磁盘驱动器悬架的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种磁盘驱动器悬架。滑动件(11)和微型致动器元件(31，32)设置在挠性件(22)的万向节部(30)上。导电构件(41)包括舌状导电电路部分(41b，41c)，以及不与金属基底(40)交叠的未受支承的导电电路部分(41d，41e)。所述未受支承的导电电路部分(41d，41e)设置在外伸架部分(55)的臂部(51，52)之间。用于减少弯曲刚度的可弯曲部分(41f，41g)分别在未受支承的导电电路部分(41d，41e)中形成。微型致动器元件(31，32)的端部(31a，32a)分别固定到舌形件(90)的支承部分(70，71)。在舌形件(90)的相应支承部分(70，71)及相应的未受支承的导电电路部分(41d，41e)之间设有各个桥接件(100，101)。
【专利说明】
磁盘驱动器悬架
【背景技术】
[0001]本发明涉及一种磁盘驱动器悬架，该磁盘驱动器悬架具有安装有滑动件的舌形件，以及连接于该滑动件的导电构件。
[0002]硬盘驱动器(HDD)用于诸如个人计算机之类的信息处理装置中。硬盘驱动器包括可绕芯轴旋转的磁盘、可绕枢轴转动的托架等。托架包括致动器臂，并构造成通过诸如音圈马达之类的定位马达相对于盘的轨道横向地绕枢轴转动。
[0003]悬架安装在致动器臂上。悬架包括负载梁以及设置成与负载梁叠置的挠性件。构成磁头的滑动件安装在形成于挠性件的远端部附近的万向节部的舌形件上。滑动件设置有用于访问数据、即读取或写入数据的元件(转换器)。导电构件连接到滑动件。负载梁、挠性件、滑动件、导电构件等构成磁头万向节组件。
[0004]如美国专利号6965499 (专利文献I)及美国专利号8000061 (专利文献2)中所披露的，已知一种包括外伸架部分的磁头万向节组件，该外伸架部分在舌形件外包括一对臂部。在这种类型的磁头万向节组件中，导电构件可设置在所述外伸架部分的内部，即，在臂部与舌形件之间。
[0005]为了解决磁盘的记录密度增大的问题，磁头应相对于各个盘的记录表面更精确地定位。为了实现这一目的，已开发了两级致动器(DSA)悬架，这些悬架使用定位马达(音圈马达)和由诸如锆钛酸铅(PZT)之类的压电材料制成的微型致动器元件。另外，如在日本专利申请公开第2010-146631号(专利文献3)和日本专利申请公开第2010-218626号(专利文献4)中所披露的那样，具有安装在挠性件的万向节部上的微型致动器元件的DSA悬架是已知的。
[0006]安装在磁头万向节组件的舌形件上的滑动件需要保持在相对于磁盘记录表面的预定位置(姿态)。由此，舌形件的纵倾刚度与侧倾刚度必须是恰当的。如专利文献I和2中所披露的，在导电构件设置在外伸架部分内部的情形中，舌形件的运动易受导电构件的刚度的影响。例如，当导电构件的弯曲刚度较高时，舌形件的纵倾刚度与侧倾刚度趋于较闻。
[0007]因此，构思了一种对策，通过在导电构件的一部分中形成可弯曲部分来降低导电构件的弯曲刚度。但是，包含可弯曲部分的导电构件存在一个问题，即由于刚度低该导电构件容易振动。具体地说，在如专利文献3和4中所述的包含安装在万向节部上的微型致动元件的DSA悬架中，舌形件和导电构件容易在微型致动元件被致动时振动就成为一个问题。
[0008]如果导电构件固定到形成于外伸架部分的一部分中的突起部(例如如专利文献2中所述的)，则有可能减少导电构件的振动。但是，如果导电构件的可弯曲部分固定到外伸架部分，连接外伸架部分的振动模式与导电构件的振动模式则会增强振动，这可在万向节部中产生巨大的振动。
【发明内容】
[0009]由此，本发明的一个目的在于提供一种能够防止万向节部和导电构件振动的磁盘驱动器悬架。
[0010]根据一个实施例，磁盘驱动器悬架包括:负载梁；具有由负载梁支承的金属基底的挠性件，该挠性件包括安装有滑动件的舌形件以及在舌形件两侧形成的一对臂部；以及连接到所述滑动件的导电构件，其中所述导电构件包括由电绝缘树脂制成的绝缘层以及在绝缘层上形成的导体，还包括不与金属基底交叠的未受支承的导电电路部分，以及在所述未受支承的导电电路部分和舌形件之间使所述未受支承的导电电路部分及的舌形件彼此连接的桥接件。
