记录介质装置容纳壳体、记录介质单元、电子设备的制作方法

本发明涉及对具有盘状记录介质的记录介质装置进行容纳的记录介质装置容纳壳体、具备记录介质装置容纳壳体的记录介质单元、以及能够容纳记录介质单元的电子设备。

背景技术：

专利文献1公开了一种具有硬盘驱动装置(具有盘状记录介质的记录介质装置)的电子设备。在电子设备中，硬盘驱动装置通过弹性构件容纳在框体内，由此，提高了硬盘装置的耐振动性能。

此外，在电子设备中，存在如下情况，即，在该框体设置向外部开口的插槽等，无需使用工具对框体进行开闭就能够插入以及拔出(以下适当称为“插拔”)记录介质单元(记录介质装置或者包含其的装置)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：jp特开2009-187614号公报

技术实现要素：

在本发明的第1方式中，提供一种记录介质装置容纳壳体。

记录介质装置容纳壳体容纳具有盘状记录介质的记录介质装置，并且能够对电子设备的容纳部进行插拔。此外，记录介质装置具有大致长方体状的形状。此外，记录介质装置容纳壳体具备在对容纳部插入以及拔出记录介质装置时与插入/拔出方向平行的一对侧面部。进而，在记录介质装置容纳壳体中，在侧面部设置有突面部，该突面部通过使侧面部的一部分向记录介质装置容纳壳体的外部侧突出而形成，并且在收纳于容纳部的状态下与容纳部的侧面抵接。

在本发明的第2方式中，提供一种记录介质单元。

记录介质单元包含本发明的第1方式所涉及的记录介质装置容纳壳体、和容纳于记录介质装置容纳壳体的记录介质装置。

在本发明的第3方式中，提供一种电子设备。

电子设备具备本发明的第2方式所涉及的记录介质单元、和能够容纳记录介质单元的容纳部。此外，容纳部具备在容纳了记录介质单元的状态下与各侧面部对置的一对侧面，并构成为各侧面和与其对置的侧面部的突面部抵接。

根据本发明，在记录介质单元收纳于电子设备的容纳部的状态下突面部与容纳部的侧面抵接。因此，在容纳的状态下，记录介质单元的晃动等得到抑制，并且在对电子设备输入了振动的情况下，能够吸收振动，抑制振动传递至hdd(harddiskdrive，硬盘驱动器)单元。因此，能够得到良好的耐振动性能。

此外，在本发明中，突面部通过使侧面部的一部分向记录介质装置容纳壳体的外部侧突出而形成。因此，只有作为记录介质装置容纳壳体的侧面部的一部分的突面部抵接于容纳部的侧面。因此，向容纳部内插入或者拔出记录介质单元时的容纳部的侧面与记录介质单元的记录介质装置容纳壳体之间的滑动阻力(摩擦)，比容纳部的侧面和记录介质单元的记录介质装置容纳壳体的侧面部的整体接触的情况下的滑动阻力小。因此，对电子设备的容纳部插入或者拔出记录介质单元时的插拔性提高。

这样，根据本发明，在记录介质装置容纳壳体中，在针对电子设备能够插拔记录介质装置的情况下，能够实现良好的插拔性以及耐振动性能。

附图说明

图1是第1实施方式所涉及的电子设备的立体图。

图2是第1实施方式所涉及的记录介质单元(hdd单元)的立体图。

图3a是表示第1实施方式所涉及的电子设备的容纳hdd单元的容纳部附近的、从电子设备取下hdd单元后的状态的放大立体图。

图3b是表示第1实施方式所涉及的电子设备的容纳hdd单元的容纳部附近的、hdd单元容纳于电子设备的容纳部的状态的放大立体图。

图4是表示在第1实施方式所涉及的电子设备的收纳部容纳了hdd单元的状态的电子设备内部的俯视图。

图5是表示在第1实施方式所涉及的电子设备的收纳部容纳了hdd单元的状态的示意图。

图6是第1实施方式所涉及的记录介质装置容纳壳体(hdd装置容纳壳体)的立体图。

图7a是第1实施方式所涉及的hdd装置容纳壳体的俯视图。

图7b是第1实施方式所涉及的hdd装置容纳壳体的侧视图。

图8a是第1实施方式所涉及的hdd装置容纳壳体的突面部的剖面图(图7b的8a-8a剖面图)。

图8b是表示第1实施方式所涉及的hdd装置容纳壳体被收纳于电子设备的收纳部时的hdd装置容纳壳体的突面部的状态的剖面图。

图9a是第1实施方式所涉及的hdd装置容纳壳体的突面部部分的放大图。

图9b是第1实施方式所涉及的hdd装置容纳壳体的突面部的剖面图(图9a的9b-9b剖面图)。

图9c是表示第1实施方式所涉及的hdd装置容纳壳体被收纳于电子设备的收纳部时的hdd装置容纳壳体的突面部的状态的剖面图。

图10是表示第1实施方式所涉及的hdd装置容纳壳体的制造方法的说明图。

图11是其他实施方式所涉及的hdd装置容纳壳体的突面部的剖面图。

图12是其他实施方式所涉及的hdd装置容纳壳体的突面部的剖面图。

图13是其他实施方式所涉及的hdd装置容纳壳体的侧视图。

图14是其他实施方式所涉及的hdd装置容纳壳体的侧视图。

图15a是其他实施方式所涉及的hdd装置容纳壳体的侧视图。

图15b是图15a的15b-15b剖面图。

图16是其他实施方式所涉及的hdd装置容纳壳体的侧视图。

图17a是说明将其他实施方式所涉及的hdd装置容纳壳体收纳于电子设备的收纳部的状态的示意图。

图17b是图17a的17b-17b剖面图。

具体实施方式

以下，适当参照附图来详细说明实施方式。但是，存在省略过于详细的说明的情况。例如，存在省略对于已经众所周知的事项的详细说明或实质上相同的结构的重复说明的情况。这是为了避免下面的说明变得过于冗长，使本领域技术人员容易理解。

