专利名称：悬架用基板、悬架、带磁头的悬架和硬盘驱动器、以及悬架用基板的制造方法
技术领域：
本发明涉及悬架(suspension)用基板、悬架、带磁头的悬架和硬盘驱动器、以及悬架用基板的制造方法，尤其涉及使层叠的布线层之间的绝缘层的表面的平坦性提高的悬架用基板、悬架、带磁头的悬架和硬盘驱动器、以及悬架用基板的制造方法。
背景技术：
一般来说，硬盘驱动器(HDD)具有安装有磁头浮动块的悬架用基板，该磁头浮动块向存储数据的磁盘(disk)写入数据并从该磁盘读出数据。该悬架用基板具有多个布线层、和设置在安装磁头浮动块的安装区域的附近的多个布线焊盘(pad)，各布线焊盘分别连接于布线层。通过这些布线焊盘分别连接于磁头浮动块的浮动块焊盘，与磁头浮动块进行数据交接。近年来，随着HDD的大容量化、信息传递速度的高速化，要求悬架用基板中的布线的多线化、微细化、层叠化。例如，为了抑制产生串扰，提出了一种悬架用基板，具有金属基板、形成于金属基板上的第I绝缘层、在第I绝缘层上隔开预定间隔形成的一对第I布线层、以覆盖第I布线层的方式形成的第2绝缘层、和在第2绝缘层上隔开预定间隔形成的一对第2布线层(例如参照专利文献1、2)。但是，在这样现有的具有层叠化布线的悬架用基板中，第2绝缘层，由于形成在第I绝缘层及第I布线层上，所以成为追随由第I绝缘层的表面及第I布线层的表面产生的台阶差的形状，在第2绝缘层的表面产生凹凸。在这样的第2绝缘层的凹凸表面上形成第2布线层的情况下，会产生第2布线层的位置偏移、或产生第2布线层的图案不良。结果，存在第I布线层和第2布线层中的阻抗变得不稳定的问题。专利文献1:日本特开2009 - 188379号公报专利文献2:日本特开2004 - 133988号公报
发明内容
本发明的目的在于，提供一种能够使层叠的布线层之间的绝缘层的表面的平坦性提高、使布线层中的阻抗稳定的悬架用基板、悬架、带磁头的悬架和硬盘驱动器、以及悬架用基板的制造方法。本发明的悬架用基板，包括:金属基板；设于所述金属基板上的第I绝缘层；设于所述第I绝缘层上的第I布线层；设于所述第I绝缘层及所述第I布线层上的第2绝缘层；和设于所述第2绝缘层上的第2布线层，在将所述第I布线层的厚度和所述第I布线层上的所述第2绝缘层的厚度的合计设为Tl，将在距所述第I布线层预定距离、所述第2绝缘层的表面成为平坦的位置的所述第2绝缘层的厚度设为T2时，满足Tl 一 T2 < 4.5 μ m。本发明的悬架用基板中，所述T2，是在距所述第I布线层预定距离、所述第2绝缘层的表面平坦的位置的所述第2绝缘层的最小厚度。
本发明的悬架用基板中，所述第I布线层的厚度为3μπι以上且7μπι以下。本发明的悬架用基板中，在所述第I绝缘层上设置一对所述第I布线层，在将位于所述一对第I布线层之间的所述第2绝缘层的厚度设为Τ3时，满足Tl 一 Τ3 < 4.5 μ m。本发明的悬架用基板中，所述第2布线层包括:在与所述第I布线层同一平面上设置的第I部分、和设于所述第2绝缘层上的第2部分，所述第2部分相对于所述第I布线层不平行，隔着所述第2绝缘层跨过所述第I布线层。本发明的悬架用基板中，所述第2布线层相对于所述第I布线层平行，并且设于该第I布线层的上方。本发明是一种悬架，其特征在于，具有悬架用基板。本发明是一种带磁头的悬架，其特征在于，具有悬架、和安装于该悬架的浮动块