[0011]根据本实施例的结构，不仅可以通过桥接件减少导电构件的未受支承的导电电路部分的可弯曲部分等的振动，还能改善万向节部的舌形件的抗偏刚度。另外，可以改善万向节部的振动特性，例如防止由连接组成外伸架部分的臂部与未受支承的导电电路部分所引起的振动增强。
[0012]在上述实施例的悬架中，桥接件由树脂形成，与绝缘层是相同的材料。另外，所述未受支承的导电电路部分可包括分别朝向臂部突出的弯曲的可弯曲部分，并且桥接件可分别连接到所述可弯曲部分。作为示例，桥接件包括沿着臂部的桥接本体，分别从桥接本体的一端延伸到舌形件的一侧端部，以及分别从桥接本体的另一端延伸至未受支承的导电部分的另一侧端部。可在相应的桥接本体与相应的未受支承的导电电路部分之间形成各个开口部分。
[0013]另外，本实施例的悬架可包括一对设置在舌形件上的微型致动元件，其中，舌形件可包括一对支承部分，所述微型致动元件的端部分别固定到该一对支承部分，并且桥接件可分别连接到所述支承部分。一个示例舌形件包括第一舌部、第二舌部以及形成于所述第一舌部和第二舌部之间的铰接部，滑动件的前侧部分设置在第一舌部上，滑动件的尾侧部分设置在第二舌部上。铰接部比第一和第二舌部窄，且可枢转地连接第一舌部和第二舌部。由与桥接件相同的材料树脂所形成的各限制构件可设置在第二舌部与挠性件的固定部分之间。
[0014]在下面的说明书中将提出本发明的其它目的和优点，这些其它目的和优点部分地将从说明书中变得明白，或可通过对本发明的实践来学到。借助于在下文中特别指出的手段和组合，可实现和达到本发明的目的和优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]包含于此并构成本说明书一部分的附图示出本发明的实施例，它与上面给出的总体描述和下面给出的对实施例的详细描述一起用来揭示本发明的原理。
[0016]图1是磁盘驱动器的一个例子的立体图；
[0017]图2是图1所示的磁盘驱动器的局部剖视图；
[0018]图3是根据一个实施例的磁盘驱动器悬架的立体图；
[0019]图4是图3所示的悬架的微型致动器安装部的立体图；
[0020]图5是从与图4相对的一侧看的、图4所示的微型致动器安装部的立体图；
[0021]图6是图5所示的微型致动器安装部的平面图；
[0022]图7是从与图5相对的一侧看的、图5所示的微型致动器安装部的仰视图；
[0023]图8是图7所示的微型致动器安装部的局部放大图；
[0024]图9是悬架的导电构件的局部剖视图；
[0025]图10是图4所示的微型致动器安装部的局部剖视图；
[0026]图11是示出负载梁和万向节部的一部分的剖视图；
[0027]图12是图5所示的微型致动器安装部的挠性件的平面图；
[0028]图13是示意地示出微型致动器元件被致动的微型致动器安装部的平面图；以及
[0029]图14是示出了微型致动器安装部的振动特性的图示。
【具体实施方式】
[0030]现将参照图1至14描述根据本发明的一个实施例的磁盘驱动器悬架。
[0031]图1中所示的磁盘驱动器(HDD) I包括壳体2、可绕芯轴3转动的磁盘4、可绕枢轴5转动的托架6以及用于致动托架6的定位马达(音圈马达)7等。用未示出的盖子来密封壳体2。
[0032]图2是示意地示出磁盘驱动器I的一部分的剖视图。如图1和2中所示，托架6设有臂(托架臂)8。在各个臂8的远端部处安装有悬架10。构成磁头的滑动件11设置在该悬架10的远端处。当各个磁盘4以高速旋转时，随着空气流入磁盘4和滑动件11之间而在磁盘4与滑动件11之间形成有空气轴承。
[0033]如果托架6由定位马达7转动,悬架10相对与磁盘4径向地运动,而滑动件11由此移动到磁盘4的预期轨迹。
[0034]图3示出两级致动器(DSA)型的悬架10。该悬架10包括固定到托架6的对应臂8(图1和2)上的基板20、负载梁21、具有导体的挠性件22、位于悬架10的远端附近的致动器安装部23等。凸台部分20a形成于基板20上。所述凸台部分20a插设到在各臂8中形成的孔8a (图2)中。
