专利名称：大功率直流固体继电器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种大功率直流固体继电器。
本实用新型所述大功率直流固体继电器由输入电路、触发电路、无触点电子开关电路和外壳组成，由电容三点式考比兹振电路组成输入电路部分，将输入的直流信号变成高频交流信号；所述触发电路是由变压器和变压器输出端连接的整流电路组成，所述变压器输入端与所述振荡电路输出端相连接；所述触发电路将经变压器隔离后的交流信号，经整流后，送至与其输出端相连接的无触点开关电路；所述无触点开关电路包括四个并联的功率场效应管、场效应管漏极、源极组成的正、负输出端；所述无触点开电路的功率场效应管芯片，以烧焊的形式，被固定在陶瓷铜板上。
本实用新型所述大功率直流固体继电器与传统的直流固体继电器相比，具有如下优点1.具有较大的输出功率，额定输出电流为40Adl.C；2.由于采用变压器耦合，克服了光电转换存在的时间差，有效地提高了继电器的控制灵敏度；3.具有较低的输出接通电阻，因此功耗小，输出接通电阻仅为10mΩ；4.采用VDMOS芯片焊接于DBC板上，有效地减小了热阻，提高了继电器的工作可靠性；5.四端式设计，减少了电源端，使用方便。
图2、3、4中，给中了继电器的外壳、陶瓷基片和电路元器件的结构图。本装置的金属外壳尺寸为55×33×10mm3，并且采用平行封焊封装，输出引线为铜芯。所述输入回路和触发电路均采用微型元器件，并且用再流焊工艺将其焊接在陶瓷基片上。陶瓷片经印制烧结有导电带及电阻。功率场效应管芯片使用VDMOS芯片，在氢气中使用铅锡焊料将芯片烧焊在陶瓷覆铜(DBC)板上。将继电器输入及输出载体片用导热绝缘胶粘接在外壳上。在外壳底座2的右侧为输入电路、触发电路的元器件及陶瓷基片3，外壳两端为输入端1、输出端7，DBC板5由外层铜箔5-1、5-3和中间氧化铝陶瓷5-2共同组成，并被设置在外壳底座2的右侧，VDMOS芯片4被烧焊在其表面。所述外壳还包括与底座2配套的盖体。
权利要求1.一种大功率直流固体继电器，由输入电路、触发电路、无触点电子开关电路和外壳组成，其特征在于由电容三点式考比兹振电路组成输入电部总分，将输入的直流信号变成高频交流信号；所述触发电路是由变压器和变压器输出端连接的整流电路组成，所述变压器输入端与所述振荡电路输出端相连接；所述触发电路将经变压器隔离后的交流信号，经直流后，送至与其输出端相连接的无触点开关电路；所述无触点开关电路包括四个并联的功率场效应管、场效应管漏极、源极组成的正、负输出端；所述无触点开电路的功率场效应管芯片，以烧焊的形式，被固定在陶瓷铜板上。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率直流固体继电器。这由电容三点式振荡电路、隔直变压器和整流电路共同组成输入电路和触发电路；由若干个并联功率场效应管组成无触点电子开关。本继电器的振荡电路可将输入端的直流信号变成高频交流信号，经变压器隔离传输到整流电路，变成直流加至功率场效应管的栅极，使功率场效应管导通，继电器闭合。本继电器具有输出功率大，灵敏度高，功耗小，工作可靠和使用方便等优点。
文档编号H03K17/687GK2577506SQ0225655
公开日2003年10月1日 申请日期2002年9月24日 优先权日2002年9月24日
发明者王彩义, 于洋, 刘玉兰, 张志芸 申请人:北京市科通电子继电器总厂