(叉7 4夕')。本发明是一种硬盘驱动器，其特征在于，具有带磁头的悬架。本发明的悬架用基板的制造方法，包括:在金属基板上形成第I绝缘层的工序；在所述第I绝缘层上形成多个第I布线层的工序；在所述第I绝缘层及所述多个第I布线层上涂布具有第I粘度的第I树脂材料并使其干燥，从而形成第2绝缘层的工序；在所述第2绝缘层上形成第2布线层的工序；和在所述第2绝缘层及所述第2布线层上涂布具有比所述第I粘度低的第2粘度的第2树脂材料并使其干燥，从而形成保护层的工序。本发明的悬架用基的制造方法中，在将所述第I布线层的厚度和所述第I布线层上的所述第2绝缘层的厚度的合计设为Tl，将在距所述第I布线层预定距离、所述第2绝缘层的表面成为平坦的位置的所述第2绝缘层的厚度设为T2时，满足Tl 一 T2 < 4.5 μ m。本发明的悬架用基板的制造方法中，形成一对所述第I布线层，在将位于所述一对第I布线层之间的所述第2绝缘层的厚度设为T3时，满足Tl 一 T3 < 4.5μπι。本发明的悬架用基板的制造方法中，在所述第I绝缘层及所述第2绝缘层上形成所述第2布线层，使得所述第2布线层相对于所述多个第I布线层在平面上不平行、并且隔着所述第2绝缘层跨过所述多个第I布线层。本发明的悬架用基板的制造方法中，将所述第2布线层形成为相对于所述第I布线层平行、且在该第I布线层的上方。本发明的悬架用基板的制造方法中，所述第I树脂材料为聚酰亚胺前体清漆，所述第I粘度为2000CP以上且5000cP以下。根据本发明，通过用粘性高的材料形成层叠的布线层之间的绝缘层，能够使该绝缘层的表面的平坦性提高。另外，通过使绝缘层的表面的平坦性提高，能够防止绝缘层上的布线层的位置偏移，使布线的阻抗稳定。
图1是本发明的第I实施方式的悬架用基板的俯视图。图2是该第I实施方式的悬架用基板的剖面图。图3是表示第2绝缘层的台阶差与第2布线层的形状是否良好之间的关系的图表。图4是该第I实施方式的悬架用基板的俯视图。
图5是该第I实施方式的悬架用基板的剖面图。图6是表示该第I实施方式中的悬架的一例的俯视图。图7是表示该第I实施方式中的带磁头的悬架的一例的俯视图。图8是表示该第I实施方式中的硬盘驱动器的一例的俯视图。图9是说明该第I实施方式的悬架用基板的制造方法的工序剖面图。图10是接着图9的工序剖面图。图11是接着图10的工序剖面图。图12是接着图11的工序剖面图。图13是接着图12的工序剖面图。图14是接着图13的工序剖面图。图15是接着图14的工序剖面图。图16是接着图15的工序剖面图。图17是接着图16的工序剖面图。图18是接着图17的工序剖面图。图19是接着图18的工序剖面图。图20是接着图19的工序剖面图。图21是接着图20的工序剖面图。图22是本发明的第2实施方式的悬架用基板的剖面图。图23是表示第2绝缘层的台阶差与第2布线层的形状是否良好之间的关系的图表。图24是形成于第2绝缘层上的抗蚀剂图案的SEM照片。图25是组合了本发明的第I实施方式及第2实施方式的悬架用基板的剖面图。
具体实施例方式下面参照
本发明的实施方式。(第I实施方式)图1是本发明的第I实施方式的悬架用基板I的俯视图。如图1所示，悬架用基板1，俯视观察，具有安装浮动块(未图示)的安装区域2、电极焊盘3、以及将安装区域2和电极焊盘3连接的多个布线层(第I布线层10、第2布线层12)。图1是表示悬架用基板I的简略的俯视图，在图1中多个布线层用I根线表示。另外，图1中示出了 2个电极焊盘3，但是实际上设置有与布线层相应的数量的电极焊盘3。电极焊盘3用于悬架用基板I与外部电路的连接。图2中示出了沿图1的A — A线的剖面。S卩，在图2所示的图1的A — A剖面图中，悬架用基板I具有:金属基板20、设于金属基板20上的第I绝缘层22、设于第I绝缘层22上的第I布线层10 (10R、10W)、设于第I绝缘层22及第I布线层10上的第2绝缘层24、设于第2绝缘层24上的第2布线层12 (12R、12W)、和设于第2绝缘层24及第2布线层12上的保护层26。