[0035]在图3中通过箭头X表示的方向是负载梁21的纵向、S卩，悬架10的纵向(前后方向)。箭头Y表示摆动方向(即，滑动件11的横向)。在负载梁21的近侧部(后端部)上形成有能沿厚度方向弹性变形的弹性部25。挠性件22沿负载梁21设置。
[0036]如从滑动件11的侧面所看到的，图4是设置在悬架10的远端部分处的微型致动器安装部23的立体图。在构成磁头的滑动件11的端部处设有诸如磁阻(MR)元件的元件28，这些元件能执行磁信号和电信号之间的转换。通过这些元件28，进行诸如将数据写入磁盘4或者从磁盘4读取数据的访问。滑动件11、负载梁21、挠性件22等构成磁头万向节组件。
[0037]微型致动器安装部23包括形成于挠性件22的远端部上的万向节部30和一对分别设置在滑动件11的相对侧的微型致动器元件31和32。所述微型致动器元件31和32具有在摆动方向上精密地枢转滑动件11的功能。
[0038]图5是从与图4相对的一侧看的微型致动器安装部23的立体图。图6是图5的微型致动器安装部的平面图。图7是从与图6相对的一侧看的微型致动器安装部23的仰视图。图8是图7的部件的放大图。
[0039]万向节部30包括第一表面30a (图5和11)和第二表面30b (图4和11)。第一表面30a对负载梁21相对。第二表面30b在第一表面30a的相反侧上。滑动件11和微型致动器元件31和32设置在第二表面30b上。
[0040]挠性件22包括金属基底40和导电构件41。金属基底40由不锈钢薄板制成。导电构件41沿金属基底40设置。金属基底40具有例如20 μ m (12至25 μ m)的厚度。金属基部40通过固定装置固定到负载梁21，固定装置诸如是第一焊点Wl (图3、6等)和第二焊点W2 (图3到7)。焊点Wl和W2例如通过激光焊接形成的。挠性件22包括第一固定部分22a和第二固定部分22b。第一固定部分22a通过焊点Wl在悬架10的沿前后方向的中间部分处固定到负载梁21。第二固定部分22a通过焊点W2在挠性件22的远端部附近的位置处固定到负载梁21。挠性件22的后部22c (图3)从基板20的前端向后延伸。
[0041]如图5至7所示，金属基底40包括第一臂部(第一伸出架)51和52，以及第二臂部(第二伸出架)53和54。所述第一臂部51和52毗邻于第一固定部分22a。所述第二臂部53和54 Btt邻于第二固定部分22b。第一臂部51和52以及第二臂部53和54构成用于弹性支承滑动件11的外伸架部分55。
[0042]如图8所示，在导电构件41的两侧分别设置有用于微型致动器元件31和32的导体57和58。在导体57和58的远端分别设置端子57a和58a，并且端子57a和58a分别与微型致动器元件31和32电气连接。
[0043]图9示出金属基部40和导电构件41的剖视图的示例。导电构件41包括绝缘层60、写入导体61、读取导体62和覆盖层63。绝缘层60由诸如聚酰亚胺的电气绝缘树脂PI制成。导体61和62形成于绝缘层60上。覆盖层63由诸如聚酰亚胺的电气绝缘树脂制成。在图7和8所示的导电构件41中省略了覆盖层63。
[0044]写入导体61和读取导体62连接到滑动件11的元件28 (图4)。例如，绝缘层60为10μ--(5到20 μ m)厚，导体61和62为9μπι(4到15 μ m)厚；而覆盖层63为5μπι(2到10 μ m)厚。金属基底40的厚度为例如12到25 μ m,小于负载梁21的厚度(例如30 μ m)。
[0045]微型致动器元件31包括第一端部31a和第二端部31b，而微型致动器元件32包括第一端部32a和第二端部32b。图4、6和7中所示的箭头Xl表示元件31和32的向前方向，而箭头X2表示其向后方向。元件31和32的第一端部31a和32a分别固定到组成万向节部30的一部分的一对第一支承部70和71。元件31和32的第二端部31b和32b分别固定到组成万向节部30的一部分的一对第二支承部72和73。
[0046]第一支承部70和71由挠性件22的固定部分22a和22b (即固定到负载梁21的部分)通过第一臂部51和52以及第二臂部53和54来支承。第二支承部72和73形成于万向节部30的远端处。