另外，附图以及下面的说明是为了本领域技术人员充分理解本发明而提供的，旨不在通过这些内容对权利要求书所记载的主题进行限定。

(第1实施方式)

以下，参照附图对第1实施方式进行说明。

[1.结构]

[1-1.电子设备的概要]

图1是第1实施方式所涉及的电子设备的立体图。如图1所示，电子设备1是笔记本型的计算机。电子设备1具备：主体单元2、显示单元3和设置在主体单元2与显示单元3之间的铰链部4。显示单元3经由铰链部4以相对于主体单元2能够相对旋转的方式与主体单元2进行连接。主体单元2具有例如利用镁合金等金属而形成的框体20。在主体单元2的框体20的上表面，设置有键盘(图1中省略键盘，示出了用于配置键盘的键盘配置用凹部24)、触摸板31以及多个操作按钮32。在显示单元3设置有液晶显示面板(lcd)33。

此外，在电子设备1的主体单元2的与进深方向平行的一个侧部2s，容纳有可拆卸式的硬盘驱动器单元50(以下称为“hdd单元50”)。

[1-2.硬盘驱动器单元的结构]

图2是作为第1实施方式所涉及的记录介质单元的hdd单元50的立体图。hdd单元50具有：作为记录介质装置的硬盘驱动器装置60(以下称为“hdd装置60”)、和作为容纳hdd装置60的记录介质装置容纳壳体的硬盘装置容纳壳体100(以下称为“hdd装置容纳壳体100”)。另外，在本实施方式中，hdd装置60由弹性材料以及保护壳体覆盖了具有盘状记录介质的硬盘驱动器主体。hdd装置60具有大致长方体状的形状。另外，也可以在hdd装置容纳壳体100中直接容纳硬盘驱动器主体。

另外，关于图2所示的之前没有说明过的各构成要素，在后面进行说明。

图3a是表示第1实施方式所涉及的电子设备1的容纳hdd单元50的容纳部25附近的、从电子设备1取下hdd单元50后的状态的放大立体图。图3b是表示第1实施方式所涉及的电子设备1的容纳hdd单元50的容纳部25附近的、hdd单元50容纳于电子设备1的容纳部25的状态的放大立体图。如图3a所示，容纳部25是在电子设备1的主体单元2的与进深方向平行的一个侧部2s开口的凹部，在由箭头所示的插入/拔出方向上，能够插拔hdd单元50。在本实施方式中，该插入/拔出方向是与电子设备1的宽度方向(参照图1)平行的方向。在容纳部25容纳了hdd单元50的状态下，如图3b所示，hdd单元50的前面部130(参照图2)的表面与主体单元2的侧部2s的表面成为大致同一平面。另外，在hdd单元50以及hdd装置容纳壳体100(参照图2)的说明中，为了容易理解，存在以插入/拔出方向为基准对前后等进行说明的情况。例如，在插入/拔出方向中存在将近前侧作为“前”而将后侧作为“后”来进行说明的情况。

另外，主体单元2的外壳的大部分由上侧框体20u以及下侧框体20l形成。

图4是表示在第1实施方式所涉及的电子设备1的容纳部25容纳了hdd单元50的状态的电子设备1内部的俯视图。此外，图5是表示在第1实施方式所涉及的电子设备1的容纳部25容纳了hdd单元50的状态的示意图。

在主体单元2的上侧框体20u以及下侧框体20l的主面即与主体单元2的厚度方向(参照图1)垂直的面的面向主体单元2的内部的一侧，分别竖立设置有构成容纳部25的侧面21a(参照图5)的第1侧壁部21以及第2侧壁部22。而且，从电子设备1的外部向该容纳部25的空间内插入hdd单元50。与第1侧壁部21相邻地形成有用于将上侧框体20u和下侧框体20l用螺钉来进行固定的凸起23，这些凸起23提高第1侧壁部21的竖起刚性。特别在本实施方式中，凸起23分散在第1侧壁部21的长边方向即主体单元2的宽度方向(参照图1)的左右的端部侧来进行了设置。因此，第1侧壁部21的竖起刚性遍及第1侧壁部21的几乎整个长边方向都提高。由此，对容纳在容纳部25内的hdd单元50的支承刚性大大提高，有助于耐振动性能的提高。

此外，如图5所示，在本实施方式中，在hdd装置容纳壳体100的侧面部120设置有多个突面部121。hdd单元50构成为在容纳于容纳部25的容纳状态下，突面部121与主体单元2的容纳部25的侧面21a抵接。关于该结构，以下详细进行说明。