第I布线层10相互隔开预定间隔而设置多个，同样，第2布线层12也相互隔开预定间隔而设置多个。在图2中，示出了一对第I布线层10和一对第2布线层12。并且，各第2布线层12设置在对应的第I布线层10的上方，各第2布线层12相对于对应的第I布线层10平行地延伸。例如，在将第I布线层IOR设为读取用布线、将第I布线层IOW设为写入用布线、将第2布线层12R设为写入用布线、将第2布线层12W设为读取用布线的情况下，能够传送降低了串扰的信号。如图2所示，在悬架用基板I中，在将第I布线层10的厚度和第I布线层10上的第2绝缘层24的厚度的合计设为Tl、将位于一对第I布线层10之间的第2绝缘层24的厚度设为T3时，满足Tl — T3 < 4.5 μ m，第2绝缘层24的表面成为台阶差小的状态。例如，Tl是第I布线层10的厚度和第I布线层10上的第2绝缘层24的最大厚度的合计。另外，例如，T3是位于一对第I布线层10之间的第2绝缘层24的最小厚度。图3表示形成于第2绝缘层24的台阶差(Tl 一 T3)与第2布线层12是否以所希望的形状形成的结果之间的关系。图3中〇符号表示第2布线层12以所希望的形状形成、即是正常图案，X符号表示第2布线层没能以所希望的形状形成、即是不良图案。图3的图表的横轴表不第I布线层10的厚度。从图3可知,若Tl — T3小于4.5 μ m,则能够将第2布线层12以所希望的形状形成。通过这样将Tl和T3如上述那样设定，使第2绝缘层24的表面的台阶差小，从而第2布线层12的形成位置不会产生偏移，能够将第2布线层12在第I布线层10的上方的所希望的位置设置成成为所希望的形状。因此，能够稳定形成第2布线层12，得到所希望的布线阻抗。在图2中，一对第I布线层10之间的距离LI，例如为5μπι以上且100 μ m以下。第I布线层10的厚度只要是能够充分传送信号的厚度即可，例如是3μπι以上且12μπι以下，更优选是3 μ m以上且7 μ m以下。第I布线层10及第2布线层12的宽度例如是5 μ m以上且100 μ m以下。第I布线层10上的第2绝缘层24的厚度只要是能够控制第I布线层10和第2布线层12的阻抗的厚度即可，例如是3 μ m以上且15 μ m以下。图4是表示图1的区域B中的布线层(第I布线层10、第2布线层12)的俯视图。如图4所示、在区域B中，第2布线层12设置成相对于一对第I布线层10在平面上不平行、跨过一对第I布线层10。图5表不沿着图4的C 一 C线的剖面。悬架用基板I具有:金属基板20、设置于金属基板20上的第I绝缘层22、设置于第I绝缘层22上的第I布线层10、设置于第I绝缘层22及第I布线层10上的第2绝缘层24、设置于第2绝缘层24上的第2布线层12、和覆盖第2布线层12地设置的保护层26。第2布线层12设置成隔着第2绝缘层24而跨过一对第I布线层10。第2布线层12包括:设置于第I绝缘层22上(与第I布线层10在同一平面上)的部分、和跨过第I布线层10地设置在第2绝缘层24上的部分。如上所述，在悬架用基板1，将第I布线层10的厚度和第I布线层10上的第2绝缘层24的厚度的合计设为Tl、将位于一对第I布线层10之间的第2绝缘层24的厚度设为T3时，满足Tl 一 T3 < 4.5 μ m，第2绝缘层24的上面成为台阶差小的状态。形成于第2绝缘层24的台阶差(Tl - T3)与跨过第I布线层10的第2布线层12是否以所希望的形状形成的结果，和图3同样。S卩，若Tl 一 T3小于4.5 μ m，则能够将跨过第I布线层10的第2布线层12以所希望的形状形成。 