红外线遥控装置的制造方法
【专利摘要】一种红外线遥控装置，包含一电路板与一接收控制元件。该电路板，包括一板体、一设置于该板体的电路结构，及多个分别以表面粘着方式设置于该板体并与该电路结构电连接的红外线发射晶片。该接收控制元件设置于该板体并与该电路结构电连接，用于接收一控制信号而令所述红外线发射晶片中的其中至少一个发出红外线信号。本实用新型提供一种利用表面粘着技术将红外线发射晶片固定于板体所成的红外线遥控装置，而具有体积小、制作成本低廉的效果。
【专利说明】
红外线遥控装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种遥控装置，特别是涉及一种红外线遥控装置。
【【背景技术】】
[0002]参阅图1，传统的红外线遥控装置I包含一电路板11、多个红外线发射元件12，及一接收控制元件13。该电路板11包括一板体111与一设置于该板体111的电路结构112。所述红外线发射元件12分别是以发光二极管晶片配合透光树脂块封装而成，再依序设置于该板体111并与该电路结构112电连接。该接收控制元件13也是以IC晶片封装而成，再设置于该板体111并与该电路结构112电连接，用于接收一控制信号进而控制所述红外线发射元件12。
[0003]当传统的红外线遥控装置I的该接收控制元件13接收该控制信号时，该接收控制元件13控制所述红外线发射元件12中的其中至少一个发出红外线信号，借以远端遥控家电设备。
[0004]虽然，现有的红外线遥控装置I可以借由该接收控制元件13接收控制信号后，再令所述红外线发射元件12发出红外线信号而达到远端遥控家电设备的功效，但是，由于所述红外线发射元件12均是先封装完成后，再人工焊接设置于该电路板11上，因此，体积较大夕卜，整体制造程序也相当繁琐。
[0005]此外，所述红外线发射元件12由于封装树脂块的圆锥状结构而具有单一指向性，因此，传统的红外线遥控装置I还存在有所述红外线发射元件12所产生的红外线信号强度在空间中分布不均匀，信号传输效率较低的缺点。
【
【发明内容】
】
[0006]本实用新型的目的在于提供一种微型化且高信号传输效率的红外线遥控装置。
[0007]本实用新型的红外线遥控装置，包含一电路板与一接收控制元件。
[0008]该电路板包括一板体、一设置于该板体的电路结构，及多个分别以表面粘着(surface-mount device，SMD)方式设置于该板体并与该电路结构电连接的红外线发射晶片。
[0009]该接收控制元件设置于该板体并与该电路结构电连接，用于接收一控制信号而令所述红外线发射晶片中的其中至少一个发出红外线信号。
[0010]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0011]较佳地，前述红外线遥控装置，其中述红外线发射晶片平均分布于一圆周上。
[0012]较佳地，前述红外线遥控装置，其中所述红外线发射晶片的数量是三个，所述红外线发射晶片等间距地排列。
[0013]较佳地，前述红外线遥控装置，其中还包含一设置于该板体的边缘的红外线接收元件，该红外线接收元件与该电路结构电连接而可接收一储存有相关于遥控频率内码的红外线信号。
[0014]较佳地，前述红外线遥控装置，其中还包含一设置于该板体并与该电路结构电连接的储存元件，该储存元件储存该红外线接收元件接收到的该红外线信号的遥控频率内码，且该接收控制元件依据该遥控频率内码令该其中至少一个红外线发射晶片发出红外线信号。
[0015]较佳地，前述红外线遥控装置，其中还包含一与该电路结构电连接的无线区域网路(W1-Fi)接收元件，该无线区域网路接收元件与该电路结构电连接而可接收一储存有相关于遥控频率内码的无线信号。
[0016]较佳地，前述红外线遥控装置，其中还包含一成半球状并可供红外线信号通过的壳座。
[0017]较佳地，前述红外线遥控装置，其中该电路板还包括多个分别包覆所述红外线发射晶片并连结于该板体且能透光的树脂块。
[0018]本实用新型的有益效果在于:该电路板具有利用表面粘着技术固定的所述红外线发射晶片，大幅缩小装置整体体积，也简化生产流程而降低生产成本，同时，发出的红外线信号强度在空间中分布均匀，信号传输效率较高。
【【附图说明】】
[0019]图1是说明一种传统的红外线遥控装置的一架构示意图。
[0020]图2是说明本实用新型红外线遥控装置的一实施例的一立体示意图。
【【具体实施方式】】
[0021 ]下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明:
[0022]参阅图2，本实用新型红外线遥控装置的一实施例包含一壳座2、一电路板3、一接收控制元件4、一红外线接收元件5、一储存元件6，及一无线区域网路接收元件7，用于发出红外线信号以远端遥控家电设备。
[0023]该壳座2成半球状并可供红外线信号通过，界定一容设该电路板3、该接收控制元件4、该红外线接收元件5、该储存元件6，及该无线区域网路接收元件7的容置空间20。