图6是第1实施方式所涉及的hdd装置容纳壳体的立体图。图7a是第1实施方式所涉及的hdd装置容纳壳体的俯视图，图7b是第1实施方式所涉及的hdd装置容纳壳体的侧视图。

如图所示，hdd装置容纳壳体100具有：平面部110、两个侧面部120、前面部130以及后面部140。此外，hdd装置容纳壳体100由树脂形成。因此，平面部110、两个侧面部120、前面部130以及后面部140具有弹性，在施加有外力时能够产生变形。平面部110在容纳了hdd装置60的状态下(参照图2)，与hdd装置60的一个主面对置。侧面部120、前面部130以及后面部140分别相对于平面部110从平面部110的端部垂直地竖立设置。侧面部120的长边方向与对容纳部25进行插入以及拔出时的插入/拔出方向平行。

hdd装置容纳壳体100的前面部130在hdd单元50容纳于主体单元2的容纳部25的状态下，构成主体单元2的侧部2s的一部分(参照图3b)。

后面部140具有缺口141、以及向后方突出的多个卡合突起142。缺口141用于配置用于将hdd装置60与主体单元2的其他电路进行连接的连接器。卡合突起142在hdd单元50容纳于主体单元2的容纳部25的状态下，与构成主体单元2的框体20的第2侧壁部22(参照图4)的被卡合部(未图示)进行卡合。

在后面部140的前方，形成有第2后面部143。第2后面部143对hdd单元50的后端部进行支承。

两个侧面部120形成为大致矩形。侧面部120具有卡合凹部127、卡合孔126、圆弧状缺口部128。

形成在后面部140附近的hdd装置容纳壳体100的卡合凹部127在hdd单元50容纳于主体单元2的容纳部25的状态下，与用于将hdd单元50锁定在主体单元2的设置于主体单元2的卡合构件(未图示)进行卡合。

在hdd装置容纳壳体100的侧面部120形成的卡合孔126在hdd单元50容纳于主体单元2的容纳部25的状态下，与设置在hdd装置60的侧面的卡合突部51(参照图2)进行卡合。

hdd装置容纳壳体100的圆弧状缺口部128是用于在从hdd装置容纳壳体100取下容纳于hdd装置容纳壳体100的hdd装置60时放置用户的指头的缺口。

在本实施方式中还在侧面部120设置有突面部121。以下，对突面部121的结构详细进行说明。

[1-3.突面部的结构]

如图6、图7a、图7b所示，突面部121通过在侧面部120使其一部分向hdd装置容纳壳体100的外部侧突出而形成。突面部121在侧面部120中，在侧面部120的长边方向上分离地形成在两处。突面部121在收纳于电子设备1的容纳部25(参照图3a)的状态下与容纳部25的第1侧壁部21的侧面21a(以下适当称为“容纳部25的侧面21a”)抵接(参照图5)。

根据上述结构，在hdd单元50收纳于电子设备1的容纳部25的状态下，突面部121与容纳部25的侧面21a抵接。因此，在hdd单元50容纳于电子设备1的状态下，hdd单元50的晃动得到抑制。此外，在对电子设备1施加了振动的情况下，该振动被突面部121吸收，能够抑制传递给hdd单元50。因此，能够得到良好的耐振动性能。例如，在汽车等车辆中利用电子设备1的情况下，虽然会对电子设备1施加振动，但该振动传递至hdd单元50得到抑制，能够取得较大效果。

此外，根据上述结构，突面部121通过使侧面部120的一部分向hdd装置容纳壳体100的外部侧突出而形成。因此，仅作为hdd装置容纳壳体100的侧面部120的一部分的突面部121与容纳部25的侧面21a抵接。即，能够减少hdd装置容纳壳体100的侧面部120与容纳部25的侧面21a的抵接面积。因此，对容纳部25插入或者拔出hdd单元50时的、侧面21a与hdd装置容纳壳体100之间的滑动阻力(摩擦)比侧面21a与hdd装置容纳壳体100的侧面部120的整体接触的情况下的滑动阻力小。因此，用户对容纳部25插拔hdd单元50时的插拔力可以较小。由此，对电子设备1的容纳部25插入或者拔出hdd单元50时的插拔性得到提高。

根据上述结构，在能够对电子设备1插拔hdd单元50的情况下，能够实现良好的插拔性以及良好的耐振动性能。

此外，本实施方式的突面部121具有如下那样的结构。以下，依次进行说明。

图8a、图8b是第1实施方式所涉及的hdd装置容纳壳体100的突面部121的剖面图(图7b的8a-8a剖面图)。具体地，图8a表示hdd单元50未容纳于电子设备1时的状态，图8b表示hdd单元50容纳于电子设备1时的状态。另外，这些图是将突出量记载得比实际大以使得容易理解突面部121的突出状态的示意图。

如图8a所示，突面部121形成为与侧面部120的长边方向的端部侧的突出量相比中央侧的突出量以逐渐增加的方式变得较大。由此，在将hdd单元50对容纳部25进行插拔时，首先突面部121的突出量小的部分与容纳部25的侧面21a抵接，与容纳部25的侧面21a抵接的突面部121的突出量逐渐增加。因此，突面部121相对于容纳部25的侧面21a容易滑动。因此，hdd单元50对容纳部25的插拔性进一步提高。