因此，能够使第2绝缘层24的上面的台阶差、凹凸小，能够稳定地形成跨过第I布线层10的第2布线层12，提高第2布线层12的可靠性。由此，能够使布线图案的配列不断路地稳定变化、能够提高布线的引绕自由度。在图4中，一对第I布线层10之间的距离L2例如为5μπι以上且100 μ m以下。如图5所示的、第I布线层10的厚度只要是能够充分传递信号的厚度即可，例如是3μπι以上且12 μ m以下，更优选是3 μ m以上且7 μ m以下。第I布线层10及第2布线层12的宽度例如是5 μ m以上且100 μ m以下。第I布线层10上的第2绝缘层24的厚度只要是能够控制第I布线层10和第2布线层12的阻抗的厚度即可，例如是3 μ m以上且15 μ m以下。接着，说明悬架用基板I的各构成部件。电极焊盘3例如具有:形成于各布线层10、12上的镀镍(Ni)层、和形成于该镀镍层上的锻金(Au)层。作为金属基板20的材料，只要是具有所希望的导电性、弹性以及强度的材料即可，没有特别限定，例如可以使用不锈钢、铝、铍铜、或者其他的铜合金，优选使用不锈钢。作为第I布线层10及第2布线层12的材料，只要是具有所希望的导电性的材料即可，没有特别限定，优选使用铜(Cu)。除了铜之外，只要是具有以纯铜为准的电特性的材料也可以使用。作为第I绝缘层22以及第2绝缘层24的材料，只要是具有所希望的绝缘性的材料即可，没有特别限定，例如，优选使用聚酰亚胺(PI)。作为保护层26的材料，优选使用树脂材料，例如聚酰亚胺(PI)。另外，保护层26的材料既可以使用感光性材料也可以使用非感光性材料。接着，利用图6说明本实施方式中的悬架41。图6所示的悬架41具有:上述的悬架用基板I ;和负载杆(load beam)42,设置在悬架用基板I的与安装区域2相反侧的面(下面)，用于相对于磁盘63 (参照图8)保持后述的浮动块52 (参照图7)。接着，利用图7说明本实施方式中的带磁头的悬架51。图7所示的带磁头的悬架51具有:上述的悬架41 ;和浮动块52，安装于悬架用基板I的安装区域2，在背面设置有多个浮动块焊盘。接着，利用图8说明本实施方式中的硬盘驱动器61。图8所示的硬盘驱动器61具有:壳体62 ;旋转自如地安装于该壳体62、存储数据的磁盘63 ;使该磁盘63旋转的主轴电机(spindle motor)64 ;和带磁头的悬架51,其包括浮动块52,该浮动块52与磁盘63保持所希望的浮动高度(flying height)地接近,对磁盘63写入数据以及从磁盘63读出数据。其中，带磁头的悬架51，能够相对于壳体62移动自如地安装于壳体62，在壳体62安装有使带磁头的悬架51的浮动块52沿着磁盘63上移动的音圈电机65。另外，在带磁头的悬架51与音圈电机65之间连结着臂66。接着，使用图9至图21所示的工序剖面图，说明本实施方式的悬架用基板I的制造方法。在图9至图21中，Ca)表示与图2对应的剖面，(b)表示与图5对应的剖面。首先，如图9所示，准备层叠有作为第I绝缘层22的聚酰亚胺的金属基板20。接着，如图10所示，在第I绝缘层22上形成铬(Cr)及铜(Cu)的溅射层30。接着，如图11所示，在溅射层30的上面及金属基板20的下面形成抗蚀剂31、32。然后，使用光刻法，将抗蚀剂31图案形成为与第I布线层10对应的图案。接着，如图12所示，在抗蚀剂31的开口部通过电镀铜法形成由铜构成的金属膜33。接着，如图13所示，除去抗蚀剂31、32。接着，如图14所示，除去溅射层30中的露出表面的部分。由此，形成具有溅射层30及金属膜33的第I布线层10。在图2中示出了一对布线层10，但是在此设为形成比其多的布线层10。