一种散热结构及固态硬盘组件的制作方法

1.本实用新型实施例涉及散热技术领域，特别是涉及一种散热结构及固态硬盘组件。


背景技术：

2.固态硬盘（solid state disk,ssd）具有体积小、容量大及无噪音等优点，已经广泛应用于电脑或服务器等电子产品中。然而，随着固态硬盘的性能不断提升，固态硬盘的发热量也不断增加，当固态硬盘散热不良时会导致热量堆积，会使得固态硬盘的各项性能迅速下降，严重时会导致固态硬盘掉盘甚至烧毁。
3.为了对固态硬盘进行散热，一般将固态硬盘安装在散热装置里，其中，散热装置通常包括上盖和下框，固态硬盘设置在上盖和下框之间。为了将固态硬盘安装在散热装置里，目前上盖和下框主要通过螺纹螺丝连接，上盖和下框具有重合部，然后在上盖和下框的重合部设置螺纹孔，从而通过螺丝实现上盖和下框的连接。
4.在实现本实用新型实施例的过程中，发明人发现：目前螺纹螺丝这种连接方式一般需要开设4个螺纹孔，才能很好地固定上盖和下框，并且由于固态硬盘体积很小，散热装置的体积也很小，安装时费时费力，非常不方便。


技术实现要素：

5.本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种散热结构及固态硬盘组件，能够使安装更简便。
6.为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种散热结构，所述散热结构包括：盖体以及框体。所述盖体两侧分别设有第一卡柱与第二卡柱。框体，包括底板以及自底板两侧延伸得到的第一侧板与第二侧板，所述底板、第一侧板和第二侧板共同围合有收容腔，所述收容腔用于收容固态硬盘，所述盖体收容于所述收容腔，并且用于盖设于所述固态硬盘，所述第一侧板朝向所述收容腔延伸有第一弹性卡接件，所述第一弹性卡接件用于与所述第一卡柱弹性卡接，所述第二侧板朝向所述收容腔延伸有第二弹性卡接件，所述第二弹性卡接件用于与所述第二卡柱弹性卡接。
7.可选的，所述第一弹性卡接件包括第一连接部与第一卡接部，所述第一连接部的一端的与所述第一侧板相连接，所述第一卡接部与所述第一连接部的另一端连接，所述第一侧板、第一连接部与第一卡接部共同围合有第一卡接槽，所述第一卡柱部分收容于所述第一卡接槽，所述第一卡柱分别与所述第一连接部与第一卡接部相抵接。
8.可选的，所述第二弹性卡接件包括第二连接部与第二卡接部，所述第二连接部的一端的与所述第二侧板相连接，所述第二卡接部与所述第二连接部的另一端连接，所述第二侧板、第二连接部与第二卡接部共同围合有第二卡接槽，所述第二卡柱部分收容于所述第二卡接槽，所述第二卡柱分别与所述第二连接部与第二卡接部相抵接。
9.可选的，所述第一卡柱、第二卡柱、第一弹性卡接件与第二弹性卡接件均为两个，
两个所述第一卡柱分别位于所述盖体面向所述第一侧板的一侧的两端，两个所述第一弹性卡接件设置于第一侧板的两端，两个所述第二卡柱分别位于所述盖体面向所述第二侧板的另一侧的两端，两个所述第二弹性卡接件设置于第二侧板的两端。
10.可选的，所述盖体的两侧分别设置有第一缺口和第二缺口，所述第一卡柱设置于第一缺口，所述第一弹性卡接件部分插接于第一缺口，所述第二卡柱设置于第二缺口，所述第二弹性卡接件部分插接于所述第二缺口。
11.可选的，所述散热结构还包括若干散热鳍，所述若干散热鳍设于所述盖体远离所述收容腔一表面。
12.可选的，所述散热结构还包括风扇和支撑组件，所述支撑组件设于所述盖体远离所述收容腔一表面，所述风扇设于所述支撑组件。
13.可选的，所述支撑组件包括支撑杆与支撑框，所述支撑杆的一端连接所述盖体，所述支撑杆的另一端连接所述支撑框，所述支撑框面向所述散热鳍一表面设有通孔，所述风扇朝向所述散热鳍并设于所述通孔内。
14.可选的，还包括第一导热垫和第二导热垫，所述第一导热垫设置于所述收容腔的腔底和所述固态硬盘之间，所述第二导热垫设置于所述固态硬盘和所述盖板之间。
15.根据本实用新型实施例的一个方面，提供了一种固态硬盘组件，所述固态硬盘组件包括固态硬盘以及上述任一项所述的散热结构，所述固态硬盘设于所述收容腔内。
16.本实用新型实施例的有益效果是：实用新型实施例提供的一种散热结构包括：盖体与框体。所述盖体两侧分别设有第一卡柱与第二卡柱。框体，包括底板以及自底板两侧延伸得到的第一侧板与第二侧板，所述底板、第一侧板和第二侧板共同围合有收容腔，收容腔用于收容固态硬盘。当固态硬盘设于收容腔时，盖体能够盖设于固态硬盘。并且，第一侧板朝向收容腔延伸有第一弹性卡接件，第一弹性卡接件用于与第一卡柱弹性卡接，二侧板朝向收容腔延伸有第二弹性卡接件，第二弹性卡接件用于与第二卡柱弹性卡接。当固态硬盘等待散热件收容于所述收容腔内时，只需分别实现第一弹性卡接件与第一卡柱、第二弹性卡接件与第二卡柱的卡接即可完成散热结构的安装，非常方便。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