此外，在第1实施方式中，突面部121在侧面部120中相对于与其长边方向正交的方向垂直的剖面的形状成为拱状。由此，突面部121与容纳部25的侧面21a的接触部分成为与移动方向垂直的线状。由于接触部分并不是面而是线状，所以突面部121与容纳部25的侧面21a之间的滑动阻力进一步减少。因此，在对hdd单元50进行插拔时，能够使其相对于容纳部25更顺畅地移动。因此，插拔性进一步提高。

在突面部121中厚度最薄的部分的厚度t2比侧面部120中的突面部121以外的部分的厚度t1薄。由此，突面部121比突面部121以外的部分更容易产生弹性变形。例如，如图8b所示，在向容纳部25的侧面21a(框体20的第1侧壁部21的侧面21a)的接触点附近，突面部121产生变形使得以侧面部120的长边方向的中央侧为中心而突出量变少，通过弹性而被按压于框体20的容纳部25的侧面21a。此外，在hdd单元50的插拔时，突面部121柔软地变形。因此，即使微小的振动也容易响应，从而hdd单元50的耐振动性能进一步提高，并且容纳部25的侧面21a与突面部121的滑动阻力也减小，从而插拔性进一步提高。另外，突面部121中的厚度最小的部分的厚度t2是突面部121以外的部分的厚度t1的例如30％～50％程度的厚度。但是，厚度的比率考虑侧面部120与收纳部的侧面21a的间隙的大小、滑动性来适当设定即可。

图9a、图9b、图9c表示第1实施方式所涉及的hdd装置容纳壳体100的突面部121部分。具体地，图9a是突面部121部分的放大图。图9b是图9a的9b-9b剖面图。此外，图9c是表示hdd单元50容纳于电子设备1时的一状态例的剖面图。

突面部121从侧面部120的正面观察的形状形成为具有与侧面部120的长边方向平行的一对边的大致梯形。此外，在突面部121与hdd装置容纳壳体100的突面部121以外的部分的边界中的与侧面部120的长边方向平行的边界处形成有狭缝123。由此，突面部121能够相对于侧面部120中的突面部121以外的部分独立地进行位移。因此，插拔性更进一步提高。

此外，突面部121在侧面部120中，形成在与侧面部120的长边方向平行的上端部的位置与从下端部向上端部侧离开的位置之间。即，在从侧面部120的下端部起的一定范围内未形成突面部121。由此，在侧面部120中的平面部110侧的部分，会残留作为并非突面部121的部分的竖壁部125。因此，能够确保侧面部120的刚性。另外，即使在侧面部120的上端部和下端部中的一个端部侧的未形成突面部121的剩余的部分设置突面部，也由于平面部110自身的刚性，从而该突面部难以产生变形。因此，在侧面部120的未形成突面部121的部分，不形成难以变形的突面部而保留用于确保侧面部120的刚性的竖壁部125。

此外，突面部121在侧面部120中与其长边方向垂直的方向(在hdd单元50容纳于电子设备1的状态下与电子设备1的厚度方向平行的方向)上，由狭缝124分割为2个小突面部121a、121b。在此，主体单元2的框体20存在如下情况，即，在主体单元2(电子设备1)的厚度方向上分割为上侧框体20u以及下侧框体20l(2个框体)的情况。在本实施方式中，如图9c所示，上侧的小突面部121a与上侧框体20u(具体而言构成第1侧壁部21的上侧部分的上侧壁部21u的侧面21au)抵接。此外，下侧的小突面部121b与下侧框体20l(具体而言构成第1侧壁部21的下侧部分的下侧壁部21l的侧面21al)抵接。这是因为，按照上侧框体20u与下侧框体20l的对合面lm的位置，设定了2个小突面部121a、121b之间的狭缝124的上下方向位置、以及小突面部121a的上下方向的长度。由此，如图9c所示，能够使小突面部121a以及小突面部121b与上侧框体20u以及下侧框体20l分别进行抵接。

在此，对框体20如上所述由上侧框体20u以及下侧框体20l构成的情况进行说明。在这样的结构的情况下，由于上侧框体20u以及下侧框体20l的成型误差(公差)、上侧框体20u和下侧框体20l的组装精度等，如图9c所示，存在容纳部25的上侧框体20u的侧面21au和下侧框体20l的侧面21al产生层差的情况。在该情况下，若不分割突面部121，则突面部121仅与上侧框体20u以及下侧框体20l中的一个框体抵接。作为结果，在与另一个框体之间产生间隙，有可能抑制耐振动性能的提高的程度。但是，在本实施方式中，如图9c所示，能够使小突面部121a以及小突面部121b与上侧框体20u以及下侧框体20l分别稳定地抵接。因此，即使在框体20由上侧框体20u以及下侧框体20l构成的情况下，也能够良好地提高耐振动性能。

