了实现系统管理芯片对机箱的控制操作的目的。
[0031]进一步的，本实用新型中的机箱管理板卡中的管理芯片103可以管理机箱，即为管理芯片103可以通过其连接的机箱中的电源底板，获取到机箱中各个部件的温度，当前电压，时序等信息。这样，管理芯片103可以根据获取的各个信息，对机箱中的部件进行相应的管理。
[0032]进一步的，在机箱的电源底板上还连接有风扇，此时，管理芯片103可以根据获取的机箱中各个部件的温度信息，控制与机箱的电源底板连接的风扇的转速，风向等，以便及时为机箱中过热的部件进行降温处理。
[0033]需要说明的是，管理芯片103具体如何管理机箱可以根据用户的实际需求进行设置，本实用新型对此不做限制。
[0034]进一步的，上述机箱管理板卡，如图2所示，还包括:电源底板连接器104。
[0035]此时，管理芯片103与机箱的电源底板连接包括:管理芯片103与电源底板连接器104的一端连接，电源底板连接器104的另一端与机箱的电源底板连接。
[0036]这样，在机箱管理板卡与机箱的电源底板为不同型号的板卡时，可以通过电源底板连接器104将机箱管理板卡中的管理芯片103与机箱的电源底板进行连接。
[0037]这样一来，管理芯片103需将接收的高端服务器传输的控制操作的信号通过电源底板连接器104传输至高端服务器的机箱的电源底板上。高端服务器的机箱的电源底板在向管理芯片103发送各种信号时，需要将发送的信号通过电源底板连接器104发送至管理芯片 103。
[0038]进一步的，在本实用新型实施例中，连接端口101的数量可以与交换机芯片102的数量不同。此时，多个连接端口 101也可以同时连接至一个交换机芯片102中，如图3所示。当然，连接端口 1I的数量可以与交换机芯片12的数量也可以相同。
[0039 ]在连接端口 1I的数量与交换机芯片102的数量相同时，连接端口 1I与交换机芯片102连接包括:连接端口 101与交换机芯片102——对应连接。
[0040]具体的，为了保证连接端口101均能将高端服务器的系统管理芯片中的控制操作发送至机箱中，且在机箱进行信息反馈时，能够将反馈的信息准确的传输至高端服务器的系统管理芯片中，可以将每个连接端口 101连接一个交换机芯片102。
[0041]进一步的，在高端服务器中为了保证服务器的稳定性，高端服务器中可以设置至少两个系统管理芯片，此时，为了保证每个高端服务器的系统管理芯片均可以实现对系统管理芯片对机箱的控制操作，需要高端服务器中的每个系统管理芯片均与机箱管理板卡中的连接端口 101连接。因此，机箱管理板卡中的连接端口 101有至少两个。
[0042]进一步的，为了节省成本且保证高端服务器的性能，一般在高端服务器中设置有两个系统管理芯片。此时，如图4所示，交换机芯片102的数量为两个，连接端口 101的数量为两个。管理芯片103与交换机芯片102连接包括:管理芯片103分别与两个交换机芯片102连接。连接端口 101与交换机芯片102—一对应连接包括:两个交换机芯片102中的一个交换机芯片102与两个连接端口 101中的一个连接端口 101连接。两个交换机芯片102中的另一个交换机芯片102与两个连接端口 1I中的另一个连接端口 1I连接。
[0043]也就是说，在高端服务器中的系统管理芯片有两个时，在机箱管理板卡中设置有两个连接端口 101及两个交换机芯片102。这样，高端服务器中的两个系统管理芯片各自连接一个机箱管理板卡中的连接端口 101连接，且不同的系统管理芯片连接不同的连接端口101。连接端口 101分别连接一个交换机芯片102，且不同连接端口 101连接不同的交换机芯片102。两个交换机芯片102需均与管理芯片103连接。这样，可以实现不同的系统管理芯片传输各自的控制操作。
[0044]进一步的，管理芯片103为BMC(Baseboardmanagement controller，基板管理控制器)管理芯片。
[0045]进一步的，BMC管理芯片为AST2400 BMC芯片。
[0046]进一步的，交换机芯片102为千兆交换机芯片。
[0047]进一步的，千兆交换机芯片为BCM5461千兆交换机芯片。