18.图1是本实用新型一实施例提供的一种散热结构的立体图；
19.图2是图1另一视角图；
20.图3是图2中a处的局部放大图；
21.图4是图2中b处的局部放大图；
22.图5是本实用新型另一实施例提供的一种固态硬盘组件的立体图。
23.具体实施方式中的附图标号如下：100散热结构231第二弹性卡接件10盖体2311第二连接部11第一卡柱2312第二卡接部
111第一连接柱24收容腔112第一卡接柱30散热鳍12第二卡柱40支撑组件13第一缺口41支撑杆14第二缺口42支撑框20框体50风扇21底板60第一散热片22第一侧板70第二散热片221第一弹性卡接件200固态硬盘组件2211第一连接部210固态硬盘2212第一卡接部220第一导热垫23第二侧板230第二导热垫
具体实施方式
24.为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
25.除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
26.请参阅图1与图2，本实用新型一实施例提供的一种散热结构100包括盖体10、框体20、若干散热鳍30、支撑组件40与风扇50。盖体10与框体20共同围合收容固态硬盘等待散热件，并且盖体10与框体20用于实现散热结构100的安装。若干散热鳍30设于盖体10上，用于实现对待散热件的散热。支撑组件40设于盖体10上，风扇50设于支撑组件40，其中，支撑组件40用实现风扇50的安装与支撑，风扇50朝向盖体10以及散热鳍30，用于加快盖体10以及散热鳍30的热交换速率，加快待散热件的散热。
27.对于上述盖体10，请参阅图3与图4，盖体10两侧分别设有第一卡柱11与第二卡柱12，第一卡柱11与第二卡柱12用于实现盖体10与框体20的卡接。
28.对于上述第一卡柱11，第一卡柱11包括第一连接柱111与第一卡接柱112，第一连接柱111设于盖体10远离待散热件的一表面，第一卡接柱112与第一连接柱111连接，并且第一卡接柱112沿盖体10的长度方向设置。第二卡接柱用于实现盖体10与框体20的卡接。
29.对于上述第二卡柱12，第二卡柱12的结构与第一卡柱11相同，此处不再一一阐述。
30.对于上述框体20，请结合图2，框体20包括底板21以及自底板21两侧延伸得到的第一侧板22与第二侧板23，底板21、第一侧板22和第二侧板23共同围合有收容腔24，收容腔24用于收容待散热件以及盖体10。第一侧板22朝向收容腔24延伸有第一弹性卡接件221，第一弹性卡接件221用于与第一卡柱11卡接，第二侧板23朝向收容腔24延伸有第二弹性卡接件
231，第二弹性卡接件231用于与第二卡柱12卡接。当第一弹性卡接件221与第一卡柱11、第二弹性卡接件231与第二卡柱12分别卡接时，可以实现框体20与盖体10的连接，从而实现散热结构100的安装。
31.在一些其他的实施例中，框体20还包括自底板21另外两侧延伸得到的第三侧板（未图示）与第四侧板（未图示），底板21、第一侧板22、第二侧板23、第三侧板与第四侧板共同围合成收容腔24，从而收容待散热件以及盖体10。第三侧板与第四侧板用于实现待散热件以及盖体10在如图2示z轴方向上的定位。
32.对于上述第一弹性卡接件221，请再次参阅图3，第一弹性卡接件221包括第一连接部2211与第一卡接部2212，第一连接部2211的一端的述第一侧板22相连接，第一卡接部2212与第一连接部2211的另一端连接，第一侧板22、第一连接部2211与第一卡接部2212共同围合有第一卡接槽，第一卡柱11部分收容于第一卡接槽，第一卡柱11分别与第一连接部2211与第一卡接部2212相抵接。安装散热结构100时，第一卡接柱112收容于第一卡接槽，第一连接部2211用于向第一卡柱11提供指向收容腔24的弹力，第一卡接部2212用于向第一卡柱11提供向第一侧板22的弹力。
33.对于上述第二弹性卡接件231，请再次参阅图4，第二弹性卡接件231包括第二连接部2311与第二卡接部2312，第二连接部2311的一端的与第二侧板23相连接，第二卡接部2312与第二连接部2311的另一端连接，第二侧板23、第二连接部2311与第二卡接部2312共同围合有第二卡接槽，第二卡柱12部分收容于第二卡接槽，第二卡柱12分别与第二连接部2311与第二卡接部2312相抵接。安装散热结构100时，第二卡柱12部分收容于第二卡接槽，第二连接部2311用于向第二卡柱12提供指向收容腔24的弹力，第二卡接部2312用于向第二卡柱12提供向第二侧板23的弹力。