图10是用于说明第1实施方式所涉及的hdd装置容纳壳体100的制造方法的图。

突面部121从侧面部120的正面观察的形状形成为与侧面部120的长边方向平行的一对端部中的上端部的长度l1比下端部的长度l2长的梯形。这是出于以下的理由。即，在本实施方式中，如前所述，hdd装置容纳壳体100是树脂制的，所以使用模具来成型。具体地，hdd装置容纳壳体100使用形成hdd装置容纳壳体100的内表面的第1模具d1和形成hdd装置容纳壳体100的外表面的第2模具d2，以树脂为材料，通过注射成型等来形成。

hdd装置容纳壳体100的注射成型时，第1模具d1沿z1方向的相反方向移动，第2模具d2沿z2的相反方向移动，进行合模。在此，z1方向以及z2方向是与成型的hdd装置容纳壳体100的平面部110垂直的方向。而且，注射树脂并冷却后，为了开模，第1模具d1沿z1方向移动，第2模具d2沿z2方向移动。另外，关于狭缝123、124，例如，能够利用在形成外表面的第2模具d2中在与第2模具d2的移动方向正交的方向上能够移动的滑动模来形成，但在图10中，省略了该滑动模。在此，在对第1模具d1以及第2模具d2进行开模时，要求能够开模以及能够将制造品的质量维持在一定水准。为了应对这一要求，在本实施方式中，从侧面部120的正面对突面部121进行观察的形状形成为与侧面部120的长边方向平行的一对端部中的上端部的长度l1比下端部的长度l2长的梯形。由此，能够进行第1模具d1以及第2模具d2的开模，此外能够抑制在开模时第1模具d1以及第2模具d2对制造品进行挂卡的情况。即，能够使用模具来适当地制造hdd装置容纳壳体100。因此，根据本结构，能够使用模具通过树脂来容易地制造hdd装置容纳壳体100，并且能够提高耐振动性能以及插拔性。

此外，在本实施方式中，突面部121如前所述，在侧面部120的长边方向上分离地形成在两处(参照图6～图8)。由此，容纳部25所容纳的hdd单元50的支承状态稳定。例如，在1个侧面部120中突面部121仅设置有一处的情况下，hdd单元50和电子设备1在hdd单元50的各侧面(各侧面部120)，仅在1个突面部121与容纳部25的侧面21a的一处进行接触。在该情况下，容纳部25所容纳的hdd单元50有可能以突面部121与侧面21a的接触部位为中心而侧面部120的长边方向的端部侧在与主体单元2的厚度方向垂直的平面内进行微小旋转。但是，在本实施方式中，通过在hdd单元50的各侧面(各侧面部120)，形成在其长边方向上分离设置的2个突面部121，从而hdd单元50与容纳部25的侧面21a在两处接触。即，容纳于容纳部25的hdd单元50在各个侧面部120，在其长边方向上分离的两处由容纳部25的侧面21a进行支承。因此，能够限制容纳于容纳部25的hdd单元50例如在侧面部120的长边方向的端部侧产生上述那样的旋转。因此，耐振动性能进一步提高。

此外，在本实施方式中，突面部121从侧面部120的突出方向是与侧面部120垂直的方向，即与容纳于hdd装置容纳壳体100的hdd装置60的盘状记录介质的盘面平行的方向。由此，能够良好地吸收在与盘状记录介质的盘面平行的方向上施加的振动。在此，hdd装置60若被施加与盘状记录介质的盘面平行的方向的振动，则存在读写速度等性能容易下降的倾向。但是，在本实施方式中，因为突面部121从侧面部120向hdd装置容纳壳体100的外部侧突出，所以突面部121从侧面部120的突出方向成为与侧面部120垂直的方向，即与盘面平行的方向。因此，与盘面平行的方向的振动被良好地吸收，由此，能够良好地抑制移动式的电子设备1中的hdd装置60的读写速度等性能下降。因此，能够使电子设备1的(hdd装置60的)耐振动性能得到飞跃性的提高。

在前面的说明中，设为了hdd装置容纳壳体100的侧面部120的长边方向与将hdd单元50对电子设备1进行插入/拔出的方向平行。但是，在本实施方式中，也可以是与hdd装置容纳壳体100的侧面部120的长边方向正交的方向和将hdd单元50对电子设备1进行插入/拔出的方向平行。即，在本实施方式中，hdd装置容纳壳体100的侧面部120的长边方向和与其正交的方向中的一个方向与将hdd单元50对电子设备1进行插入/拔出的方向平行。

[2.效果等]

作为本实施方式中的记录介质装置容纳壳体的hdd装置容纳壳体100容纳作为具有盘状记录介质的记录介质装置的hdd装置60而形成作为记录介质单元的hdd单元50，能够对电子设备1的容纳部25进行插入以及拔出。

此外，hdd装置60具有大致长方体状的形状。hdd装置容纳壳体100具备在对容纳部25插入以及拔出hdd单元50时与插入/拔出方向平行的一对侧面部120。此外，在hdd装置容纳壳体100中，在侧面部120设置有突面部121，该突面部121通过使侧面部120的一部分向hdd装置容纳壳体100的外部侧突出而形成，并且在收纳于电子设备1的容纳部25的状态下与容纳部25的侧面21a抵接。

而且，根据本实施方式，在hdd单元50收纳于电子设备1的容纳部25的状态下，突面部121与容纳部25的侧面21a抵接。根据该结构，在hdd单元50容纳于电子设备1的状态下，能够抑制hdd单元50的晃动，并且即使在对电子设备1施加有振动的情况下，也能够吸收振动从而抑制振动传递至hdd单元50。因此，能够得到良好的耐振动性能。此外，对容纳部25插入以及拔出hdd单元50时的、容纳部25的侧面21a与hdd单元50的hdd装置容纳壳体100之间的滑动阻力(摩擦)比侧面21a与hdd装置容纳壳体100的侧面部120的整体接触的情况下的滑动阻力小。因此，对电子设备1的容纳部25插入或者拔出hdd单元50时的插拔性得到提高。这样根据本实施方式，在hdd装置容纳壳体100中，能够针对电子设备插拔hdd单元50的情况下，能够实现良好的插拔性以及耐振动性能。

