专利名称：红外线遥控接收模组封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种封装结构，特别是涉及一种表面粘着型(SMD-Type)和支架型(DIP-Type)共用的封装结构。
背景技术：
红外线遥控的应用普及于各种家电用品，如电视、录放影机或冷气机的控制等等。使用者藉由一遥控器发射一红外线讯号给受控制端(例如上述的电视、录放影机或冷气机)的红外线遥控接收模组，藉以将控制命令传达给受控制端，而达成使用者的控制的结果。
目前红外线遥控的应用已渐渐普及于体积更小型的电子商品上，例如随身听、数位像机或个人数位助理(PDA)。因为这些商品的尺寸也一再被小型化，装设于其中的红外线遥控接收模组也面临相同的驱势。
表面粘着型红外线遥控接收模组就是因应上述驱势所产生的元件。这种接收模组的封装结构为了排除电磁波对封装结构内的元件的干扰，通常会加上一金属壳体。然而，上述的结构使得表面粘着型红外线遥控接收模组比支架型的红外线遥控接收模组生产成本昂贵。如何使设计出一设计更简单及成本更低廉的红外线遥控接收模组封装结构，是各厂家急欲解决的问题。
由此可见，上述现有的红外线遥控接收模组在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决红外线遥控接收模组存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的红外线遥控接收模组，便成了当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的红外线遥控接收模组存在的缺陷，本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的红外线遥控接收模组封装结构，能够改进一般现有的红外线遥控接收模组，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。
发明内容
本实用新型的目的在于，克服现有的红外线遥控接收模组存在的缺陷，而提供一种新型结构的红外线遥控接收模组封装结构，所要解决的技术问题是使其提供一种表面粘着型(SMD-Type)和支架型(DIP-Type)共用的封装结构，从而更加适于实用。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种红外线遥控接收模组封装结构，其包括一本体，其中包括一光半导体晶片和一讯号处理元件；以及三根支架型接脚，自该本体延伸而出，每一该支架型接脚具有至少一弯折部及一连接部，其中该连接部与该本体的底面同平面，使该连接部可插入一基板的通孔后焊接或藉表面粘着技术固定于该基板。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施来进一步实现。
前述的红外线遥控接收模组封装结构，其中所述的本体内包括一金属屏蔽壳与三根支架型接脚连接，该金属屏蔽壳包覆该光半导体晶片和该讯号处理元件，藉以排除电磁波的干扰。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本实用新型的主要技术内容如下本实用新型是有关于一种红外线遥控接收模组封装结构，包括一本体，其中包括一光半导体晶片和一讯号处理元件。三根支架型接脚自封装结构的本体延伸而出。每一支架型接脚具有至少一弯折部及一连接部，且连接部与本体的底面同平面。连接部可插入一基板的通孔后焊接或以本体的底面藉表面粘着技术固定于基板上。封装结构的本体内包括一金属屏蔽壳与三根支架型接脚连接。金属屏蔽壳包覆光半导体晶片和讯号处理元件，藉以排除外界电磁波的干扰。
借由上述技术方案，本实用新型红外线遥控接收模组封装结构至少具有下列优点应用本新型的封装结构，使红外线遥控接收模组可以藉由支架型接脚弯折后，即可利用表面粘着技术固定于基板上。此封装结构免除了习知SMD结构需在本体外加装金属屏蔽壳的缺点，可降低SMD结构的元件成本。
综上所述，本实用新型特殊结构的红外线遥控接收模组封装结构，此封装结构免除了习知SMD结构需在本体外加装金属屏蔽壳的缺点，可降低SMD结构的元件成本。其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确属创新，其不论在产品结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的红外线遥控接收模组具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1是依照本新型一较佳实施例的一种表面粘着型和支架型共用的红外线遥控接收模组封装结构的立体图；图2是依照本新型一较佳实施例的一种表面粘着型和支架型共用的红外线遥控接收模组封装结构的侧视图；图3是依照本新型一较佳实施例的一种表面粘着型和支架型共用的红外线遥控接收模组封装结构的内部结构示意图。