34.具体地，当盖体10与待散热件均安装于收容腔24时，一方面，在第一连接部2211与第二连接部2311的作用下，由于待散热件自身带有厚度，框体20、待散热件以及盖体10之间将紧密抵接，这将直接限制了盖体10在x轴方向上的运动，并且，由于框体20、待散热件以及盖体10的紧密抵接，在待散热件以及盖体10的y轴与z轴方向上将会产生很大的摩擦力，从而限制了盖体10在y轴以及z轴方向上的运动；另一方面，第一卡接部2212与第二卡接部2312共同限制了盖体10在y轴方向上的运动。通过以上方式，盖体10能够安装在框体20上，并且通过摩擦力作用将待散热件固定于框体20与盖体10之间。
35.在一些实施例中，盖体10的两侧分别设置有第一缺口13和第二缺口14，第一卡柱11设置于第一缺口13，第一弹性卡接件221部分插接于第一缺口13，第二卡柱12设置于第二缺口14，第二弹性卡接件231部分插接于所述第二缺口14。这样设置能够防止在第一弹性卡接件221与第二弹性卡接件231发生弹性形变时刮损盖体10。可以理解的是，第一缺口13与第二缺口14的大小分别对于第一弹性卡接件221与第二弹性卡接件231的大小设置，用于对盖体10起到定位的作用。
36.在一些实施例中，第一卡柱11、第二卡柱12、第一弹性卡接件221与第二弹性卡接件231均为两个，两个第一卡柱11分别位于盖体10面向第一侧板22的一侧的两端，两个第一弹性卡接件221设置于第一侧板22的两端，两个第二卡柱12分别位于盖体10面向第二侧板23的另一侧的两端，两个第二弹性卡接件231设置于第二侧板23的两端。通过上述方式能够分别固定盖体10的四端，从而使散热结构100的受力更平衡，安装更稳定。
37.对于上述若干散热鳍30，请结合图1与图2，若干散热鳍30设于盖体10远离所述收容腔24一表面。当待散热件将散发的热量传递至盖体10时，散热鳍30吸收盖体10上的热量后再用对流的形式将热量散发，从而实现待散热件以及盖体10的散热。
38.对于上述支撑组件40，支撑组件40设于盖体10远离收容腔24一表面，也即，支撑组件40设于盖体10面向散热鳍30的表面。
39.在一些实施例中，支撑组件40包括支撑杆41与支撑框42，支撑杆41的一端连接盖体10，支撑杆41的另一端连接支撑框42。支撑框42面向散热鳍30一表面设有通孔，风扇50设于通孔内。
40.在一些实施例中，散热结构100还包括第一散热片60和第二散热片70，第一散热片60设置于底板21面向待散热件的一表面，第二散热片70设置于盖板面向待散热件的一表面。第一散热片60与第二散热片70用于实现对待散热件的导热。
41.本实用新型一实施例提供的一种散热结构100包括：盖体10与框体20。所述盖体10两侧分别设有第一卡柱11与第二卡柱12。框体20，包括底板21以及自底板21两侧延伸得到的第一侧板22与第二侧板23，所述底板21、第一侧板22和第二侧板23共同围合有收容腔24，收容腔24用于收容固态硬盘。当固态硬盘设于收容腔24时，盖体10能够盖设于固态硬盘。并且，第一侧板22朝向收容腔24延伸有第一弹性卡接件221，第一弹性卡接件221用于与第一卡柱11弹性卡接，二侧板朝向收容腔24延伸有第二弹性卡接件231，第二弹性卡接件231用于与第二卡柱12弹性卡接。当固态硬盘等待散热件收容于所述收容腔24内时，只需分别实现第一弹性卡接件221与第一卡柱11、第二弹性卡接件231与第二卡柱12的卡接即可完成散热结构100的安装，非常方便。
42.本实用新型另一实施例还提供一种固态硬盘组件200，如图5所示，固态硬盘组件包括固态硬盘210、第一导热垫220、第二导热垫230和上述散热结构100，固态硬盘210设于上述收容腔24内，第一导热垫220设置于上述底板21和固态硬盘210之间，第二导热垫230设置于固态硬盘210和上述盖体10之间。第一导热垫220、第二导热垫230与散热结构100均用于实现固态硬盘210的散热，并且，散热结构100拆装方便使得固态硬盘组件200的安装非常方便。其中，对于散热结构100的结构可参阅上述实施例，此处不再一一赘述。
43.需要说明的是，本实用新型的说明书及其附图中给出了本实用新型的较佳的实施例，但是，本实用新型可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例，这些实施例不作为对本实用新型内容的额外限制，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本实用新型说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。