专利名称：一种小体积电子盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子盘，特别是涉及一种小体积电子盘。
背景技术：
随着电子产品不断向小体积方向发展，存储器的体积成为存储器的一个重要属性，但现有的电子盘PCB板上各元件布局不合理，如图1所示，其控制器2的高度明显高于其他部件，导致PCB板1的空间没有的到充分的利用。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种小体积电子盘，合理安排PCB板上电路布局，缩小电子盘体积。本实用新型的技术问题通过以下技术方案予以解决一种小体积电子盘，包括PCB板、固定在PCB板上的控制器、以及IDE接口座；所述PCB板的一侧边缘设有金属触点，所述IDE接口座包括与所述金属触点相对应的金属触片，其中，位于所述控制器正下方的金属触点短于位于所述控制器侧下方的金属触点，位于所述控制器正下方的金属触片短于位于所述控制器侧下方的金属触片。优选地，位于所述控制器正下方的金属触点的长度是位于所述控制器侧下方的金属触点的长度的1/2 2/3，位于所述控制器正下方的金属触片的长度是所述控制器侧下方的金属触片的长度的1/2 2/3。本实用新型与现有技术相比，通过该段控制器正下方的金属触点的长度，将控制器的固定位置向下移，避免了控制器的高度明显高于其他元件，从而可以相应的改小PCB 板的宽度。
图1是现有技术的电子盘的结构分解图；图2是本实用新型具体实施方式
的电子盘结构分解图；图3是本实用新型具体实施方式
的电子盘装配状态的结构图。
具体实施方式
下面对照附图并结合优选具体实施方式
对本实用新型进行详细的阐述。如图2、3所示，本实施方式的电子盘由PCB板1、控制器2和IDE接口座3组成，控制器2固定在PCB板1上，PCB板的一侧设有金属触点4用于与IDE接口座3的金属触片 5连接，由于控制器2的体积较大，本实施例将控制器2正下方的金属触点及对应IDE接口座5的金属触片改短，使得位于控制器2正下方的金属触点4短于位于控制器2侧下方的金属触点4，位于控制器正下方的金属触片5短于位于控制器侧下方的金属触片5，这样就能够将控制器2的固定位置向下移，从而缩小PCB版的宽度。[0013]如果控制器2正下方的金属触点过短容易导致接触不良，而过长则效果不明显， 因此，优选位于控制器2正下方的金属触点4的长度为位于控制器2侧下方的金属触点4 的长度的1/2 2/3，位于控制器2正下方的金属触片5的长度为控制器2侧下方的金属触片5的长度的1/2 2/3。以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种小体积电子盘，包括PCB板、固定在PCB板上的控制器、以及IDE接口座；所述 PCB板的一侧边缘设有金属触点，所述IDE接口座包括与所述金属触点相对应的金属触片， 其特征在于位于所述控制器正下方的金属触点短于位于所述控制器侧下方的金属触点， 位于所述控制器正下方的金属触片短于位于所述控制器侧下方的金属触片。
2.根据权利要求1所述的小体积电子盘，其特征在于位于所述控制器正下方的金属触点的长度是位于所述控制器侧下方的金属触点的长度的1/2 2/3，位于所述控制器正下方的金属触片的长度是所述控制器侧下方的金属触片的长度的1/2 2/3。
专利摘要本实用新型公开了一种小体积电子盘，包括PCB板、固定在PCB板上的控制器、以及IDE接口座；所述PCB板的一侧边缘设有金属触点，所述IDE接口座包括与所述金属触点相对应的金属触片，其特征在于位于所述控制器正下方的金属触点短于位于所述控制器侧下方的金属触点，位于所述控制器正下方的金属触片短于位于所述控制器侧下方的金属触片。
文档编号G11B33/12GK202307144SQ201120387259
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月12日 优先权日2011年10月12日
发明者杜建生, 潘义军, 潘学 申请人:深圳市生华达海普科技有限公司