此外，在本实施方式中，侧面部120的长边方向(长边方向和与其正交的方向中的一个方向)与插入/拔出方向平行。进而，突面部121形成为与侧面部120的长边方向(长边方向和与其正交的方向中的一个方向)的端部侧的突出量相比中央侧的突出量以逐渐增加的方式变得较大。

根据该结构，在对容纳部25插拔hdd单元50时，突面部121和容纳部25的侧面21a逐渐抵接。为此，突面部121相对于容纳部25的侧面21a容易滑动。因此，插拔性更进一步提高。

此外，在本实施方式中，突面部121在侧面部120中相对于与其长边方向(长边方向和与其正交的方向中的一个方向)正交的方向垂直的剖面的形状成为拱状。

根据该结构，突面部121与容纳部25的侧面21a的接触成为与移动方向垂直的线接触。因此，突面部121与容纳部25的侧面21a之间的滑动阻力减少，对hdd单元50进行插拔时的插拔性进一步提高。

此外，在本实施方式中，突面部121的厚度t2比侧面部120中的突面部121以外的部分的厚度t1薄(参照图8a)。

根据该结构，突面部121与突面部121以外的部分相比容易产生变形。因此，即使微小的振动也容易响应，从而耐振动性能进一步提高，并且容纳部25的侧面21a与突面部121的滑动阻力也减小，从而插拔性进一步提高。

此外，在本实施方式中，侧面部120从其正面观察的形状形成为具有与其长边方向(一个方向)平行的一对边的大致矩形。此外，突面部121从侧面部120的正面观察的形状形成为具有与侧面部120的长边方向(一个方向)平行的一对边的大致矩形或大致梯形。

进而，在hdd装置容纳壳体100的构成部分与突面部121的边界中的与侧面部120的长边方向(一个方向)平行的边界处，形成有狭缝123。

根据该结构，突面部121能够相对于侧面部120中的突面部121以外的部分独立地进行位移。因此，插拔性更进一步提高。

此外，在本实施方式中，侧面部120的一个方向是长边方向。此外，hdd装置容纳壳体100具备与一对侧面部120垂直、并且将各个侧面部120的与长边方向平行的一对端部中的一个端部之间进行连结的平面部110。进而，突面部121在侧面部120中，形成在侧面部120的与长边方向平行的一对端部中的上端部(另一个端部)的位置和从下端部(一个端部)向上端部(另一个端部)侧离开的位置之间的范围。

根据该结构，在侧面部120的平面部110侧的部分，会残留作为并非突面部121的部分的竖壁部125。因此，能够确保侧面部120的刚性。

此外，在本实施方式中，侧面部120的一个方向是长边方向。此外，hdd装置容纳壳体100是树脂制的。进而，突面部121形成为与侧面部120的长边方向平行的一对端部中的上端部(另一个端部)的长度l1比下端部(一个端部)的长度l2长的梯形。

根据该结构，能够利用模具通过树脂来容易地制造hdd装置容纳壳体100，并且能够提高耐振动性能以及插拔性。

此外，在本实施方式中，突面部121在与侧面部120的长边方向垂直的方向上，分割为2个小突面部121a以及小突面部121b(多个小突面部)。

根据该结构，即使在主体单元2的框体20在与侧面部120的长边方向垂直的方向上分割为例如上侧框体20u以及下侧框体20l的情况下，也能够使小突面部121a以及小突面部121b对应于上侧框体20u以及下侧框体20l来分别进行抵接。因此，即使在框体20由上侧框体20u以及下侧框体20l构成的情况下，也能够良好地提高耐振动性能。

此外，在本实施方式中，突面部121在侧面部120，在侧面部120的长边方向上分离地形成在两处。

根据该结构，各个侧面部120会在其长边方向上分离地在两处，与容纳部25的各个侧面21a进行接触。即，容纳于容纳部25的hdd单元50会在侧面部120的长边方向上分离的两处由容纳部25的侧面21a进行支承。因此，能够抑制容纳于容纳部25的hdd单元50例如在侧面部120的长边方向的端部侧，在与主体单元2的厚度方向垂直的平面内晃动。因此，耐振动性能进一步提高。

此外，在本实施方式中，突面部121从侧面部120的突出方向是与容纳于hdd装置容纳壳体100的hdd装置60的盘状记录介质的盘面平行的方向。

根据该结构，会良好地吸收在与盘状记录介质的盘面平行的方向上输入的振动。因此，能够使电子设备1的(hdd装置60的)耐振动性能得到飞跃性的提高。

此外，本实施方式中的hdd单元50包含：上述结构的hdd装置容纳壳体100、和容纳于hdd装置容纳壳体100的hdd装置60。

根据该结构，能够提供耐振动性能以及插拔性优异的hdd单元50。

此外，本实施方式中的电子设备1具备：hdd单元50和能够容纳hdd单元50的容纳部25。此外，容纳部25具备在容纳有hdd单元50的状态下与各个侧面部120对置的一对侧面21a，并构成为各个侧面21a和与其对置的侧面部120的突面部121抵接。

