专利名称：散热器一体化固体继电器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种固体继电器，特别涉及一种电路板与散热器直接焊接的，单列直插式印刷板安装的散热器一体化固体继电器。
(2)背景技术现有的大电流固体继电器，一般都采用机架安装方式，安装在散热器上。若需在印制板上使用，则必须焊接连接线，使用起来不够方便。
有些印制板安装的固体继电器，其电流一般都小于5A，若电流大于5A，则都是一些铁壳式的方块形继电器，占用印制面积比较大。
(3)发明内容本实用新型的目的在于提供一种结构简单，且占用印制面积小的散热器一体化固体继电器。为实现上述目的，采取双面电路板组件和散热器直接焊接，再用环氧树脂裹封成一体的方法。
本实用新型包括双面电路板、固体继电器电路、散热器和密封层，固体继电器电路设于双面电路板的一侧面，组成电路板组件，散热器直接焊接于双面电路板的另一侧面，电路板组件、散热器由环氧树脂层裹封成一个整体，电路引出端子焊接在电路板上。
固体继电器电路可采用常用的电路结构，一般由输入回路、隔离控制回路组成。输入回路的输出端接隔离控制回路的输入端。所说的电路引出端子单列直插式焊接在电路板上。
固体继电器电路可由输入回路、隔离控制回路和阻容吸收回路组成。隔离控制回路的输出端接阻容吸收回路的输入端。
所说的双面电路板可采用双面覆铜陶瓷电路板(Direct Bonding Coppet，DBC)。
由于采用双面覆铜陶瓷板做电路板，将固体继电器电路元器件布设于电路板的一侧面，组成电路板组件，另一侧面直接焊接散热器，并由环氧树脂封装成一个整体，因此实现了大电流工作，密封性好，且占用的印制电路板面积小，结构简单，使用方便。
(4)
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
图2为本实用新型实施例的电路板与固体继电器电路元器件的平面图。
图3为本实用新型实施例的固体继电器电路元器件的原理图。
(5)具体实施方式
以下实施例将对本实用新型作进一步的说明。
如图1，2所示，双面覆铜陶瓷电路板1与固体继电器电路元器件2组成电路板组件12，铝散热器3直接焊接在电路板1的另一侧面，使铝散热器3与电路板组件12组成一整体，电路板组件12与铝散热器3的外层裹封环氧树脂成为一体化，电路引出端子4焊接在电路板1上。
如图3所示，固体继电器电路包括由电阻R1、R2组成的输入回路，由光电耦合器A1、两只反并联的单向可控硅A2、A3和电阻R3～R5组成的隔离控制回路，以及由电阻R6、电容C1组成的阻容吸收回路。在图3中的各元器件参数如下光电耦合器A1PC3SD12NTZA型；单向可控硅A2、A3CWP07-08/12型；电阻R1、R21K，R333Ω，R4、R547Ω；电容C10.01μF/630V。
权利要求1.散热器一体化固体继电器，其特征在于设有双面电路板、固体继电器电路、散热器和密封层，固体继电器电路设于双面电路板的一侧面，组成电路板组件，散热器直接焊接于双面电路板的另一侧面，电路板组件、散热器由环氧树脂层裹封成一个整体，电路引出端子焊接在电路板上。
2.如权利要求1所述的散热器一体化固体继电器，其特征在于固体继电器电路由输入回路、隔离控制回路组成，输入回路的输出端接隔离控制回路的输入端。
3.如权利要求1所述的散热器一体化固体继电器，其特征在于固体继电器电路由输入回路、隔离控制回路和阻容吸收回路组成，输入回路的输出端接隔离控制回路的输入端，隔离控制回路的输出端接阻容吸收回路的输入端。
4.如权利要求1所述的散热器一体化固体继电器，其特征在于所说的电路引出端子单列直插式焊接在电路板上。
5.如权利要求1所述的散热器一体化固体继电器，其特征在于所说的双面电路板采用双面覆铜陶瓷电路板。
专利摘要涉及一种固体继电器，特别涉及一种电路板与散热器直接焊接的，单列直插式印刷板安装的散热器一体化固体继电器。设有双面电路板、固体继电器电路、散热器和密封层，固体继电器电路设于双面电路板的一侧面，组成电路板组件，散热器直接焊接于双面电路板的另一侧面，电路板组件、散热器由环氧树脂层裹封成一个整体，电路引出端子焊接在电路板上。实现了大电流工作，密封性好，且占用的印制电路板面积小，结构简单，使用方便。
文档编号H05K1/00GK2627735SQ0326355
公开日2004年7月21日 申请日期2003年6月6日 优先权日2003年6月6日
发明者范结义 申请人:厦门宏发电声有限公司