[0047]图10示出了接头部分的剖视图。接头部分用于完成微型致动器元件之一(即微型致动器元件31)的端部31a和31b之间的机械固定与电气连接。由于另外一个微型致动器元件32的端部32a和32b之间的接头部分具有与如图10中所示的相似的结构，微型致动器元件31将作为微型致动器元件的一般示例来描述。
[0048]如图10中所示，微型致动器元件31包括PZT元件80和形成于PZT元件80的周缘表面上的第一电极81和第二电极82。第一电极81形成为从PZT兀件80的一个端表面延伸到其下表面。第二电极82形成为从PZT元件80的另一端表面延伸到其上表面。第一端部31a通过电绝缘粘结剂85的方式固定到第一支承部70。第二端部31b通过电绝缘粘结剂85的方式固定到第二支承部72。
[0049]通过设置在支承部70上的导电粘结剂(例如，银膏)86，图10中所示的第一电极81电气连接到用于微型致动器元件31的导体57的端子57a。通过设置在支承部72上的导电粘结剂(例如，银膏)86，第二电极82电气连接到位于接地侧的导体88。位于接地侧的导体88电气连接到金属基底40。
[0050]如图5、6等中所示，万向节部30包括位于固定侧的第一舌部91、可动的第二舌部92和形成于舌部91和92之间的铰接部93。第一舌部91形成于第一支承部70和71之间。第二舌部92形成于第二支承部72和73之间。用于滑动件11的端子41a(图4和7)形成于第二舌部92上。端子41a与导电构件41的导体(例如，导体61和62)导电。
[0051]铰接部93形成于第一舌部91和第二舌部92之间。支承部70、71、72和73、舌部91和92以及铰接部93都构成金属基部40的一部分，且例如通过蚀刻来形成它们各自的轮廓。第一舌部91和第二舌部92以及铰接部93构成舌形件90，该舌形件90构造成将滑动件11承载于其上。
[0052]图11是在铰接部93所在位置处剖取的负载梁21和万向节部30的局部剖视图。图12是万向节部30的平面图。铰接部93的宽度LI比第一和第二舌部91和92中每个舌部的宽度L2小得多。第一舌部91和第二舌部92分别通过铰接部93可枢转地连接在一起。狭槽94和95分别形成于铰接部93的两侧上。可动的第二舌部92可沿由图12中的箭头A和B所示方向、相对于固定侧上的第一舌部91运动。
[0053]滑动件11的前侧部Ila设置在第一舌部91上。前侧部Ila设置成相对于第一舌部91可动。尾侧部Ilb设置在第二舌部92上。尾侧部Ilb固定到第二舌部92。文中所述的“前侧”是当磁盘4转动时空气流入滑动件11和磁盘4之间的那侧。另一方面，“尾侧”是滑动件11与磁盘4之间的空气流出的那侧。铰接部93形成于滑动件11的中心位置，例如，滑动件11的重心或者滑动件11关于横向和纵向的中心。
[0054]在负载梁21的远端附近形成有凹窝97 (图11)。凹窝97是支承突出部的示例，并且具有向挠性件22的万向节部30突出的凸形表面。凸形表面的顶部(或凹窝97的远端)与铰接部93接触。将万向节部30支承为相对于负载梁21绕铰接部93和凹窝97的远端之间的接触点Pl摆动。
[0055]或者，凹窝可形成于铰接部93上，从而，凹窝的远端与负载梁21接触。也就是说，诸如凹窝的支承突起部所需要的是，该支承突起部应该形成于负载梁21和铰接部93彼此相对的表面上，并且该支承突起部的远端应该与其它表面接触。
[0056]导电构件41包括一对舌状导电电路部分41b和41c，一对未受支承的导电电路部分41d和41e，以及与金属基底40交叠的部分41h和41i (图7)。舌状导电电路部分41b和41c分成在舌形件90上的右部和左部。未受支承的导电电路部分41d和41e分别相对于舌状导电电路部分41b和41c向后延伸。与金属基底40交叠的部分41h和41i分别相对于未受支承的导电电路部分41d和41e向后延伸。在整个导电构件41中，舌状导电电路部分41b和41c是与金属基底40交叠的部分。舌状导电电路部分41b和41c中的每个部分固定到在元件31和32之间的第一舌部91和第二舌部92。在整个导电构件41中，未受支承的导电电路部分41d和41e是不与金属基底40交叠的部分。