根据该结构，能够提供具有耐振动性能以及插拔性优异的hdd单元50的电子设备1。

(其他实施方式)

如上所述，作为本发明的技术例示，对第1实施方式进行了说明。但是，本发明的技术并不限定于此，也能够应用于适当进行了变更、置换、追加、省略等的实施方式。

因此，以下对其他实施方式进行说明。

在其他实施方式的说明中，对于与第1实施方式对应的要素，为了方便起见而使用同一符号。

在第1实施方式中，突面部121在侧面部120中相对于与其长边方向正交的方向垂直的剖面的形状设为了拱状。但是，在本发明中，突面部121也可以如图11所示的hdd装置容纳壳体200的主要部分那样，在侧面部120中相对于与其长边方向正交的方向垂直的剖面的形状设为三角形。在该情况下，侧面部120的突面部121和容纳部25的侧面21a(参照图8b)也成为点接触或者与移动方向垂直的线状的接触。因此，与侧面部120和容纳部25的侧面21a在整体上接触的情况相比，滑动阻力减小。因此，与实施方式1同样地，能够同时兼顾耐振动性能和插拔性。

或者，在本发明中，突面部121也可以如图12所示的hdd装置容纳壳体300的主要部分那样，在侧面部120中相对于与其长边方向正交的方向垂直的剖面的形状设为梯形。在该情况下，也与侧面部120和容纳部25的侧面21a在整体上接触的情况相比，突面部121和容纳部25的侧面21a的接触面积减少，滑动阻力减小。因此，与第1实施方式同样地，能够同时兼顾耐振动性能和插拔性。另外，在形成有多个突面部121的情况下，突面部121在侧面部120中相对于与其长边方向正交的方向垂直的剖面的形状也可以是拱状、梯形、三角形、或者其他形状的组合。

在第1实施方式中，突面部121的厚度t2比侧面部120中的突面部121以外的部分的厚度t1薄(参照图8a)。但是，在本发明中，突面部121的厚度也可以与侧面部120中的突面部121以外的部分的厚度相同。在该情况下，侧面部120的突面部121和容纳部25的侧面21a也成为点接触或者与移动方向垂直的线状的接触。因此，与侧面部120和容纳部25的侧面21a在整体上接触的情况相比，滑动阻力也减小。因此，与第1实施方式同样地，能够同时兼顾耐振动性能和插拔性。

在第1实施方式中，突面部121分割为2个小突面部121a以及小突面部121b。但是，在本发明中，突面部121也可以如图13所示的hdd装置容纳壳体400的主要部分那样，不进行分割。这是因为例如在框体20由1个构件构成的情况下、或者在仅对构成框体20的1个构件进行容纳的情况下，即使突面部121不分割为2个，也能够良好地确保突面部121与容纳部25的侧面21a的接触状态。此外，突面部121也可以如图14所示的hdd装置容纳壳体500的主要部分那样，分割为3个小突面部121a、121b、121c。例如在框体20由3个构件构成的情况下，在跨越3个构件容纳hdd装置容纳壳体100时，分割出的各个小突面部121a、121b、121c能够独立地变形而与各框体抵接。另外，在框体20由多于3个的构件构成的情况下，也可以根据该构件数量对突面部121进行分割。

在第1实施方式中，突面部121形成为与侧面部120的长边方向平行的一对端部中的上端部(另一个端部)的长度l1比下端部(一个端部)的长度l2长的梯形。但是，突面部121也可以形成为与侧面部120的长边方向平行的一对端部中的上端部(另一个端部)的长度l1与下端部(一个端部)的长度l2相同的大致矩形。例如，在不是模具等而是通过3d打印机等来形成hdd装置容纳壳体100的情况下，也可以将从侧面部120的正面观察的突面部121的形状设为大致矩形。

在第1实施方式中，突面部121从侧面部120的正面观察的形状形成为具有与侧面部120的长边方向平行的一对边的大致梯形，并在该hdd装置容纳壳体100的构成部分与突面部121的边界中的与侧面部120的长边方向平行的边界处形成有狭缝123。但是，突面部121也可以如图15a所示的hdd装置容纳壳体600那样，从侧面部120的正面观察的形状形成为圆形，并且在hdd装置容纳壳体100的构成部分与突面部121的边界处不形成狭缝123(参照图14)。在该情况下，如图15b所示，突面部121形成为其剖面形状为拱状，并且相比于与侧面部120的长边方向垂直的方向(插入/拔出方向)的端部侧的突出量，中央侧的突出量以逐渐增加的方式变得较大。由此，与侧面部120和容纳部25的侧面21a在整体上接触的情况相比，滑动阻力也减小。因此，与第1实施方式同样地，能够同时兼顾耐振动性能和插拔性。另外，突面部121从侧面部120的正面观察的形状也可以是圆形以外的形状。例如，也可以是椭圆形、多边形。总之，突面部121只要是在与侧面部120垂直的方向上进行弹性变形的形状即可。

