专利名称：不需打线之电子器件的制作方法
请参阅第一图(a)、第一图(b)所示，其为多晶粒模组封装器件结构示意图，一般现在封装(Package)范畴皆可称为″SIP″(SINGLE IN LINE PACKAGE)，即单列直插封装，其所占用的封装基片使用面积非常庞大；又，一般绝缘基片必须利用一引线框架，来装配到该封装基片上，故生产时所耗费的成本较高、时间较长、不具经济效益；又，电子工程发展之初，一切制作过程，皆须手工制作，一些内部结构精密的电子零件，常因焊接时间过长，导致整个零件完成之初即以烧毁，因此，方有前人成功的开发出自动焊接装置，该自动焊接装置包括了对于各个器件的封装有不需压焊、塑封成形、及引线框架等优点，再加上各个电极同时形成联接，不仅有利于小型化，更可减轻产品重量、提升效能，并降低生产成本，因该自动焊接装置有上述种种优点，因而应用于各高科技类产品的制造。
但是，以自动焊接装置进行制造基极时，必须在封装前完成零件对基板的定位，如欲完成此动作，必须使用可透视基板，或利用红外线、显微镜之类，其所耗费对位技术成本过高，造成在实际运用上不可行；因此如何提供一种可解决上述问题的不需打线之电子器件是激发本案发明人的发明动机。
有鉴于此，本案发明人以其本身所具备的技术、经验及专业素养，经过多次试作与改良，终使本发明得以诞生，其目的是在于提供一种不需打线之电子器件，其主是将电子元件或器件接脚简化时，同时设计标线，使电极直接与印刷线路板进行接合封装时，能正确无误地安装于基片上所指定位置。
又，本发明完全不使用如红外线、显微镜等高价位的特殊设备；另，本发明可以完全适应常规的配件制造工程，且其所增加的成本微乎其微，几乎可忽略不计；因此，本发明可应用于大哥大、摄影机、录像机、电脑等多类电子产品中。《技术内容，特点及功效》为方便了解本发明内容，及所能达成的功效、现配合图式列举一具体实例，详细说明如下图号说明1．晶粒2．电极3．玻璃掩膜板4．生产用品粒5．分割线6．印刷线路板
7．接线柱8．定位点X1．标线X2．标线Y1．标线Y2．标线图示说明
图1(a)为多晶粒模组封装器件结构剖面示意图。
图1(b)为多晶粒模组封装器件结构俯视示意图。
图2(a)系本发明之晶粒剖面示意图。
图2(b)系本发明之晶粒仰视示意图。
图2(c)系本发明之晶粒俯视示意图。
图3系本发明之电极在晶粒的单侧面“SIP”(SINGLE IN LINE PACKAGE)示意图。
图4系本发明制作方法示意图。图5系本发明定位状态图。
图6系本发明实施例。
图7系本发明另一实施例。
请参阅第二图(a)所示，其为本发明晶粒1剖面示意图，其中本发明系将该晶粒1的电极2提升拉高，并由第二图(b)与第二图(c)对照得知，第二图(c)中的虚线表示该晶粒1表面电极2在该品粒1背面的位置，再参阅第二图(c)所示，其中位于该晶粒1上方所编排标线X1～X2、标线Y1～Y2为该晶粒1表面形成电极2的正确分割线，该标线X1～X2、标线Y1～Y2正确定位了该晶粒1表面电极2的位置。
请参阅第三图所示，其为本发明之电极2在晶粒1的单侧面“SIP”(SINGLE IN LINEPACKAGE)示意图，此表示内部电极2的分割线为X1,Y1～Y2，由上述可知，采用标线X1、X2，标线Y1、Y2都不会产生任何问题。