[0024]该电路板3包括一成方形的板体31、一设置于该板体31的电路结构32、多个红外线发射晶片33，及多个透光的树脂块34，该板体31是多层基板，该电路结构32形成于该板体31，所述红外线发射晶片33分别以表面粘着方式，并配合以所述树脂块34包覆所述红外线发射晶片33地设置于该板体31，同时与该电路结构32电连接，较佳地，所述红外线发射晶片33平均分布于一圆周上，而能均匀向四周传输红外线信号，在本实施例中，所述红外线发射晶片33的数量是三个，且等间距地排列而概成三角形状态，进而使所述红外线发射晶片33所发出的红外线信号通过该壳座2成半球型区域传送，而使红外线信号强度分布均匀。
[0025]该接收控制元件4、该红外线接收元件5、储存元件6、无线区域网路(W1-Fi)接收元件7等分别是具有预定功能的IC晶片封装而成，再分别焊粘于该板体31上。
[0026]该接收控制元件4为一中央处理单元或一微处理器，用于令所述红外线发射晶片33中的至少一个发出红外线信号。
[0027]该红外线接收元件5设置于该板体31的边缘并与该电路结构32电连接，用于自外部接收一储存有相关于遥控频率内码的红外线信号，并将该红外线信号储存于该储存元件6中，以供该接收控制元件4读取，此部分在后面再详细说明。
[0028]该储存元件6位于所述红外线发射晶片33中的其中二个红外线发射晶片33间地设置于该板体31上，并与该电路结构32电连接，用于储存该红外线接收元件5接收到的该红外线信号的遥控频率内码。
[0029]该无线区域网路(W1-Fi)接收元件7位于该板体31上，且与该储存元件6间隔设置，并与该电路结构32电连接，用于接收一储存有相关于遥控频率内码的无线信号。
[0030]特别地，上述本实用新型红外线遥控装置的实施例在操作学习遥控器的遥控功能时，将该遥控器对准于该红外线接收元件5，令该红外线接收元件5接收一储存有该遥控器的遥控频率内码的红外线信号，并使该遥控器的遥控频率内码储存于该储存元件6。
[0031]当本实用新型红外线遥控装置的实施例在完成学习该遥控器后，该接收控制元件4可接收一控制信号并如该遥控频率内码令该其中至少一个红外线发射晶片33发出红外线信号，借此遥控一原可受该遥控器操控的家电设备，而远端遥控该家电设备。
[0032]特别值得一提的，本实用新型红外线遥控装置的实施例的所述红外线发射晶片33是借由表面粘着技术设置于该板体31并与该电路结构32电连接，因此，无须如传统的红外线遥控装置一般，需先将发光二极管晶片封装成红外线发射元件12，接着再焊粘于电路板上，因此，可以节省晶片封装成元件的制程程序、降低生产成本，也可以缩减晶片封装成元件的体积，从而缩减整体红外线遥控装置的体积，达成电气产品走向轻、薄、小巧的方向的目标。
[0033]综上所述，本实用新型主要是提供一种直接将红外线发射晶片33以表面粘着技术设置于电路板，进而缩减整体体积的红外线遥控装置，以改善现有的红外线遥控装置体积较大、生产流程较为繁琐，且发出的红外线信号强度分布不均匀的缺点，确实可达到本实用新型的目的。
【主权项】
1.一种红外线遥控装置，其特征在于:包含: 一电路板，包括一板体、一设置于该板体的电路结构，及多个分别以表面粘着方式设置于该板体并与该电路结构电连接的红外线发射晶片;及 一接收控制元件，设置于该板体并与该电路结构电连接，用于接收一控制信号而令所述红外线发射晶片中的其中至少一个发出红外线信号。2.如权利要求1所述的红外线遥控装置，其特征在于:所述红外线发射晶片平均分布于一圆周上。3.如权利要求2所述的红外线遥控装置，其特征在于:所述红外线发射晶片的数量是三个，所述红外线发射晶片等间距地排列。4.如权利要求1所述的红外线遥控装置，其特征在于:还包含一设置于该板体的边缘的红外线接收元件，该红外线接收元件与该电路结构电连接而可接收一储存有相关于遥控频率内码的红外线信号。5.如权利要求4所述的红外线遥控装置，其特征在于:还包含一设置于该板体并与该电路结构电连接的储存元件，该储存元件储存该红外线接收元件接收到的该红外线信号的遥控频率内码，且该接收控制元件依据该遥控频率内码令该其中至少一个红外线发射晶片发出红外线信号。6.如权利要求1所述的红外线遥控装置，其特征在于:还包含一与该电路结构电连接的无线区域网路接收元件，该无线区域网路接收元件与该电路结构电连接而可接收一储存有相关于遥控频率内码的无线信号。7.如权利要求5或6所述的红外线遥控装置，其特征在于:还包含一成半球状并可供红外线信号通过的壳座。8.如权利要求7所述的红外线遥控装置，其特征在于:该电路板还包括多个分别包覆所述红外线发射晶片并连结于该板体且能透光的树脂块。
【文档编号】G08C23/04GK205486769SQ201620110145
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年2月3日
【发明人】倪文禄
【申请人】艾法科技股份有限公司