中的锁固元件及位于嵌合部二侧处的楔形滑块，而锁固元件为穿设于二滑块的穿孔中，并于二滑块相对内侧的穿孔周围处形成有推抵于导斜面上的抵持面，且滑块相邻于抵持面的另侧处形成有可供锁固元件旋紧时带动于二滑块沿着导斜面相对向内位移使其凸伸出嵌合部正面处的靠合面。
[0019]其中该散热座的本体为呈一板体状，并于本体上下二侧处沿着长边方向设有嵌合部，且二嵌合部的穿置通道为由直线移动铣削加工方式形成有第一沟槽。
[0020]其中该散热座的嵌合部位于二导斜面外侧处为分别形成有可供滑块置入于其内作横向滑动位移的阶面状轨槽。
[0021]其中该定位机构锁固元件的头部一侧处为设有外径小于散热座穿置通道孔径并具有外螺纹的螺杆，并由锁固元件的螺杆穿设于二滑块的穿孔中，且其中一滑块的穿孔内壁面处形成有可供螺杆外螺纹螺接结合的内螺纹。
[0022]本实用新型的有益效果是，使整体加工程序可变得更为精简，进而达到简化工艺及降低加工成本的效用。
【附图说明】
[0023]为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及其构造，以下结合较佳实施例及附图详加说明如后，其中:
[0024]图1为本实用新型的立体外观图。
[0025]图2为本实用新型的立体分解图。
[0026]图3为本实用新型另一视角的立体分解图。
[0027]图4为本实用新型锁固前的俯视剖面图。
[0028]图5为本实用新型锁固后的俯视剖面图。
[0029]图6为本实用新型锁固后的立体外观图。
[0030]图7为本实用新型较佳实施例的俯视剖面图。
[0031 ]图8为本实用新型另一较佳实施例的立体分解图。
[0032]图9为现有导热板与机壳的立体分解图。
[0033]图10为现有导热板的立体分解图。
【具体实施方式】
[0034]请参阅图1、2、3、4、5、6所示，是分别为本实用新型的立体外观图、立体分解图、另一视角的立体分解图、锁固前的俯视剖面图、锁固后的俯视剖面图及立体外观图，由图中可清楚看出，本实用新型为包括有散热座I及定位机构2，其中:
[0035]该散热座I为具有板体状的本体11，并于本体11上下二侧处沿着长边方向皆设有嵌合部12，且二嵌合部12内具有横向贯通的穿置通道121，再于穿置通道121的二侧开口周围表面处朝嵌合部12正面处形成有相对向内渐缩的导斜面122，而嵌合部12的穿置通道121位于嵌合部12正面处以铣削加工方式形成有相邻于二导斜面122处的第一沟槽1211，并于二导斜面122处皆以铣削加工方式形成有第二沟槽1212，且穿置通道121位于嵌合部12背面处以铣削方式分别形成有连通至第一沟槽1211与第二沟槽1212相邻连接处的多个通孔1213后，再于第一沟槽1211相邻于第二沟槽1212处分别形成有挡块1214。
[0036]再者，散热座I的嵌合部12位于二导斜面122外侧为分别形成有连通至穿置通道121处的阶面状轨槽123，并于轨槽123内壁面处剖设有至少一个贯通至嵌合部12背面处的缺口 124，而散热座I可为铝或铜材质所制成，并于本体11表面上利用螺丝锁固方式结合有单板计算机或嵌入式系统的电路板(如主板、适配卡等)，且该电路板表面上设有可为中央处理器(CPU)、图像处理器(如GMCH)或芯片(如ICH、RAM等)等的发热源(图中未示出)，便可将发热源与本体11背面处形成相互抵贴，惟此部分有关散热座I整体的结构设计方式很多，亦可依实际的应用在本体11上设置有矗立状的多个散热片或导热管等，用以对发热源辅助进行散热。