接着，如图15所示，以覆盖第I布线层10的方式在第I绝缘层22及第I布线层10上，涂布用于形成绝缘层的树脂材料。树脂材料是聚酰亚胺前体清漆。然后，使聚酰亚胺前体清漆热干燥、形成第2绝缘层24。另外，在此涂布的聚酰亚胺前体清漆优选具有高粘度，例如，具有500cP (厘泊)以上且5000cP以下、更优选2000cP以上且5000cP以下的粘度。在粘度小于2000cP的情况下，在涂布后容易产生涂布不均，难以得到所希望的膜厚。而在粘度大于5000cP的情况下，涂布树脂材料的装置的喷出量不均匀，涂布变得困难。因此，形成第2绝缘层24的树脂材料的粘度优选为2000cP以上且5000cP以下。聚酰亚胺前体清漆涂布在由第I绝缘层22的表面及第I布线层10的表面产生的台阶差上。但是，由于在该工序中涂布的聚酰亚胺前体清漆的粘度高，所以不会成为十分追随台阶差的形状。因此，在将第I布线层10的厚度和第I布线层10上的第2绝缘层24的厚度的合计设为Tl、将位于第I布线层10之间的第2绝缘层24的厚度设为T3时，能够形成Tl 一 T3 < 4.5 μ m这样的、表面的台阶差小的第2绝缘层24。接着，如图16所示，在第2绝缘层24上形成铬(Cr)及铜(Cu)的溅射层34。接着，如图17所示，在溅射层34的上面及金属基板20的下面形成抗蚀剂35、36。然后，使用光刻法，将抗蚀 剂35图案形成为与第2布线层12对应的图案。在图17 (a)中，以在第I布线层10的上方形成与第I布线层平行的开口部的方式抗蚀剂35被图案形成。另外，在图17 (b)中，以形成与第I布线层10在平面上正交(不平行)的开口部的方式抗蚀剂35被图案形成。抗蚀剂35，由于形成在表面的台阶差小的第2绝缘层24上，所以容易进行图案形成，能够在所希望的位置形成开口部。接着，如图18所示，在抗蚀剂35的开口部，通过电镀铜法形成由铜构成的金属膜37。接着，如图19所示，除去抗蚀剂35、36。接着，如图20所示，除去溅射层34中的露出表面的部分。由此，形成具有溅射层34及金属膜37的第2布线层12。接着，如图21所示，以覆盖第2布线层12的方式，在第2绝缘层24及第2布线层12上涂布用于形成保护层的树脂材料。树脂材料是聚酰亚胺前体清漆。然后，使聚酰亚胺前体清漆热干燥、形成保护层26。另外，在此涂布的聚酰亚胺前体清漆具有比图14所示的工序中涂布的聚酰亚胺前体清漆低的粘度。因此，如图21 (a)所示，保护层26成为追随由第2绝缘层24的表面及第2布线层12的表面产生的台阶差的形状。虽然之后的工序没有图示，但是使第I布线层10及第2布线层12的端部露出，实施镀镍及镀金，形成与外部电路连接用的电极焊盘3、及与在安装区域2中设于浮动块52的浮动块焊盘连接用的布线焊盘。然后，在金属基板20的下面形成图案状的抗蚀剂，从抗蚀剂的开口部起使用氯化铁(III)水溶液等腐蚀液对金属基板20进行蚀刻，除去抗蚀剂，从而得到本实施方式的悬架用基板I。在这样得到的悬架用基板I的下面安装负载杆42，得到图6所示的悬架41。在该悬架41的安装区域2，安装在背面设有多个浮动块焊盘的浮动块52，得到图7所示的带磁头的悬架51。 在该情况下，浮动块52的浮动块焊盘与设置于各布线层10、12的端部的布线焊盘连接。进而，该带磁头的悬架51被安装于硬盘驱动器61的壳体62，得到图8所示的硬盘驱动器61。在图8所示的硬盘驱动器61中进行数据的读出及写入时，带磁头的悬架51的浮动块52利用音圈电机65而沿着磁盘63上移动，与利用主轴电机64而旋转的磁盘63保持所希望的浮动高度地接近。由此，在浮动块52和磁盘63之间，经由浮动块焊盘以及布线焊盘进行数据的交接。在此期间，通过在悬架用基板I的安装区域2的布线焊盘和电极焊盘3之间连接的各布线层10、12，传送电信号。