请参阅第四图所示，其中该标线形成是使用两片完全相同且相互对位准确的玻璃掩膜板3，又该生产用之晶粒4两面予光条布，其可使用于紫外线感光光刻脚，后将该生产用之晶粒4电极面朝上，并插入该两片玻璃掩膜板3之间，采用两面对位装置，调整该生产用之晶粒4的位置，使该玻璃掩膜板3上分割线5与该生产用之晶粒4上的电极正确对位，再从上下两面同时进行紫外线曝光，将该分割线5转印至该生产用之晶粒4上，最后经过显影，烘焙并进行刻蚀，(如第五图所示)形成稳定的晶粒上方定位图形，进而使本发明得以完成。
请参阅第六图所示，其为印刷线路板6中用于连接晶粒部分的示意图，其中数个黑点为与晶粒连接的接线柱7，该矩形为定位点8，进而形成关键定位图形，其作用为与(请再参阅第五图所示)品粒1上所形成的分割线5，相互对准定位，以确保该晶粒1能正确无误地安装于印刷线路板6所指定位置。
请参阅第七图所示，其为各种可能的对位用图形的组合实施例，透过这些图形可知，对位图形不只一种，透过组合与基板配线的对应只要不会造成配线的混乱，即可对对位图形进行任意变化组合；即使用同样的晶粒构成不同功能的多晶粒模组封装器件的制作情况下，基板上的配线有各种各样的对应变化，然而本发明只要简单地调整基板上的关键对位图形位置，即可正确地形成晶粒与基板的联接。
为使本发明更加显现出其进步性与实用性，现将其优点列举如下1．绝缘基片可不需要用到引线框架直接装配到封装基片上，故使成本大幅下降、且重量减轻。
2．与联接的基板上的图形配线变化具有极大的可适应性。
3．缩小体积之功效。
4．极高的实用价值。
5．降低制造成本。
6．使本发明易于大量生产、生产周期缩短。
7．具产业利用价值。
以上所述，仅系本发明之较佳实施例而已，举凡利用本发明上述之技术及方法所做之变化，均应包含于发明之权利范围。
权利要求
1.一种不需打线之电子器件其为表面电极与形成电子回路的基板直接接合的封装方式，特征如下对于面朝下之晶片电极，为使其正确地安装在基板上所指定的位置，透过对照晶粒下方电极的位置，于该电极正上方晶片表面形成标线，进而形成一关键定位图，确实将晶片安装于基板上；
2.依申请专利范围第1项所述一种不需打线之电子器件，其中该标线形成是使用两片完全相同且相互对位准确的玻璃掩膜板，再将该生产用之晶粒电极面朝上，并插入该两片玻璃掩膜板之间，采用两面对位装置，调整该生产用之晶粒的位置，使该玻璃掩膜板上分割线与该生产用之晶粒上的电极正确对位，再从上下两面同时进行紫外线曝光，使该分割线转印至该生产用之晶粒上，最后经过显影，烘焙并进行刻蚀，形成稳定的晶粒上方关键定位图形，进而使本发明得以完成。
3.依申请专利范围第1项所述一种不需打线之电子器件，其中该关键定位图形包含器件结构中所先前形成的图形。
4.依申请专利范围第1项所述一种不需打线之电子器件，其中该关键定位图形采用多接线柱接线，该晶片上方中心分割线，最少由两条标线X及Y方向所组成；
5.依申请专利范围第1项所述一种不需打线之电子器件，当晶片下方电极脚位呈两列结构时，则采用电极的中心直线，在X向及Y向多两条标线合计四个定位点，或在任一方向单设一条合计三个定位点结构图形者。
全文摘要
本发明系一种不需打线的电子器件,其主要利用一个不透光的线路基片或晶粒,以其电极表面直接与印刷线路板进行接合封装,即对于面朝下的装贴晶粒,透过对照晶粒或器件内部位置在晶粒背面形成关键定位图形,使该晶粒能正确无误地安装于基片上所指定位置,以保证晶粒正确的装贴。
文档编号H01L21/50GK1320956SQ00106220
公开日2001年11月7日 申请日期2000年4月27日 优先权日2000年4月27日
发明者陈庆丰 申请人:北京普罗强生半导体有限公司