[0057]未受支承的导电电路部分41d和41e分别包括可弯曲部分41f和41g。可弯曲部分41f和41g在导电构件41的一部分中纵向地形成。可弯曲部分41f和41g分别朝着第一臂部51和52突出。可弯曲部分41f和41g中的每个部分具有弯曲的结构，并且设置在第一臂部51和52之间。通过将可弯曲部分41f和41g设置在未受支承的导电电路部分41d和41e中，可进一步降低未受支承的导电电路部分41d和41e的弯曲刚度。
[0058]图8以放大的尺寸示出了图7中的微型致动器安装部23的一部分。本实施例的微型致动器安装部23包括桥接件100和101。通过桥接件100和101，导电构件41的未受支承的导电电路部分41d和41e分别连接到第一支承部分70和71。
[0059]桥接件100和101由树脂PI (例如，聚酰亚胺)制成，该树脂PI与导电构件41的绝缘层60(图9和10)的材料相同。当绝缘层60形成时，通过与绝缘层60 —起蚀刻，将桥接件100和101形成为预定的形状。或者，可通过例如将树脂PI施加到掩膜的金属基部来形成预定形状的桥接件100和101。
[0060]位于图7和8中左侧的第一桥接件100包括桥接本体110、在一端的端部111以及在另一端的端部112。桥接本体110以沿着臂部51的未受支承的导电电路部分41d的纵向延伸。如图8等所示，端部111包括弯曲部分113。弯曲部分113从桥接本体110朝着在左侧的支承部分70弯曲。弯曲部分113连接到在支承部分70上的绝缘层60。在另一侧的端部112也包括弯曲部分114。弯曲部分114从桥接本体110朝着在未受支承的导电电路部分41d弯曲。弯曲部分114连接到可弯曲部分41f的曲线的外侧的绝缘层60。
[0061]第一桥接件100用于将未受支承的导电电路部分41d的可弯曲部分41f和支承部分70连接到一起。第一开口部分115形成于第一桥接件100和未受支承的导电电路部分41d之间。应该注意的是，所述桥接本体110及弯曲部分113和114的具体形式不限于本发明所述的那些，还可采用各种不同的形式。
[0062]位于图7和8中右侧的第二桥接件101包括桥接本体120、在一端的端部121以及在另一端的端部122。桥接本体120以沿着臂部52的未受支承的导电电路部分41e的纵向延伸。端部121包括弯曲部分123。弯曲部分123从桥接本体120朝着在右侧的支承部分71弯曲。弯曲部分123连接到在支承部分71上的绝缘层60。并且，在另一侧的端部122包括弯曲部分124。弯曲部分124从桥接本体120朝着未受支承的导电电路部分41e弯曲。弯曲部分124连接到可弯曲部分41g的曲线的外侧的绝缘层60。
[0063]第二桥接件101用于将未受支承的导电电路部分41e的可弯曲部分41g和支承部分71连接到一起。第二开口部分125形成于第二桥接件101和未受支承的导电电路部分41e之间。应该注意的是，所述桥接本体120及弯曲部分123和124的具体形式不限于本发明所述的那些，还可采用各种不同的形式。
[0064]本实施例的微型致动器安装部23包括限制构件130和131。限制构件130和131用于在悬架10承受外部的机械震动时防止舌形件90的过度振动或者防止凹窝97移动离开舌形件90 (凹窝分离)。限制构件130和131由树脂PI (例如，聚酰亚胺)制成，该树脂PI与导电构件41的绝缘层60(图9和10)以及桥接件100和101的材料相同。如图4等所示，限制构件130和131的端部130a和131a分别连接到支承部72和73附近的位置。限制构件130和131的另外的端部130b和131b连接到靠近挠性件22的固定部分22b附近的位置。
[0065]现将描述本实施例的悬架10的操作。
[0066]如果托架6 (图1和2)由定位马达7转动，悬架10相对于磁盘4径向地运动，而磁头的滑动件11由此移动到磁盘4的记录表面的预期轨迹。当将电压施加到微型致动器元件31和32时，微型致动器元件31和32根据电压沿彼此相对的方向扭曲。这样，负载梁21可沿摆动方向(由图3中的箭头Y所示)运动极小的距离。也就是说，当微型致动器元件31和32由电压驱动时，可动的第二舌部92绕着铰接部93相对于固定侧的第一舌部91枢转。