这样，根据第I实施方式，用粘性高的材料形成悬架用基板I的第2绝缘层24，使第2绝缘层24的表面的平坦性提高。在表面的台阶差小的第2绝缘层24上，能够容易进行抗蚀剂35的图案形成，所以能够防止第2布线层12的位置偏移。因此，能够在第2绝缘层24上稳定形成第2布线层12，得到所希望的布线阻抗。另外，能够容易形成如图4所示的、跨过第I布线层10的第2布线层12。(第2实施方式)图22表示本发明的第2实施方式的悬架用基板的剖面。图22所示的剖面是沿着图1的A — A线的剖面。在图22中，对于与图2所示的第I实施方式相同的部分标注相同标记，省略说明。如图22所不,悬架用基板I具有:金属基板20、设置于金属基板20上的第I绝缘层22、设置于第I绝缘层22上的第I布线层10、设置于第I绝缘层22及第I布线层10上的第2绝缘层24、设于第2绝缘层24上的第2布线层12、和设于第2绝缘层24及第2布线层12上的保护层26。第I布线层10、第2布线层12也可以设置2个以上。在悬架用基板I中，在将第I布线层10的厚度和第I布线层10上的第2绝缘层24的厚度的合计设为Tl、将在距第I布线层10预定距离、第2绝缘层24的表面成为平坦的位置的第2绝缘层24的厚度设为T2时，满足Tl 一 T2 < 4.5 μ m，第2绝缘层24的表面成为平坦性高的状态。第2绝缘层24的表面成为平坦的位置，例如是第2绝缘层24的厚度(第I绝缘层22的上面与第2绝缘层24的上面之间的距离)为最小的位置。另外，例如，Tl是第I布线层10的厚度和第I布线层10上的第2绝缘层24的最大厚度的合计。另外，在图22的左右方向的端部，第2绝缘层24具有锥形状、或阶段状地变薄的情况下，第2绝缘层24的厚度在端部成为最小。因此，在这样的情况下，优选将除去了端部的区域中的第2绝缘层24的最小厚度设为T2。另外，可以将在第I布线层10的图22左方的第2绝缘层24的最小厚度、和在右方的第2绝缘层24的最小厚度的平均值设为T2。图23表示形成于第2绝缘层24的台阶差(Tl — T2)与第2布线层12是否以所希望的形状形成的结果之间的关系。在图23中，〇符号表示第2布线层12以所希望的形状形成、即是正常图案，X符号表示第2布线层未能以所希望的形状形成、即是不良图案。图23的图表的横轴表示第I布线层10的厚度。从图23可知，若Tl 一 T2小于4.5 μ m，则能够将第2布线层12以所希望的形状形成。第2布线层12的图案形状是否良好取决于在形成第2布线层12时设置的抗蚀剂图案的形状。如上述第I实施方式说明那样，第2布线层12通过如下形成:在第I绝缘层24上形成溅射层34 (图16)，在溅射层34上形成抗蚀剂35并进行图案形成(图17)，在抗蚀剂35的开口部通过电镀铜法形成金属膜37 (图18)，除去抗蚀剂35 (图19)，除去溅射层34中的露出表面的部分(图20)。进而，在第2布线层12上形成保护层26 (图21)。若形成于第2绝缘层24的台阶差(Tl - T2)大，则在抗蚀剂35的图案形成时，不能够精度高地形成开口部。图24 (a)表示第I布线层10的厚度为13.5 μ m、Tl 一 T2为
