盘储存装置及调整头盘干涉传感器阈值的方法
【专利说明】盘储存装置及调整头盘干涉传感器阈值的方法
[0001]本申请以美国临时专利申请61/922364号(申请日:2013年12月31日)为基础并享受其优先权。本申请通过参照该在先申请而包括其全部内容。
技术领域
[0002]本发明涉及盘储存装置及调整头盘干涉传感器阈值的方法。
【背景技术】
[0003]近年来，盘存储装置的记录密度正在显著提高。作为盘存储装置的代表，已知有硬盘驱动器(HDD)。为了在HDD中实现高密度记录，而需要以磁头不接触磁盘(磁盘介质)的程度来使该磁头尽可能接近磁盘的表面。即、磁头(以下简称头)和磁盘(以下简称盘)之间的距离(间距)需要非常小。
[0004]这样,在低间距化发展时，引发飞高写入(high-fly write)障碍的可能性增高。HFff障碍指以比通常设定的间距高的间距由头向盘写入的现象。作为头的间距(即、头浮起高度)变高的原因，可举出该头与盘上的突起、润滑膜或润滑脂(更具体地，为飞散到盘上的润滑脂)接触而使该头振动。此外，在头与盘的表面接触的情况下，该头振动。
[0005]为了防止HFW障碍的发生，需要检测头浮起高度变高的现象、例如头的振动。在检测该头的振动时，一直以来使用头盘干涉传感器。头盘干涉传感器也被称为头盘干扰传感器。头盘干扰传感器(下面，称为HDI传感器)与写入元件及读取元件同样地搭载于头(更具体地，为头滑动块)上来使用。HDI传感器电检测在头和盘之间作用的干涉(即、相互作用)、例如(热学干涉)。
[0006]HDI传感器以从交流(AC)模式及直流(DC)模式中选择的模式检测在头和盘之间作用的干涉。通常，在需要检测头的振动(即、摇动)的情况下，将HDI传感器以AC模式使用。HDI传感器在AC模式中检测在头和盘之间作用的干涉的AC分量(成分)。HDD的主控制器通过将HDI传感器的输出(即、由HDI检测到的头盘干涉的AC分量)与阈值(以下称为HDI传感器阈值)进行比较来判断头的振动是否较大。主控制器至少基于该判断的结果来重试例如头所进行的对盘的数据写入。
[0007]在现有技术中，HDI传感器阈值在制造HDD的工序中的测试工序中决定并被设定。然而，HDI传感器的特性(特别地，HDI传感器的电阻)随着时间的经过而变化。因此，在固定地使用在测试工序中决定的HDI传感器阈值的情况下，HDI传感器的特性变化对AC模式中的该HDI传感器的HDI (头盘干涉)检测能力产生较大影响。此外，通常状态下的头浮起高度随着时间的经过而变化。
【发明内容】
[0008]本发明提供能动态地调整HDI传感器阈值的盘储存装置及调整头盘干涉传感器阈值的方法。
[0009]实施方式的盘储存装置具备盘、滑动块及控制器。所述盘具有多个轨道。所述滑动块构成为在所述盘上浮起，且具备头，该头具有写入元件、读取元件及HDI传感器。所述HDI传感器构成为在交流模式中检测在所述头和所述盘之间作用的干涉的交流分量。所述控制器构成为基于所述检测的交流分量和HDI传感器阈值来至少检测所述头的振动的异常。所述控制器还构成为分别测定所述HDI传感器的特性及所述头的浮起高度，且根据所述测定的结果来调整所述HDI传感器阈值。
【附图说明】
[0010]图1是表示实施方式涉及的硬盘驱动器(HDD)的典型构成的框图。
[0011]图2是表示图1所示的滑动块的平面及侧面的示意图。
[0012]图3是表示图1所示的头的浮起高度的历时变化的例子的图。
[0013]图4是表示在同一实施方式中适用的HDI传感器电阻测定处理的步骤的流程图。
[0014]图5是表示在同一实施方式中适用的浮起高度监视数据读取处理的步骤的流程图。
[0015]图6是表示在同一实施方式中适用的HDI阈值调整处理的步骤的流程图。
【具体实施方式】
[0016]下面参照附图来说明本发明的实施方式。
[0017]图1是表示实施方式涉及的硬盘驱动器(HDD)的典型构成的框图。HDD作为盘储存装置的代表而被知晓，也被称为磁盘驱动器。HDD (更具体地，为HDD内的HDC172)经主机接口(存储器接口)21而与主机装置(在下面称为主机)连接。主机将HDD用作自身的存储器件。主机及HDD可装备于个人计算机、摄像机、音乐播放器、移动终端、移动电话或打印机装置那样的电子设备中。