[0067]如图13中示意地示出的，例如，当微型致动器元件中的一个(也就是微型致动器元件31)缩回而另一个微型致动器元件32伸长时，第二舌部92沿着箭头A所示的方向运动。因此，滑动件11上的元件28(图4)可快速而精确地沿摆动方向定位。实际上，滑动件11沿摆动方向的运动距离范围从几纳米到几十纳米等。然而，在图13中，为了更好地理解滑动件11和第二舌部92的运动，夸大地示出了万向节部30的变形程度。
[0068]当元件31和32被驱动时，舌状导电电路部分41b和41c经过铰接部93的接触点Pl附近并基本不移动。舌状导电电路部分41b和41c的背部与包括可弯曲部分41f和41g的未受支承的导电电路部分41d和41e连续。未受支承的导电电路部分41d和41e的可弯曲部分41f和41g通过桥接件100和101分别连接到第一舌部91的支承部分70和71。此夕卜，开口部分115和125形成于桥接件100与未受支承的导电电路部分41d之间，以及桥接件101与未受支承的导电电路41e之间。
[0069]本发明的导电构件41包括布置在臂部51和52内部的未受支承的导电电路部分41d和41e，并且未受支承的导电电路部分41d和41e分别具有可弯曲部分41f和41g。因此，可降低未受支承的导电电路部分41d和41e的弯曲刚度，还可降低舌形件90的侧倾刚度和纵倾刚度。
[0070]并且，未受支承的导电电路部分41d和41e的可弯曲部分41f和41g通过桥接件100和101连接到舌形件90。由此，抑制了可弯曲部分41f和41g以及舌形件90的振动，还改善了舌形件90的抗偏刚度(即，绕着铰接部93和凹窝97之间的接触点Pl的刚度)。因此，当元件31和32被驱动时，可防止导电构件41挥舞。可弯曲部分41f和41g不与外伸架部分55的臂部51和52连接。由于这个原因，本实施例的磁盘驱动器悬架具有这样的优点，即它不会产生由连接外伸架部分55和未受支承的导电电路部分41d和41e所引起的加强的振动。
[0071]图14中的实线示出了包括桥接件100和101的微型致动器安装部23在摆动方向的振动特性。在具有桥接件100和101的微型致动器安装部23中，具有小幅值(低增益)的共振模式Ml出现在17kHz左右。但是，由于该共振模式Ml远离外伸架部分的共振模式M3，避免了由连接外伸架部分所引起的振动加强。
[0072]反之，图14中的虚线示出了不包括桥接件100和101的对比示例的微型致动器安装部的振动特性。在对比示例中，具有大幅值(高增益)的共振模式M2出现在16kHz左右，低于具有桥接件100和101的微型致动器安装部23的频率。由此，在对比示例的微型致动器安装部中，在相对低的频率范围连接可容易地产生共振。
[0073]不必说，在实施本发明时，构成磁头万向节组件的挠性件的舌形件、外伸架部分等的具体形式，以及桥接件和导电构件的诸如形状、布置的具体形式，可以作各种修改。另外，本发明的桥接件还可用于不包括微型致动器元件的悬架的万向节部。
[0074]熟悉本领域的技术人员易于想到其它的优点和修改。因此，在其更宽泛的方面上来说，本发明并不局限于这里所示和所描述的具体细节和代表性实施例。因此，可以作出各种修改而不脱离如所附权利要求书及其等价物所限定的本总体发明概念的精神或范围。
【权利要求】
1.一种磁盘驱动器悬架，所述磁盘驱动器悬架包括: 负载梁(21)； 挠性件(22)，所述挠性件(22)具有由负载梁(21)支承的金属基底(40)，所述挠性件(22)包括舌形件(90)，滑动件(11)安装在所述舌形件(90)上，并且一对臂部(51，52)形成于所述舌形件(90)的两侧；以及 导电构件(41)，所述导电构件(41)连接到所述滑动件(11)， 其特征在于，所述导电构件(41)包括由电绝缘树脂(PI)制成的绝缘层(60)，并且在所述绝缘层￠0)上形成导体￠1,62)，还包括不与所述金属基底(40)交叠的未受支承的导电电路部分(41d，41e)，以及 所述导电构件(41)包括在未受支承的导电电路部分(41d，41e)和舌形件(90)之间使未受支承的导电电路部分(41d，41e)与舌形件(90)彼此连接的桥接件(100，101)。
