护绕线的导电压条穿过所述第二槽孔222。保护框22的本体结构为一框体，可以任由导电压条穿过，进一步设置第二槽孔222的目的在于更好的固定导电压条。
[0019]所述导电压条是表面沿着压力方向设置条纹状导电层31的导电斑马条，其结构如附图3所示。上压板32和下压板33上设置导电压条焊盘，并沿着条纹的方向将导电斑马条压紧，从而将上压板和下压板之间电性导通。附图3中的上压板32和下压板33对于附图2的不同的导电压条焊盘可以是不同的结构。例如对于导电压条焊盘25和26，上压板32和下压板33分别是背板24和上PCB板21。
[0020]所述下PCB板23设置有外框239，所述保护框22和下PCB板23的外框239均具有保护绕线，并彼此电性连接，且与上PCB板21和背板24内的任意一个的保护绕线电性连接。本【具体实施方式】选择与上PCB板21电性连接。由于上PCB板21和背板24之间已经是电性连接的，因此与两者之间的任意一个电性连接，其电学效果都是一样的。
[0021]所述下PCB板23内设置一安全芯片28，所述安全芯片28通过在导电压条焊盘27以及29之间设置的导电压条(未图示，详细结构参见附图3)，与上PCB板21和背板24内的任意一个的保护绕线电性连接，本【具体实施方式】选择与上PCB板21电性连接，从而构成完整的保护回路。
[0022]所述安全芯片28通过导电压条焊盘27和29之间设置的导电压条，与上PCB板21的保护绕线电性连接，所述保护框22内部进一步设置用于固定导电压条的第三槽孔223，电性连接所述安全芯片28和上PCB板21的保护绕线的导电压条穿过所述第三槽孔223。保护框22的本体结构为一框体，可以任由导电压条穿过，进一步设置第三槽孔223的目的在于更好的固定导电压条。
[0023]以上叙述中所谓的保护绕线，是指在PCB板或者框体内通过印刷电路的形式印制密集的绕线，并通过保护回路与安全芯片28电性连接。任何的物理侵入动作导致保护绕线开路或者短路，引起回路上的电学信号发生变化，都会触发安全芯片的安全机制，所有敏感信息会立即被擦除，机器会立即关机并无法再打开使用。所有的需要保护的元器件，走线都位于这个保护区域内，基于以上的安全保护机制，它们是安全的，敏感信息是无法从物理上进行恶意窃取的。
[0024]带有物理安全保护结构的金融交易终端，包括上述的物理安全保护模块。
[0025]设置安全芯片28的下PCB板23是金融交易终端中最复杂的一个结构，对于不同规格的安全芯片和不同的设计要求，需要对布线做出完全不同的设计。而本【具体实施方式】提供的设计方案，下PCB板23内不再设置保护绕线，而只是在四角上设置导电压条或者通孔，并设置外框239。这相当于为下PCB板的设计提供了一种非常简单的标准规格，即只要设置外框239，并在四角预留空间，其余位置均可自由设计。这样使得下PCB板23的设计变得简单，而且使不同的PCB板之间在组装环节上具备了兼容性。
[0026]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种物理安全保护模块，其特征在于，包括上PCB板、下PCB板以及保护框，其特征在于: 还包括一背板； 上述四块板依照背板、下PCB、保护框以及上PCB板的顺序层叠设置； 所述背板和上PCB板内设置保护绕线，所述背板的保护绕线和上PCB板的保护绕线通过导电压条贯穿下PCB板内的第一槽孔以及保护框而相互电性连接； 所述下PCB板设置有外框，所述保护框和下PCB板的外框均具有保护绕线，并彼此电性连接，且与上PCB板和背板内的任意一个的保护绕线电性连接； 所述下PCB板内设置一安全芯片，所述安全芯片通过导电压条与上PCB板和背板内的任意一个的保护绕线电性连接，从而构成完整的保护回路。2.根据权利要求1所述的物理安全保护模块，其特征在于，所述保护框和下PCB板的外框形状相同。3.根据权利要求1所述的物理安全保护模块，其特征在于，所述保护框内部进一步设置用于固定导电压条的第二槽孔，电性连接所述背板的保护绕线和上PCB板的保护绕线的导电压条穿过所述第二槽孔。4.根据权利要求1所述的物理安全保护模块，其特征在于，所述安全芯片通过导电压条与上PCB板的保护绕线电性连接，所述保护框内部进一步设置用于固定导电压条的第三槽孔，电性连接所述安全芯片和上PCB板的保护绕线的导电压条穿过所述第三槽孔。5.根据权利要求1所述的物理安全保护模块，其特征在于，所述导电压条是表面沿着压力方向设置条纹状导电层的导电斑马条。6.一种带有物理安全保护结构的金融交易终端，其特征在于，包括权利要求1所述的物理安全保护模块。
【专利摘要】本发明提供了一种物理安全保护模块，包括上PCB板、下PCB板以及保护框，还包括一背板；上述四块板依照背板、下PCB、保护框以及上PCB板的顺序层叠设置；所述背板和上PCB板内设置保护绕线，所述背板的保护绕线和上PCB板的保护绕线通过导电压条贯穿下PCB板内的第一槽孔以及保护框而相互电性连接；所述下PCB板设置有外框，所述保护框和下PCB板的外框均具有保护绕线，并彼此电性连接，且与上PCB板和背板内的任意一个的保护绕线电性连接；所述下PCB板内设置一安全芯片，所述安全芯片通过导电压条与上PCB板和背板内的任意一个的保护绕线电性连接，从而构成完整的保护回路。
【IPC分类】G07G1/12
【公开号】CN105303725
【申请号】CN201510739290
【发明人】黄柯, 吴爽, 隋浩淼, 熊军辉, 朱凯申
【申请人】上海慧银信息科技有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年11月4日