[0018]HDD包括:盘(磁盘)11 ;滑动块(头滑动块)12 ;主轴电机(SPM) 13 ;促动器14 ;伺服控制器(SVC) 15 ;前置放大器16 ;主控制器17 ;快闪只读存储器(内存)(FROM) 18 ;随机存取存储器(RAM) 19 ;和温度传感器20。盘11例如在其一个面具备磁记录数据的记录面。盘11通过SPM13而高速旋转。SPM13由从SVC15供给的驱动电流(或驱动电压)驱动。
[0019]盘11 (更具体地，盘11的记录面)具备例如同心圆状的多个轨道。再有，盘11也可具备螺旋状地配置的多个轨道。多个轨道的每个具备离散地配置的多个伺服区域(即、伺服扇区)。在多个伺服区域的每个，记录有伺服数据(伺服数据信号)。众所周知，伺服数据包括伺服标志、地址数据及伺服成组数据(寸一一 7卜7—夕)。在多个轨道的每个，相邻的伺服区域之间用作用户数据区域。用户数据区域具备多个数据扇区。
[0020]盘11具备包括多个轨道的系统区域。系统区域是系统(例如，主控制器17)使用的存储区域、即用户不能识别的存储区域。盘11的用户可使用的区域被称为用户区域。即、用户区域是用户能识别的存储区域。盘11还具备与系统区域不同的、用户不能识别的特别的同心圆状区域(在下面称为浮起高度监视区域)。浮起高度监视区域具备多个轨道。在浮起高度监视区域内的例如中周的轨道(第一轨道)的各数据扇区，记录有用于监视头浮起高度(更具体地，为后述的头120的浮起高度)的特别的数据图形(第一数据图形)、即浮起高度监视数据(在下面称为THM数据)。于是，将该轨道称为THM数据轨道。THM数据由被称为212T的公知的数据图形构成，且因耐热松弛(熱緩和)而众所共知。
[0021]滑动块(浮动块)12与盘11的记录面对应地配置。滑动块12安装于从促动器14的臂伸出的悬架的前端。促动器14具有作为该促动器14的驱动源发挥作用的音圈电机(VCM) 140。VCM140由从SVC15供给的驱动电流驱动。滑动块12通过由VCM140驱动促动器14而在盘11上移动以在该盘11的半径方向上描绘圆弧。
[0022]图2是表示图1所示的滑动块12的平面和侧面的示意图。在滑动块12的一端，形成有头元件部120。头元件部120包括写入元件121、读取元件122、加热器元件123及HDI传感器124。
[0023]写入元件121通过根据从前置放大器16供给的写入电流产生磁场来改变盘11上的对应位置的磁极。这样，将与写入电流对应的数据写入(记录于)盘11。即、写入元件121用于向盘11写入数据。
[0024]读取元件122检测从盘11上的对应位置的磁极产生的磁场，以将该检测到的磁场转换为电信号。这样，读取元件122读取记录于盘11的数据。即、读取元件122用于从盘11读取数据。
[0025]加热器元件123是例如电阻性发热元件，通过从前置放大器16向该加热器元件123供给电力(热能)而发热。通过该加热器元件123的发热，而使包括该加热器元件123的头元件部120热变形，并向盘11的表面突出。通过改变该突出量(更具体地，为决定突出量的热能)，来调整头元件部120和盘11 (更具体地，为盘11的表面)之间的间距(浮起高度)。在以下的说明中，将该头元件部120简称为头120。S卩、滑动块12具备头120。再有，滑动块12整体有时也被称为头。
[0026]HDI传感器124具备例如磁阻效果型(MR)元件。MR元件公知为阻值相对于温度的变化较大的元件。HDI传感器124电检测在该HDI传感器124 (包括HDI传感器124的头120)和盘11之间作用的干涉(即、相互作用)。更详细描述为，HDI传感器124以从AC模式及DC模式中选择的模式使用MR元件来检测在头120和盘11之间作用的热干涉。
[0027]在需要检测头120的振动(摇动)的情况下，以AC模式使用HDI传感器124。HDI传感器124在AC模式中检测在头120和盘11之间作用的热干涉的AC分量。
[0028]再参照图1来对HDD的构成进行说明。SVC15根据主控制器17 (更具体地，为主控制