技术特征：
技术总结
一种装置，包括PCB上的输出驱动器和该PCB上的数个芯片，这些芯片包括第一芯片和第二芯片。该PCB包括：连接到该输出驱动器的第一传输线，连接到该第一传输线和该第一芯片的第二传输线，该第二传输线具有大于或等于该第一传输线的长度10倍的长度；以及连接到该第一传输线和该第二芯片的第三传输线，该第三传输线具有大于或等于该第一传输线的长度10倍的长度。该第二传输线连接到该第一芯片而不在该PCB上耦合到端接电阻器，且该第三传输线连接到该第二芯片而不在该PCB上耦合到端接电阻器。
技术研发人员：Y·萨布拉马尼安
受保护的技术使用者：高通股份有限公司
技术研发日：2016.01.11
技术公布日：2017.08.29