8.3 μ m时的抗蚀剂35的开口部的SEM照片。从图24 (a)可知，若形成于第2绝缘层24的台阶差(Tl - T2)大，则在露出溅射层34的开口部残留抗蚀剂35。这是由于，使抗蚀剂35固化的入射光因第2绝缘层24的表面的台阶差而发生散射而产生的。在开口部残留有抗蚀剂35的状态下在溅射层34上形成金属膜37的情况下，会产生第2布线层12的形状不良。但是，若使形成于第2绝缘层24的台阶差(Tl - T2)小于4.5 μ m，使第2绝缘层24的表面的平坦性高，则在抗蚀剂35的图案形成时，能够高精度地形成开口部。图24 (b)表示第I布线层10的厚度为6.8 μ m、Tl — T2为3.8 μ m时的抗蚀剂35的开口部的SEM照片。从图24 (b)可知，抗蚀剂35的开口部高精度地形成，在从这样的开口部露出的溅射层34上形成金属膜37的情况下，能够得到所希望的形状的第2布线层12。本实施方式的悬架用基板，可以用与上述第I实施方式同样的方法制造。通过将用于形成第2绝缘层24的聚酰亚胺前体清漆的粘度设为500cP以上且5000cP以下、更优选2000cP以上且5000cP以下，从而能够形成如下的表面的平坦性高的第2绝缘层24:在将第I布线层10的厚度和第I布线层10上的第2绝缘层24的厚度的合计设为Tl、将在距第I布线层10预定距离、表面成为平坦的位置的第2绝缘层24的厚度设为T2时，Tl 一T2 < 4.5 μ mD另外，从图23可知，第I布线层10的厚度对Tl 一 T2有影响。为使Tl 一 Τ2< 4.5 μ m,优选第I布线层10的厚度为7 μ m以下。另外，第I布线层10的厚度优选为3 μ m以上，以能够充分传递信号。这样，根据第2实施方式，用粘性高的材料形成悬架用基板I的第2绝缘层24，使第2绝缘层24的表面的平坦性提高。在表面的平坦性高的第2绝缘层24上，能够容易进行抗蚀剂35的图案形成，所以能够形成所希望的形状的第2布线层12。因此，能够在第2绝缘层24上稳定形成第2布线层12，得到所希望的布线阻抗。也可以将上述第I实施方式和第2实施方式组合。即，如图25所示，在将第I布线层10的厚度和第I布线层10上的第2绝缘层24的厚度的合计设为Tl、将位于一对第I布线层10之间的第2绝缘层24的厚度设为T3、将在距第I布线层10预定距离、第2绝缘层24的表面成为平坦的位置的第2绝缘层24的厚度设为T2时，满足Tl 一 T3 < 4.5 μ m且Tl 一 T2 < 4.5 μ m。通过设为这样的构成，能够在第2绝缘层24上更稳定形成第2布线层12，得到所希望的布线阻抗。另外，本发明不限定于上述实施方式，在实施阶段可以在不脱离其主旨的范围内对构成要素变形来将其具体化。另外，可以通过适当组合上述实施方式公开的多个构成要素，来形成各种发明。例如，可以从实施方式所示的全部构成要素中删除某几个构成要素。并且，可以适当组合不同的实施方式中的构成要素。附图标记说明I 悬架用基板2安装区域3 电极焊盘10 第I布线层12 第2布线层20 金属基板22 第I绝缘层24 第2绝缘层26 保护层30 溅射层
31、32 抗蚀剂33 金属膜34 溅射层35、36 抗蚀剂37 金属膜41 悬架42 负载杆51 带磁头的悬架52 浮动块61 硬盘驱动器62 壳体63 磁盘64 主轴电机65 首圈电机66 臂
权利要求
1.一种悬架用基板，其特征在于，包括: 金属基板； 设于所述金属基板上的第I绝缘层； 设于所述第I绝缘层上的第I布线层； 设于所述第I绝缘层及所述第I布线层上的第2绝缘层；和 设于所述第2绝缘层上的第2布线层， 在将所述第I布线层的厚度和所述第I布线层上的所述第2绝缘层的厚度的合计设为Tl，将在距所述第I布线层预定距离、所述第2绝缘层的表面成为平坦的位置的所述第2绝缘层的厚度设为T2时，满足Tl -T2 <4.5ym0
2.根据权利要求1所述的悬架用基板，其特征在于， 所述Τ2，是在距所述第I布线层预定距离、所述第2绝缘层的表面平坦的位置的所述第2绝缘层的最小厚度。
3.根据权利要求1或2所述的悬架用基板，其特征在于， 所述第I布线层的厚度为3 μ m以上且7 μ m以下。