2.如权利要求1所述的悬架，其特征在于，所述桥接件(100，101)由树脂(PI)形成，该树脂(PD与绝缘层(60)是相同的材料。
3.如权利要求1所述的悬架，其特征在于，所述未受支承的导电电路部分(41d，41e)包括分别朝向臂部(51，52)突出的弯曲的可弯曲部分(41f，41g)，所述桥接件(100，101)分别连接到所述可弯曲部分(41f,41g)。
4.如权利要求2所述的悬架，其特征在于，所述未受支承的导电电路部分(41d，41e)包括分别朝向臂部(51，52)突出的弯曲的可弯曲部分(41f，41g)，所述桥接件(100，101)分别连接到所述可弯曲部分(41f,41g)。
5.如权利要求1所述的悬架，其特征在于，所述桥接件(100，101)包括:沿着所述臂部(51.52)的桥接本体(110，120);分别从桥接本体(110，120)的一端延伸到舌形件(90)的一侧端部(111，121);以及分别从桥接本体(110，120)的另一端延伸到未受支承的导电电路部分(41d，41e)的另一侧端部(112，122)。
6.如权利要求2所述的悬架，其特征在于，所述桥接件(100，101)包括:沿着所述臂部(51.52)的桥接本体(110，120);分别从桥接本体(110，120)的一端延伸到舌形件(90)的一侧端部(111，121);以及分别从桥接本体(110，120)的另一端延伸到未受支承的导电电路部分(41d，41e)的另一侧端部(112，122)。
7.如权利要求3所述的悬架，其特征在于，所述桥接件(100，101)包括:沿着所述臂部(51.52)的桥接本体(110，120);分别从桥接本体(110，120)的一端延伸到舌形件(90)的一侧端部(111，121);以及分别从桥接本体(110，120)的另一端延伸到未受支承的导电电路部分(41d，41e)的另一侧端部(112，122)。
8.如权利要求4所述的悬架，其特征在于，所述桥接件(100，101)包括:沿着所述臂部(51.52)的桥接本体(110，120);分别从桥接本体(110，120)的一端延伸到舌形件(90)的一侧端部(111，121);以及分别从桥接本体(110，120)的另一端延伸到未受支承的导电电路部分(41d，41e)的另一侧端部(112，122)。
9.如权利要求5所述的悬架，其特征在于，每个开口部分(115，125)由相应的桥接本体(110,120)和相应的未受支承的导电电路部分(41d，41e)限定。
10.如权利要求9所述的悬架，其特征在于，该悬架进一步包括 一对设置在舌形件(90)上的微型致动器元件(31，32)，其中 所述舌形件(90)包括一对支承部分(70，71)，所述微型致动器元件(31，32)的端部(31a，32a)分别固定到所述支承部分(70，71)，并且 所述桥接件(100，101)分别连接到所述支承部分(70，71)。
11.如权利要求10所述的悬架，其特征在于，所述舌形件(90)包括: 第一舌部(91)，滑动件(11)的前侧部(Ila)设置在所述第一舌部(91)上； 第二舌部(92)，滑动件(11)的尾侧部(Ilb)设置在所述第二舌部(92)上； 铰接部(93)，所述铰接部(93)形成于所述第一舌部(91)和第二舌部(92)之间，所述铰接部(93)比所述舌部(91，92)窄，且所述铰接部(93)可枢转地连接所述第一舌部(91)和第二舌部(92)。
12.如权利要求11所述的悬架，其特征在于，该悬架进一步包括限制构件(130，131)，所述限制构件(130，131)由与桥接件(100，101)相同的材料树脂(PI)形成，其中所述限制构件(130，131)中的每一个布置在第二舌部(92)与挠性件(22)的固定部分(22b)之间。
【文档编号】G11B5/48GK104424962SQ201410408892
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年8月19日 优先权日:2013年8月20日
【发明者】泷川健一, 安藤利树 申请人:日本发条株式会社