100红外线遥控接收模组102本体102a底面 104支架型接脚104a弯折部 104b连接部106受光部108金属屏蔽壳110光半导体晶片 112讯号处理元件108a开口窗 200基板具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，
以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的红外线遥控接收模组封装结构其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。
本实用新型提供一种表面粘着型(SMD-Type)和支架型(DIP-Type)共用的封装结构，使得红外线遥控接收模组得以藉由此结构，以两种不同方式固定于基板上。此封装结构藉由支架型的接脚，经工具弯折后，使部分接脚与封装结构本体的底面共平面。所以，此封装结构可以用上述两种不同方式固定于基板上。。
请参照图1所示，是依照本实用新型一较佳实施例的一种表面粘着型和支架型共用的红外线遥控接收模组封装结构的立体图。一红外线遥控接收模组100具有一本体102及三根支架型接脚104。每根支架型接脚104均具有一弯折部104a及一连接部104b。连接部104b可以插入一基板(未绘出)的通孔后焊接或以连接部104b的底面藉表面粘着技术固定于基板。
请参照图2所示，是依照本实用新型一较佳实施例的一种表面粘着型和支架型共用的红外线遥控接收模组封装结构的侧视图。红外线遥控接收模组100以连接部104b的底面藉表面粘着技术(SMT)固定于基板200上。为了可以使支架型接脚104可以符合上述的目的，将原支架型接脚104经两次弯折后，使其连接部104b需与本体102的底面102a同平面，使其方便于基板200平面上吃锡。上述的弯折支架型接脚次数并不受到限制，但最后其连接部104b均需与本体102的底面102a同平面。换言之，支架型接脚104至少具有一弯折部104a，使连接部104b与本体102的底面102a同平面。
请参照图3所示，是依照本实用新型一较佳实施例的一种表面粘着型和支架型共用的红外线遥控接收模组封装结构的内部结构示意图。红外线遥控接收模组的本体102其中包括光半导体晶片110及讯号处理元件112。上述两元件经固晶及打线于一金属屏蔽壳108内。金属屏蔽壳108包覆光半导体晶片110及讯号处理元件112，且与三根支架型接脚104连接，藉以排除外界电磁波的干扰。在制造时三根支架型接脚104与金属屏蔽壳108可一次成型，藉以解省生产的成本。金属屏蔽壳108具有一开口窗108a，使由受光部106入射的红外线可以穿越其中而被光半导体晶片110所接收。因为，此设计已藉由本体102内的金属屏蔽壳108排除外界电磁波的干扰，便不需要如习知于本体外加装金属屏蔽壳的方式。
由上述本实用新型较佳实施例可知，应用本实用新型的封装结构，使红外线遥控接收模组可以藉由支架型接脚弯折后，即可利用表面粘着技术固定于基板上。此封装结构克服了习知SMD结构需加装金属屏蔽壳于本体外的缺点，可降低SMD结构的元件成本。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种红外线遥控接收模组封装结构，其特征在于包括一本体，其中包括一光半导体晶片和一讯号处理元件；以及三根支架型接脚，自该本体延伸而出，每一该支架型接脚具有至少一弯折部及一连接部，其中该连接部与该本体的底面同平面，使该连接部可插入一基板的通孔后焊接或藉表面粘着技术固定于该基板。
2.根据权利要求1所述的红外线遥控接收模组封装结构，其特征在于其中所述的本体内包括一金属屏蔽壳与三根支架型接脚连接，该金属屏蔽壳包覆该光半导体晶片和该讯号处理元件，藉以排除电磁波的干扰。
专利摘要本实用新型是有关于一种红外线遥控接收模组封装结构，包括一本体，其中包括一光半导体晶片和一讯号处理元件。三根支架型接脚自封装结构的本体延伸而出。每一支架型接脚具有至少一弯折部及一连接部，且连接部与本体的底面同平面。连接部可插入一基板的通孔后焊接或藉表面粘着技术固定于基板上。封装结构的本体内包括一金属屏蔽壳与三根支架型接脚连接。金属屏蔽壳包覆光半导体晶片和讯号处理元件，藉以排除外界电磁波的干扰。
文档编号G08C23/04GK2881823SQ20062000397
公开日2007年3月21日 申请日期2006年2月14日 优先权日2006年2月14日
发明者许晋嘉 申请人:亿光电子工业股份有限公司