此外，也可以如图16所示的hdd装置容纳壳体700那样，在侧面部120中在与其长边方向垂直的方向上，设置有多个与图15a、图15b相同的圆形的突面部121。由此，即使在主体单元2的框体20在与侧面部120的长边方向垂直的方向上例如分割为多个框体的情况下，也能够与第1实施方式同样地，使突面部121对应于各框体来进行抵接。因此，即使在框体20由多个框体构成的情况下，也能够提高耐振动性能。

在第1实施方式中，在电子设备中，hdd装置容纳壳体的容纳部25设置在主体单元的侧部2s，侧面部120设置为其长边方向与插入/拔出方向平行(参照图3a、图3b)。但是，在本发明中，容纳部25设置于图17a所示的主体单元2的下表面部2b。而且，也可以将容纳部25设置为hdd装置容纳壳体800的侧面部120的长边方向与hdd装置容纳壳体800的插入/拔出方向垂直。突面部121如作为图17a的17b-17b剖面图的图17b所示，构成为其剖面形状例如是拱状，并且相比于与侧面部120的长边方向垂直的方向(插入/拔出方向)的端部侧的突出量，中央侧的突出量以逐渐增加的方式变得较大。另外，在该情况下，也与第1实施方式同样，侧面部120的突面部121和容纳部25的侧面21a成为点接触或者与移动方向垂直的线状的接触。因此，与侧面部120和容纳部25的侧面21a在整体上接触的情况相比，滑动阻力减小。因此，与第1实施方式同样，能够同时兼顾耐振动性能和插拔性。另外，在该情况下，突面部121的剖面形状也可以是三角形、梯形或者它们的组合。

进而，在图17a所示的情况下，突面部121从侧面部120的正面观察的形状形成为具有与垂直于侧面部120的长边方向的方向平行的一对边的大致矩形。进而，突面部121在hdd装置容纳壳体100的构成部分与突面部121的边界中的与垂直于侧面部120的长边方向的方向平行的边界处形成狭缝123。由此，突面部121能够相对于侧面部120中的突面部121以外的部分独立地位移。因此，插拔性更进一步提高。

此外，在图17a所示的情况下，突面部121在侧面部120，在侧面部120的长边方向上分离地形成在两处。由此，容纳于容纳部25的hdd单元50会在长边方向上分离的两处由容纳部25的侧面21a进行支承。因此，能够抑制长边方向的端部侧晃动。因此，耐振动性能进一步提高。

在第1实施方式中，突面部121在侧面部120，在侧面部120的长边方向上分离地形成在两处。但是，也可以在侧面部120，在侧面部120的长边方向上分离形成三处以上的突面部121。在该情况下，由于每个突面部121均能够独立地变形，因此能够与容纳部25的侧面21a适当地接触。

在第1实施方式中，hdd装置60由弹性材料以及保护壳体对硬盘驱动器主体进行了覆盖，但是hdd装置60也可以将硬盘驱动器主体直接容纳于hdd装置容纳壳体100。

在第1实施方式中，电子设备是笔记本型计算机。但是，在本发明中，电子设备并不限于笔记本型计算机。在本发明中，电子设备例如也可以是平板型计算机、智能电话、便携式音乐终端、游戏设备、数码照相机、数码摄像机等。即，电子设备只要是利用具备具有盘状记录介质的记录介质装置的记录介质单元而构成的，则可以是任何设备。

如上所述，作为本发明的技术例示，对实施方式进行了说明。为此，提供了附图以及详细说明。

因此，在附图以及详细说明中所记载的构成要素当中，不仅包含为了解决课题所必需的构成要素，为了例示上述技术，还可能包含并非解决课题所必需的构成要素。因此，不应当根据那些并非必需的构成要素记载于附图或详细说明中，便立即认定那些并非必需的构成要素是必需的。

此外，上述的实施方式用于例示本发明的技术，在权利要求书或其等同的范围内能够进行各种变更、置换、追加、省略等。

产业上的可利用性

本发明在容纳具有盘状记录介质的记录介质单元(记录介质装置)并且对电子设备的容纳部能够进行插拔的记录介质装置容纳壳体中可广泛利用。此外，本发明在包含上述结构的记录介质装置容纳壳体、和容纳于记录介质装置容纳壳体的记录介质装置的记录介质单元中可广泛利用。此外，在具备上述记录介质单元和能够容纳记录介质单元的容纳部的电子设备中可广泛利用。

符号说明

1电子设备

2主体单元

2b下表面部

2s侧部

3显示单元

4铰链部

20框体

20u上侧框体

20l下侧框体

21第1侧壁部

21a、21au、21al侧面

22第2侧壁部

23凸起

24键盘配置用凹部

25容纳部

31触摸板

32操作按钮

33液晶显示面板

50hdd单元(记录介质单元)

51卡合突部

60hdd装置(记录介质装置)

100、200、300、400、500、600、700、800hdd装置容纳壳体(记录介质装置容纳壳体)

110平面部

120侧面部

121突面部

121a、121b、121c小突面部

123狭缝

124狭缝

125竖壁部

126卡合孔

128圆弧状缺口部

127卡合凹部

130前面部

140后面部

141缺口

142卡合突起

143第2后面部

d1第1模具

d2第2模具

l1突面部的上端部的长度

l2突面部的下端部的长度

lm对合面

t1突面部的厚度

t2侧面部中的突面部以外的部分的厚度

z1第1模具的移动方向(开模时)

z2第2模具的移动方向(开模时)