4.根据权利要求1 3中任一项所述的悬架用基板，其特征在于， 在所述第I绝缘层上设置有一对所述第I布线层， 在将位于所述一对第I布线层之间的所述第2绝缘层的厚度设为T3时，满足Tl - T3< 4.5 μ m0
5.根据权利要求1 4中任一项所述的悬架用基板，其特征在于， 所述第2布线层包括:在与所述第I布线层同一平面上设置的第I部分、和设于所述第2绝缘层上的第2部分，所述第2部分相对于所述第I布线层不平行，隔着所述第2绝缘层跨过所述第I布线层。
6.根据权利要求1 4中任一项所述的悬架用基板，其特征在于， 所述第2布线层相对于所述第I布线层平行，并且设于该第I布线层的上方。
7.一种悬架，其特征在于，具有权利要求1 6中任一项所述的悬架用基板。
8.—种带磁头的悬架，其特征在于，具有:权利要求7所述的悬架、和安装于该悬架的浮动块。
9.一种硬盘驱动器，其特征在于，具有权利要求8所述的带磁头的悬架。
10.一种悬架用基板的制造方法，包括: 在金属基板上形成第I绝缘层的工序； 在所述第I绝缘层上形成多个第I布线层的工序； 在所述第I绝缘层及所述多个第I布线层上涂布具有第I粘度的第I树脂材料并使其干燥，从而形成第2绝缘层的工序； 在所述第2绝缘层上形成第2布线层的工序；和 在所述第2绝缘层及所述第2布线层上涂布具有比所述第I粘度低的第2粘度的第2树脂材料并使其干燥，从而形成保护层的工序。
11.根据权利要求10所述的悬架用基板的制造方法，其特征在于， 在将所述第I布线层的厚度和所述第I布线层上的所述第2绝缘层的厚度的合计设为Tl，将在距所述第I布线层预定距离 、所述第2绝缘层的表面成为平坦的位置的所述第2绝缘层的厚度设为T2时，满足Tl -T2 <4.5ym0
12.根据权利要求11所述的悬架用基板的制造方法，其特征在于， 形成一对所述第I布线层， 在将位于所述一对第I布线层之间的所述第2绝缘层的厚度设为Τ3时，满足Tl - Τ3< 4.5 μ m0
13.根据权利要求10 12中任一项所述的悬架用基板的制造方法，其特征在于， 在所述第1绝缘层及所述第2绝缘层上形成所述第2布线层，使得所述第2布线层相对于所述多个第1布线层在平面上不平行、并且隔着所述第2绝缘层跨过所述多个第I布线层。
14.根据权利要求10 12中任一项所述的悬架用基板的制造方法，其特征在于， 将所述第2布线层形成为相对于所述第I布线层平行、且在该第I布线层的上方。
15.根据权利要求10 14中任一项所述的悬架用基板的制造方法，其特征在于， 所述第I树脂材料 是聚酰亚胺前体清漆，所述第I粘度为2000cP以上且5000cP以下。
全文摘要
本发明的课题是，使层叠的布线层之间的绝缘层的表面的平坦性提高、使布线层中的阻抗稳定。悬架用基板(1)具有金属基板(20)、设于金属基板(20)上的第1绝缘层(22)、设于第1绝缘层(22)上的第1布线层(10)、设于第1绝缘层(22)及第1布线层(10)上的第2绝缘层(24)、和设于第2绝缘层(24)上的第2布线层(12)。第2布线层(12)由保护层(26)覆盖。在将第1布线层(10)的厚度和第1布线层(10)上的第2绝缘层(24)的厚度的合计设为T1、将在距第1布线层(10)预定距离、第2绝缘层(24)的表面成为平坦的位置的第2绝缘层(24)的厚度设为T2时，满足T1－T2＜4.5μm。
文档编号G11B21/21GK103180901SQ20118005180
公开日2013年6月26日 申请日期2011年11月2日 优先权日2010年11月2日
发明者西山甚, 成田祐治, 古庄宏树 申请人:大日本印刷株式会社