[0048]进一步的，连接端口 101为RJ(Registered Jack，注册的插座)45端口。
[0049]本实用新型实施例提供了一种机箱管理板卡，应用于高端服务器，高端服务器包括系统管理芯片，及机箱;机箱包含有电源底板，与电源底板连接的PCIE扩展板卡及存储背板;机箱管理板卡包括:连接端口，交换机芯片及与机箱的电源底板连接，用于管理机箱的管理芯片;管理芯片与交换机芯片连接;连接端口分别与交换机芯片及系统管理芯片连接。这样，机箱管理板卡的管理芯片与高端服务器中的机箱中的电源底板连接，机箱管理板卡的连接端口与高端服务器的系统管理芯片连接，这样一来，高端服务器的系统管理芯片在需要向机箱的各个部件发送控制操作时，可以将控制操作通过机箱管理板卡的连接端口发送至交换机芯片，交换机芯片将控制操作传输至管理芯片，进而由管理芯片将控制操作发送至机箱的电源底板，通过电源底板将控制操作发送至各个部件。也就是说，通过本实用新型的机箱管理板卡可以将高端服务器的系统管理芯片的控制操作传输至机箱的电源底板中，保证了实现系统管理芯片对机箱的控制操作的目的。
[0050]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种机箱管理板卡，其特征在于，应用于高端服务器，所述高端服务器包括系统管理芯片，及机箱;所述机箱包含有电源底板，与所述电源底板连接的周边元件扩展接口总线PCIE扩展板卡及存储背板;所述机箱管理板卡包括: 连接端口，交换机芯片及用于管理所述机箱的管理芯片；所述管理芯片分别与所述机箱的电源底板，及所述交换机芯片连接;所述连接端口分别与所述交换机芯片及所述系统管理芯片连接。2.根据权利要求1所述的机箱管理板卡，其特征在于，还包括:电源底板连接器； 所述管理芯片与所述机箱的电源底板连接包括: 所述管理芯片与所述电源底板连接器的一端连接，所述电源底板连接器的另一端与所述机箱的电源底板连接。3.根据权利要求1或2所述的机箱管理板卡，其特征在于， 所述连接端口的数量与所述交换机芯片的数量相同； 所述连接端口与所述交换机芯片连接包括: 所述连接端口与所述交换机芯片一一对应连接。4.根据权利要求3所述的机箱管理板卡，其特征在于， 所述交换机芯片的数量为两个，所述连接端口的数量为两个； 所述管理芯片与所述交换机芯片连接包括: 所述管理芯片分别与所述两个交换机芯片连接； 所述连接端口与所述交换机芯片一一对应连接包括: 所述两个交换机芯片中的一个交换机芯片与所述两个连接端口中的一个连接端口连接;所述两个交换机芯片中的另一个交换机芯片与所述两个连接端口中的另一个连接端口连接。5.根据权利要求1或2所述的机箱管理板卡，其特征在于， 所述管理芯片为基板管理控制器BMC管理芯片。6.根据权利要求5所述的机箱管理板卡，其特征在于， 所述BMC管理芯片为AST2400 BMC芯片。7.根据权利要求1或2所述的机箱管理板卡，其特征在于， 所述交换机芯片为千兆交换机芯片。8.根据权利要求7所述的机箱管理板卡，其特征在于， 所述千兆交换机芯片为BCM5461千兆交换机芯片。9.根据权利要求1或2所述的机箱管理板卡，其特征在于， 所述连接端口为注册的插座RJ45端口。
【专利摘要】本实用新型实施例提供了一种机箱管理板卡，涉及计算机技术领域，用以保证实现系统管理芯片对机箱的控制操作。机箱管理板卡应用于高端服务器，所述高端服务器包括系统管理芯片，及机箱；所述机箱包含有电源底板，与所述电源底板连接的周边元件扩展接口总线PCIE扩展板卡及存储背板；所述机箱管理板卡包括：连接端口，交换机芯片及用于管理所述机箱的管理芯片；所述管理芯片与所述机箱的电源底板连接，及所述交换机芯片连接；所述连接端口分别与所述交换机芯片及所述系统管理芯片连接。本实用新型适用于高端服务器中信号传输的场景。
【IPC分类】G06F11/30
【公开号】CN205263789
【申请号】CN201521059294
【发明人】慈潭龙, 张燕群
【申请人】山东海量信息技术研究院
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月18日